大陸港澳 PR Newswire 美通社 2023/11/14 ERS electronic公司推出高功率溫度卡盤系統，該系統主要針對嵌入式處理器、DRAM 和 NAND 等應用的晶圓測試，可在 -40°C 耗散高達 2.5kW 的功率 慕尼黑2023年11月14日 /美通社/ -- 半導體製造業提供溫度管理解決方案的領導者－ERS electronic，現推出全新高功率溫度卡盤系統。 此技術針對高階CPU、GPU和高並行性DRAM元件應用的晶圓測試，可在-60°C至+200°C溫度範圍內對Device Under Test (DUT)進行精確且強大的溫度控制。 High Power Dissipation” is the newest thermal chuck system from ERS electr ...
產經商業 筑波科技股份有限公司 2025/5/2 筑波科技成功舉辦化合物半導體檢測技術與自動化論壇 攜手推動產業發展 (台灣新竹，2025年05月06日)，化合物半導體材料如碳化矽 (SiC) 與氮化鎵 (GaN) 為車用半導體與電源管理 IC 領域的核心技術，應用於電動車、儲能系統、資料中心、5G 與航太等領域，帶動高溫、高壓、大電流、高速與高頻測試、封裝與製程自動化技術全面升級。筑波科技攜手全球自動化測試領導品牌美商 Teradyne、國立陽明交通大學，於4月30日舉辦「化合物半導體檢測技術與自動化論壇」，匯聚產學研界專家，共探應用趨勢、治具與自動化解決方案。 本次論壇由筑波科技行銷副總 ...
產經商業 筑波科技股份有限公司 2024/11/19 2024壓軸登場！筑波科技化合物半導體與矽光子技術研討會，引領智慧製造未來 筑波科技 (ACE Solution) 攜手美商泰瑞達 (Teradyne)，於2024年11月14日成功舉辦年度壓軸「化合物半導體與矽光子技術研討會」。本次活動由國立陽明交通大學、中原大學電子工程學系共同主辦，打造產官學交流平台。主題涵蓋Teradyne ETS高功率類比與混合訊號測試，適用於晶片探測 (CP)、良品晶片 (KGD)、功率器件 (PD)、功率模組 (PM) 等多樣需求。同時，矽光子結合半導體應用提供優化測試支援。太赫茲非破壞性檢測技術則適用於材料及晶圓測試及 ...
Global Business News 筑波科技股份有限公司 2024/8/5 ACE Solution and Teradyne Collaborate to Pioneer New Horizons in Semiconductor Testing - Interview with Marketing Director Aik-Moh Ng Hsinchu, Taiwan, 5th, August 2024 -Since 2022, ACE Solution has strategically partnered with Teradyne to advance their ETS platform for semiconductor testing. We had the privilege of interviewing Teradyne's marketing director, Aik-Moh Ng, w ...
產經商業 筑波科技股份有限公司 2024/8/5 筑波科技與美商泰瑞達攜手共創半導體測試新局面-專訪市場總監Aik-Moh Ng 台灣新竹，2024年08月05日——自2022年以來，筑波科技 (ACE Solution) 與美商泰瑞達 (Teradyne) 展開策略合作，共同推動半導體測試的 ETS 平台。我們特別專訪 Teradyne 的行銷總監Aik-Moh Ng，他自2006年以來一直領導 Teradyne ETS 亞太地區團隊。 隨著市場發展，電源管理中集成電路的整合明顯提升。電動車的崛起同時帶來電池管理系統的挑戰，需要高效的系統來最大化電池使用。此外，AI 技術將促進許多電源管理 IC 的發 ...
Global Business News 筑波科技股份有限公司 2024/6/7 Exclusive Interview with Quantifi Photonics' Alex Zhang: Exploring Global Silicon Photonics Technology and Market Trends Hsinchu, Taiwan - June 7, 2024 - In response to the growing demands for high-speed transmission and increased data center traffic, the industry has progressed from megabyte speeds to gigabyte and terabyte transmissions, providing a highly e ...
產經商業 筑波科技股份有限公司 2024/6/7 專訪Quantifi Photonics Alex Zhang: 探索全球矽光子技術與市場趨勢 台灣新竹- 2024年06月07日 - 面對高速傳輸需求及數據中心流量的提升，從Megabyte的速度發展到現在的Gigabyte，或數據中心的Terabyte傳輸，達到高效便捷的互聯網體驗。礙於銅的侷限性和帶寬限制，為了實現高速傳輸，促使矽光子技術崛起。Quantifi Photonics致力於提供高效的測試解決方案，專注於電信產業上的光、電、或光電結合信號的測試，特別是在高速、高帶寬的光電信號測試，為數據中心的建設和非相關系統的研發提供支持。 Quantifi Photo ...
產經商業 筑波科技股份有限公司 2023/8/30 筑波科技與工研院攜手成功舉辦化合物半導體材料與技術交流會 台南市，2023年8月15日 — 在全球5G、電動車等產業蓬勃發展的浪潮下，高頻率和高功率電子元件模組的需求日益增長，使得化合物半導體關鍵材料、晶圓供應以及高階材料分析技術變得更加重要。為了推動台灣的化合物半導體產業創新升級，筑波科技與工業技術研究院（工研院）攜手合作，在台南市歸仁區的綠能科技示範場域舉辦「下世代化合物半導體材料與技術交流會」，探討和分享化合物半導體的最新發展和未來前景。 在本次活動中，筑波科技許深福董事長分享「化合物半導體材料的非破壞式檢測方案與應用」，介紹 ...
展覽藝文 APR 2025/9/9 ERS聚焦先進封裝與AI晶片測試關鍵挑戰，攜多項創新技術亮相SEMICON Taiwan 2025 作為半導體設備製造商、溫度管理解決方案的業界領導廠商德商儀艾銳思半導體電子公司（ERS electronic）將於 SEMICON Taiwan 2025 展示其最新技術，聚焦於晶圓測試、先進封裝臨時接合與剝離 (TBDB)以及翹曲調整等先進封裝挑戰的解決方案。 ERS 執行長 Laurent Giai-Miniet 表示：「台灣是 ERS 最重要的市場之一，這裡匯聚了眾多全球頂尖的半導體製造商。在 2024 年，台灣貢獻了我們總營收的 33%，我們預期今年將成長至 48%。 ...
大陸港澳 PR Newswire 美通社 2024/12/31 盛合晶微完成7億美元新增定向融資，耐心資本助力三維多芯片集成技術龍頭 江陰2024年12月31日 /美通社/ -- 盛合晶微半導體有限公司（SJ Semiconductor Co.以下簡稱「盛合晶微」）宣佈，面向耐心資本的7億美元定向融資已高效交割。本次新增投資人包括無錫產發科創基金、江陰濱江澄源投資集團、上海國投孚騰資本、上海國際集團、上海臨港新片區管委會新芯基金及臨港集團數科基金，以及社保基金中關村自主創新基金、國壽股權投資、Golden Link等。 高起點、高質量、高標準快速建設，盛合晶微自2014年起就致力於12英吋中段硅片製造，並進 ...
產經商業 筑波科技股份有限公司 2023/11/13 筑波科技與泰瑞達合作成功舉辦2023年壓軸化合物半導體應用交流會 筑波科技聯手美商泰瑞達Teradyne精心策劃舉辦2023年度壓軸化合物半導體應用交流會，探討化合物半導體最新市場趨勢、測試方案以及材料特性等議題。這次交流會吸引各界專家和知名講師，分享對2024年市場和技術獨到見解。 活動由泰瑞達台灣區總經理高士卿開場：「小吋晶圓廠 (wafer fab)釋出，帶來市場機會，泰瑞達掌握2A趨勢(AI、Automotive)之一，與筑波團隊合作推廣Eagle Test System (ETS)系列，具高功率、高電流、耐高溫和穩定性等特點，可有 ...
產經商業 筑波科技股份有限公司 2023/10/23 2023年度壓軸、千萬別錯過：筑波科技11/09化合物半導體應用交流會 化合物半導體如碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)等新興材料，在車用動力系統和電源管理領域嶄露頭角。以其耐高電壓和高電流的特性，為電動車、綠色能源、5G通信、雷達技術和資料中心等多個終端應用帶來獨特優勢。筑波科技攜手美商泰瑞達Teradyne推廣Eagle Test System (ETS)系列，具有高功率(>3000V)、高電流(>100A)、耐高溫和精準穩定的特點，可有效降低測試成本。本活動將深入探討材料分析(MA)、故障瑕疵分析(FA)和封裝測試(FT)等議題，分享全面的 ...
產經商業 筑波科技股份有限公司 2025/4/8 敬邀：4/30 筑波科技化合物半導體檢測技術與自動化論壇 (台灣新竹，2025年04月11日)，隨著電動車、5G 通訊與 HPC 快速發展，化合物半導體材料如 SiC 和 GaN 具備高頻率、耐高壓、優異的散熱性能與高效能轉換特性，成為車用半導體與電源管理 IC 領域關鍵技術。但也面臨高功率元件測試的精準性、3DIC 封裝技術檢測需求及生產效率挑戰。 為了突破高功率類比與混合訊號測試的瓶頸，筑波科技與美商 Teradyne 合作 ETS 測試解決方案。涵蓋從 MA、FA 到車用半導體測試的完整技術支持，以太赫茲技術，實現非破壞性晶圓 ...
