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符合「日月光」新聞搜尋結果, 共 55 篇 ,以下為 1 - 24 篇 訂閱此列表,掌握最新動態
兩廳院與日月光攜手OUTREACH舞蹈體驗 實踐銀髮族樂活

兩廳院長期致力推動人人劇場,不僅邀請所有民眾進劇場欣賞表演藝術,也走出場館、主動接觸樂齡族群的生活。今年(2024)「樂齡OUTREACH活動」攜手日月光「吉祥樂學」專案,為日月光中壢廠區周邊的居民和樂齡夥伴提供多元表演藝術體驗。11月14日由驫舞劇場方妤婷帶領48位在地長輩體驗舞蹈,透過暖身、肢體開發以及伸展三個環節,舒展筋骨、感受身體;並於活動後接續日月光中壢廠區「吉祥樂學」結業活動,為六周的多元課程畫下完美的句點。   日月光中壢廠人力資源處暨公共關係處資深處長郭品泓表示:「日月光吉祥樂學自2019年開辦,至今已是第六學期。中壢廠課程涵蓋永續教育、藝文體驗、運動保健、創作DIY等多元活動。於拓展樂齡族群的知識領域,同時也提升長輩生活品質和社會參與度。兩廳院OUTREACH活動是以國家級場館的專業,將表演藝術活動帶進地方,引導樂齡多面向體驗生活的計畫。兩廳院與日月光關注樂齡的精神不謀而合,藉由多元活動體驗,為長輩的生活提供另一種可能。看到這些長輩開心舞動身體,與全場笑聲不斷的結業活動,是我們持續推動樂齡專案的初衷。很開心今天與兩廳院合作。」   吉祥樂學專案由日月光投控、財團法人張姚宏影社會福利慈善事業基金會主辦,銘傳大學承辦並結合桃園在地力量共同舉行,致力於提升高齡長者的生活品質,推動社會共融與樂齡學習。兩廳院「樂齡OUTREACH活動」則透過走出場館、進入社區,邀請在地樂齡朋友享受表演藝術,並透過實際體驗,拉近樂齡長輩與表演藝術的距離,除本次中壢廠的活動,今年12月兩廳院「樂齡OUTREACH活動」也將於土城日月光廣場舉辦,邀請在地社區里民一同響應。   兩廳院與日月光自2023年起展開合作,以表演藝術關照樂齡議題。除舉辦「失智友善戲劇培力工作坊」,與民眾分享超高齡社會下如何利用表演藝術打造失智友善的環境外,於 2024年擴大關注面向,以「青銀有約看戲特別企劃」推動青、銀兩代的價值觀交流;並透過「表演藝術社會處方箋先驅計畫」系列活動,為感到孤獨的樂齡長輩創造提升幸福感的可能。臺灣將於2025年正式邁入超高齡化社會,兩廳院呼應社會脈動,於今年10月啟動為期三年的「兩廳院藝術出走2.0」計畫。與地方政府、表演團體、社區合作,結合國外經驗並與臺灣團隊共創在地版本,並將戲劇藝術融入失智、長照議題,從戲劇看見照護議題的深度。此計畫亦獲得日月光的認同與支持,2025年將於雙北兩地進行首演,2026年則將工作方法提供其他縣市,進行在地製作。期待聯合各界資源,將力量擴散至全臺,打造永續共融的社會環境。   日月光亦高度關注社會趨勢並善盡企業社會責任。從「人才永續」的角度思考,為有照顧需求的員工打造幼兒園與長者日照中心,讓員工能夠兼顧家庭照顧與工作表現。目前已於臺灣中壢廠、高雄廠區分別設立一所幼兒園;而專為樂齡族群打造的日照中心,預計2025年起將於全臺廠區周邊正式營運。藉由整合藝企資源,讓更多不同地區的年長者享受表演藝術,擴大社會影響力。   表演藝術的推廣以及永續共融社會的實踐須各方資源的投入,期待透過不同面向的計畫,讓所有人能夠享受其中,打造人人共融、共好的環境。兩廳院與日月光將持續攜手,為地方打造樂齡樂活的更多可能。

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全台年度最大半導體盛事SEMICON Taiwan 2023明(6)日登場 國科會、日月光半導體、環球晶圓、默克集團齊聚分享產業洞察

SEMICON Taiwan 2023國際半導體展將於明(6)日起一連三天於台北南港展覽館1館與2館盛大登場。本次展會吸引10國產業、950家企業,展出達3,000個展覽攤位、規模再創新高,展現半導體產業持續發展之強大動能。SEMI國際半導體產業協會今(5)日舉行展前記者會,邀請行政院政務委員兼國科會主委吳政忠、日月光半導體執行長吳田玉、環球晶圓集團董事長暨執行長徐秀蘭、台灣默克集團董事長李俊隆、SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸,以及SEMI產業研究資深總監曾瑞榆齊聚、剖析半導體產業現況、市場趨勢及前瞻策略,協助台灣半導體產業鏈深化布局、迎接下一波成長動能。   SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示:「半導體產業正站在全球合作的新起點,面對著跨世代技術創新、淨零發展以及人才永續等機會,我們需要掌握創新與永續雙軌轉型的契機,邁向1兆美元產值的發展之路。今年,我們也見證多間資通訊企業穩步跨足半導體領域,為產業生態圈注入活水。期待能在全球專家、學者和產業領袖的支持下,助力台灣成為領航者,引領全球半導體產業邁向永續發展的未來。」   SEMI分享多篇半導體產業領域之研究報告顯示,高效能運算、人工智慧、汽車電子和其他成長中的應用,將帶動並持續推升產業的長期發展。而綜觀半導體領域投資,全球半導體設備和材料市場在去(22)年紛紛創下了歷史新高,設備市場在2022年成長5%,達1,074億美元;材料市場的年成長率更是達到9%,整體產值來到727億美元。儘管今年投資步伐放緩,但明年復甦依然可期。此外,在產能區域化的浪潮下,預期台灣仍然是全球最重要的半導體生產樞紐。   國科會、日月光半導體、環球晶圓、默克集團共同展望半導體前瞻發展 行政院政務委員兼國科會主委吳政忠指出:「臺灣是全球半導體設計與製造的重鎮,在全球半導體產業扮演領導地位。迎接5G、IoT及AI時代的到來,加上生成式AI帶來的規則改變(Game-changing)影響,迎接全球生成式AI等新興科技導引產業發生革命創新,行政院已規劃「晶片驅動臺灣產業創新計畫(簡稱晶創臺灣計畫)」,由國科會協調各相關部會共同合作,規劃以10年布局,透過以各行各業全產業創新之需求為驅動,加速結合生成式AI之晶片研發、吸納全球研發人力厚植培育量能、設立海外基地培育IC設計人才、並藉此吸引國際對於各行各業創新應用的IC設計新創來臺,將臺灣打造為全球IC設計的創新泉源與投資重鎮。同時布局產業創新所需異質整合及先進技術,協助IC設計產業進入先進節點,促成我國產業生態系持續維持軟硬體在國際領先地位。」   SEMI全球董事會執行委員會副主席暨日月光半導體執行長吳田玉認為:「經濟規模和創新是半導體產業的二個驅動力,然而地緣政治導致半導體市場循環模式的改變;成本上升和規模收縮的壓力逐增,因此需要注入更多創新,創造更高附加價值。與此同時,我們必須尋求最佳的成本效益架構,加強人才培養,以引領產業的進一步發展。此外,永續責任及社會信任更是刻不容緩的議題。」   SEMI全球董事會成員暨環球晶圓集團董事長暨執行長徐秀蘭表示:「僅管半導體市場受到景氣波動和去化庫存影響,但汽車、工業電子和生成式AI已成為支撐產業成長的關鍵驅動力。我們除了將最佳化產品光譜並拓展終端應用佈局,以滿足來自全球不同領域的需求;持續推動綠晶圓發展,也成為我們應對未來市場變化的關鍵戰略。」   台灣默克集團董事長李俊隆提及:「默克致力將綠色DNA導入產業轉型進程,除了提供專為半導體產業打造的整合式解決方案,並透過數位化平台,幫助加速材料開發及發展綠色製程,協助企業擁抱綠色創新以實踐永續目標。我們也在政府單位及供應鏈業者協力之下,於2021年宣布在台擴大投資,期待能補足台灣半導體產業鏈上游的材料缺口,為未來成長動能提供供應鏈韌性,同時以在地化生產,減少因全球供應鏈所衍生的碳足跡。」   SEMICON Taiwan 2023展覽規模再創歷年新高促進全球半導體業交流 10大國家展覽專區、13大展覽主題專區以及超過20場國際論壇全面掌握產業趨勢脈動 SEMICON Taiwan 2023匯聚全球超過950家領導企業,共展出超過3,000個攤位,為全台年度最大半導體展會。9/6下午重磅登場的「大師論壇(CEO Summit)」則由日月光半導體執行長吳田玉、台積電董事長劉德音、Cadence總裁暨執行長Anirudh Devgan、科林研發總裁暨執行長Tim Archer、Tokyo Electron (TEL)社長暨執行長河合利樹、Google生成式AI解決方案架構副總裁Hamidou Dia,以及默克電子科技事業體技術長John Langan等產業意見領袖,聚焦產業創新趨勢,勾勒產業黃金20年航道。   今年SEMICON Taiwan涵蓋先進製程、異質整合、材料創新、化合物半導體、車用晶片、智慧製造、半導體資安、永續、人才培育與量子等十大產業趨勢,舉辦超過20場國際論壇,並由來自日月光半導體、台積電、三星電子、大陸集團、電裝、英飛凌、Meta等的業界專家擔任講者,引領並開拓前瞻性思維,持續強化台灣的全球領導地位。此外,展區更設立10大國家專區、13大展覽主題專區,通過深入交流、洞察創新,共同為半導體產業的未來探索出更多可能性。

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SEMICON Taiwan 2022 異質整合國際高峰論壇 台積電、AMD、日月光、友達光電現身說法 迎戰後摩爾定律時代

【2022年8月16日-新竹訊】SEMI國際半導體產業協會將於9月13日、9月15日至16日舉辦SEMICON Taiwan 2022國際半導體展 異質整合國際高峰論壇,預計邀請來自台積電、AMD、日月光、友達光電、Cisco、Lam Research等企業重量級長官,齊聚探討3D異質整合應用、高效能運算、人工智慧物聯網 (AIoT)及汽車物聯網解決方案等高科技製造業近年來最重要的產業趨勢與發展關鍵。   SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示:「為了迎接後摩爾定律的時代,各種不同先進封裝技術、相關製程需求將大幅提升,隨著現今電子設備體積越發輕便短小,異質整合技術已成為半導體產業最重要的趨勢之一。SEMICON Taiwan作為全球極具影響力的技術交流平台,每年的異質整合國際高峰論壇皆為其中規模最大的熱門議題之一,今年同樣將串聯國內外廠商及業界長官,於三日論壇中探討創新技術開發進程、探索延續半導體產業發展的下一個關鍵動能。」   異質整合國際高峰論壇 3大主題35場精彩演說 瞄準產業重點趨勢   異質整合國際高峰論壇的三日活動將探討高效能運算之異質系統整合、能效與微型化、全面高密度與汽車異質整合及3D 異質整合 (HI) 驅動封裝致能技術等三大主題,除了將由業界長官引領解析半導體異質整合半導體的商機與挑戰之外,也將於活動第三日安排先進封裝晶圓與面板技術的專題討論會。   論壇中台積電將針對5G 與人工智慧的應用推動了對更高輸入、輸出數與系統速度的需求,進而促進了使用先進封裝技術的異質整合發展,特別是用於整合小晶片與高頻寬記憶體 (High Bandwidth Memory, HBM) 的大型封裝應用等內容進行分享;AMD則預計展示小晶片主流的先進封裝技術與架構,剖析其3D VCache,除了改善了功率、性能、面積與成本(PPAC)外,也同時實現了異質架構。 · 論壇Day 1主題:高效能運算之異質系統整合、能效與微型化(9月13日) 探究主軸為數位轉型趨勢及機會與挑戰、高效能運算等重要議題,內容包含高效能運算、3D異質系統整合與微型化、先進散熱方案、光元件與電元件共封裝、光元件與電元件自動化設計、先進封裝技術趨勢與市場。 · 論壇Day 2主題:全方位高密度與汽車元件異質整合(9月15日) 探究內容包含新世代資料中心、小晶片應用、人工智慧物聯網與汽車物聯網、汽車電子元件之下世代模組、最新主流封裝及測試發展趨勢、設計解決方案,實現高密度製造、高效能異質整合的技術發展方向。 · 論壇Day 3主題:3D 異質整合 (HI) 驅動封裝致能技術 (9月16日) 探究內容包含AR/ VR/ uLED/ 下一代電視應用、扇出(Fan Out)工藝技術在晶圓與ABF基板上的面板解決方案,並深入探討3D封裝工藝技術在人工智慧/高效能運算/高頻寬記憶/雲端運算等的運用及其供應鏈解析。   異質整合專區攤位數量創新高 超過20家國內外領先廠商齊力展示創新解決方案   SEMICON Taiwan 2022 國際半導體展異質整合專區攤位總數創歷年新高,攤位數量較去年成長37%,專區內將串聯台灣日電產理德、PEMTRON、大量科技、鈦昇科技等超過20家領導廠商針對IC製造、封裝與測試領域一齊展示設備、材料及軟體等新興產品,聚焦高效能運算技術與應用,晶圓切割、挑揀、黏晶與研磨等小晶片技術、3D堆疊發展趨勢等最新IC載板設計,完整展示與勾勒半導體未來藍圖。   SEMICON Taiwan 2022 國際半導體展的觀展及所有論壇活動報名已全面開跑,歡迎至官方網站 ( https://www.semicontaiwan.org/zh )登錄,掌握有限的參與席次!     關於SEMI 國際半導體產業協會 SEMI 國際半導體產業協會連結全球 2,500 多家會員企業以及超過130 萬名專業人士,推動電子製造科學與商業發展。SEMI 會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務,促成更聰明、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。Electronic System Design Alliance (ESD Alliance) 電子系統設計產業聯盟、 FlexTech 軟性混合電子產業聯盟、 Fab Owners Alliance (FOA) 半導體晶圓製造商聯盟及 MEMS & Sensors Industry Group (MSIG) 微機電及感測器產業聯盟都是 SEMI 的策略性合作夥伴,也是 SEMI 內部專事特定技術的社群。更多資訊請瀏覽 www.semi.org,或加入 SEMI Facebook 粉絲團追蹤 SEMI 最新消息!

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睿禾控股與矽品引領綠能創新:推動全台綠電回購轉供首例,持續邁向淨零

記者/李明真報導 睿禾控股集團致力提供一站式能源解決方案,透過環境友善的綠電轉供,積極支持環境減碳政策。今年,睿禾控股與全球封測龍頭日月光投控旗下的「矽品精密工業股份有限公司」合作,完成全台首例綠電回購之轉供專案。此次的綠電回購專案由矽品在中部科學園區彰化二林廠房屋頂,出租給睿禾控股旗下子公司「得禾能源」進行太陽能板建置及25年維運,並透過旗下售電業者「瓦特先生」進行綠電轉供。企業藉此回購自家廠房屋頂所發的電,完美結合屋頂出租、光電工程與綠電交易,開創了全新的能源回購商業模式。 矽品精密2016年起積極籌畫推展再生能源,並陸續在各廠完成建置太陽能發電系統,矽品精密中科廠建置的2.8MW太陽能發電系統更是國內封測業單一廠址最大規模的代表作,亦獲得綠色工廠殊榮,2020年台中市政府授證表揚為綠能節電優良企業。矽品精密於2023年中科二林園區設立新廠,自建廠階段即導入多項節能、節水及廢棄物減量等綠色製造的措施,規劃取得綠建築與清潔生產雙認證,並獲頒經濟部工業局綠色工廠標章。並透過製程改善、太陽能發電、綠建築節電與投資綠電等方式來達成集團2050年的淨零減碳目標。2024年與睿禾控股集團攜手推動綠電回購專案,於二林廠房一期屋頂設置太陽能發電系統。預計全期完工後,年發電量可達500萬度(kWh),相當於1,200戶的家庭年用電量。 本次與矽品精密合作的專案將於2025年正式供電,最大的特色在於,專案自設計初期便以綠電回購為核心目標進行規劃。睿禾控股提案捨棄傳統依賴台電躉購費率的模式,設計出滿足企業減碳的綠電回購方案,開創後躉購時期新商模的契機。此外,本案在執行過程中解決了多項行政規範。由於矽品精密位於台中科學園區,睿禾控股須按照科學園區管理規範,申請進駐園區才能合法提供相關服務。同時,團隊針對綠電回購專案的交易結構,重新建構財務與金融的設計,以保障雙方利益,確保專案的可行性。此專案的成功推行不僅展現了綠電交易在減碳領域的潛力,更樹立了後躉購時期綠能商業模式的實務典範。 睿禾控股致力於打造全方位的能源解決方案,可供2億度綠電,歡迎企業進一步洽談,同時睿禾控股也積極開發澳洲的綠氫市場,簽訂台灣首份的綠氫合作開發協議,利用澳洲豐富的綠電和資源來生產綠氫和綠氨,預計2028年首批綠氨將運抵台灣。由睿禾獨家代理此專案的台灣綠氨商業化策略,成為台灣市場綠氨主要供應商,以促進企業達到RE100的目標。睿禾控股因此榮獲澳紐商會(ANZCham)所頒發的「台灣最佳商業夥伴獎」,展現睿禾控股為客戶積極尋找能源解方的實力與體現對於可持續能源領域的重要貢獻。 展望未來,台灣的綠電發展將以市場自由化、技術創新與國際合作為核心。在政府政策的支持下,深化綠電自由交易機制,來促進綠能使用的普及。結合AI 預測技術將能源資訊可視化,不僅提升綠電交易透明度,還能引導用戶提高綠電滲透率,加速邁向淨零排碳的目標。此外,透過豐富的IT與能源技術優勢,台灣可以積極拓展國際合作機會,強化競爭力,並在全球綠能產業中發揮關鍵影響力。睿禾控股也期待更多產業夥伴攜手投入再生能源應用,共同打造永續能源生態系。

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USI 環旭電子導入 SAP 人資雲 迎向全球擴張鞏固競爭力

SAP 台灣(思愛普軟體系統股份有限公司)宣布,封測廠日月光投控旗下環旭電子(USI)成功導入 SAP SuccessFactors 人資雲作為集團全球人資核心雲端平台,加速整合 4 大洲、12 國家、31 個生產服務據點、共超過兩萬位員工的人事數據、統一人才管理流程、提升績效考核效率、減輕人資行政負擔,深度挖掘全球跨區人才潛能,賦能集團在 SiP 系統級封裝(System-in-Package)模組領域持續保持領先,鞏固在電子製造服務(EMS)產業的競爭優勢。 環旭電子為全球電子設計製造領導廠商,致力提供通訊、電腦與儲存、消費電子、工業、醫療及車用電子產品,因應集團近年展開「全球擴張」戰略,藉由併購及擴大營運規模,海外員工持續增加,亟需一套全球人資管理系統,協助打通各廠區人資系統資料、標準化人才管理流程,提升跨部門協作效率。為此,環旭電子透過 SAP 原廠服務團隊協助導入作業、提供最佳實踐(Best Practice)策略建議,整合全球人才數據,落實人才職能發展計畫,同時驅動人資數位轉型,強化集團在數位時代的競爭力。 環旭電子人力資源副總經理簡俊才表示:「我們深信企業能成長到多大,取決於人才的板凳深度,SAP 作為人資數位轉型的堅實夥伴,協助環旭電子打造全球統一的人力資源管理雲端平台,推動集團實踐『尊重人才、發展人才、留住人才』的目標;同時也讓人資角色從既有行政作業釋放出來,將更多時間投入招募、留才、強化員工職能的制度規劃。我們選擇 SAP SuccessFactors 人資雲還看準了幾個關鍵優勢,包含功能面各模組的整合度與使用介面皆符合需求;同時能滿足資料合規、資訊安全相關要求,加上雲端方案導入快速且未來可彈性擴充、因應集團擴張策略,並與我們 ESG 永續發展理念不謀而合。」 環旭電子導入 SAP SuccessFactors 人資雲後,主管查詢跨區員工數據從 4 天縮短到近乎即時。簡俊才解釋:「過去人資收到用人主管需求後,必須到各據點的人資系統收集資料,光調閱、整理成檔案,就需要數個工作天,現在主管則可直接於單一雲端平台查詢員工輪調紀錄、考績表現等人事數據。」此外,集團也大幅簡化績效目標管理與考核流程,從紙本走向數位,省去人資過去需要至少 7 天的全集團考核文件處理時間,且主管透過平台能隨時針對員工在跨國、跨團隊專案中的績效表現給予即時反饋及建議,持續驅動員工成長,挖掘並培養頂尖人才。 SAP全球副總裁、台灣總經理陳志惟表示,「在全球人才稀缺、國際情勢複雜化的浪潮下,人才管理已成為企業擴張布局的關鍵挑戰,企業需要一套全方位的國際級人資管理平台,落實跨國跨廠的人才數據整合與人資流程標準化,才能更敏捷回應市場變化,更精準判斷相應的人才管理決策。SAP 協助環旭電子利用 SAP SuccessFactors 人資雲建立全球員工數據庫,更逐步導入多項模組助力集團優化績效與目標管理、接班管理與發展計畫等人事流程,帶動全球各據點生產力;相信透過此次合作,環旭電子能實現人資效率及員工體驗再升級,從人才管理驅動集團整體數位轉型,滿足新事業與新市場的人才庫需求,加速拓展差異化競爭優勢。」 展望未來,環旭電子將深化與 SAP 的合作,持續擴大導入並發揮 SAP SuccessFactors 人資雲多項模組的綜效,為用人主管提供數據驅動的客觀決策依據,展現適才適所效益;也期許透過 SAP 嵌入在人資雲的商業 AI,實現人資流程自動化、提升員工體驗滿意度、設計個人化學習發展計畫,充沛人才庫,奠定永續競爭力。 關於 SAP 作為企業應用軟體和商業 AI 的全球領導者,SAP 同時掌握商業和技術兩大優勢。50多年來,企業信賴 SAP 透過整合財務、採購、人力資源、供應鏈和客戶體驗等核心業務營運,協助企業發揮其最佳表現。如欲了解更多資訊,請造訪:http://www.sap.com/taiwan/。

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我廢我驕傲,減塑新解方!結合半導體、石化與製鞋,台灣團隊開啟綠色消費新時代

身為全球半導體產業的重鎮,台灣不斷在科技創新上取得突破。然而,伴隨而來的卻是龐大的產業廢棄物。隨著《全球塑膠公約》將於2024年底出爐,全球減塑的腳步迫在眉睫。在此背景下,由太松企業研發的SilicStep矽晶拖鞋,為產業的綠色轉型提供了嶄新的解決方案。 與日月光合作 共創綠色未來 為了確保原料的穩定供應與品質,SilicStep與全球半導體封測龍頭日月光供應鏈建立緊密的合作關係。日月光提供的矽晶圓廢料透過「台灣都市採礦專家」成信實業的精煉還原製成矽晶粉,再由太松企業將材料結合EVA材質成功打造具綠色循環意義的機能拖鞋,從廢棄物到產品全程在台灣完成,確保製成的矽晶拖鞋符合台灣的品質標準。這項合作不僅為半導體產業的綠色轉型提供了良好的示範,也為三家公司在永續發展的道路上奠定了堅實的基礎。 SilicStep六大特點 SilicStep有六大獨特亮點,第一,這是源自台灣的創新。SilicStep是台灣在地團隊的研發成果,結合了台灣在半導體產業的深厚技術底蘊與對環保的堅持,把無機材料成功與塑膠材料結合,並且取得良好的材料穩定度,可比其他傳統塑膠替代無機物增加2-3倍的取代量。結合半導體、石化、製鞋的跨領域綠色結合。第二,減塑又減碳。不僅將精煉後的矽粉與塑膠材料成功結合,有效從源頭降低塑膠的使用量,並且精煉後的矽粉更成功獲得ISO14067碳足跡查證,其排碳係數證實比傳統EVA塑膠材料減少61%。第三,綠色循環經濟的最佳實踐。與日月光資源循環合作,將廢棄含矽封裝膠條轉化為消費性產品,實現了資源的最大化利用,符合全球永續發展的目標。 第四,環保與舒適兼備。SilicStep不僅強調材料的環保概念,並與本土機能拖鞋品牌合作,確保產品不僅環保,更能提供舒適的穿著體驗。團隊負責人李軒銘表示:「我們認為,環保不能只是讓消費者遷就,必須結合商品實用性與其他附加價值,才能讓大眾更願意將綠色消費融入生活當中,讓綠色循環經濟理念真正落地實現。」第五,親民價格。透過太松企業的市場規模經濟製造優勢,與台灣各大主流消費通路的支持響應,打破環保產品高價的刻板印象,讓每個人都能輕鬆參與綠色消費。第六,我廢我驕傲。專案結合新世代的流行語,一語雙關,意味雖然使用的是廢棄物,但使用者卻引以為傲,代表著響應綠色消費的新態度。 為了讓更多人能參與到綠色消費的行列,SilicStep已進駐家樂福、大潤發、愛買、寶雅、MOMO、博客來等通路。SilicStep的拖鞋上市,將科技創新與環保意識完美結合,不僅讓半導體產業的廢棄物有了新的去化途徑,更為消費者提供一種兼具生活實用與永續的全新選擇,開啟綠色消費的新篇章。

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2025 年 1 月 15 日 (星期三) 農曆十二月十六日
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