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符合「材料分析」新聞搜尋結果， 共 25 篇 ，以下為 1 - 24 篇 訂閱此列表，掌握最新動態
From left to right — Tony Hsu, Marketing VP, ACE Solution; Edward Weng, Product Marketing Manager, Onsemi; Dr. Hsiao Yi-Kai, Team Leader, Foxconn; Jason Hsieh, Sales Manager, ACE Solution; Dr. Harry Kuan, RD Manager, ACE Solution; Kenny Wang, Business Development Manager, Teradyne Robotics; ILung Shen, GM, ACE Systemtek
Global Business News
ACE Solution Successfully Hosts “Compound Semiconductor Testing Technology and Automation Forum” to Enhance Industry Development

Hsinchu, Taiwan – May 6, 2025 —Compound semiconductor materials such as silicon carbide (SiC) and gallium nitride (GaN) are core technologies in automotive semiconductors and power management ICs. These materials are widely applied in electric vehicles, energy storage systems, data centers, 5G, and aerospace, driving a comprehensive upgrade in high-temperature, high-voltage, high-current, high-speed, and high-frequency testing, packaging, and process automation technologies. In collaboration with global automated test leader Teradyne and National Yang-Ming Chiao Tung University, ACE Solution hosted the "Compound Semiconductor Testing Technology and Automation Forum" on April 30. The event brought together experts from industry, academia, and research institutions to explore application trends, testing fixtures, and automation solutions.   In his opening remarks, Tony Hsu, Vice President of Marketing at ACE Solution, emphasized the strategic importance of power systems in next-generation technologies: " As electric vehicles (EVs), 5G communications, high-performance computing (HPC), and AI servers continue to develop rapidly, the ability to deliver stable and high-performance power—along with advancements in power buffering, power delivery systems, and battery management—has become a critical challenge for industrial transformation. In response to global shifts and industry needs, ACE Solution remains committed to deepening its expertise in testing and automation. We look forward to working with experts across diverse sectors to drive innovation and accelerate the industry's upgrade."   The forum featured a distinguished lineup of speakers who shared insights into the full technology chain, from semiconductor testing to smart manufacturing. Dr. Hsiao Yi-Kai, Team Leader at Foxconn, delivered a presentation titled "SiC in the AI Era: Intelligent Design Accelerates Power Technology Innovation," providing an in-depth look at key silicon carbide (SiC) applications in the AI-driven age. Jason Hsieh, Sales Manager at ACE Solution, shared his perspective on "Compound Semiconductor Trends & High-Power Testing Innovations," highlighting how evolving device architectures shape testing demands. Dr. Harry Kuan, R&D Manager at ACE Solution, addressed "Compound Semiconductor Wafer Testing and Advanced 3D Package Failure Analysis," showcasing advanced diagnostic techniques for next-generation packaging. Edward Weng, Product Marketing Manager at Onsemi, presented a case study on applying DrWBG technology in AI servers, illustrating how compound semiconductors reshape computing infrastructure. Kenny Wang, Business Development Manager at Teradyne Robotics, concluded the event with his talk "Building a Stable, Unmanned Delivery Network with MiR," outlining how robotics and automation are paving the way for smart semiconductor manufacturing.   In addition to the insightful presentations, the event also featured three major technology showcases: High-Power Analog and Mixed-Signal Testing Solutions, Wafer Materials, and 3DIC Non-Destructive Testing, and Semiconductor Collaborative Robots Automation, all of which received enthusiastic responses from attendees.   ACE Solution has partnered with Teradyne to jointly develop the ETS testing solution to address the challenges of precise testing for high-power components, 3DIC packaging inspection, and improving production efficiency. This collaboration successfully overcomes the limitations of high-power analog and mixed-signal testing. In addition, ACE Solution utilizes terahertz technology for non-destructive inspection of wafer materials and 3DIC packaging, offering a comprehensive suite of capabilities ranging from materials analysis (MA) and failure analysis (FA) to automotive semiconductor validation. For smart manufacturing, ACE Solution also provides automated solutions using UR/MiR collaborative robots, enabling industry partners to transition from R&D to mass production seamlessly. These innovations significantly enhance process efficiency and accuracy while reducing labor demands and overall costs. ACE Solution remains committed to deepening collaborations with strategic partners across the compound semiconductor value chain, joining academia, industry, and government forces to build a globally integrated ecosystem.       For media inquiries, please contact: ADVANCED COMM.ENGINEERING SOLUTION CO., LTD. Jenny Lin Address: 2F-1, No.28, Taiyuan street, Jhubei City, Hsinchu County, 302, Taiwan Telephone: +886 3 5500909 #3407 E-mail: pr@acesolution.com.tw Website: https://www.acesolution.com.tw/en/   About ACE Solution Established in 2000, ACE Solution (https://www.acesolution.com.tw/en/) is headquartered in Hsinchu City, Taiwan, with branch offices strategically located in Suzhou and Shenzhen, China. Our company is dedicated to delivering tailored test solutions that cater to the specific requirements of our customers in the field of electrical components, devices, and system manufacturing. Furthermore, we collaborate with our esteemed partners to provide comprehensive technology solutions. At ACE Solution, we specialize in RF, mmWave, and terahertz technologies, boasting an accomplished team of technical experts who offer unparalleled support. Our commitment to professionalism, innovation, and versatility enables us to offer cutting-edge integrated techniques and solutions. By leveraging our expertise, we empower our clients to overcome technological challenges and achieve their desired outcomes efficiently and effectively.

文章來源 : 筑波科技股份有限公司 發表時間 : 瀏覽次數 : 339 加入收藏 :
明志科技大學能源電池人才培育基地啟用典禮受到產官學界高度重視， 貴賓雲集見證開幕落成
產學新訊
明志科技大學建置全台首座「能源電池產業人才及技術培育基地」正式啟用，打造綠能人才搖籃

明志科技大學因應國家「2050淨零排放」目標與綠色能源發展政策，獲教育部補助9,500萬元建置全台首座「能源電池產業人才及技術培育基地」，在歷經20個月的籌建與設備調校，於114年4月30日正式啟用，象徵我國能源電池產業人才培育與技術創新邁向新里程碑。 這次的基地啟用典禮受到學術界與產業界的高度重視，並促成產官學研齊聚一堂，政府首長有教育部技職司楊玉惠司長、勞工局陳瑞嘉局長、就業服務處葉建能處長、勞動部蔡坤炎場長等；產業單位有工業總會呂正華祕書長、電池協會陳勝光理事長、SGS陳雅枝副總裁、新智能科技劉慧啟總經理、格斯科技張忠傑董事長、有量科技李誌誠總經理、興能高科技謝祥豪總經理、輝能科技呂理欽副總經理、能元科技謝馥宇廠長等；學研機構除了明志科大劉祖華校長之外，該校董事會亦有李玉庭董事出席，另有台灣科技大學顏家鈺校長、聯合大學侯帝光校長、龍華科大陳逸謙副校長、長庚大學郭斯彥院長、化工學會黃炳照理事長、材料學會陳信文理事長、碳材學會劉偉仁理事長、電化學學會王復民常務理事等也聯袂出席，共同見證基地啟用的歷史性時刻。此基地將成為產官學研在人員培訓及實務技術創新等方面的合作平台，協助產業培育人才，提升員工專業素質及產業競爭力。 該基地坐落於400坪專屬空間，斥資1.27億元，配備液態與固態鋰離子軟包電池實作教室，完整涵蓋材料合成、極片製備、電芯組裝、材料分析與電化學測試等訓練流程，模擬實際生產製程，提供學員深度且實務的學習環境。每年預計培育學生與專業人才逾400人，包含來自全台各大專校院的學生、教師或職前訓練的學員及企業在職人員。此外，並積極協助產業就業媒合，成為全國推動鋰電池實作與技術提升的關鍵基地。 明志科大劉祖華校長在啟用揭牌典禮上致詞表示：「我們希望將這座基地打造成全國產官學研合作的核心場域，讓學術研究成果能夠在此轉化為具備商品化潛力的應用技術，實現從實驗室走向工廠、從創新走向生產的目標。」劉校長進一步指出，無論是來自大學的基礎科研成果，抑或企業開發中的創新材料與電池設計等技術，皆可透過此基地進行電芯製作與系統測試，加速為實際可商用的技術與產品。 該校環資學院簡文鎮院長補充說明：「這是全台第一個將電池製程設備實境化導入教學的基地，不僅提供學生實機操作經驗，更可即時支援產業端的技術升級與研發實驗。我們也希望成為固態電池等新興領域技術推廣的橋樑，助力企業關鍵技術的自主性，強化台灣在國際能源電池產業鏈的競爭力。」 在全球氣候變遷、能源轉型及永續發展的浪潮下，明志科大能源電池基地的啟用不僅是教育創新的一大步，更是台灣布局未來鋰電池技術鏈的重要節點。基地配備涵蓋業界常用設備與半導體等級製程環境，可支援企業進行打樣、測試與小批量產驗證，同時吸引上下游廠商進駐合作，未來將進一步與國內材料學會、化工學會、電化學學會等學術團體協力推動技術論壇與師資培訓活動，形成知識共享與技術轉移的雙向循環，更為我國綠能產業的發展注入強勁動能。展望未來，明志科大將持續深化能源電池基地的產學合作效能，強化國內人才供應鏈，並積極在人才培育與技術創新上發揮關鍵影響力。

文章來源 : 明志科技大學 發表時間 : 瀏覽次數 : 2644 加入收藏 :
講師左起筑波科技 許棟材 行銷副總、Onsemi 安森美 翁紹洋 產品暨市場行銷經理、鴻海研究院 蕭逸楷博士/ 組長、筑波科技 謝易錚 業務經理、筑波科技 官暉舜博士/ 研發經理、Teradyne Robotics 王永廸 商務發展經理、筑波系統 申義龍 總經理
產經商業
筑波科技成功舉辦化合物半導體檢測技術與自動化論壇 攜手推動產業發展

(台灣新竹，2025年05月06日)，化合物半導體材料如碳化矽 (SiC) 與氮化鎵 (GaN) 為車用半導體與電源管理 IC 領域的核心技術，應用於電動車、儲能系統、資料中心、5G 與航太等領域，帶動高溫、高壓、大電流、高速與高頻測試、封裝與製程自動化技術全面升級。筑波科技攜手全球自動化測試領導品牌美商 Teradyne、國立陽明交通大學，於4月30日舉辦「化合物半導體檢測技術與自動化論壇」，匯聚產學研界專家，共探應用趨勢、治具與自動化解決方案。   本次論壇由筑波科技行銷副總許棟材開場致詞：「隨著電動車 (EV)、5G 通訊、高效能運算 (HPC) 及 AI Server 等應用快速發展，如何穩定供應高效能電力，並強化電源緩衝、供電系統與電池管理，已成為產業升級的關鍵挑戰。在全球局勢變動下，筑波科技將持續深耕檢測與自動化技術，期盼來自不同產業領域的專家攜手，推動產業創新轉型」。活動邀請多位重量級講者進行專題分享，內容涵蓋檢測到智慧製造的完整技術鏈。鴻海研究院蕭逸楷博士以「AI時代的碳化矽：智慧設計加速功率技術革新」為題，剖析碳化矽材料新世代關鍵應用；筑波科技謝易錚業務經理則解析化合物半導體市場趨勢，分享高功率類比與混合訊號測試技術創新；筑波科技研發經理官暉舜博士深入探討材料與晶圓檢測的挑戰及其解決方案；Onsemi 安森美翁紹洋經理則分享 DrWBG application for AI server 實例；Teradyne Robotics 王永廸經理壓軸介紹運用 MiR 協作型機器人打造高穩定、無人化的智慧配送網絡，展現半導體智慧製造的未來藍圖。     除了精彩的演講，現場亦展示三大技術體驗，分別為高功率類比與混合訊號測試解決方案、晶圓材料與3DIC非破壞性檢測技術，及半導體協作機器人 (UR/ MiR) 自動化方案，獲得廣泛迴響。   因應高功率元件精準測試、3DIC封裝檢測及生產效率提升的挑戰，筑波科技攜手美商Teradyne共同開發ETS測試解決方案，有效突破高功率類比與混合訊號測試瓶頸。此外，運用太赫茲技術非破壞性晶圓材料與3DIC封裝檢測，涵蓋從材料分析 (MA)、失效分析 (FA) 到車用半導體驗證的完整技術。針對智慧製造亦提供 UR/ MiR 協作型機器人自動化解決方案，協助業界夥伴從研發到量產無縫接軌，大幅提升製程效率與準確度，並有效降低人力與成本負擔。筑波科技將持續提供與策略夥伴合作，佈局化合物半導體產業鏈，攜手產官學界共創全球化佈局。     聯絡筑波科技 筑波科技股份有限公司ACE Solution, Co., Ltd. 地址：新竹縣竹北市台元街28號2樓之1 電話：03-5500909 電子郵件：service@acesolution.com.tw 網站：https://www.acesolution.com.tw/en/index/   關於筑波科技（ACE Solution） 筑波科技（https://www.acesolution.com.tw/en/index/）成立於2000年，位於台灣新竹，在中國蘇州和深圳以及越南設有分公司，可提供服務。我們的使命是提供訂製的測試解決方案，以滿足電氣元件、設備和系統製造商的客戶需求，通過合作夥伴提供技術解決方案。我們專注於射頻、毫米波和太赫茲領域，擁有專業的技術支援團隊，提供專業、創新和多功能的綜合技術和解決方案。

文章來源 : 筑波科技股份有限公司 發表時間 : 瀏覽次數 : 2007 加入收藏 :
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其他商業
檢測技術新高度！專業檢測儀器如何推動產業升級？

在現代製造業快速發展的時代，產品品質不僅是企業競爭力的象徵，更是贏得市場信賴的關鍵。而專業檢測儀器的誕生與進步，成為提升品質控管、優化製造流程的重要推手。從材料分析到製程監控，檢測技術在各行各業中發揮著不可或缺的作用，為產業升級注入新的動能。從以下 4 個面向，即能看出專業檢測儀器如何推動產業升級。 精準檢測：品質管控的核心 精密檢測儀器的最大特點在於高精度與穩定性，能有效降低產品缺陷率，提升生產效率。例如，透過電化學檢測設備，能準確分析金屬材料的腐蝕速率，進而採取有效的防護措施，延長產品壽命。同時，光學檢測儀器可以快速檢測材料內部結構，為高階製造提供科學依據。這些技術的應用不僅保障了產品品質，也大幅降低資源浪費。 多元應用：助力產業升級 隨著技術的不斷進步，檢測儀器的應用範圍也日益廣泛。在電子產業中，檢測儀器被用於晶片製造的各個環節，確保其在微米級精度下的穩定性能。在新能源領域，電池測試設備能準確評估電池性能，促進電動車的普及與發展。此外，食品安全檢測、環境監控等領域，同樣依賴專業檢測技術的支援，為社會的可持續發展提供保障。 技術創新：推動產業變革 無論是感測技術、人工智慧還是大數據分析，都為檢測技術賦予了新的可能。例如，結合 AI 的智能檢測系統，能快速分析大量數據，實現即時監控與預測維護。這些創新不僅縮短了檢測時間，還提升了檢測效率，讓企業能夠更快應對市場變化。 未來展望：智慧化與綠色化 隨著工業 4.0 的浪潮席捲全球，檢測儀器正朝著智慧化、綠色化的方向發展。智慧檢測系統將更具自適應性，能夠應對複雜的製造環境；而低能耗、可持續的檢測設備，將成為未來市場的主流。這些技術的進步將全面提升生產效率，並降低製造對環境的影響，實現經濟效益與環境保護的雙贏。 檢測技術作為工業製造的關鍵一環，正在以更高效、更精準的方式推動產業升級。未來，隨著技術的持續創新，檢測儀器將在更多領域展現價值，協助企業迎接新的挑戰，攜手開創更具潛力的未來。 想了解更多專業檢測儀器的產品內容，可至聯環科技官網查看：https://lentexgroup.com.tw/

文章來源 : 深耕整合行銷股份有限公司 發表時間 : 瀏覽次數 : 1624 加入收藏 :
11/14筑波科技 化合物半導體與矽光子技術研討會
產經商業
敬邀：11/14筑波科技 化合物半導體與矽光子技術研討會

在電動車與新能源市場需求下，化合物半導體材料如碳化矽 (SiC) 和氮化鎵 (GaN) 具高頻率、耐高壓、優異的散熱性能和高效能轉換，成為車用半導體及電源管理IC的關鍵技術。在晶圓製造、檢測分析如材料分析 (MA)、故障分析 (FA) 及車用半導體測試，有效掌握從研發到量產的製程。   面對高效能運算和AI趨勢，矽光子和先進封裝技術，包括3DIC及矽光子技術，顯著提升頻寬互連能力。矽光子在高速通信和資料傳輸中展現出替代傳統電子元件的潛力，帶來高效能、低耗能的資料處理，提高系統整合密度和效率。特別是在AI、電動車（EV）及高速通信，矽光子和化合物半導體技術結合自動化為提升性能和效率提供重要支持。   筑波科技與美商Teradyne合作，推廣ETS解決功率器件和功率模塊測試，並利用太赫茲檢測分析技術，應對非破壞性Wafer材料測試及3DIC高階封裝的測試挑戰。誠摯邀請業界先進至報名網站，共同蒞臨參與。   日期：2024年11月14日(四) 12:30-17:00 地點：筑波醫電大樓1F 諾貝爾講堂(新竹縣竹北市生醫二路66號) 報名：https://register.acesolution.com.tw/20241114_WBGSemiconductor_Seminar   VIP貴賓/講師陣容/主題： 講師陣容： l   國立陽明交大 光電工程研究所/ SEMI Taiwan 郭浩中 教授：Recent Progress of SiPh for AI Data Center l   筑波科技 邱世耀 工程部專案經理：利用ETS測試系統應對高功率類比與混合訊號測試挑戰 l   日本九州大學 系統資訊科學研究生院 資訊電子學系 加藤 和利 教授：Compound Semiconductor Photomixer for Terahertz Wave Application l   合晶科技 徐文浩 新產品技術處資深處長：如何創新氮化鎵基板材料來引領多元應用市場 l   筑波科技 徐舜範 總經理：UR (協作型機器手臂) 與 MiR (自主載具車) 的協作解決方案：智能自動化的應用 l   筑波科技 吳煜坤 系統整合專案經理：以PXIE介面提升矽光子光電整合測試效率：相干光技術驗證與多通道解決方案 l   筑波科技 許永周 專案經理：化合物半導體材料Wafer與3DIC測試的挑戰與應用     聯絡筑波科技 筑波科技股份有限公司ACE Solution, Co., Ltd. 地址：新竹縣竹北市台元街28號2樓之1 電話：03-5500909 電子郵件：service@acesolution.com.tw 網站：https://www.acesolution.com.tw/en/index/   關於筑波科技（ACE Solution） 筑波科技（https://www.acesolution.com.tw/en/index/）成立於2000年，位於台灣新竹，在中國蘇州和深圳以及越南設有分公司，可提供服務。我們的使命是提供訂製的測試解決方案，以滿足電氣元件、設備和系統製造商的客戶需求，通過合作夥伴提供技術解決方案。我們專注於射頻、毫米波和太赫茲領域，擁有專業的技術支援團隊，提供專業、創新和多功能的綜合技術和解決方案。

文章來源 : 筑波科技股份有限公司 發表時間 : 瀏覽次數 : 2624 加入收藏 :
Forge 1GigE SWIR紅外熱像儀
產經商業
Teledyne FLIR IIS推出Forge 1GigE SWIR紅外熱像儀系列，採用了索尼SenSWIR IMX990感測器

加拿大里士满, Aug. 26, 2024 (GLOBE NEWSWIRE) -- 推出Forge 1GigE SWIR紅外熱像儀系列，採用了索尼SenSWIR IMX990感測器 Forge 1GigE SWIR系列的首款相機配備寬頻帶、高靈敏度的索尼SenSWIR™️ 130萬像IMX990 InGaAs感測器。這款先進的感測器採用5微米像素捕捉可見光和SWIR光譜（VisSWIR）的圖像，提供從400奈米到1700奈米的擴展光譜範圍。這一功能增強了異常檢測和材料分析能力，是工業半導體檢測、食品和飲料品質控制、回收利用、安全監控、環境監測、精准農業等應用的理想之選。 “我們很高興能推出Forge SWIR相機系列，將我們的成像產品組合從可見光譜擴展到SWIR波長。”Teledyne IIS總經理Sadiq Panjwani表示，“該系列拓展了Teledyne的SWIR線掃描專業技術，促進了工業檢測、環境監測和回收利用等一系列二維區域掃描應用的發展。” 新相機的設計尺寸為40毫米 x 40毫米 x 43毫米，兼顧小巧的體積和卓越的圖像品質。 新相機的設計尺寸為40毫米 x 40毫米 x 43毫米，兼顧小巧的體積和卓越的圖像品質。Forge 1GigE SWIR包括像素校正、帶ROI（感興趣區域）的序列器、邏輯塊和計數器等高級相機功能，可為各種複雜應用提供可靠、精確的控制。 所有IIS相機均由Teledyne軟體開發工具包（SDK）Spinnaker® 4和Sapera™處理以及強大的觸發到圖像可靠性（T2IR）框架提供支持。T2IR是Teledyne SDK中的一套可編程功能，將硬體和軟體功能結合在一起，在系統級協同工作，幫助提高檢測系統的可靠性和準確性。 如需獲取有關新型Forge 1GigE SWIR相機的更多資訊，請訪問網站。 在即將舉行的活動上觀看Forge 1GigE SWIR的現場演示： 機器視覺展覽會，2024年10月8日-10日 | 展位號8B10 | 斯圖加特展覽中心 | 德國斯圖加特 關於Teledyne FLIR IISTeledyne FLIR IIS（整合成像解決方案）是一家Teledyne Technologies公司，設計、開發、製造、行銷和分銷可增強生產力和開發的工業級技術。 該公司通過機器視覺、球面成像和立體成像技術提供創新的傳感解決方案。Teledyne FLIR IIS提供多樣化的產品組合，服務於工業、醫療、地理空間和先進機器人市場的各種應用。如需瞭解更多資訊，請訪問主頁。 媒體聯絡人：Yuki Chanyuki.chan@teledyne.com 此公告隨附的照片可在以下網址查看： https://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/ad874232-36d5-4827-8025-62043f44fcfa/zht

文章來源 : Notified 發表時間 : 瀏覽次數 : 3293 加入收藏 :
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筑波科技/Teradyne寛能帶功率半導體測試與3DIC應用研討會
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2025 年 5 月 14 日 (星期三) 農曆四月十七日
A12 藝術空間
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