科技新訊 頤德國際股份有限公司 2026/3/20 新思科技勾勒策劃未來工程的願景 (台北訊) 新思科技（那斯達克股票代號：SNPS）日前召開全新的2026 Synopsys Converge旗艦大會，新思科技總裁兼執行長Sassine Ghazi在專題演說中針對人工智慧無處不在的年代，分享他對於矽晶片到系統設計全新典範的願景：一個由矽晶片驅動(silicon-powered)、AI賦能(AI-enabled)且軟體定義(software-defined)的願景。他同時宣布新思科技多項全新工程解決方案，以便協助創新者設計、驗證與產出次世代AI驅動的產品。 G ...
科技新訊 頤德國際股份有限公司 2026/4/10 新思科技以全端設計解決方案支援全新的Arm AGI CPU (台北訊) 新思科技近日宣布與Arm（安謀科技）針對Arm AGI CPU的開發展開合作，並將提供橫跨其全端(full-stack)設計產品組合的各種解決方案，其中包括電子設計自動化（EDA）、介面IP與硬體輔助驗證（HAV）。 Arm雲端人工智慧事業部執行副總裁Mohamed Awad表示：「為越來越複雜的AI工作負載設計資料中心晶片，需要橫跨整個系統的嚴謹確認。」他指出：「Arm AGI CPU反映出我們系統單晶片設計的實力，以及我們與新思科技合作而產生的效用。他們的設計 ...
科技新訊 頤德國際股份有限公司 2026/3/23 新思科技在GTC 2026大會中展示與輝達合作的影響力與生態系創新 (台北訊) 新思科技（那斯達克股票代號：SNPS）在輝達的GTC 2026大會中展示該公司與輝達策略夥伴關係的進展與影響力，並徹底改變各個產業的設計與工程作業。從半導體業到航空、汽車乃至於工業等產業的研發團隊，正面臨與日俱增的工作流程複雜性、越來越高的開發成本與產品上市時程壓力等重大工程挑戰。新思科技在GTC大會中公開展示整合了輝達的AI實力與加速運算及新思科技領先市場的工程解決方案，如何讓研發團隊以更高的精度、速度及更低的成本，設計、模擬與驗證人工智慧產品。 新思科技總裁暨 ...
科技新訊 頤德國際股份有限公司 2024/4/10 新思科技在矽谷的年度使用者大會(SNUG) 發表全新以AI驅動的EDA、IP與系統設計解決方案 （台北訊）新思科技近日在加州矽谷舉辦其年度盛會—新思科技使用者大會(SNUG)，由新思科技總裁暨執行長Sassine Ghazi的專題演說拉開序幕，探討科技研發團隊在普世智能時代(pervasive intelligence)面臨到的前所未有的創新機會與挑戰。同時，也發表全新的電子設計自動化(EDA)與IP解決方案，旨在大幅提高全球半導體技術工程團隊，從晶片到系統的設計能力。 Ghazi表示：「AI的快速演進、晶片的增長與軟體定義的系統，正在驅動普世智能的新時代，而科技也無縫 ...
科技新訊 頤德國際股份有限公司 2024/4/9 新思科技運用NVIDIA的加速運算、生成式AI與Omniverse平台 展現電子設計自動化的高效能與新世代能力 （台北訊）新思科技與輝達（NVIDIA）已有超過30年的合作經驗，新思科技近日宣布，未來雙方將合作運用AI與加速運算的力量，大幅加速晶片設計並推進汽車的原型建造。新思科技是在NVIDIA GTC全球AI大會中做出上述宣布。 新思科技總裁暨執行長Sassine Ghazi表示：「對於協助工程團隊解決難以克服之挑戰的能力，新思科技擁有非凡的歷史，而我們現在藉由掌控AI與加速運算的力量，把上述的紀錄推升至更高的境界。」他指出：「在NVIDIA GH200 Grace Hopper™ ...
產經商業 頤德國際股份有限公司 2026/5/13 新思科技攜手台積公司 以通過矽晶考驗的IP解決方案與認證過的EDA流程 驅動次世代AI系統 (台北訊) 新思科技(那斯達克股票代號：SNPS)近日宣布針對台積公司最先進的製程與封裝技術節點，在通過矽晶片實際考驗的IP、AI驅動電子設計自動化(EDA)流程與系統層級等方面的技術進展，都取得重大進展；上述製程包括台積公司的3奈米與2奈米製程系列，以及搭載超級電軌(Super Power Rail)技術的A16™ 與 A14。 新思科技整合了智慧數位、類比與驗證流程、先進的3D多晶粒設計以及光電轉換設計能力，協助工程師提升多物理場的結果品質，並為日益複雜的AI與高效能運算 ...
科技新訊 APEX 2026/6/16 村田製作所攜手新思科技，透過電磁與熱解析工具提供模擬模型 【2026 年 6 月 16 日，台北訊】株式會社村田製作所（以下簡稱「村田」）藉由新思科技（Synopsys, Inc.，總部：美國加利福尼亞州）所提供的模擬工具，開始提供模擬模型1。本模擬模型適用於新思科技的三維電磁場分析工具2「Ansys HFSS™」及熱分析工具3「Ansys Icepak®」。其中，村田為業界首家4藉由「Ansys Icepak」提供被動元件模擬模型的業者，使用者可直接從模擬工具進入村田官方網站，輕鬆下載最新的高效能模擬模型，有助於提升使用者在產品設 ...
科技新訊 頤德國際股份有限公司 2026/4/20 新思科技解決方案支援美國國家航空暨太空總署阿提米絲登月 （台北訊）NASA宣布選擇新思科技（那斯達克股票代號：SNPS）與EMA公司來驗證太空衣與月球環境的相容性。這項作業將促進新思科技對於未來阿提米絲登月計畫任務的支援層面，並包括與Bentley Systems公司旗下的Cesium公司以及NASA位於克里夫蘭市的格倫研究中心(Glenn Research Center)的持續合作，以便使用數位孿生技術來確認行動網路系統在月球表面的效能。 EMA公司與新思科技的合作，是聚焦在降低來自月壤交互作用的電化摩擦以及來自太空電漿環境的靜 ...
科技新訊 正平整合行銷股份有限公司 2026/4/29 新思科技 (Synopsys) 推動Ansys 2026 R1 以AI重塑工程模擬，從驗證工具走向系統級設計 智慧互聯系統與人工智慧 (AI) 應用持續深化各產業，產品加速朝「晶片驅動、軟體定義、AI 強化」的方向演進，帶動整體研發模式的轉型升級。新思科技於近期正式發佈 Ansys 2026 R1，推出首波整合新思科技與Ansys優勢的技術更新 ，並擴展AI驅動的產品組合，協助工程團隊在多物理場交互作用的複雜系統中，同步實現快速迭代、物理優先驗證與跨層級系統整合等多重市場目標。 在高密度運算架構普及、先進製程持續推進的驅動下，產品設計所面臨的工程挑戰全面升級。熱管理、系統整合與高效能 ...
大陸港澳 PR Newswire 美通社 2025/9/12 "慶祝！"Great Place To Work™大中華區慶祝2025年台灣Best Workplaces™ 台北2025年9月12日 /美通社/ -- 9月11日，Great Place To Work™大中華區在台北W Hotel隆重舉行了2025年台灣Best Workplaces™頒獎典禮。 此次頒獎典禮旨在表彰那些值得信賴、並會在日常工作中彌補員工體驗不足而脫穎而出的獲獎企業。眾多員工反饋表明，當企業實踐惠及全員（For All）時，學習、創新、協作以及整體卓越的工作成果都會得到顯著提升。 認可員工的貢獻，不僅彰顯了驅動創新與創造力的多元視角，更可以賦能所有員工的蓬勃發展。 ...
科技新訊 正平整合行銷股份有限公司 2025/11/24 HPE攜手合作夥伴成立量子擴展聯盟 加速推動量子運算突破 Hewlett Packard Enterprise（NYSE: HPE）宣布與七家全球科技領導企業共同成立量子擴展聯盟（Quantum Scaling Alliance）。此全球性的倡議，旨在推進量子運算技術的擴展性、實用性與跨產業的創新應用，由HPE應用研究部門HPE Labs的量子系統架構師Masoud Mohseni博士負責監督與統籌此項倡議，串聯八家在其各自領域位居領導地位的企業共同合作，並由在量子運算領域的開創性貢獻而榮獲2025年諾貝爾物理學獎的得主John M ...
科技新訊 Insight Communications 2026/3/27 ADI亮相NVIDIA GTC 2026展示實體智慧實際應用 Analog Devices, Inc. (ADI) 於本屆NVIDIA GTC 2026攜最新成果參展，呈現實體智慧為機器人領域帶來的革新。今年ADI全面聚焦實體智慧 (physical intelligence)：透過感測、訊號處理、驅動與人工智慧(AI)的深度融合，賦予機器人接近人類的操作能力。ADI本次參展重點在於展示支援AI的人形機器人靈巧手平台：憑藉ADI的馬達驅動與感測架構真正解鎖機器人的靈巧操作能力。 操作靈巧性仍然是自動化領域的主要瓶頸。人類可以輕鬆操控各類 ...
科技新訊 利眾公關顧問股份有限公司 2023/8/16 SEMICON TAIWAN 2023推動半導體供應鏈持續升級 資安防護、智慧製造、淨零永續三大助力深化產業韌性 受到全球政經情勢快速變動，以及永續、資安等意識高漲等因素影響，過去數十年所累積成形的國際供應鏈正進入重整階段，以期深化產業韌性、推升全球產業升級。臺灣年度最大半導體產業盛事SEMICON TAIWAN 2023國際半導體展今(23)年展會論壇聚焦多項供應鏈韌性升級關鍵領域，其中「半導體資安趨勢高峰論壇」、「高科技智慧製造論壇」匯集華碩(ASUS)、思科(CISCO)、微軟(Microsoft)、輝達(NVIDIA)、三星集團(Samsung)等產業專家分享全球半導體產業趨勢變 ...
科技新訊 利眾公關顧問股份有限公司 2023/8/29 SEMICON TAIWAN 2023助力人才培育 驅動產業繁榮發展 SEMICON TAIWAN 2023國際半導體展將於9月6日盛大登場，今(23)年擴大規劃「人才培育特展」專區及多場座談活動，持續深耕產業人才永續發展。SEMI也再偕同台積電慈善基金會(TSMC Charity Foundation)及104人力銀行舉辦「技職培育論壇暨人才白皮書發表會」剖析台灣半導體產業人才發展現況、積極建構產業技職人才培育的生態系統。展期間舉辦「半導體女力」、「多元共融」、「半導體研發大師」等多場座談會，並規劃包括學生導覽、SEMI University ...
展覽藝文 APEX 2024/5/14 COMPUTEX 2024 Forum即將登場 科技巨頭齊聚共同見證生成式AI全新發展 【2024年5月14日，臺北訊】隨著生成式AI時代來臨，今年科技產業呈現多元且百花齊放態勢，2024年COMPUTEX以「AI串聯，共創未來」為主題，揭露AI發展的最新應用與技術。每年針對當年度最新產業趨勢而舉辦的COMPUTEX Forum，將於6月5日於南港展覽館二館7樓701會議室登場，今年以「Let’s Talk Generative AI（生成式AI新賽局）」為主軸，邀請九位國際AI專家深入探討生成式AI硬體技術與軟體應用，為全球產業提供前瞻而多元的趨勢觀點。 緊扣 ...
科技新訊 利眾公關顧問股份有限公司 2023/9/13 半導體研發大師關鍵對談 引領新世代人才創新突圍 SEMICON TAIWAN 2023參展人數突破6萬 圓滿落幕 由SEMI國際半導體產業協會主辦全台最大、全球首屈一指的半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2023國際半導體展」國內外觀展人數超過6萬人、衝破35萬人次，再創紀錄，今(8)日進入展期第三日，深入探討半導體先進製程、先進檢測與計量、半導體資安趨勢等技術議題；並由人才培育專場的多元共融論壇，及半導體研發大師座談會展望產業未來發展做為精采總結，迎來今年度展覽的完美句點。 近期受AI需求激增、終端應用對高效能運算的追求未曾稍歇，並驅動半導體技術自前端材料與製程到後端晶圓切 ...
