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符合「智慧製造」新聞搜尋結果，共 258 篇，以下為 169 - 192 篇

大陸港澳

創造智慧共贏未來 Smart+ Tech 2023今夏重磅登場！

首屆Smart+ Tech攜手產業生態鏈深入探索智慧製造、智慧運算、智慧生活、智慧運輸、資安防護五大議題與技術方案展示，同場加映「5G」、「資安」專區台北2023年8月3日 /美通社/ -- 由全球電子產業媒體集團ASPENCORE旗下《電子工程專輯》和《電子技術設計》(EE Times/EDN Taiwan)舉辦的「Smart+ Tech 智慧應用生態大會」將於本月17-18日假台北華南銀行國際會議中心盛大登場，透過「工業元宇宙」與「智慧生活」雙論壇與展覽，匯聚逾千名來自智慧產業生態系的重量級廠商、領導人物、決策者與創新者，共同攜手創造智慧共贏未來。創造共贏未來 Smart+ Tech 2023智慧應用生態大會8/17隆重登場！延續人工智慧(AI)熱潮，「Smart+ Tech 智慧應用生態大會」是今夏最受期待的科技產業盛事，首度舉辦即將以超過3,000人註冊與1,500人現場參與的活動規模之姿重磅登場。儘管AI正為各產業數位轉型帶來動力，催生無數智慧應用與商機，但僅憑一己之力單打獨鬥已不足以建立垂直整合供應鏈，唯有透過跨界合作並匯聚各方資源，共建完整智慧生態圈，才能在此數位轉型時代同步邁向共贏共榮之路。《EE Times/EDN Taiwan》亞太區總經理鄔重儀表示：「我們非常榮幸能夠聚集科技產業最優秀的智識之士，共同探索智慧技術的最新進展和發展趨勢。『Smart+ Tech 智慧應用生態大會』將為專業人士和科技愛好者提供獨特的學習與交流平台，攜手產業與時俱進，共同『贏』向未來。」聚集智慧產業生態系推動數位轉型升級為期兩天的首屆「Smart+ Tech 智慧應用生態大會」將在「工業元宇宙」與「智慧生活」雙論壇基礎上，深入探索智慧製造、智慧運算、智慧生活、智慧運輸與資安防護五大議題，涵蓋來自重量級嘉賓的主題演講、前瞻智慧技術研討會以及最新技術與解決方案的現場展覽，共同探討如何透過智慧技術釋放數位轉型壓力，推動智慧應用落地。在這場年度盛會中還特別規畫了數位轉型中不可或缺的「資安」、「5G」與「AI應用」專區，廣邀產業生態系上中下游關鍵業者、系統整合商、企業高層、工程師和決策者以及具影響力的專業人士共襄盛舉。與會嘉賓除了可在論壇中掌握智慧轉型兩大主軸的最新動態，還能與知名業者、關鍵人物交流，尋求最佳合作夥伴，補齊缺少的關鍵技術，進而與生態系盟友在當前智慧數位轉型時代創造新機遇。聚焦五大亮點強強聯手創造共贏主題演講揭示塑造未來的智慧創新來自Arm、信驊科技(Aspeed)、台灣愛立信(Ericsson)、遠傳電信(FETnet)、英特爾(Intel)、明基佳世達(Qisda)、西門子(Siemens)與台灣大哥大(Taiwan Mobile)等領導廠商的多位業界巨擘，將在工業元宇宙與智慧生活雙論壇發表主題演講，分享引領智慧技術與趨勢發展的經驗，及其個人在智慧相關領域的專業與獨到見解。技術研討會掌握智慧科技未來智慧科技領域產業龍頭在超過50場技術論壇中，從智慧製造、智慧運算、智慧生活、智慧運輸到資安防護五大議題深入探討如何推動智慧應用落地發展及未來商機。現場展覽發掘成長和合作的機會超過100家智慧技術與方案業者將在現場展示智慧技術、最新落地解決方案。同場加映「5G」與「資安」兩大專區，把關數位轉型時代的連網安全與防護。時尚科技舞台亮相展會風雲技術/產品十分鐘Tech Talk重點介紹亮點技術與展品，搶先與專家現場互動，不容錯過。展前好禮、現場抽奬、豐富美食享不完從展前預先登記、現場抽奬到各式美食，PS5大奬天天抽。【智慧應用生態大會 Smart+ Tech Ecosystem Summit】時間：2023年8月17-18日09：00 ~ 17：00地點：華南銀行國際會議中心 (地址：110台北市信義區松仁路123號)主題：智造、智連、智動－引領未來無限想像活動官網：https://pse.is/533nkm 新聞資料專區(照片)：Smart+Tech智慧應用生態大會新聞資料 - Google Drive 關於EE Times/EDN Taiwan 《電子工程專輯》(EE Times)與《電子技術設計》(EDN)是全球領先的技術媒體機構AspenCore集團旗下專業國際電子媒體，致力於為電子產業的工程師、設計研發、採購和管理人員提供資訊服務。50多年來，我們的媒體和工具平台提供百萬位電子相關從業人士關鍵的時效性新聞和分析。新聞資料聯絡： EE Times 施佳華Celia電話：（02）27591366轉103 / 0933 939 782E-mail：celia.shih@aspencore.com

文章來源 : PR Newswire 美通社 發表時間 : 2023/8/3 瀏覽次數 : 1935 加入收藏 :

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SEMICON TAIWAN 2023國際技術論壇開放報名聚焦異質整合、先進製程、檢測與計量、先進測試等技術匯聚半導體產業能量　鞏固台灣技術領導地位

SEMICON Taiwan 2023國際半導體展預計舉辦超過20場國際技術趨勢論壇及熱門座談，邀約多位來自三星電子(Samsung Electronics)、日月光(ASE Group)、台積電(TSMC)、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、Meta（依企業中文名稱首字筆畫排序）等全球企業的高階主管，共同剖析異質整合、先進製程、檢測與計量、先進測試等前瞻趨勢。相關論壇如「異質整合國際高峰論壇」、「半導體先進製程科技論壇」、「半導體先進檢測與計量國際論壇」以及「先進測試論壇」等，已全面開放報名。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「台灣一直以來都是半導體產業的重要據點，擁有豐富的技術實力和創新能力。然而，隨著全球產業格局的變化，我們必須時刻保持警覺並積極應對新的挑戰。此外，半導體上中下游產業連動性極高，供應鏈間的合作至關重要，透過SEMICON Taiwan能有效促進全球生態系統協作，持續激發多元技術創新的可能，助力台灣深化技術領先地位。」異質整合國際高峰論壇　啟發後摩爾時代下的關鍵創新 5G和AI的興起帶動了產業對於算力的迫切需求。在這個趨勢下，3D堆疊和系統級封裝(SiP)等具備高度晶片整合能力的技術成為重要潮流之一。異質整合可以組合不同製程、架構和功能的硬體，提供更高效能的算力支援。為迎接異質整合時代來臨，今年「異質整合國際高峰論壇」規劃精采豐富之三日主題演講，聚焦「異質整合先進封裝及智慧製造在5G及AI時代的技術突破及應用機會」、「先進封裝技術實現高密度高效能運算」、以及「系統級封裝異質與同質整合技術趨勢」等議題，剖析未來商機與挑戰，布局下世代先進封裝技術。 l 9月5日論壇主題：從先進封裝邁向先進系統整合因應未來5G/AI (From Advanced Packaging to Advanced System Scaling of Future Exa/Zetta-Scale AI Computing) l 9月7日論壇主題：Innovations in Heterogeneous Integration: Leading Trends and Applications l 9月8日論壇主題：Next Decade Enabling Technology for More-than-Moore Advanced Packaging 半導體先進製程科技論壇　鞏固台灣技術領導地位對於高功率、效能表現，和高效益之單位面積成本的追求，使先進製程的推進成為引領全球產業發展的關鍵動力之一。日月光集團研發中心副總經理洪志斌、台積電先進技術業務開發處資深處長袁立本，以及更多產業意見領袖與專業人士將齊聚「半導體先進製程科技論壇」，探討先進製程架構轉變趨勢，如何克服短通道效應的發展痛點。此外。講者也將分享在新興技術突破、永續發展、供應鏈重組等契機下，如何使台灣上中下游產業群落充分利用現有的制高點，持續在國際供應鏈中扎根。半導體先進檢測與計量國際論壇　助力克服新世代半導體良率挑戰半導體先進製程與異質整合儼然已成為產業成長之雙引擎，持續推進製程微縮和複雜的異質堆疊整合，而相關技術革新也推動產業導入更加嚴格的應用材料檢測跟品管機制，以期能在管控產品製程良率、改善製程品質上發揮關鍵作用。今年的「半導體先進檢測與計量國際論壇」將探討如何進一步提升檢測的精確性和可靠性，包含高精度檢測設備、先進計量方法應用和AI自動化作業技術的發展，讓檢測與計量成為克服新世代半導體良率挑戰的利器。先進測試論壇　完善產業正向循環發展最後一哩路整合在同一封裝中的晶片數量越多，結構越複雜，不僅使找出個別不良晶片難度提高，元件間的相容性與互連也為IC成品可靠度加入許多不確定因子，使先進測試扮演確保產品品質和可靠性的關鍵環節，同時也是實現產業正向循環的最後一哩路。在今年「先進測試論壇」上多間海內外領導企業將聚焦於測試技術的創新和優化，以提高測試效率、降低成本，並確保產品的一致性和可靠性。台灣在全球半導體產業扮演關鍵角色，SEMICON Taiwan 2023規模再創紀錄，為了驅動半導體先進製程穩步發展，SEMI匯集產業能量舉辦多場論壇及座談，期盼透過前瞻技術交流鞏固台灣競爭優勢。 SEMICON Taiwan 2023國際半導體展之觀展及相關論壇活動已全面開放報名，歡迎至官方網站(https://www.semicontaiwan.org/zh)登錄報名，掌握有限的參與席次！

文章來源 : 利眾公關顧問股份有限公司 發表時間 : 2023/7/27 瀏覽次數 : 8728 加入收藏 :

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SEMICON TAIWAN 2023國際半導體展正式開放報名國際級企業CEO齊聚　擘劃續航黃金20年藍圖

SEMI國際半導體產業協會今(4)日宣布全球第二大半導體產業盛事 - SEMICON Taiwan 2023國際半導體展即日起正式開放報名。今年將有超過20場產業論壇與熱門座談，其中，大師論壇(Master Forum)邀請多位國際級企業CEO深度剖析半導體各領域發展趨勢，議題豐富精彩可期。今年SEMICON Taiwan以贏得未來賽局致勝關鍵─創新與永續「Inspire Innovation. Empower Sustainability.」為主軸，於9月6日至8日，首度擴大於台北南港展覽館1與2館盛大登場，聚焦半導體熱門議題包含先進製程、異質整合、化合物半導體、車用晶片、智慧製造、永續製造、半導體資安、人才等。展覽規模再創歷年新高，吸引850間海內外廠商參與、展出達3,000個展覽攤位，持續領航全球半導體產業關鍵技術交流，為產業發展打下堅實基礎。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「半導體產業是科技發展與應用突破的主要驅動力，而技術創新更是推動半導體領域不斷進步的關鍵。在人工智慧、永續、資安等機會與挑戰接踵而來的時刻，SEMICON Taiwan連結全球產官學研各界能量，再次展示最先進的技術趨勢和創新解決方案，以打造更加繁榮且永續的未來。」創新技術應用多箭齊發　推動半導體產業再攀新高儘管近期半導體產業受到總體經濟局勢、持續去庫存化等因素影響，出現短期的資本支出調整。但受惠於人工智慧、智慧汽車、高效能運算和其他成長中應用的重大技術發展，使半導體產業維持穩健發展前景。根據SEMI《半導體材料市場報告》指出，2022年全球半導體材料市場營收以近730億美元再創歷史新高。最新發布之《12吋晶圓廠至2026年展望報告》也預測，全球12吋晶圓廠設備支出將於2026年達到近1,190億美元，再締新猷。全球半導體巨擘齊聚一堂　引領產業發展黃金航線 9月6日－「大師論壇(Master Forum)」邀請到日月光半導體執行長吳田玉、台積電董事長劉德音、Cadence總裁暨執行長Anirudh Devgan、科林研發總裁暨執行長Tim Archer，以及Tokyo Electron (TEL)社長暨執行長河合利樹等產業意見領袖，共同探討半導體產業未來的創新趨勢，聚焦產業成功關鍵，並擘劃出半導體再創黃金20年藍圖方向。 9月5日－「市場趨勢論壇」則邀請到包括顧能集團、麥肯錫、摩根士丹利、瑞穗銀行、SEMI產業研究、以及TechInsights等多位資深產業顧問，深度剖析市場發展趨勢，並提供戰略建議和洞察，分享如何充分利用半導體產業技術、趨勢和生態系統合作夥伴關係，以應對變化莫測的市場環境，洞悉產業發展黃金航線。 8大國家館盛大登台　打造全球化產業交流平台呼應近年來國際情勢變化、凸顯台灣身為國際可信賴夥伴的關鍵地位，各國積極來台尋求合作機會，今年展覽更迎來8大國家館登台策展，包括英國、捷克、澳洲、義大利、日本、波蘭、新加坡，以及由荷蘭與德國進駐的歐洲矽谷專區，共同打造國家級的全球化產業交流平台，藉此開啟全球布局新契機。 12大展覽主題專區、多場國際論壇　深化產業技術創新動能展區同時規劃富含創新技術之「異質整合專區」、「化合物半導體專區」、「材料專區」、「綠色製造概念區」、「人才培育特展」等12大展覽主題專區。此外，更睽違2 年舉辦Smart Manufacturing Journey高科技智慧製造未來展區活動，以「AI驅動創新-未來智動化」為主題，打造虛實整合、技術應用互動裝置，展出最具突破性和創新的技術，應用場景包含無塵室無人化、車用生產智動化、物聯網資安保護等主題，展現出人工智慧對半導體應用所產生的深遠影響。另外，更有異質整合國際高峰論壇、策略材料高峰論壇以及FLEX Taiwan 2023軟性混合電子國際論壇活動。 SEMICON Taiwan從技術創新到永續發展，再到人才培育，為半導體產業發展提供全面性的資源挹注，致力於打造全球首屈一指的交流平台，讓業界精英和專業人士能夠共同探討解決方案、分享最佳實踐、建立合作夥伴關係。 SEMICON Taiwan 2023國際半導體展即日起開放報名，於8月15日前可享75折早鳥優惠；3人以上團體報名更可獲得5折早鳥優惠。報名免費觀展：https://lihi2.com/WJnmI 早鳥優惠期間報名國際論壇，最高可享5折優惠：https://lihi2.com/eZVP7

文章來源 : 利眾公關顧問股份有限公司 發表時間 : 2023/7/27 瀏覽次數 : 7601 加入收藏 :

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洛克威爾自動化攜手 Cytiva 搶攻製藥 4.0 共航智慧生技藍海商機

文章來源 : APEX 發表時間 : 2023/7/27 瀏覽次數 : 8127 加入收藏 :

科技新訊

亞信電子與安勤科技攜手共創TSN技術新浪潮

工業乙太網路晶片領導廠商【亞信電子】與工業電腦大廠【安勤科技】今日同步推出最新TSN時間敏感網路工業電腦開發平台解決方案，攜手共創TSN技術新浪潮。 [台灣新竹訊, 2023年7月18日] 時間敏感網路（TSN）技術是由IEEE TSN工作小組基於網路OSI七層模型的第二層資料鏈結層所訂定的一系列IEEE 802.1標準。透過TSN技術使標準乙太網路也可以做到工業通信網路必須具備的硬實時、確定性、低延遲等實時資料傳輸需求。開放平台通訊統一架構（OPC UA）技術是由OPC基金會基於網路OSI七層模型的應用層所訂定的跨平台工業通訊協定標準，提供不同工業自動化機器與機器間通訊的共同語言。TSN技術與OPC UA通訊協定技術的結合，提供實現工業物聯網（IIoT）與工業互聯網（Industrial Internet）的關鍵技術，未來亦將成為新一代工業通信技術的明日之星。工業乙太網路晶片領導廠商【亞信電子】（ASIX Electronics Corporation）與工業電腦大廠【安勤科技】（Avalue Technology Inc.）今日同步推出最新TSN時間敏感網路工業電腦開發平台解決方案，攜手共創TSN技術新浪潮。亞信電子推出的『AXM57104 TSN開發平台』與安勤科技推出的『SLP-WHG-TSN TSN工業電腦』解決方案，由亞信電子與安勤科技共同合作開發完成，基於安勤科技SLP-WHG無風扇設計工業電腦（IPC），搭載高性能第8代Intel® Core™ i7處理器，與RT-Linux實時作業系統開發環境，同時整合亞信電子AXM57104 4埠TSN PCIe超高速乙太網路卡，支援各種AXM57104 TSN時間敏感網路軟體參考源代碼，提供客戶一個可快速導入最新一代TSN工業乙太網路技術的開發環境。 AXM57104 TSN PCIe超高速乙太網路卡支援符合IEEE 802.1標準的各種時間敏感網路進階功能，包含IEEE 1588V2 精確時間協定（PTP）、802.1AS-Rev/AS時序與同步、802.1Qav時間敏感資料流轉發以及佇列、802.1Qbu搶佔幀、802.1Qbv時間感知整形器與802.1CB訊框複製與消除等。AXM57104 TSN開發平台提供各種TSN時間敏感網路軟體參考源代碼，包括AXM57104 Linux網路驅動程式、PTP4/RSTP/Netconf應用程序、TSN功能/Web伺服器配置工具、TSN over OPC UA展示工具、FPGA韌體升級工具等，縮短客戶產品設計開發時程。AXM57104內建FPGA，可支援在線應用程序（IAP）更新功能，以因應最新TSN標準演進需要進行在線韌體更新的應用需求。 AXM57104 TSN工業電腦解決方案可適用於需要支援TSN網路功能的各種工業物聯網產品應用，利用TSN與OPC UA技術可將實時性的營運技術（OT）與非實時性的資訊技術（IT）融合於同一個網路，進而有效率地整合生產製造、物料採購、庫存管理、產品銷售等智慧製造相關即時訊息，創造一個具備高效率、高彈性的智慧工廠生產環境。亞信電子推出AXM57104 TSN開發平台與AXM57104 4埠TSN PCIe超高速乙太網路卡解決方案，提供包含TSN時間敏感網路軟體參考源代碼的開發套件，以加速客戶TSN產品設計開發時程。亞信擁有最優秀的技術團隊提供客戶最專業、最及時的技術服務。需要更多亞信產品相關資訊，歡迎透過電子郵件接洽業務人員sales@asix.com.tw，或訪問亞信公司網站https://www.asix.com.tw/。 ### 關於安勤科技安勤科技（股票代號：3479）是一家專業的工業電腦設計製造公司，致力於發展x86及RISC架構之產品，有工業主機板與單板電腦、工業電腦、平板電腦、嵌入式電腦模組、銷售點終端機、半強固平板電腦、軟體、以及多樣IOT應用解決方案等。安勤科技更延伸各項服務，如PCB / Assembly / BIOS 版本掌控，以及各項售後服務的保障。安勤為ISO 9001:2015、ISO 13485:2016、ISO 14001:2015與ISO-45001: 2018認證的公司，在產品品質上有一定的優質保證，以全球同步的服務來保障並回饋客戶。目前安勤在全球各地皆有設服務處，總公司設在臺灣臺北，並擁有中國上海子公司、美國加州子公司與紐澤西子公司及日本東京子公司，且在全世界各地廣布經銷網以期能夠儘量滿足且服務全球的客戶。關於亞信電子亞信電子成立於1995年，公司設立於台灣新竹科學工業園區，為一專業的工業/嵌入式網路與橋接器相關IC晶片設計廠商，2009年股票正式於櫃買中心掛牌交易（股票代號：3169）。主要產品為工業乙太網路晶片，超高速USB乙太網路晶片，Non-PCI/SPI嵌入式乙太網路晶片，串並口I/O橋接器，RS-232/RS-485收發器，網路微控制器/USB KVM單晶片等。本公司已榮獲ISO 9001及14001之國際品質認證，這些成就代表著我們持續堅持國際級品質保證的決心。需要更多產品相關資訊，歡迎訪問亞信公司網站https://www.asix.com.tw/。

文章來源 : 亞信電子 發表時間 : 2023/7/18 瀏覽次數 : 9984 加入收藏 :

大陸港澳

Startup Island TAIWAN首次前進大阪逾20家新創搶攻世博會商機

台北2023年7月7日 /美通社/ -- 由國發會成立的國家新創品牌Startup Island TAIWAN，於7月5-6日在大阪展開為期兩天的市場拓展行程，超過20家國內行銷科技、旅遊數位服務、金融科技、能源物聯網與智慧製造等科技新創熱烈響應。該計畫受到大阪府、大阪市與10多家日本企業回響、參與。其中，大阪府更派出成長策略部與國際金融城市小組等10餘名成員，連續兩天前來考察，希望爭取台灣新創在大阪開展事業。照片來源：Startup Island TAIWAN 繼70年代的亞洲首次世博會在大阪舉行，睽違半世紀，大阪將在2025年4月舉辦第二次世博會。2025世博會看中數位轉型、永續城市與關西產業復興等目標，令台灣新創社群嗅到龐大商機，並一舉切入2000萬人口的關西市場的機會。以入選Startup Island TAIWAN的指標型新創NEXT BIG，愛卡拉和凱鈿行動科技為例，前者提出的AI支援跨境網紅行銷解決方案，已與發源於關西的跨國商社伊藤忠合作；凱鈿則同步與越南的前五大軟體開發集團SotaTek，組成了策略夥伴，即將布局在東京、大阪的雙核心服務。而金融科技公司騰雲科技的支付與數據平台，除了與日立集團正式合作，現場亦受到近畿地區的鐵路集團、地產商的青睞。據主要合作方、關西最大的新創官方服務機構，大阪產業局創新中心（Osaka Innovation Hub）的反饋，此行台灣企業皆能全程提供日文資料，更竟有高達8成，能夠用日文溝通，甚至已取得日本大企業的訂單，除了感到驚艷，更顯示台灣新創較其他國家在日本、世博會的商業合作更有競爭力。以AI公司商聲麥無線的即時多國語音翻譯為例，已在大阪、博多等地導入，市政府認為有機會替日本的會展、旅遊帶來便捷的溝通體驗。而另一間新創gogoout租車通，則看準了世博會期間，3000萬人次國際觀光客的旅遊租車市場，目前已經在九州、沖繩導入。台灣智慧製造新創的潛力，也在日商媒合會中大展身手。由創投Hive Ventures帶領的5家新創，如杰倫智能等，已取得日本大型製造業、化工廠訂單。日本產業正面臨少子化、老師傅傳承無人的瓶頸，開必拓、原見精機、Canner與泰科動力等公司，可提供相關一站式方案。除了大阪府全程參與，Osaka Innovation Hub也表示，以往與台灣新創圈交流有限，但此行引起了產業局、國際貿易中心（IBPC）的高度重視，將跨部門加強關西地區與台灣新創的合作。 Startup Island TAIWAN將持續與國際夥伴合作並舉辦更多相關活動及梯次，為新創公司提供更多學習機會和交流平台，更多資訊請關注Startup Island TAIWAN官方臉書和網站。

文章來源 : PR Newswire 美通社 發表時間 : 2023/7/7 瀏覽次數 : 6020 加入收藏 :

工控安全防護刻不容緩，Fortinet攜生態系夥伴揭製造業最佳資安解方

發表時間 : 2023/7/7

洛克威爾自動化實踐社會責任照亮逆境青少年職涯希望

發表時間 : 2023/7/6

洛克威爾自動化攜手工研院簽署合作意向書創新技術開拓綠色新商機領產業贏向零碳賽局

發表時間 : 2023/6/29

工業局攜手資策會率領臺廠在東京大秀5G網通實力拓展國際商機

發表時間 : 2023/6/28

北市府徵集科技團進軍泰國StartUP@Taipei代表團報名開跑

發表時間 : 2023/6/16

Fortinet Accelerate 2023台灣站圓滿落幕！專家領路助攻企業翻轉資安戰線，智慧防禦成就台灣安全新未來

發表時間 : 2023/6/12

華碩致力永續發展！破百項創新產品驚豔COMPUTEX

發表時間 : 2023/5/30

Fortinet報告：75%的OT企業組織過去12個月內曾遭駭客入侵

發表時間 : 2023/5/26

InnoVEX 2023匯聚22國新創動能展現產業未來無限可能

發表時間 : 2023/5/26

宜鼎將於Computex展出三大AIoT跨界應用與多款新品，走出傳統工業、以AI賦能智慧生活場域

發表時間 : 2023/5/25

泓格生醫將在2023 Medtec中國展上展示由智慧工廠支持的優質醫療級TPU

發表時間 : 2023/5/24

愛比科技前進 COMPUTEX 全方位視訊溝通解決方案盛大亮相

發表時間 : 2023/5/24

微軟新創加速器攜手高雄亞灣接軌在地躍向國際 AI 賦能新創智慧未來啟航

發表時間 : 2023/5/17

SAP 攜手金屬中心與中華系整推出扣件雲3.0 賦能產業爭取全球綠色商機

發表時間 : 2023/5/15

台灣國際木工機械展WOOD TAIWAN暌違五年盛大開展

發表時間 : 2023/4/20

洛克威爾自動化永續高峰會挹注全球創新前瞻技術啟動在地綠色工業轉型

發表時間 : 2023/4/19

恩智浦UCODE 9xm結合業界領先效能與高容量以及客戶可配置記憶體擴展工業RFID標籤應用

發表時間 : 2023/4/10

亞信電子榮登《金融時報》第五屆亞太地區快速成長500強企業

發表時間 : 2023/3/23

2025 年 1 月 20 日 (星期一) 農曆十二月廿一日

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