本網站使用瀏覽器紀錄 (Cookies) 來提供您最好的使用體驗,我們使用的 Cookie 也包括了第三方 Cookie。相關資訊請訪問我們的隱私權與 Cookie 政策。如果您選擇繼續瀏覽或關閉這個提示,便表示您已接受我們的網站使用條款。 關閉
(台北訊)新思科技近日在加州矽谷舉辦其年度盛會—新思科技使用者大會(SNUG),由新思科技總裁暨執行長Sassine Ghazi的專題演說拉開序幕,探討科技研發團隊在普世智能時代(pervasive intelligence)面臨到的前所未有的創新機會與挑戰。同時,也發表全新的電子設計自動化(EDA)與IP解決方案,旨在大幅提高全球半導體技術工程團隊,從晶片到系統的設計能力。 Ghazi表示:「AI的快速演進、晶片的增長與軟體定義的系統,正在驅動普世智能的新時代,而科技也無縫地融入到人們的日常生活中,同時為科技業帶來前所未見的機會,以及更大的運算、能源與設計上的挑戰。」他強調:「新思科技致力於與生態系夥伴合作以因應這些挑戰,同時提供客戶在這個新時代所需、且值得信賴的晶片到系統設計解決方案,協助他們擴展研發能量、將生產力最大化,並加速創新。」 NVIDIA創辦人兼執行長黃仁勳也親臨現場,分享兩家公司與創新有關的共同經驗、AI對半導體業的影響,以及全新發表的技術協作內容。今年SNUG活動還包括來自超微半導體(AMD)、安爾運算(Ampere)、安謀(Arm)、Astera Labs、英特爾晶圓代工服務、微軟、特斯拉、台積公司與三星電子等客戶與合作夥伴的影片,分別闡述新思科技在他們的成功經驗中扮演的關鍵角色。 以下是今天主題演說所發布的新思科技新聞與公告的摘要。更多資訊,請前往SNUG新聞中心瀏覽。 Synopsys.ai氣勢如虹:新思科技 DSO.ai 與VSO.ai為客戶帶來令人驚豔的成果 Sassine Ghazi的主題演說,充份展現新思科技以AI驅動的全面性EDA套件Synopsys.ai的強勁氣勢。Ghazi 表示Synopsys.ai的使用情況正在快速擴展,其中DSO.ai是新思科技推出的業界首創用於優化佈局實作工作流程的AI應用程序,而VSO.ai則是業界第一套以AI驅動的驗證解決方案。 Ghazi 指出,Synopsys.ai迄今已經成功達成數百件的投片(tape-out),並為客戶帶來驚人的成果;相較於未使用AI技術,效能、功率與面積(PPA)提升超過10%、周轉時間最高可快上10倍、驗證覆蓋率提升超過10倍、針對同樣的覆蓋率測試速度快上4倍,以及類比線路優化速度快上4倍。 新思科技藉由Synopsys.ai套件為AI效能開創新局,並新增驗證、測試與模擬功能,而且全都已經上市並持續擴展。藉由在整個晶片設計流程開發生成式AI效能,新思科技的AI創新仍持繼進行著,包括Synopsys.ai Copilot,以及在SNUG發表用於3D設計空間優化的全新Synopsys.ai設計能力。 以全新的3DSO.ai加速多晶粒技術創新,實現3D設計空間優化、架構探索及經矽驗證(silicon-proven)的UCIe IP 為進一步推動主流設計採用多晶粒設計,新思科技推出3DSO.ai以AI驅動的設計解決方案,可以實現無與倫比的生產力提升,同時大幅強化系統效能與成果品質。內建於Synopsys 3DIC編譯器(一種由快速整合分析引擎驅動的探索到簽核整合平台),3DSO.ai為訊號完整性、熱完整性與電率網路(power-network)設計提供優化。新思科技3DSO.ai目前已提供早期採用者使用。 Ghazi在SNUG大會也重點介紹新思科技推出的業界第一套多晶粒系統早期架構探索的解決方案:Platform Architect - Multi-Die。Platform Architect可以加速設計期程,將RTL設效能與功耗分析時間大幅縮短6到12個月,同時也將多個晶粒彼此間的相互依存度納入考量。讓系統架構工程師可以進行自動化建模、模擬與分析,以進行早期分區(partitioning)決策,協助客戶避免進行成本高昂的末期設計變動和重新設計(respin)。 此外,Ghazi也強調多晶粒解決方案的重要性,並介紹英特爾(Intel)公司推出全球首款通過矽驗證且基於UCIe連接,代號為Pike Creek的晶片。它是英特爾、台積公司與新思科技的協作成果。由英特爾、台積公司與新思科技協力開發的這片晶片,包含一顆以英特爾3奈米製程節點生產的英特爾UCIe IP晶粒,以及一顆以台積公司N3E製程生產的新思科技UCIe IP晶粒。Ghazi表示:「它點出了半導體產業的未來:多家晶圓代工廠協力合作,搭配多套業界標準的UCIe IP,以及當代的EDA封裝解決方案。」 推動最先進的架構探索技術、系統驗證和認可 Ghazi解釋,隨著AI變得更普及,軟體在半導體設計會扮演更為吃重的角色,因此矽晶創新需要採取全方位的系統方式。從用於AI工作負載的大型系統單晶片(SoC)到全新多晶粒系統,當今設計專案的複雜性與軟體定義的本質,需要效能更高、容量更大的驗證系統。在這個背景下,新思科技推出兩套全新的硬體輔助驗證(HAV)解決方案,可以實現更快速、更高容量的硬體仿真模擬與原型設計。 · Synopsys ZeBu® EP2是Synopsys ZeBu EP整合硬體仿真與原型設計系統系列產品中的最新版本。已經上市的這套全新系統,可為AI工作負載提供最快速的硬體仿真模擬與原型設計建造平台, · Synopsys HAPS®-100 12系統是新思科技容量與密度最高的FPGA架構原型建造系統,它混合搭載固定與彈性式互連,並具備適用於各類機架的友善設計,特別適用於需要許多FPGA的大型設計專案的原型設計,例如多晶粒系統和大型SoC等。這款全新原型建造系統已經上市,與Synopsys ZeBu EP2共享同一硬體平台。 這些全新的產品集合起來,擴展業界最廣泛的HAV產品組合,協助客戶降低設計風險,並確保日益複雜的半導體設計能如預期般的順利運作。 推出新思科技雲端混合解決方案,實現無縫的雲端動態擴充並強化工程生產力 新思科技於SNUG大會上同時發表新思科技雲端混合解決方案(Synopsys Cloud Hybrid Solution),為擁有自有(on-prem)資料中心、但受限於容量與時間的中大型半導體客戶所面臨到的困難,提供一個解方。此一全新的混合雲解決方案讓上述客戶在需求爆量時,可以無縫且高效率地從自有資料中動態擴充到雲端。 此外,為自有的資源與雲端指定某些區塊需要耗費相當的人力;而傳送相關的設計資料並同步資料集以進行處理,也會需要額外的時間。新思科技雲端混合解決方案會自動根據可用的空間分配工作,並在客戶的雲端環境與自有資料中心之間,提供自動的即時資料同步。不但消除耗時的人工資料傳送,還能協助客戶將工程設計生產力極大化,加快獲得結果的時間。 已取得新思科技雲端解決方案合約的先期計劃客戶,已經可以使用這個解決方案。 完成收購Intrinsic ID公司擴大矽智財(Silicon IP)產品組合 新思公司同時在一份相關的公告中,宣布完成收購Intrinsic ID公司,該公司是一家在設計SoC時會使用到的物理不可仿製技術(physical unclonable function; PUF) IP的領導供應商。藉由這次收購將已通過實際生產考驗的PUF IP,新增到已廣泛被採用的新思科技半導體IP產品組合中,讓晶片設計人員利用每片矽晶片上固有且特殊的特性,產出獨特的晶片識別符,以保護他們的SoC。 以虛擬方式參加SNUG矽谷大會 歡迎前往SNUG新聞中心專頁隨選觀看專題演說重播。 關於新思科技(Synopsys, Inc.) 新思科技(Synopsys, Inc.) 為推動普世智能時代的到來,提供值得信賴且全面的晶片到系統設計解決方案,含括電子設計自動化到晶片 IP 以及系統驗證等。我們與各行各業的半導體和系統客戶密切合作,協助客戶大幅提高研發能力和生產力;致力於推動今日的創新,點燃明日的創造力。 瞭解更多信息,請訪問 www.synopsys.com。
(台北訊)新思科技與輝達(NVIDIA)已有超過30年的合作經驗,新思科技近日宣布,未來雙方將合作運用AI與加速運算的力量,大幅加速晶片設計並推進汽車的原型建造。新思科技是在NVIDIA GTC全球AI大會中做出上述宣布。 新思科技總裁暨執行長Sassine Ghazi表示:「對於協助工程團隊解決難以克服之挑戰的能力,新思科技擁有非凡的歷史,而我們現在藉由掌控AI與加速運算的力量,把上述的紀錄推升至更高的境界。」他指出:「在NVIDIA GH200 Grace Hopper™ Superchip處理器以及與NVIDIA合作的新提案的加持下,我們今天針對新思科技領先業界的全流程EDA套件,展現效能方面的潛力,並協助從事晶片與車用系統技術的工程團隊,獲取更高超的能力。」 在NVIDIA GPU上、加速新思科技業界領先的AI驅動EDA套件 與現行的方法相比,新思科技運用包括NVIDIA GH200 Grace Hopper Superchip 處理器的NVIDIA加速運算架構,針對橫跨設計、驗證、模擬到製造的全面行EDA套件,預計可以大幅縮短高達15倍的運行時間(runtime);具體而言包括: Synopsys VCS®:業界最高效能的模擬與約束解答器引擎(simulation and constraint solver engines),可在NVIDIA GPU上加速功能性驗證的工作負載。它使用先進的細粒平行度(Fine-Grained Parallelism , FGP)技術與大量平行化的圖形評估,讓用戶可以更快且以更聰明的方式找出錯誤。 Synopsys Fusion Compiler™:可以在各種數位布局間促成混和CPU/GPU效能擴充,並為運算密集的探索與優化,提供大量的平行處理能力。 Synopsys PrimeSim™:藉由NVIDIA GPU的威力,加速SPICE模擬工作負載。這種異質加速的運算架構,可以讓具挑戰性的電路板模擬作業以SPICE層級的準確度達成簽核,並把運行時間從幾天縮短為幾個小時。 Synopsys Proteus™:為運算式微影(computational lithography)的加速提供光學鄰近修正軟體(OPC),而這也是半導體製程中最大型的工作負載。在NVIDIA cuLitho軟體元件庫上運行的新思科技OPC軟體,與現行CPU架構的方式相比,可以大幅度地加速運算式微影工作負載。 NVIDIA創辦人兼執行長黃仁勳表示:「我們與新思科技針對生成式AI與數位孿生的協作,對於晶片未來的設計、自動化與製造,將扮演核心的角色。」他指出:「新思科技的EDA套件與NVIDIA的加速運算架構,充份展現我們針對這些要求極高的產業工作負載,可以帶來的效益。」 此外,新思科技與台積公司將運用NVIDIA的cuLitho運算式微影平台進行量產,以加速製造,並為次世代的先進半導體晶片突破物理的極限。 為推動晶片設計的生成式AI而共同合作 新思科技從Synopsys.ai Copilot開始,正在擴展其Synopsys.ai LLM架構的設計能力,以支援NVIDIA AI與運算平台,讓客戶在客製化資料集時更有彈性,並促成實體隔離的內部自有部署。Synopsys.ai Copilot是業界第一套搭載生成式AI的設計工具,旨在協助工程團隊加速產品的上市時程,並透過對話式智能的力量應對系統的複雜性。 新思科技採用NVIDIA AI Enterprise軟體平台,其內容包括NVIDIA NeMo™ 框架以及NVIDIA NIM 推論與NeMo Retriever微服務的部署容器。新思科技的客戶將可以在實體隔離的使用者自有環境中部署Synopsys.ai Copilot,並利用NVIDIA DGX系統的加速運算效能。 參與早期取得試驗計劃的客戶,目前都可以取得Synopys.ai Copilot的設計能力。 以電子設備與環境的數位孿生(digital twins)強化汽車設計 數位化與加速運算目前正推動著汽車業經歷產業轉型。汽車的設計團隊目前在真實世界開始製造之前,會先在數位領域打造並驗證他們的產品。新思科技與NVIDIA合作,整合了新思科技的電子設備數位孿生解決方案與NVIDIA的Omniverse™平台,以降低成本、加速產品上市時程,並提升軟體定義與自駕性能越來越高的車輛的安全性。 新思科技的系統軟體、虛擬車用電子控制單元(ECU)與電子設備的數位孿生結構,將與Omniverse平台彼此連接;而Omniverse則是一種開發平台,可供產業工作負載打造互通的3D應用。新思科技的虛擬原型建造解決方案,可提供汽車工程團隊車輛電子系統的數位孿生,以促成車用軟體與電子系統的開發、測試與驗證。Omniverse平台則提供以實體架構的視覺化,以及環境因素的模擬。 這些設計能力加總起來,可以為工程團隊提供車輛電子設備與環境的數位孿生,讓他們在開始生產前儘早測試並驗證嵌入式軟體、安全性與自動駕駛功能。新思科技預計2024年下半年會針對這些解決方案開始與主要客戶往來接觸,並預期2025年可以達成普遍性的供應。 關於新思科技(Synopsys, Inc.) 新思科技(Synopsys, Inc.) 為推動普世智能時代的到來,提供值得信賴且全面的晶片到系統設計解決方案,含括電子設計自動化到晶片 IP 以及系統驗證等。我們與各行各業的半導體和系統客戶密切合作,協助客戶大幅提高研發能力和生產力;致力於推動今日的創新,點燃明日的創造力。 瞭解更多信息,請訪問 www.synopsys.com。
為滿足 5G/6G SoC 嚴格的性能和功耗需求,Ansys (Nasdaq: ANSS) 、新思科技 (Synopsys) (Nasdaq: SNPS)和是德科技 (Keysight Technologies, Inc.) (NYSE: KEYS) 宣佈推出針對台積電 16nm FinFET Compact (16FFC) 技術的全新毫米波 (mmWave) 射頻 (RF) 設計流程。共同客戶將可利用開放的、從前端到後端的設計流程來獲得性能、功率、成本和生產力等多方面的優勢,該流程由用於 RFIC 設計的最新及領先業界的工具所組成。 台積電設計基礎設施管理事業部處長 Dan Kochpatcharin 表示:「無線通訊半導體產業的大趨勢是於高效能運算 (HPC)、智慧手機、汽車和物聯網應用中增加射頻和毫米波技術的含量。如此複雜的設計需要廣泛的生態系相互合作,以協助設計工程人員用成熟的解決方案實現成功的矽晶片開發。新思科技、Ansys 和是德科技為台積電 16FFC 製程開發的毫米波設計參考流程受益於其卓越的性能和功耗優勢,是一個緊密整合的解決方案,提升了 5G/6G SoC 的生產力和成效。」。 為什麼 5G/6G SoC 需要一個開放和創新的設計流程? 下一代無線通訊系統必須滿足一系列的要求,包括更高的頻寬、更低的延遲、更好的覆蓋範圍和對連接設備擴充的支援。高頻率毫米波、越來越小的驅動功率和不斷增加的設計複雜度,都為 RFIC 設計人員帶來了全新的挑戰。同時,市場中的上一代毫米波設計解決方案並不是為了滿足當今 5G/6G SoC 設計和毫米波的子系統設計需求而開發的。 新思科技、Ansys 和是德科技的新毫米波設計參考流程是使用台積電的 16FFC 技術針對當今無線通訊的需求而建立的。該流程充分利用了半導體製程的功能,同時透過納入光學收縮和製程的簡化,大幅擴展晶片的設計彈性。該流程的關鍵組成包括Synopsys客製設計系列產品,其中包括Synopsys PrimeSim™的電路模擬解決方案;由Ansys Totem™電源完整性和可靠性簽核、Ansys RaptorX™電磁建模系列產品和Ansys VeloceRF™射頻綜合裝置提供的多物理設計簽核分析;以及用於電磁分析和電路模擬的Keysight Pathwave RFPro和RFIC設計 (GoldenGate) 解決方案。 業界領導者的先進 5G/6G SoC 設計 新思科技工程事業副總裁 Aveek Sarkar 表示:「我們現代化的開放客製設計平臺為 5G/6G 無線通訊系統的設計提供高水準的射頻和毫米波端到端解決方案,該方案基於我們與 Ansys 和 Keysight 的強大夥伴關係,並支持台積電的開放式創新平臺 (OIP)。我們的共同客戶可以利用台積電成熟的 16 奈米射頻技術,結合新思科技客製的設計系列來簡化他們的電路設計,該系列具有 RFIC SPICE 模擬器和最高效的佈局功能,同時也利用 Ansys 的多物理學專業知識和是德科技數十年的射頻設計經驗。」 Ansys 副總裁暨半導體、電子、和光學事業部總經理 John Lee 表示:「現今的高速設計需要解決越來越多的多物理效應,以達到功率、面積、可靠性和性能最佳化。Ansys 非常支持開放和可擴展的設計平臺,我們的客戶能夠將 Ansys 的簽核技術結合所有主要的最佳解決方案一起使用。採用台積電 16FFC 技術合作的毫米波設計參考流程是一個成功的例子。結合新思科技客製的設計系列、是德科技主要的射頻設計能力和Ansys的電源完整性和電磁分析的多物理學簽核解決方案,簡化了 5G 和無線產品的先進矽設計和製程。」 是德科技 PathWave 軟體解決方案副總裁暨總經理 Niels Fache 表示:「隨著 5G 成為主流,我們進入了 6G 發展的早期階段,毫米波市場預期將在未來幾年內強勁增長。我們的 Pathwave RFPro 電磁和 GoldenGate 電路模擬工具已為台積電的製程設計套件而增強,可支援在新思科技的客製編譯器環境中直接運行,為我們的共同客戶提供了完整、高度整合的設計參考流程。在此流程中使用我們工具的客戶可以自信地推動毫米波設計的界限,因為他們知道實際的晶圓上裝置測量已經證實了 28GHz 功率放大器 (Power Amplifier) 上重要的誤差向量幅度 (EVM) 的模擬結果準確性。」 瀏覽這些網頁取得更多資訊: 新思科技設計系列產品 新思科技射頻設計解決方案 Ansys 多物理簽核 是德科技 EDA # # # / 關於 Ansys 當展望未來的公司需要知道改變世界的創意該如何展現,就會運用 Ansys 模擬縮短設計和現實的距離。過去 50 餘年來,Ansys 軟體支援跨產業創新者運用模擬的力量,挑戰既有限制。從永續交通運輸到先進半導體,從衛星系統到拯救生命的醫療裝置,Ansys 都將帶動人類邁出未來的下一大步。 與 Ansys 攜手同行迎向明確的未來。 Ansys 以及所有 ANSYS, Inc. 品牌、產品、服務和功能名稱、徽標、口號均為 ANSYS, Inc. 或其子公司在美國或其它國家的注冊商標或商標。所有其它品牌、產品、服務和功能名稱或商標是其各自所有者的財產。 ANSS-T / 關於新思科技 (Synopsys) 新思科技是專為開發電子產品及軟體應用的創新公司,也是提供「矽晶到軟體(Silicon to Software™)」解決方案的最佳合作夥伴。新思科技名列美國標普500指數成分股,長期以來是全球電子設計自動化(EDA)和半導體IP領域的領導者,並發展成為提供軟體品質及安全測試的領導廠商。不論是針對開發先進半導體系統單晶片(SoC)的設計工程師,或正在撰寫應用程式且要求高品質及安全性的軟體開發工程師,新思科技都能提供所需的解決方案,以協助工程師完成創新、高品質並兼具安全性的產品。更多詳情請造訪:www.synopsys.com。 / 關於 Keysight Technologies (是德科技) 是德科技是全球首屈一指的科技公司,提供先進的設計和驗證解決方案,並致力於協助企業、服務供應商和政府機構加速創新,以便連接並保護全世界。是德科技專注於提升速度和準確度,以及透過軟體實現的洞察力和分析能力。為了更快讓明日技術成為今日產品,是德科技提供涵蓋整個產品開發週期的多元解決方案,以滿足企業、服務供應商和雲端環境,對設計模擬、原型驗證、自動化軟體測試、製造分析,以及網路效能最佳化和可視化的需求。是德科技的客戶橫跨多個市場領域,包括全球通訊和工業生態系統、航太與國防、汽車、能源、半導體和一般消費性電子產品等。是德科技2021會計年度總營收達49億美元。有關是德科技 (NYSE: KEYS) 的詳細資訊,請上網查詢:http://www.keysight.com
【2024年5月14日,臺北訊】隨著生成式AI時代來臨,今年科技產業呈現多元且百花齊放態勢,2024年COMPUTEX以「AI串聯,共創未來」為主題,揭露AI發展的最新應用與技術。每年針對當年度最新產業趨勢而舉辦的COMPUTEX Forum,將於6月5日於南港展覽館二館7樓701會議室登場,今年以「Let’s Talk Generative AI(生成式AI新賽局)」為主軸,邀請九位國際AI專家深入探討生成式AI硬體技術與軟體應用,為全球產業提供前瞻而多元的趨勢觀點。 緊扣生成式AI主題 全天深入剖析關鍵技術與產業應用 Forum於6月5日上午10點拉開序幕,探討AI應用布局前沿,由NVIDIA的Vice President of Solutions Architecture and Engineering - Marc Hamilton打頭陣,分享NVIDIA基礎架構的專業規劃設計、構建全球最先進的人工智慧基礎架構,以及闡述NVIDIA如何協助啟動各種規模的生成式AI應用。接著由GOOGLE ChromeOS副總裁Jonn Solomon專題簡報,介紹Google的平台如何協助實現Google願景,讓AI為所有人帶來幫助;新思科技(Synopsys)人工智慧及機器學習研發工程副總裁Thomas Andersen將探討生成式AI如何改變半導體與晶片設計的未來;AWS企業策略師Xia Zhang分享生成式AI在數位新創上的應用。四位科技專家共同剖析生成式AI應用技術創新與潛力商機。 下午場聚焦AI關鍵硬體創新,由美光副總裁暨運算與網路事業部運算產品事業群總經理Praveen Vaidyanathan以「釋放AI無限可能:美光引領未來(AI Unleashed:Powering the Future with Micron Memory and Storage)」為主題揭開序幕;緊接著ARM基礎設施事業部行銷副總裁Eddie Ramirez將闡述如何以Arm Neoverse打造永續且滿足AI運算需求的雲端資料中心;SEAGATE希捷科技全球品牌策略副總裁Rosalina Hiu,將透過「AI資料儲存,形塑未來讀寫」專題,揭櫫劃時代Mozaic 3+硬碟技術與未來資料的趨勢與洞察;AMPERE Chief Product Officer,Jeff Wittich將聚焦透過雲端原生處理器最大化AI工作量;PHISON執行長潘健成亦將分享生成式AI應用的機遇與 挑戰。 COMPUTEX 2024全球大廠齊聚,啟動新世代AI生態系 COMPUTEX 2024將於6月4日至6月7日在南港展覽館一、二館舉辦,吸引1,500家參展商參加,展出4,500個攤位,涵蓋人工智慧運算、前瞻通訊、未來移動、沉浸現實、綠能永續及創新等六大領域。6月5日的COMPUTEX Forum主題論壇現已開放報名,歡迎親臨現場感受科技領袖風采,共同見證生成式AI全新發展,更多資訊敬請鎖定報名網站https://edm.bnext.com.tw/2024_CPX/forum/ ######### 更多相關展覽資訊請參考: COMPUTEX官網:www.computextaipei.com.tw InnoVEX官網:www.innovex.com.tw 關於 COMPUTEX COMPUTEX創辦於1981年,40年來一路與全球ICT產業一同成長、茁壯,見證產業發展與轉變的歷史性時刻,每年吸引超過4萬名的國際買主來臺參觀及採購,亦是國際指標廠商選擇公布劃時代產品的首選平臺。 臺灣具備完整全球資通訊產業鏈,立足臺灣的COMPUTEX,為中華民國對外貿易發展協會與台北市電腦商業同業公會共同主辦,以建構全球科技生態系為目標,期望以跨領域整合創新服務作為最強勁的動力,成為全球科技資源整合的新舞臺。 關於外貿協會 中華民國對外貿易發展協會(簡稱外貿協會或貿協)為臺灣最重要的貿易推廣機構,係由經濟部結合民間工商團體成立之公益性財團法人,以協助業者拓展對外貿易為設立宗旨。目前,本會擁有1,300多位海內外專業經貿人員,除臺北總部外,設有桃園、新竹、臺中、臺南及高雄等5個國內辦事處、遍佈全球各地超過60個海外據點及超過300個簽有合作協議之國際貿易推廣姐妹機構,形成完整的貿易服務網,提供零時差、無國界的即時服務,持續與廠商共同追求台灣經濟的穩健發展,是業者拓展貿易的最佳夥伴。 2020年,甫迎50週年的外貿協會,為強化跨領域整合創新,本會重新定位為國際鏈結智慧整合中心(smart integrator),結合法人、大學、觀光、展會、城市、公協會、海外台商,為業者開發國際市場、進行國際合作、數位轉型、連接國際網絡,提供整合性、數位化服務,期許成為臺灣「數位經貿的領航者」及「創新模式的推動者」。
由SEMI國際半導體產業協會主辦全台最大、全球首屈一指的半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2023國際半導體展」國內外觀展人數超過6萬人、衝破35萬人次,再創紀錄,今(8)日進入展期第三日,深入探討半導體先進製程、先進檢測與計量、半導體資安趨勢等技術議題;並由人才培育專場的多元共融論壇,及半導體研發大師座談會展望產業未來發展做為精采總結,迎來今年度展覽的完美句點。 近期受AI需求激增、終端應用對高效能運算的追求未曾稍歇,並驅動半導體技術自前端材料與製程到後端晶圓切割和封裝等領域持續推進之動能。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出:「台灣半導體產業的成功,仰賴多年來產業全體孜孜矻矻投入研發與技術創新之追求,而創新的動能,則來自於世代人才的培育與傳承,成就台灣維持在全球半導體產業之高度競爭力關鍵。SEMI 長期致力於推動產業人才的永續發展,攜手產業,串聯官、學、研等各界能量,期以導入更多元、豐沛的育才資源,培育新世代人才、延續半導體產業的強大研發動能,鞏固台灣於全球半導體領域之領先地位。」 展會第三日論壇重點關注在3D異質整合、半導體先進製程、先進檢測與計量、半導體資安、多元共融與人才永續等議題,闡述半導體技術在創新過程遭遇挑戰與未來新樣貌,其中「半導體研發大師座談會」特別邀請到產學界重量級專家分享跨世代技術傳承與激盪創新思維的看法。除此之外,今年會在展會上頒發「SEMI 2023國際標準貢獻獎」給推動全球第一個半導體設備資安標準SEMI E187的團隊成員,肯定台灣對於全球半導體產業的重要貢獻。 「半導體研發大師座談」啟動關鍵對談 引領新世代人才站上巨人肩膀眺望未來 台灣半導體產業發展至今48年,從勞力密集晶圓代工蛻變成主導全球半導體技術與發展的世界龍頭,在技術研發更迭速度幾乎超越了「摩爾定律」,每年都需要培育新的人才來創新技術,同時傳承珍貴研發經驗來保持優秀的研發品質,9月8日下午登場的「半導體研發大師座談會」,邀請到國家科學及技術委員會政務副主委林聰敏擔任引言人,引領產學界重量級專家進行研發專家的關鍵對談,傳承研發創新思維與經驗,鼓勵年輕半導體研發人才,激發投入產業熱情與信仰來推動世界。 會中邀請到台積電系統整合前瞻研發副總經理余振華、臺灣大學領導學程兼任教授,同時為現任英特爾資深技術顧問楊光磊,以及國立陽明交通大學產學創新研究學院院長孫元成,分享半導體研發領域所遭遇過的挑戰與應對方式、成功經驗,協助年輕世代發展創新思維模式。在台積電任職30餘年的余振華當初開發超越全球的「先進Cu/Low-K」封裝、矽中介層(CoWoS)」技術與「扇出型整合封裝(InFO)」技術等,敘述某些從不被外界看好的創新技術,到成為台積電里程碑的研發過程。 過去曾任台積電研發處長楊光磊,以及曾擔任台積電技術長與研發副總孫元成,現今都已經投入大學執教鞭的身份,分享在學界與業界經歷,指出台灣擁有半導體業最頂尖人才,以及台積電為台灣創造了串連整個產業的開放創新平台(OIP)。 在培育與傳承半導體人才上,國立清華大學半導體學院副院長賴志煌在論壇分享在學界培育未來半導體人才所要求的先備技能與心態,才能夠在進入業界無縫接軌,協助年輕研發人才抓出新興機遇,帶給產業新活水,推動半導體產業共育與傳承新世代。旺宏電子總經理盧志遠則站在業界角度針對未來趨勢和技術方向發表前瞻性洞察與策略,指出半導體技術發展對當今社會各個領域都有影響,新技術與人才能夠創造半導體產業邁入新的黃金時代。 強化供應鏈韌性 SEMI E187打造半導體乾淨供應鏈 隨著半導體產業邁向智慧化,打造供應鏈安全、強化韌性備受關注,今年半導體資安趨勢高峰論壇會以「Building a better security supply chain」為主題,台積電企業資訊安全處長屠震、華碩集團資安長金慶柏、應用材料(Applied Materials)副總裁兼資安長Kannan Perumal、微軟亞太區網路安全首席顧問Abbas Kudrati、新思科技(Synopsys)資安長Deirdre Hanford等多位半導體領導企業資安長共同參與,從資安觀點探討從數位轉型和Covid-19後資安威脅與挑戰、關注防護工廠內OT與IT系統、建立具有彈性供應鏈安全網,以及,如何在整個半導體供應鏈建立信任等議題。 在資安防護上,SEMI持續提升業界標準,今年頒發「SEMI 2023國際標準貢獻獎(2023 SEMI Standards Excellence Award)」予SEMI資安工作小組組長暨工研院資通所組長卓傳育、台積電部經理張啟煌兩位獲獎者,他們攜手帶領著SEMI Taiwan半導體資安委員會所有成員,共同編修制定推動半導體晶圓設備資安標準SEMI E187,為全球半導體與相關供應鏈產業發展作出卓越貢獻與關鍵影響力,該資安標準將成為評估和驗證企業的重要參考依據,用以提升與維護全球供應鏈的資訊安全,並代表台灣積極主導制定半導體國際標準成就。 因應下一個「超越摩爾定律」運算時代 建構先進異質整合平台 隨著AI應用越來越普及與ChatGPT帶動生成式AI風潮,先進封裝技術開始追求更高效能與低功耗需求,以及擴大異質整合封裝技術應用範圍。因此,今年連續三天舉辦「2023異質整合國際高峰論壇」,分別探討「從先進封裝邁向先進系統整合因應未來5G/AI」、「異質整合創新:領導趨勢與應用」與「超越摩爾定律先進封裝的支持下一個十年支持技術」,邀請國內外重要半導體專家與學者探討從先進封裝邁向先進系統整合來因應5G與AI趨勢。 第一天論壇聚焦當前先進封裝技術將先進的節點邏輯、記憶體和基板(Substrate)整合在2.5D中介層封裝中,能夠應用在高效能運算(HPE)、AI、5G等領域,以及在追求高算力的同時,也能具備良好能源效率以符合ESG要求,邀請工研院副總暨資深技術專家吳志毅分享三維積體電路整合技術(Monolithic 3D)與3D異質整合技術的差異,以及喬治亞理工學院、台大、陽明交大、比利時微電子研究中心(imec)、AMD等11位專家學者帶進產學界最新技術概念。 第二天論壇著重在分享異質整合最新技術,涵蓋晶圓材料、封裝材料、製程技術與封裝平台等,強調需要建立創新異質整合平台,促進先進封裝技術不僅具備高密度、低延遲、廣連結的性能;更具有高良率及低成本的優勢;提供具彈性化設計時程等,三方面的最佳化,邀請到日月光、博通、高通等集團等專家共同探討。 第三天論壇關注被稱為「超越摩爾定律」的3D異質整合(3D Heterogeneous Integration)技術,在未來將可越來越廣泛地應用在不同層面上,包括AR/ VR、自駕車、功率分離式元件(SiC/ GaN/ IGBT), AI/ HPC等,第三天邀請三星電子企業行銷和產品策略副總裁Seung Wook Yoon 、imec研發副總Eric Beyne、Meta Reality Labs部門總監Rajendra D. Pendse、聯發科技封裝技術處處長許文松等13位業界人士分享異質整合封裝技術。 著重探討從製程開發所遭遇挑戰、整合在2.5D小晶片與3D-SOC的異質技術,以及建構先進異質整合平台如何應用在下一個運算時代。同時,展場內超過30家廠商,包括IC設計、製造、封裝與終端系統應用領導廠商等,展示高效能運算技術與應用,以及小晶片技術(Chiplet)、3D堆疊發展趨勢等最新IC載板設計。 迎向兆元商機 探索先進半導體變革力量 根據國際數據資訊IDC預測,AI、5G、IoT等應用市場在未來5年可帶動超過1,000億美元的半導體營收,並在未來10年內有望達到1兆美元。為讓半導體產業掌握此發展契機,「半導體先進製程科技論壇」邀請日月光半導體研發副總經理洪志斌、台積電先進技術業務開發處資深處長袁立本、IDC半導體和促成技術集團副總裁Mario Morales等多位專家共同探索先進半導體製造的變革力量,包括技術障礙、ESG永續發展,以及地緣政治經濟等議題,以擁抱更安全、對環境更友善的半導體技術。 今年SEMICON Taiwan 2023聚焦打造具有結合創新與永續的半導體產業鏈,在展會串接「綠色製造概念區」與「半導體相關業者展覽專區」,期待面對跨世代半導體先進製程技術與半導體人才培育能兼具傳承與突破。隨著科技應用更趨先進、多元、豐富,明年展覽期待迎來更具開創性內容,持續打造SEMICON Taiwan為全球最具指標性的半導體產業展覽盛會,並預計將於明(24)年9月4日至6日舉行,歡迎相關業者踴躍參與。
SEMICON TAIWAN 2023國際半導體展將於9月6日盛大登場,今(23)年擴大規劃「人才培育特展」專區及多場座談活動,持續深耕產業人才永續發展。SEMI也再偕同台積電慈善基金會(TSMC Charity Foundation)及104人力銀行舉辦「技職培育論壇暨人才白皮書發表會」剖析台灣半導體產業人才發展現況、積極建構產業技職人才培育的生態系統。展期間舉辦「半導體女力」、「多元共融」、「半導體研發大師」等多場座談會,並規劃包括學生導覽、SEMI University 線上課程及科普教育體驗,以及一對一人才面談等活動,橋接產學溝通管道,多管齊下推動產業人才永續發展。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出:「全球半導體產值預估將於2023年突破1兆美元,但這需要超過90萬名新員工的投入,才足以支撐起產業成長。為持續推動產業人才永續發展,SEMI今年初推出 SEMI University線上學習課程,期盼強化人才專業技能,針對欲投身半導體產業的學生及工程師們提供多樣化的學習資源,並於SEMICON TAIWAN人才培育特展中,邀請多位半導體產業發展初期的重要關鍵專家出席,分享技術研發的世代傳承,期盼透過整合產、官、學、研各界力量,為產業長遠的繁榮奠定堅實的基礎,展現SEMI長期致力於人才永續的承諾。」 SEMICON TAIWAN 2023人才培育特展座談會 共創未來產業人才藍圖 SEMICON TAIWAN 2023人才培育特展深入探討技職人才培育、半導體女性關鍵人才、多元共融,以及跨世代研發技術傳承等議題: 9月6日-分享《2023年半導體人才白皮書》關鍵數據,以開創多元職涯發展並打造產業未來之星。SEMI攜手台積電慈善基金會、104人力銀行、龍華科技大學以及亞利桑納州駐台貿易投資辦事處(Arizona‑Taiwan Trade & Investment Office)舉辦「技職培育論壇暨人才白皮書發表會」,共同探討半導體技職人才培育的最佳實踐案例和發展可能性,以為產業注入人才活水,迎接未來潛在的挑戰和需求。 儘管目前市場成長步伐放緩,但整體人才供需狀況仍然緊張。發表會上104人力銀行將分享《2023年半導體人才白皮書》,內含產業人才市場供需狀況的關鍵指標數據。業界必須善用景氣調整的契機,重新構思人才策略,以因應未來的發展趨勢。 9月7日-「半導體女力座談會」精彩登場,邀請來自日月光(ASE)、杜邦(DuPont)、科林研發(Lam Research)、德州儀器(Texas Instruments)、聯華電子(UMC)等企業的優秀女性領導者,共同分享他們在半導體領域的經驗和智慧,以鼓勵年輕女性投入半導體產業,並在其中找到屬於自己的位置,從而為產業注入新的活力。 9月8日-「多元共融座談會」將聚焦於全球人才短缺的背景下,探討企業如何吸引多元和新世代人才,並塑造員工歸屬感的環境,實現人才的永續發展。參與的企業包括ASM台灣(ASM Taiwan)、艾司摩爾(ASML)、CakeResume、杜邦、台灣默克(Merck Taiwan)、新思科技(Synopsys)等,透過跨國企業策略分享與討論,共同應對人才挑戰,同時關注新世代的價值觀,以確保產業人才戰略能夠與時俱進。透過深入的討論,期望找到解決方案,並建立更多元且永續的人才培育模式。 9月8日-「半導體研發大師座談會」邀請到台積電(TSMC)、旺宏電子(Macronix)等業界標竿企業代表,以及陽明交大、清華大學、台灣大學等學術專家,共同參與這場座談盛會。藉由分享彼此的經驗和見解,探討產業和技術的不斷演進,並致力於強化知識的傳承,捕捉研發領域的脈動,凝聚創新研發的量能,進一步協助產業持續培育優秀人才,以實現永續的發展。 向下扎根 學生導覽與1對1人才媒合 橋接產學的人才永續發展 SEMICOM TAIWAN持續深化教育機構和產業之間的緊密聯繫,今年擴大規劃SEMI University線上學習平台體驗專區並展示科普教育內容,邀請全台15所大專院校和6所高級中學,共計近500名學子參訪展區及展覽,深入了解半導體產業的最新技術發展趨勢及深入了解產業鏈中的企業類別;現場安排企業1對1人才媒合環節,不僅為學生提供了直接了解產業實況的機會,協助提前規劃未來的職涯志向;也為企業挖掘優秀的人才提供了關鍵平台。
A12 藝術空間
新思科技
請先登入後才能發佈新聞。
還不是會員嗎?立即 加入台灣產經新聞網會員 ,使用免費新聞發佈服務。 (服務項目) (投稿規範)