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兩廳院失智友善戲劇培力計畫 導演菅原直樹以日本經驗拓展台灣樂齡環境

根據國家發展委員會推估,台灣將於2025年邁入超高齡社會,如何面對老後生活並維持一定的生活品質,成為社會重要課題。兩廳院於2015年開始關注樂齡,除了為長者開設各式課程外,並於2022年正式啟動「青銀共創計畫」,舉辦橫跨台日英的分享會及多場表演藝術體驗課程,更於今年年初攜手雲門推出「兩廳院青銀共創 X 雲門《薪傳》素人版工作坊」。10月13日至10月15日,兩廳院再度邀請曾於去年青銀共創分享會線上交流的日本OiBokkeShi劇團創辦人菅原直樹與製作人武田知也,來台舉辦「失智友善戲劇培力」講座及工作坊,與民眾分享超高齡社會下如何利用表演藝術打造失智友善的環境。 國家兩廳院藝術總監劉怡汝表示,「樂齡計畫是兩廳院永續共融營運計畫之一,我們期盼以戲劇為媒介,打造多元的藝術參與活動。透過民眾對於樂齡計畫的熱烈回響,兩廳院意識到跨世代溝通交流的重要,而有了『青銀共創』計畫。在接觸長者的過程中,也逐漸體會長者需要的不單是身體上的律動,同時包含心靈上的照護。為此我們特別邀請日本OiBokkeShi劇團創辦人菅原直樹,分享以戲劇為媒介與失智者共享同一個世界的概念,盼望各個不同領域的推動者也一起加入,讓失智友善的概念可以走入社區,產生適合台灣的行動方案。」 菅原直樹是日本「老年與戲劇」(OiBokkeShi)劇團的創辦人,OiBokkeShi以「將戲劇的智慧帶入失智照顧現場,從戲劇現場看見照護議題的深度」為理念,由高齡者和照護人員共同創作演出,並發展許多結合戲劇方法與失智照護的工作坊,透過「戲劇視角」面對超高齡社會的種種議題。菅原直樹曾於專訪中提及,雖然從事表演藝術,但他希望自己不僅只是演員身分,於是在27歲那年開始從事照護工作。歷經2011年東日本大地震與一年後父親過世,讓他重新思考人生,決定搬離東京定居岡山縣,並試圖將所學的戲劇與從事的照護工作結合在一起,「戲劇的智慧可以應用在護理現場,而護理現場所獲得的知識可以帶入戲劇中,從而創造出更深層、前所未有的劇場作品。為了讓這種想法傳達給更多人,我認為戲劇工作坊可能是最好的途徑。」2014年,菅原直樹在岡山舉辦「老化與戲劇工作坊」,讓參與者輪流扮演失智症患者與照護員的角色,體驗溝通的可能性;之後更與岡山在地社區及店家合作遊走主題劇《夜路不怕黑》,讓觀眾走在社區街道上,觀看失智劇場演出。他的工作坊在日本獲得成功,受到日本各地醫院、護校、與地方政府的邀約製作,遊走劇並於2021年受邀至英國考文垂(Coventry)小鎮演出。   本次於兩廳院舉辦的「失智友善戲劇培力」講座及工作坊,先由10月13日的講座展開系列活動,兩廳院藝術推廣組組長王萱儀表示,「去年菅原直樹導演的線上分享,得到與會者的熱烈提問,我們從中觀察到,大家對於表演藝術如何提升社會失智友善意識感到好奇與充滿興趣。」講座將由菅原直樹與製作人武田知也介紹在日本進行的相關活動,探討表演藝術和高齡健康福祉的發展與未來。   「失智友善戲劇培力工作坊」則拆分10/13-10/15三日舉行,以戲劇出發設計體驗內容,藉由角色扮演、即興互動、未知感建立、場景建構等方式,藉此思考並建立與失智症者溝通的方法,提供第一線工作者跨領域深入交流的機會。此外,在照護現場常常出現觀念的動搖,需要進行不同價值觀的對話,工作坊也特別設計了「以老年和照護領域的意願衝突情境」,進行討論與練習,探索溝通的局限與開放,讓交流產生新的可能。   「失智友善戲劇培力」講座及工作坊受到日月光文教基金會的獨家贊助,日月光文教基金會董事長曾元一表示,日月光集團的許多員工從年輕時打拚到現在已經是中生代,特別能體會照護父母與長照的需求,日月光相當認同兩廳院打開場館大門、運用藝術舒緩長輩生活的理念,很榮幸與兩廳院一起倡議樂齡共融。

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環旭電子的消音降噪音頻解決方案即將登場,滿足現代工作環境

上海2023年9月26日 /美通社/ -- 環旭電子(USI,上海證券交易所股票代碼:601231),作為全球電子設計和製造領域的領軍企業,即將推出一款滿足現代工作環境的新產品——全功能Audio Dock。這款由環旭電子設計和研發的全功能Audio Dock具備回聲消除和降噪功能,將重新定義視訊會議體驗,提升工作效率,可謂是音頻會議技術的重大躍進。 環旭電子全新全功能Audio Dock,具備回聲消除和降噪功能 這款全功能Audio Dock的適應性是其最突出的特點,使其成為各種專業場景的理想之選。從繁忙的小聚會室,促進團隊合作,到要求高度合作的專注工作區,甚至是舒適的家庭辦公室環境,都能夠毫不費力地在這些場景之間無縫切換,確保每次對話都能得到卓越音頻品質的提升。 環旭電子全功能Audio Dock的一個重要特點是其通透的通信能力。配備先進的回聲消除和降噪技術確保每個字都能清晰傳遞,消除聽覺干擾,使與會者能夠順暢的參與對話。此外,這款卓越的設備更進一步提供了AI降噪功能,優化了音頻品質的發送和接收。 全功能Audio Dock的藍牙連接功能可以無縫連接各種設備,從智能手機到筆記本電腦,確保用戶可以輕鬆連接,開啟順暢的視訊會議之旅。精心設計的會議控制按鈕,包括音量+/-、撥打/結束和靜音等直觀功能,提升了用戶參與度,使他們能夠輕鬆地進行對話。 為了滿足免設定技術整合需求,環旭電子全功能Audio Dock設計了快速簡便的設置。即插即用功能確保用戶可在接上裝置後立即開始工作,無需繁瑣的安裝或複雜的配置。該設備與Windows操作系統以及Teams和Zoom等領先的通信平台兼容,進一步提高了其用戶友好性。此外,全功能Audio Dock還滿足了商業人士的實際需求,通過其先進的充電功能,為筆記本電腦提供最高100W的充電能力(範圍從65W到100W)。 環旭電子垂直應用產品方案事業處產品經理鄒子煜表示:「我們很高興推出這款不僅實現無縫通信,還提高了工作效率的解決方案。通過USB-A/C端口和乙太網連接功能,該產品可連接額外裝置,添加連接的選項。這種適應性適用於各種使用情境,確保用戶可以根據自己的喜好定制其通信環境。」 準備好迎接通信的新時代,樣品計畫在11月提供。這款全功能Audio Dock將重新定義你我的連接和溝通方式。 關於USI環旭電子 (上海證券交易所股票代碼: 601231) USI環旭電子為全球電子設計製造領導廠商,在SiP(System-in-Package)模組領域居行業領先地位,同時向國內外知名品牌廠商提供設計(Design)、生產製造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行業軟硬件解決方案(Solutions)以及物料採購、物流與維修服務(Services) 等全方位D(MS)2服務。公司有28個銷售生產服務據點遍佈亞洲、歐洲、美洲、非洲四大洲,與旗下子公司Asteelflash共同在全球為客戶提供通訊類、電腦及存儲類、消費電子類、工業類與醫療及車用電子為主等電子產品。環旭電子為日月光投控(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成員之一。更多信息,請查詢www.usiglobal.com或者在LinkedIn、微信(帳號:环旭电子USI)和YouTube關注我們。  

文章來源 : PR Newswire 美通社 發表時間 : 瀏覽次數 : 3073 加入收藏 :
半導體研發大師關鍵對談 引領新世代人才創新突圍 SEMICON TAIWAN 2023參展人數突破6萬 圓滿落幕

由SEMI國際半導體產業協會主辦全台最大、全球首屈一指的半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2023國際半導體展」國內外觀展人數超過6萬人、衝破35萬人次,再創紀錄,今(8)日進入展期第三日,深入探討半導體先進製程、先進檢測與計量、半導體資安趨勢等技術議題;並由人才培育專場的多元共融論壇,及半導體研發大師座談會展望產業未來發展做為精采總結,迎來今年度展覽的完美句點。   近期受AI需求激增、終端應用對高效能運算的追求未曾稍歇,並驅動半導體技術自前端材料與製程到後端晶圓切割和封裝等領域持續推進之動能。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出:「台灣半導體產業的成功,仰賴多年來產業全體孜孜矻矻投入研發與技術創新之追求,而創新的動能,則來自於世代人才的培育與傳承,成就台灣維持在全球半導體產業之高度競爭力關鍵。SEMI 長期致力於推動產業人才的永續發展,攜手產業,串聯官、學、研等各界能量,期以導入更多元、豐沛的育才資源,培育新世代人才、延續半導體產業的強大研發動能,鞏固台灣於全球半導體領域之領先地位。」   展會第三日論壇重點關注在3D異質整合、半導體先進製程、先進檢測與計量、半導體資安、多元共融與人才永續等議題,闡述半導體技術在創新過程遭遇挑戰與未來新樣貌,其中「半導體研發大師座談會」特別邀請到產學界重量級專家分享跨世代技術傳承與激盪創新思維的看法。除此之外,今年會在展會上頒發「SEMI 2023國際標準貢獻獎」給推動全球第一個半導體設備資安標準SEMI E187的團隊成員,肯定台灣對於全球半導體產業的重要貢獻。   「半導體研發大師座談」啟動關鍵對談 引領新世代人才站上巨人肩膀眺望未來 台灣半導體產業發展至今48年,從勞力密集晶圓代工蛻變成主導全球半導體技術與發展的世界龍頭,在技術研發更迭速度幾乎超越了「摩爾定律」,每年都需要培育新的人才來創新技術,同時傳承珍貴研發經驗來保持優秀的研發品質,9月8日下午登場的「半導體研發大師座談會」,邀請到國家科學及技術委員會政務副主委林聰敏擔任引言人,引領產學界重量級專家進行研發專家的關鍵對談,傳承研發創新思維與經驗,鼓勵年輕半導體研發人才,激發投入產業熱情與信仰來推動世界。   會中邀請到台積電系統整合前瞻研發副總經理余振華、臺灣大學領導學程兼任教授,同時為現任英特爾資深技術顧問楊光磊,以及國立陽明交通大學產學創新研究學院院長孫元成,分享半導體研發領域所遭遇過的挑戰與應對方式、成功經驗,協助年輕世代發展創新思維模式。在台積電任職30餘年的余振華當初開發超越全球的「先進Cu/Low-K」封裝、矽中介層(CoWoS)」技術與「扇出型整合封裝(InFO)」技術等,敘述某些從不被外界看好的創新技術,到成為台積電里程碑的研發過程。   過去曾任台積電研發處長楊光磊,以及曾擔任台積電技術長與研發副總孫元成,現今都已經投入大學執教鞭的身份,分享在學界與業界經歷,指出台灣擁有半導體業最頂尖人才,以及台積電為台灣創造了串連整個產業的開放創新平台(OIP)。   在培育與傳承半導體人才上,國立清華大學半導體學院副院長賴志煌在論壇分享在學界培育未來半導體人才所要求的先備技能與心態,才能夠在進入業界無縫接軌,協助年輕研發人才抓出新興機遇,帶給產業新活水,推動半導體產業共育與傳承新世代。旺宏電子總經理盧志遠則站在業界角度針對未來趨勢和技術方向發表前瞻性洞察與策略,指出半導體技術發展對當今社會各個領域都有影響,新技術與人才能夠創造半導體產業邁入新的黃金時代。   強化供應鏈韌性 SEMI E187打造半導體乾淨供應鏈 隨著半導體產業邁向智慧化,打造供應鏈安全、強化韌性備受關注,今年半導體資安趨勢高峰論壇會以「Building a better security supply chain」為主題,台積電企業資訊安全處長屠震、華碩集團資安長金慶柏、應用材料(Applied Materials)副總裁兼資安長Kannan Perumal、微軟亞太區網路安全首席顧問Abbas Kudrati、新思科技(Synopsys)資安長Deirdre Hanford等多位半導體領導企業資安長共同參與,從資安觀點探討從數位轉型和Covid-19後資安威脅與挑戰、關注防護工廠內OT與IT系統、建立具有彈性供應鏈安全網,以及,如何在整個半導體供應鏈建立信任等議題。   在資安防護上,SEMI持續提升業界標準,今年頒發「SEMI 2023國際標準貢獻獎(2023 SEMI Standards Excellence Award)」予SEMI資安工作小組組長暨工研院資通所組長卓傳育、台積電部經理張啟煌兩位獲獎者,他們攜手帶領著SEMI Taiwan半導體資安委員會所有成員,共同編修制定推動半導體晶圓設備資安標準SEMI E187,為全球半導體與相關供應鏈產業發展作出卓越貢獻與關鍵影響力,該資安標準將成為評估和驗證企業的重要參考依據,用以提升與維護全球供應鏈的資訊安全,並代表台灣積極主導制定半導體國際標準成就。   因應下一個「超越摩爾定律」運算時代 建構先進異質整合平台 隨著AI應用越來越普及與ChatGPT帶動生成式AI風潮,先進封裝技術開始追求更高效能與低功耗需求,以及擴大異質整合封裝技術應用範圍。因此,今年連續三天舉辦「2023異質整合國際高峰論壇」,分別探討「從先進封裝邁向先進系統整合因應未來5G/AI」、「異質整合創新:領導趨勢與應用」與「超越摩爾定律先進封裝的支持下一個十年支持技術」,邀請國內外重要半導體專家與學者探討從先進封裝邁向先進系統整合來因應5G與AI趨勢。   第一天論壇聚焦當前先進封裝技術將先進的節點邏輯、記憶體和基板(Substrate)整合在2.5D中介層封裝中,能夠應用在高效能運算(HPE)、AI、5G等領域,以及在追求高算力的同時,也能具備良好能源效率以符合ESG要求,邀請工研院副總暨資深技術專家吳志毅分享三維積體電路整合技術(Monolithic 3D)與3D異質整合技術的差異,以及喬治亞理工學院、台大、陽明交大、比利時微電子研究中心(imec)、AMD等11位專家學者帶進產學界最新技術概念。   第二天論壇著重在分享異質整合最新技術,涵蓋晶圓材料、封裝材料、製程技術與封裝平台等,強調需要建立創新異質整合平台,促進先進封裝技術不僅具備高密度、低延遲、廣連結的性能;更具有高良率及低成本的優勢;提供具彈性化設計時程等,三方面的最佳化,邀請到日月光、博通、高通等集團等專家共同探討。   第三天論壇關注被稱為「超越摩爾定律」的3D異質整合(3D Heterogeneous Integration)技術,在未來將可越來越廣泛地應用在不同層面上,包括AR/ VR、自駕車、功率分離式元件(SiC/ GaN/ IGBT), AI/ HPC等,第三天邀請三星電子企業行銷和產品策略副總裁Seung Wook Yoon 、imec研發副總Eric Beyne、Meta Reality Labs部門總監Rajendra D. Pendse、聯發科技封裝技術處處長許文松等13位業界人士分享異質整合封裝技術。   著重探討從製程開發所遭遇挑戰、整合在2.5D小晶片與3D-SOC的異質技術,以及建構先進異質整合平台如何應用在下一個運算時代。同時,展場內超過30家廠商,包括IC設計、製造、封裝與終端系統應用領導廠商等,展示高效能運算技術與應用,以及小晶片技術(Chiplet)、3D堆疊發展趨勢等最新IC載板設計。   迎向兆元商機 探索先進半導體變革力量 根據國際數據資訊IDC預測,AI、5G、IoT等應用市場在未來5年可帶動超過1,000億美元的半導體營收,並在未來10年內有望達到1兆美元。為讓半導體產業掌握此發展契機,「半導體先進製程科技論壇」邀請日月光半導體研發副總經理洪志斌、台積電先進技術業務開發處資深處長袁立本、IDC半導體和促成技術集團副總裁Mario Morales等多位專家共同探索先進半導體製造的變革力量,包括技術障礙、ESG永續發展,以及地緣政治經濟等議題,以擁抱更安全、對環境更友善的半導體技術。   今年SEMICON Taiwan 2023聚焦打造具有結合創新與永續的半導體產業鏈,在展會串接「綠色製造概念區」與「半導體相關業者展覽專區」,期待面對跨世代半導體先進製程技術與半導體人才培育能兼具傳承與突破。隨著科技應用更趨先進、多元、豐富,明年展覽期待迎來更具開創性內容,持續打造SEMICON Taiwan為全球最具指標性的半導體產業展覽盛會,並預計將於明(24)年9月4日至6日舉行,歡迎相關業者踴躍參與。

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SEMICON Taiwan 2023匯聚產官學研量能 以多元人才、人工智慧、關鍵策略材料推升產業發展動能 建構全方位永續發展藍圖

SEMICON Taiwan 2023今(7)日邁入展會第二天,深入探討半導體產業如何以永續發展為目標、驅動新世代創新動能。以人才永續發展為基石, SEMI於開展首日即攜手台積電慈善基金會(TSMC Charity Foundation)及104人力銀行,舉辦「技職培育論壇暨人才白皮書發表會」,分享半導體人才市場關鍵數據。今明兩日更將有「半導體女力」、「多元共融」以及「半導體研發大師」等多場座談會陸續登場,匯集優秀女性領導者分享半導體領域的實戰閱歷;探討如何打造永續職場環境,吸引新世代及多元人才的加入;並邀請長期觀察產業發展的專家學者與會,探討跨世代技術傳承議題,展現半導體人才多元發展面向。   此外,展會睽違2年再度舉行Smart Manufacturing Journey(SMJ)高科技智慧製造未來展區活動,以「AI驅動創新-未來智動化」為主題,匯聚半導體產業量能,攜手產業先進以人工智慧(AI)推動技術精進與傳承,而「高科技智慧製造論壇」、「策略材料高峰論壇」也將深入探討人工智慧與關鍵材料如何助益企業提升生產營運效率並實踐永續,共同打造永續未來新視野。   SEMI國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出:「SEMI持續攜手各界建構完善半導體產業環境,每年更透過SEMICON Taiwan與產業領袖及專家分享時下趨勢與產業洞察。近年隨永續意識與科技創新成為顯學,今(23)年展會透過邀集產官學研專家共同探討人才、人工智慧、策略材料等多元永續面向,期待提升台灣半導體產業價值,延續成長動能,引領產業轉型升級。」   SEMI攜手合作夥伴力挺人才 呼籲產業留意長期缺才議題 SEMI長期關注永續發展議題,其中人才永續面向更是近年產業焦點。今年SEMI再度偕同台積電慈善基金會及104人力銀行舉辦「技職培育論壇暨人才白皮書發表會」,並發布《2023年半導體人才白皮書》剖析台灣人才現況與展望,報告數據指出應半導體產業在總體經濟局勢、地緣政治等因素影響下,「半導體工程師」和「作業員/包裝員」相關工作職缺雖有所下滑,但人才短缺壓力依舊緊繃,去(22)年人才需求仍高達2.3萬。為能弭平人才供需不平衡的現象,SEMI也積極透過SEMI University半導體線上學習平台、人才交流媒合等方式,協助對半導體有興趣的人才接軌產業,為半導體產業供給市場注入活水。今日登場的「半導體女力座談會」,邀請來自日月光(ASE)、杜邦(DuPont)、科林研發(Lam Research)、德州儀器(Texas Instruments)、聯華電子(UMC)等企業的優秀女性領導者,共同分享其半導體領域的經驗和智慧,從而為產業注入新活力。   高科技智慧製造未來展區再登場 AI/ML成智慧化之路關鍵推動力 受惠人工智慧與機器學習(ML)等創新技術發展,智慧製造的效率與品質持續提升,進一步助力半導體產業實現永續創新。睽違2年,今年展會再重現眾所期盼的活動–Smart Manufacturing Journey高科技智慧製造未來展區,以「AI 驅動創新 未來智動化」為主題,攜手台達研究院(Delta Research Center)、日月光、台灣西克(SICK Taiwan)打造虛實整合、技術應用互動裝置,展出最具突破性和創新的技術,應用場景包含無塵室無人化、車用生產智動化、物聯網資安保護等主題,接連三天於展區分享超過30場座談。「高科技智慧製造論壇」也將微軟(Microsoft)、輝達(NVIDIA)、三星集團(Samsung)等全球領先企業齊聚一堂,以實際案例探討引領半導體產業從自動化邁向智慧化新格局,建立半導體製造新篇章。   環境議題與資源短缺成材料市場挑戰 關鍵策略材料助實現永續未來 高效能運算(HPC)、5G和人工智慧發展使半導體材料需求持續增加,但近年產業仍面臨環境問題和資源短缺等全球性挑戰,也使材料實踐永續性變得至關重要。今年SEMICON Taiwan持續關注材料市場與永續相關趨勢,並將於「策略材料高峰論壇」邀請台積電、欣興電子(Unimicron)、台灣康寧(Corning)、英特格(Entegris)、台灣精材(Forcera)、環球晶圓(GlobalWafers)、台灣默克(Merck)、索爾維(Solvay)等,共同探討永續材料的創新以及應用趨勢,重點主題包含台灣碳交易市場的發展、埃米(Angstrom)新世代的材料發展與應用,更預期聚合物材料將於未來的永續解決方案扮演關鍵角色。期待透過人工智慧、關鍵策略材料等多元面向,助力半導體產業建構全方位永續發展藍圖。

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SEMICON Taiwan 2023盛大開展 台、美、日、歐產官學代表齊聚 20場高含金量論壇、超過25位兆、億級產業巨擘登台開講 引領產業創新、永續升級

SEMICON Taiwan 2023國際半導體展今(6)日隆重登場,SEMI特別邀請到行政院院長陳建仁、行政院副院長鄭文燦、總統府秘書長林佳龍、美國在台協會(AIT)處長孫曉雅、SEMI全球總裁暨執行長Ajit Manocha、SEMI全球董事會主席Mary Puma、台灣半導體產業協會(TSIA)常務理事暨鈺創科技(Etron Technology Inc.)董事長暨創辦人盧超群等產官代表,揭開三天展會序幕,開啟半導體先進製程、異質整合、化合物半導體、車用晶片、智慧製造、永續製造、半導體資安、人才等關鍵議題的熱烈交流。   SEMI全球總裁暨執行長Ajit Manocha於開幕致詞時表示:「台灣半導體產業的戰略定位及靈活的適應力優勢,正扮演全球產業創新及韌性的樞紐,今年展覽規模再創新高就是最好的例證。台灣在全世界科技發展中的關鍵角色,有助於促進國家、區域間更頻繁的互動,進而引領各國產業升級,今年展覽專區再度設置國家專區,吸引美國、日本、德國、英國、新加坡等10國共襄盛舉。我們預期,在各國政府及全球半導體廠商的共同努力之下,半導體產業將持續運用先進製程、異質整合、材料創新、人工智慧(AI)與機器學習等尖端科技,推進創新以滿足產業需求並兼顧永續發展。」   超過25位兆、億級產業巨擘在台開講 聚焦AI、量子科技及半導體永續發展議題 SEMICON Taiwan 2023共舉辦20多場論壇及座談會,其中,累計產值直逼新台幣40兆元,兆、億級講者齊聚,包括台積電(TSMC)、日月光(ASE)、鴻海(Foxconn)、超微半導體(AMD)、電裝(Denso)、英飛凌(Infineon)、三星集團(Samsung)、索尼半導體(Sony Semiconductor)等25位產業領袖輪番擔任主題講者分享前瞻趨勢洞察。為參展者帶來最具含金量的第一手產業經驗與市場剖析。   今年度詢問度最高的熱門場次之一──「大師論壇」,邀請到多位半導體領導企業高層,共同以半導體驅動創新為主題,分別從產業上中下游角度出發,聚焦探討未來黃金20年成長機會。   Ÿ   日月光半導體執行長吳田玉演講主題為「The Changing Semiconductor Landscape」,點出半導體產業現況及未來展望;面對AI帶來的破壞式創新。 Ÿ   台積電董事長劉德音則以「Semiconductor Technology in the Era of Artificial Intelligence」為題,解析半導體和AI將如何驅動產業演進。 Ÿ   Google生成式AI解決方案架構副總裁Hamidou Dia以「Technology Transformation with Generative AI – A Google Perspective」為題,分享Google對AI發展的未來展望。 Ÿ   益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)總裁暨執行長Anirudh Devgan探討半導體上游導入生成式AI的永續應用,聚焦「Generative AI and the Future of Semiconductor and System Design」。 Ÿ   默克集團(Merck Electronics)技術長John Langan講題為「Rethinking Sustainability: The Material Edge」,透析運用AI及數據提升半導體永續績效。 Ÿ   科林研發(Lam Research)總裁暨執行長Tim Archer分享「Beyond boundaries: Virtual solutions for the next era of semiconductors」,為半導體製造帶來更快速、更智慧的解決方案。 Ÿ   Tokyo Electron(TEL)社長暨執行長河合利樹則透過「Innovation of Semiconductors and Shared Value」為題,分享產業創新發展之獨到見解。   另一個重要技術──量子科技將重塑人類及企業未來,根據顧問公司BCG統計,量子科技市場規模將在未來十年成長至4,500至8,500億美元市場規模。台灣半導體產業在全球發展量子科技強大運算能力的過程中勢必不能缺席。展覽首日舉辦的「量子台灣論壇」,邀請台灣量子電腦暨資訊科技協會(TAQCIT)、富士通(Fujitsu Limited)、IBM、鴻海集團、IonQ、Quantum Energy Initiative、是德科技(Keysight Technologies)等多位講者,探討量子科技和量子電腦發展的現況,著墨量子運算技術未來前景,並探索量子和受量子啟發的電腦與半導體行業的潛在合作。   為了加速實現2050年淨零碳排目標,「SEMICON Taiwan半導體永續力國際論壇」已連續2年舉辦,期盼半導體供應鏈發揮「先大後小」、「以大帶小」的精神,透過領導企業發揮影響力,號召上下游夥伴一同努力,加速淨零轉型的步伐。今年論壇再邀請到永續標竿模範企業分別從水資源、能源效率和廢棄物管理等題目切入,提出綠色製造創新、數位管理技術和最佳解決方案,克服減碳挑戰、落實永續目標。   矽光子國際論壇搶先起跑 展覽期間聚焦半導體多項關鍵議題 近年來探討半導體產業眾多關鍵技術中,矽光子備受矚目,因其具備高頻寬、低功耗、廣泛的傳輸距離,具備較高的成本效益,可應用於生醫感測、高速傳輸、通訊及電信、量子運算、機器學習、光學雷達等領域。根據調查,全球矽光子市場規模將從2022年的126億美元,成長至2030年的786億美元,年均複合成長率(CAGR)為25.7%。   昨(5)日首度舉辦矽光子國際論壇,協助國內外業者布局矽光子(Silicon Photonics)技術,以迎接後摩爾定律時代的成長機會。日月光半導體執行長吳田玉、台積電研發副總經理余振華、思科(Cisco Systems)技術與品質副總裁薛捷、愛德萬(ADVANTEST corporation)Technology Development Group執行董事渡邊大輔、工業技術研究院(ITRI)副所長駱韋仲、乾坤科技(Cyntec Co. Ltd.)技術長詹益仁等六位講者,共同探索矽光子市場潛力、技術發展趨勢、產業新興應用,引領產業拓展矽光子潛力,獲得與會人士廣泛迴響。   日月光半導體執行長吳田玉表示:「隨著AI應用越來越多元,加上資料中心高速運算及傳輸需求不斷攀升,矽光子科技將成為下一波關鍵趨力(The Next Big Thing)。目前矽光子科技正不斷突破門檻,朝大幅節省能耗演進,對環境更加友善、兼顧永續發展;而頻寬密度亦持續提高,有助加快傳輸速度。預期矽光子科技將顛覆人類對於科技的想像,並帶來更多生活上的幫助。矽光子科技要能夠突破既有技術門檻,高度仰賴半導體供應鏈的協同合作,而台灣半導體供應鏈完善,從晶片設計、晶圓代工、封裝測試等上下游的緊密合作,成為我們選擇在台灣舉辦矽光子論壇最主要的原因。」   SEMI國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸於矽光子國際論壇致詞時表示:「為了把握矽光子科技帶來的更多產業機會同時克服挑戰,供應鏈必須共同合作以驅動相關技術演進,SEMI特別在台灣成立矽光晶片發展聯盟,積極推動產業共同合作,預期台灣半導體產業在矽光子科技發展上將扮演關鍵角色引領全球。」   SEMICON Taiwan 2023未來兩天將持續透過論壇與座談會,探討半導體產業永續發展的多元議題,包括「全球汽車晶片高峰論壇」、「半導體先進製程科技論壇」、「半導體資安趨勢高峰論壇」,由眾多影響力的產業領袖帶來精采演說,於三天展會期間提供嶄新趨勢洞察、促進業界交流並推動產業創新升級。

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金貿領航 拓銷全球 經濟部「金貿獎」表揚17家傑出企業

(財經中心/綜合報導)經濟部表彰傑出貿易企業,昨(12)日在台北南港展覽館2館舉行2023年金貿獎頒獎典禮,頒發「最佳貿易貢獻」、「新興市場拓銷」及「中小企業拓銷貢獻」等獎項,共計17家傑出企業獲獎。 圖/2023金貿獎頒獎典禮經濟部王美花部長、國際貿易局江文若局長與17家得獎企業合影。(經濟部國際貿易局提供) 經濟部王美花部長於典禮致詞時表示,臺灣經濟以出口為導向,從2009年金融海嘯之後,14年來出口額持續成長,尤其是去年7月,出口金額創下了有史以來的單月最高紀錄,但也因為基期很高,又碰上全球景氣放緩,所以需要大家更努力。最近這兩個月出口下跌的情況已經減緩,在AI商機的帶動下,資通訊產品7、8月連續兩個月成長。傳產的部分,機械、基本金屬、塑橡膠、化學等產品出口狀況也在改善當中。 今年人工智慧及電子領域蓬勃發展,為臺灣出口注入新動能,本屆得獎的晶圓代工企業台積電積極投入最先進技術研發,鞏固國內產業生態系,讓臺灣成為國際最佳夥伴;日月光半導體在半導體封裝及測試領域展現卓越實力。同時,隨著電動車的發展,和碩聯合科技結合ICT技術,成功發展車用電子產品,成為該行業的佼佼者。 部長也強調,我們產業是國際的供應鏈的一環,所以減碳是一個必要的條件,感謝各位企業持續投入減碳的工作。經濟部貿易局也針對一些減碳的包裝,輔導中小企業減碳的各項技術的創新,提升台灣整體產品形象。 圖/2023金貿獎頒獎典禮 經濟部王美花部長致詞。(經濟部國際貿易局提供) 2023年金貿獎得獎名單如下: 「最佳貿易貢獻獎」:金車(農業)、中鋼碳素化學(礦產)、台灣化學纖維(化學)、台灣塑膠工業(塑橡膠)、得力實業(紡織)、華新麗華(金屬)、帆宣系統科技(機械)、鴻佰科技(資通訊)、台積電(電機電子)、和碩聯合科技(運輸)、高通半導體(光學及精密儀器)、中華紙漿(其他)等12家公司。 「新興市場拓銷貢獻獎」:台達化學工業(非洲)、啟碁科技(中南美洲)、中國鋼鐵(中東)、日月光半導體(新南向)等4家公司。 「中小企業拓銷貢獻獎」:台灣松下電腦。 王美花部長特別指出,目前國際政經形勢之下,強調「Made in Taiwan(臺灣製造)」變得非常重要,國際貿易局將持續拓展國際市場,並將啟動「好產品,推出國」計畫。今年,除了協助業者拓銷較熟悉的歐美市場外,並將組織更多拓銷團前往中南美、中東歐、新南向等市場。此外,近來國際通膨嚴重,不少業者反映海外參展成本上升,為協助出口廠商因應,明年起加碼補助個別廠商及公協會參展,每攤位補助增加1萬元,及強化國家形象館的設置、擴大引進外商對臺的採購,同時加強貿易金融支援,爭取更多MIT商機。這一系列拓銷策略將加碼逾20億元,使3萬家中小企業受惠,爭取逾100億美元商機。 請參閱計畫網站: https://exportsbooster.taiwantrade.com/home/home.html  

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2025 年 2 月 17 日 (星期一) 農曆正月二十日
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