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符合「提升效能」新聞搜尋結果, 共 100 篇 ,以下為 25 - 48 篇 訂閱此列表,掌握最新動態
江森自控日立空調推出創新可持續HVAC解決方案 採用超低GWP製冷劑 進一步提升香港的能源效益

最新VG 和 S系列冷水機採用低GWP製冷劑R513a及超低GWP製冷劑R1234ze,助香港無縫能源轉型 最新推出的頂出風VRF air365 Max Pro及模組化側出風VRF air365 SideSmartTM,兼具低碳節能優勢 香港2024年8月5日 /美通社/ -- 江森自控日立空調推出VG 和 S系列離心式冷水機組,為香港提供高能源效益的製冷解決方案。VG 和 S系列冷水機組均採用低全球暖化潛能值(Low GWP)的製冷劑R513a(GWP=573)及超低GWP的環保製冷劑R1234ze(GWP <1),有效減少溫室氣體排放,助香港實現能源轉型和減碳目標。 江森自控日立空調香港董事及總經理盧嘉威表示:「我們正步入一個採用低GWP製冷劑的HVAC(供暖、通風及空調)新時代。這對香港於2050年實現碳中和的長期目標而言至關重要。我們致力於為香港客戶提供節能低碳的HVAC解決方案,協助客戶迎接減碳挑戰,應對氣候變化。」 創新低GWP製冷劑,實現香港能源無縫轉型 直接驅動離心冷水機VG系列採用無齒輪直接驅動兩級壓縮機,消除了傳統壓縮機中增速齒輪的機械損耗。這一設計大幅提高了效率和節能效果,是商業和工業應用的最佳選擇。 離心式冷水機組S系列採用自主研發的離心式兩級壓縮技術,優化了低溫冷卻水的使用以提升效能,最低進水溫度可低至12°C。根據不同型號,可提供由300RT至3000RT的廣泛容量,滿足各種企業或建築物的需求。 VG 和S 系列冷水機均採用R513a和R1234ze製冷劑,它們具有無氯、無臭氧損耗的特點,能夠在確保對環境影響降至最低的同時,展現卓越強大的性能。 為香港的綠色未來量身打造節能HVAC解決方案 香港建築物耗電佔全港總耗電量達90%,並產生超過60%的碳排放。其中,冷氣機佔商業能源使用量24%。 除了採用可持續製冷劑,江森自控日立空調亦致力於提供高效能HVAC解決方案,以配合《香港氣候行動藍圖2050》中實現碳中和的目標。以下產品已在香港發售: air365 Max Pro憑藉一流的能源效益、日本工程技術和創新設計樹立了HVAC行業標準。配備日立專利的SmoothDrive 2.0直接容量控制技術,大幅提高系統的能源效率和溫度穩定性,並確保壓縮機的平穩運行。在部分負載率達到33%時,SmoothDrive 2.0能夠降低系統39%的能源消耗,並平均減少使用10%的製冷劑,最終使能源消耗和碳足跡減少47%。本機採用全新熱交換器和噴氣式渦旋壓縮機,可達到同類最佳的能源效率 (EER),最高可達 5.60,效能係數 (COP) 最高可達 5.31。 air365 SideSmart™是全球首款超薄模組化多聯機裝置,旨在適應多樣化的空間及容量需求。其模塊化設計允許最多連接4個單元,提供高達72 HP的綜合容量及200kW的製冷容量。其纖薄的模組化設計使得大容量空調可以被安裝於任何地方,亦使其成為市場上功能最為兼容的VRF系統之一。憑藉其卓越節能表現及創新設計,air365 SideSmart™於2021年榮獲由日本節能中心頒發的ECCJ日本節能大獎最高級別獎項——「經濟產業大臣獎」。 日立作為值得信賴的家電品牌已扎根香港六十年,香港亦逐步發展爲世界級綠色及智慧城市。面對公眾對居住環境舒適性及可持續性的要求不斷提高,以及香港市場不斷變化的需求和挑戰,江森自控日立空調將繼續致力於創新和推動下一代HVAC解決方案,助力客戶準備好迎接能源轉型帶來的機遇和挑戰。 關於江森自控日立空調產品及解決方案的更多詳情,請訪問官方網站或聯繫 JCH-HK-Support@jci-hitachi.com。 關於江森自控日立空調 江森自控日立空調是一家全球性的空調製造商,是Johnson Controls 和Hitachi Appliances, Inc.(現為Hitachi Global Life Solutions, Inc.)於2015年10月成立的合資企業。公司擁有約15,000 名員工為客戶提供高品質的住宅和商業產品、服務和解決方案。我們在全球市場上推出最多樣化的HVAC產品,包括無管道解決方案、冷水機組和住宅空調解決方案,始終超越客戶的期望。

文章來源 : PR Newswire 美通社 發表時間 : 瀏覽次數 : 661 加入收藏 :
西門子推出 Solido Simulation Suite,加強 AI驗證解決方案

西門子新的 Solido Simulation Suite 可協助客戶大幅提升驗證速度    西門子數位工業軟體近日推出 Solido™ Simulation Suite(Solido Sim),這是一款以 AI 加速型 SPICE、FastSPICE 與混合訊號模擬器整合而成的套件组合,目的是為客戶下一代的類比、混合訊號與客製化 IC 設計縮短關鍵設計及驗證的執行時間。     Solido Sim 採用西門子的 Analog FastSPICE(AFS)平台,整合了三種創新的模擬器,包括 Solido SPICE 軟體、Solido FastSPICE 軟體與 Solido LibSPICE 軟體,並整合西門子經市場驗證的 AFS、Eldo 和 Symphony 解決方案。    西門子數位工業軟體客製化 IC 驗證部副總裁兼總經理 Amit Gupta 表示:「Solido Simulation Suite 採用以 AI 驅動的 SPICE 和 FastSPICE 引擎,是西門子客製化 IC 仿真技術的重大飛躍,可為晶片設計和驗證工程師提供出色的準確度和效率。初期採用 Solido Sim 的客戶已在多個工藝技術平台上取得顯著成效,同時還為其下一代類比、RF、混合訊號和資料庫 IP 設計縮短了執行時間,實現了引人注目的新功能。」    Solido Sim 的設計目的是幫助 IC 設計團隊滿足日益嚴格的規格要求、驗證覆蓋率指標和上市時間要求。此軟體具有一流的電路和 SoC 驗證功能,全面涵蓋各種應用。Solido Sim 軟體採用了 AI 技術,在開發時充分考慮到下一代製程技術和複雜的 IC 結構,為設計團隊提供必要的工具組和功能,以協助達成訊號與電源完整性目標。    Solido Sim 軟體提供了簡化的使用模式、更快的驗證速度和統一的工作流程。此軟體提供一套創新的仿真技術,包括:    Solido SPICE 是西門子功能豐富的下一代 SPICE 仿真技術。Solido SPICE 能讓類比、混合訊號、RF 和 3D IC 驗證的速度提升 2 到 30 倍。Solido SPICE 的收斂性經過革新,並具有高快取效率演算法和卓越的多核心擴充能力,能為佈局前或佈局後的大型設計顯著提升效能。RF IC 開發人員能從 Solido SPICE 全新的 RF 驗證功能直接獲益,而多晶粒、2.5D、3D 和記憶體介面開發人員則能進行高效率的全通道收發器驗證(包括等化),從而大幅減少介面假設次數並加快驗證速度。    Solido FastSPICE 是西門子的頂尖 FastSPICE 仿真技術,可大幅提升 SoC、記憶體和類比功能驗證的速度。此技術提供動態使用模型,實現從 SPICE 至 FastSPICE 的擴充,透過可擴充的介面快速獲得可預測的準確度。Solido FastSPICE 包括多解析度技術,在為記憶體和類比特性化執行關鍵路徑分析時,能提供差異化效能和 SPICE 級準確度的波形。    Solido LibSPICE 是西門子專為小型設計打造的批次處理解算技術,可為 Library IP 應用提供最佳化的執行時間。Solido LibSPICE 獨特整合至西門子的 Solido Design Environment 及 Solido Characterization Suite 產品以提升效能,為標準單元和記憶體位元單元的順暢、可靠驗證提供全流程解決方案。    以上三款解算器都採用了 Solido Sim AI 仿真技術。Solido Design Automation 是早在 15 年前就將 AI 技術運用於 EDA 的先鋒,而 Solido Sim AI 是這一技術的最新迭代,能將電路仿真提升到更高水準。它採用的演算法能自我驗證並調整至 SPICE 級準確度,同時帶來顯著的速度提升。而這一切都是使用經過晶圓代工廠認證的現有元件模型來完成,無需進行任何更改。    Solido Sim 與西門子 Solido™ Design Environment 及 Solido™ Characterization Suite 整合,可為客戶提供卓越的效能及最佳的準確度,有效改善生產力,並可在多個雲端基礎架構上進行擴充。此外,Solido Simulation Suite 還可與西門子的 Calibre Design 解決方案、Tessent™ Test 解決方案以及西門子電子系統設計和製造 PBC 解決方案密切搭配,提供適用於各種應用的全流程驗證解決方案。    客戶證言    Ametek 部門副總裁 Loc Duc Truong 表示:「我們正在開創 CMOS 影像感測器技術,推動從汽車到電影攝製產業的創新發展。高解析度、高幀率的感測器很難進行驗證,因為萃取的佈局後 netlist 規模龐大,導致仿真作業的運行時間陷入瓶頸。西門子的 Solido Simulation Suite 為我們提供了 SPICE 和 FastSPICE 工具組,使我們的類比和記憶體設計的速度提升多達 17 倍,在顯著加快驗證的同時能夠為客戶提供更多創新的設計解決方案,從而擴大我們的業務藍圖。」    Certus Semiconductor 執行長 Stephen Fairbanks 表示:「我們是建立多功能彈性基礎 I/O 的先鋒,讓當代晶片能利用單一 I/O 設計完美適應不同的市場、介面、電壓和標準。我們的客戶涵蓋汽車、工業、AI、消費性電子產品、資料中心和網路應用領域,在成熟製程技術乃至先進製程技術方面,他們都不斷提出新的設計要求;我們非常高興能為他們建立 I/O 資料庫,創造獨特的產品讓他們憑藉最優效能的 ESD 在競爭中獲得市場優勢。對產業模擬器進行全面評估後,我們決定選擇西門子的 Solido Simulation Suite,它不僅可以穩定實現最高 30 倍的速度提升,並且能夠提供極高的準確度,從而大大減少模擬週期數。這項合作使我們為高電壓 RF 應用成功實作經過矽驗證的設計,並引入穩健的多重協定 I/O 解決方案,在先進製程節點中展現適應能力及功效。」    Mixel 的 AMS 主任 Michael Nagib 表示:「Mixel 專注於開發低功耗、高頻寬 MIPI PHY IP 解決方案,為包括任務關鍵型汽車 SoC 在内的多個應用提供高效、可靠的資料通訊。我們的複雜設計需要高容量及大量的驗證,才能滿足嚴格的規格要求。透過西門子的 SPICE 和混合訊號驗證技術,我們穩定地實現了首次流片即成功。西門子新推出的 Solido Simulation Suite 使驗證效率提高 3 倍之多,並提供同樣出色的準確度,讓我們能夠高效地開展創新,加速擴大我們的產品組合。」    Silicon Creations 執行長兼共同創辦人 Randy Caplan 強調:「作爲高效能時脈和低功耗/高速資料介面的頂尖矽晶片 IP 提供商,我們的產品在現代 SoC 中扮演關鍵的角色。由於 5nm 及以下節點的設計複雜性更高,加上元件數量龐大導致佈局後仿真速度緩慢,我們因此面臨許多重大挑戰。為了滿足終端客戶嚴格的要求和時程,我們必須快速準確地模擬採用 GAA 和 FinFET 製程技術的設計。我們積極參與了 Solid Simulation Suite 的早期採用計畫,使用了多種佈局後設計,我們發現速度提升高達 11 倍,同時可以維持 SPICE 級準確度。現在,我們期待徹底善用 Solido Simulation Suite 來驗證我們最複雜的設計,確保首次流片就可獲得成功,並達成我們的高良率目標。」    Solido™ Simulation Suite 現已全面可用,更多資訊,敬請造訪:https://eda.sw.siemens.com/en-US/ic/solido/ 

文章來源 : APEX 發表時間 : 瀏覽次數 : 5709 加入收藏 :
互動資通: 企業發展AI 關鍵起點是這個

   不論擴大發展需求,抑或延續企業生命的必須,數位轉型勢在必行,尤其AI(人工智慧)快速崛起,企業無不關注如何運用及提升效能。互動資通總經理郭承翔分析表示,企業發展AI或使用大型語言模型(LLM),選擇運用的「平台」以及「企業專屬的Super App」是成功關鍵因素,必須同時能整合企業系統,又可執行內部互動機制,以利企業發展自己的AI生態系,才有機會創造加乘效益。   AI成台灣企業發展關注焦點,企業運用首重於能落地,再者與其他內部系統進行整合。AI如同人的大腦,若要對外發聲需要類似嘴巴的媒介,接受指令則需藉由如同耳朵的通道,如此一來,才擁有與人互動的作用。   郭承翔以不同產業需求舉例說明,例如,醫療業方面,未來可逐步發展成將病人生理值有系統進行紀錄,同時也可蒐集過去或歷年檢查的影像,將這些數值統整為AI模型,醫護人員只要使用平台快速查詢病患狀況,提升醫療判斷精準度。另外,即便醫護人員未在電腦前作業,從手機也能使用平台等互動機制,快速掌握,提升醫療品質。在銀行業部份,則可統整法規、內控機制或審核放貸模型,並且訓練AI,作業人員使用平台獲得相關資訊,提高服務效能。   AI系統導入企業內部互動平台,將有助提升員工工作效能。假設,新任職員工詢問:「出差費用怎麼申請?」系統回覆:「依照公司內部規範,需準備餐飲、交通等發票或收據,以及報銷單內容須載明專案名稱等。顯示資料出自於人資差旅規範。」如此一來,減省員工行政作業時間,以及減輕人資回覆負擔。   team+雙向 API串接考勤、ERP或BPM等內部系統,且其私有雲特點,兼具資安,成為企業發展AI的一大利器,例如,可化身企業被內部「差勤幫手」、「請款幫手」、「企業智能教練」,減輕企業後勤服務的人力負擔。   郭承翔指出,互動資通自主研發的team+逾10年在業界成功經驗,因應企業數位轉型發展需求,近期投注研發新量能,更提升為更全面的企業專屬「Super App」,包含開發完成企業可自行設定的客製化首頁模組,整合企業內部系統並於首頁中顯現,利於員工運用,進而協助企業建構自身生態系。他更進一步透漏,目前不少AI技術服務公司進一步尋求平台合作的機會。

文章來源 : 互動資通股份有限公司 發表時間 : 瀏覽次數 : 4821 加入收藏 :
Supermicro 發佈採用全新 Intel® Xeon® 6 處理器的新一代 X14 人工智能、機架式、多節點和邊緣伺服器系列,將提供 E-cores,未來更將支援 P-cores,並採用液態散熱技術

Supermicro 擴展其成熟的產品組合,當中包括一系列針對雲端原生、存儲優化和橫向擴展工作負載而設計的系統,可提供卓越的每瓦特性能表現,同時更涵蓋適用於人工智能和高性能運算 (HPC) 環境的空冷和液冷系統 加州聖荷西和台北2024年6月4日 /美通社/ -- Computex 2024 — Supermicro, Inc. (納斯達克股票代碼: SMCI) 是人工智能、雲端、存儲和 5G/邊緣運算的整體 IT 解決方案供應商 ,將推出旗下 X14 伺服器產品組合,支援採用 E-cores 的 Intel® Xeon® 6700 系列處理器,未來更將支援採用 P-cores 的 Intel Xeon 6900 系列處理 器。 基於數代以來成熟的平台架構,全新 Supermicro X14 伺服器支援最新一代的 Intel Xeon 6 處理器,產品線涵蓋一系列機架式伺服器,適用於企業、雲端服務供應商、中階和入門級市場,當中包括 Hyper、CloudDC 和 WIO 等平台系列。同樣,針對密度和效率而優化的多節點式伺服器,其中可提供每個機架最高 34,560 個核心運算能力的 SuperBlade®、BigTwin® 和 GrandTwin®,亦將採用這款新型處理器。Supermicro 的超大規模儲存系統以及針對邊緣運算和電訊領域優化的伺服器,例如 Hyper-E 系列和短深度緊湊型系統,皆將包含於此次發佈的產品線中。未來,採用高效 P-cores 的 Intel Xeon 6900 系列處理器的高性能系統將會陸續推出。採用高性能 P-cores 的 Intel Xeon 6 處理器,在人工智能工作負載方面能提供高達 2-3 倍* 的卓越性能表現,同時記憶體頻寬亦提升達 2.8 倍*。未來採用 E-cores 的 Intel Xeon 6 處理器的新一代系統,預計機架密度將比上一代提升 2.5 倍*,每瓦特性能提升 2.4 倍*,從而使資料中心的 PUE 降至低於 1.05 的水平。 Supermicro 總裁兼行政總裁 Charles Liang 表示:「Supermicro 是業界領導廠商,專門設計、建造和交付大規模的工作負載優化解決方案,包括資料中心級別的液態散熱系統。全新 X14 伺服器將為客戶提供更大的靈活性和客製化選擇。Supermicro X14 產品系列是我們迄今為止設計的最強大、最靈活的系統,針對從資料中心到邊緣運算等各種應用場景進行了優化。展望未來,預計多達 20% 的資料中心將需要採用液態散熱系統。憑借從散熱冷板到冷卻塔的一整套解決方案,Supermicro 在業界處於獨特地位,可滿足客戶的需求。」 為提高效率並降低總擁有成本,Supermicro 提供可加入至任何液態散熱解決方案部署,包括自主研發和製造的 CPU 和 GPU 冷板、冷卻分配單元、歧管、管道和冷卻塔的一站式解決方案。 新一代的 Intel Xeon 6 處理器採用 E-cores,每個核心支援單一執行緒。憑藉大量節能核心的配置,以更低的功耗同時運行更多程式實例,其針對雲端原生 CDN、網絡微服務、雲端原生應用程式(例如 Kubernetes)、應用程式 DevOps、非結構化資料庫和橫向擴展分析等工作負載進行了優化。 Supermicro X14 服務器採用全新 Intel Xeon 6 處理器,其 E-core 和 P-core 之間具備插槽兼容性。目前和未來的 Supermicro 系統將提供每個節點多達 576 個核心、DDR5-6400 和 MCR DIMM(高達 8800 MT/s)、CXL 2.0、範圍更廣的 E1.S 和 E3.S 支援,以及高達 400G 網路。全新一代的 Intel Xeon 6 處理器將提供兩個系列:升級版 Inte Xeon 處理器的 6700 系列,以及追求極致性能的全新 6900 系列。專為性能而生的 Intel Xeon 6900 系列處理器將提供以下特點:更高的核心數量、更高的TDP、更多的記憶體通道並支援 MCR DIMM。Supermicro X14 平台是首款支援 OCP 的資料中心模組化硬件系統 (DC-MHS) 的 Supermicro 平台,可降低大型雲服務供應商和超大規模資料中心的營運複雜性,並簡化維護程序。 Intel Xeon 6 E-Core 產品部門副總裁兼總經理 Ryan Tabrah 說:「Intel 正按其『五年四節點』路線圖穩步推進,Xeon 6 處理器將帶來一系列突破性的全新功能,其中包括首款針對雲原生和橫向擴展工作負載而設計的企業級高效核心產品。這些新處理器讓像 Supermicro 這樣的合作夥伴能夠開發出前所未有地高密度和高效的 Xeon 系統,幫助客戶實現其業務目標,同時降低總擁有成本。」 Supermicro 的 X14 產品組合針對性能和節能進行了優化,同時提升了可管理性和安全性,並支援開放行業標準及採用機架規模優化設計。Supermicro 擁有強大的全球生產實力,每月可生產 5,000 個機架,其中包括 1,350 個液態散熱機架。憑藉經驗豐富的工程師團隊,Supermicro 能以業界領先的上市速度設計、建造、驗證和交付完整的系統方案。   今天推出具有 E-cores 的 Intel Xeon 6700 系列處理器: SuperBlade®— Supermicro 專為人工智能、資料分析、高性能運算 (HPC)、雲端和企業工作負載而優化的多節點式平台,提供高效性能、卓越密度和節能效益。結合這些新的刀鋒系統,一個機架最多可容納 34,560 個 Xeon 運算核心。 Hyper — 專為橫向擴展雲端工作負載而設計的旗艦級性能機架式伺服器,提供靈活的存儲和 I/O 配置,可因應各種應用需求進行訂製。 CloudDC — 一體化平台,建基於 OCP 資料中心模組化硬件系統 (DC-MHS) 架構,具備靈活的 I/O 和存儲配置和雙 AIOM 插槽(PCIe 5.0;兼容 OCP 3.0 標準)的特點,可實現最高的資料傳輸速度。 WIO — 採用高成本效益的架構設計,提供靈活的 I/O 配置,可針對特定企業需求提供真正優化的系統。 BigTwin® — 提供卓越密度、性能和可維護性的 2U 雙節點或 2U 四節點平台,每個節點配備雙處理器,並採用免工具熱插拔設計。這些系統完美適配雲端、存儲和媒體工作負載,新機型加入了對 E3.S 驅動器的支持,可帶來卓越的密度和傳輸速度。 GrandTwin® — 專為單處理器性能和記憶體密度而設計,具有前置(冷通道)熱插拔節點和前後置 I/O 的特點,易於維護。其現已支援 E1.S 驅動器,大幅提升存儲密度和傳輸速度。 Hyper-E — 幫助旗艦產品 Hyper 系列實現高性能與彈性完美融合,專為邊緣運算環境而優化。針對邊緣運算的友好功能包含短深度機箱和前置的 I/O 接口,使 Hyper-E 系列非常適合安裝於空間有限的邊緣資料中心和電訊機櫃。這些短深度系統最多可支援 3 張高性能 GPU 或 FPGA 卡。 Edge/Telco— 高密度運算能力,採用緊湊式設計,專為安裝於電訊機櫃和邊緣資料中心而優化。可選配直流電源配置和最高 55°C (131°F) 的擴展作業溫度 Petascale 儲存系統— 業界領先的存儲密度和性能,採用 EDSFF E1.S 和 E3.S 驅動器,在單個 1U 或 2U 機櫃中實現前所未有的容量和性能表現。 搭載全新 Intel Xeon 6 6900 系列處理器(P 核心)即將上市: 配備 PCIe GPU 的 GPU 伺服器— 支援進階加速器的系統,可大幅提升效能並節省成本。這些系統專為 HPC、人工智能訓練、渲染和 VDI 工作負載而設計。 通用 GPU 伺服器— 這些伺服器是適用於大規模 人工智能訓練和大型語言模型的最強大伺服器。開放式、模組化、基於標準的伺服器憑藉 GPU 具備卓越的效能和維修性,當中就囊括了最新的 PCIe、OAM 和 NVIDIA SXM 技術。 新的多節點伺服器 — 針對 HPC、資料中心、金融服務、製造業和科學研究應用進行優化的高密度 2U4N 系統。前端維護設計可透過靈活的 I/O 和驅動器配置實現冷通道維修能力。 * 與第四代Intel Xeon 可擴展處理器相比。根據截至 2023 年 8 月 21 日相較於上一代的架構預測。您的結果可能會有所不同。 Super Micro Computer, Inc. 簡介 Supermicro(納斯達克股票代碼:SMCI)是全球領先的應用程式最佳化全面 IT 解決方案提供商。Supermicro 在加州聖荷西創立和運作,致力為企業、雲端、人工智能和 5G 電信/邊緣 IT 基礎設施,提供市場創新。我們是全面 IT 解決方案製造商,提供伺服器、人工智能、儲存、物聯網、交換器系統、軟件和支援服務。Supermicro 的主機板、電源和機箱設計專業知識,進一步支援開發和生產,並為全球客戶實現從雲端到邊緣的新一代創新。我們(在美國、亞洲和荷蘭)內部設計和製造產品,利用全球營運來實現規模和效率,從而務求提高整體擁有成本 (TCO) 和減少對環境的影響(綠色運算)。Supermicro 屢獲殊榮的 Server Building Block Solutions®方案組合讓客戶能針對其確切工作負載和應用程式進行優化。客戶可以從一系列靈活且可重複使用的架構模塊開發系統,當中涵蓋全面的規格選項,包括機櫃尺寸、處理器、記憶體、GPU、存儲、網絡、電源以及散熱解決方案(空調散熱、外置空氣散熱或液態散熱)。 Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green,均為 Super Micro Computer, Inc. 的商標及/或註冊商標。 所有其他品牌、名稱和商標均為其各自所有者的財產。 SMCI-F  

文章來源 : PR Newswire 美通社 發表時間 : 瀏覽次數 : 1940 加入收藏 :
迎向智慧未來 華碩新世代AI筆電開創無限可能

(6月3日,台北訊) 華碩於COMPUTEX前夕舉辦《Always Incredible》發布會,展示創新AI科技,推出多款從入門到高階的新世代AI PC。華碩共同執行長胡書賓表示「在這波AI革命中,我們要掌握先機,推進『Ubiquitous AI. Incredible Possibilities.』AI發展策略,致力打造智慧和永續的未來,透過華碩跨產品線組合的AI解決方案,實現人人隨時隨地可使用AI的願景。」 華碩發表全系列AI筆電:ASUS ProArt創作者筆電(ProArt P16/PX13/PZ13)、家用筆電ASUS Zenbook S 16、商用筆電ASUS ExpertBook P5,以先進的AI功能與強大算力,為消費者帶來更好的使用體驗。華碩資料中心解決方案提供一應俱全的多元產品,包括搭載NVIDIA GB200 NVL72的ESC AI POD AI伺服器,可執行兆級參數即時推理;還有採用NVIDIA模組化設計及Grace-Hopper晶片組的旗艦伺服器,為Gen-AI工作負載實現最大吞吐量。除了硬體,華碩亦提供全球軟體解決方案和量身訂製的服務,協助企業邁向嶄新高度。與Intel合作開發的全新ASUS AI NUC 2024系列皆已準備就緒,將以極輕巧機身設計,滿足使用者多元需求,成為家用/商業應用與AI運算的理想首選。 微軟裝置夥伴暨銷售事業群副總裁 Mark Linton表示:「很高興參與華碩COMPUTEX新品發表會。Copilot+ PC是有史以來最快、最聰明的Windows PC,專為一般消費者和專業創作者打造,提升運算新標竿,帶來直觀且具有創建性的體驗。」 「AMD和華碩擁有數十年深厚合作關係。透過此次COMPUTEX宣示雙方合作的下一步,共同推出全新世代 AI PC,採用第三代AMD Ryzen AI處理器,配備世界最高50 TOPS NPU,這款強大的處理器採用新一代Zen 5架構,以及全球第一個區塊浮點NPU,可將16位元應用程式的效能提高一倍。」AMD運算與顯示卡事業部資深副總裁暨總經理Jack Huynh 表示:「我們正在開創一個新的PC類別,比以往任何PC都更薄、更輕且更快,勢必帶來革命性的AI體驗。」 「創作者和遊戲玩家需要最佳的AI效能來執行應用程式。」NVIDIA GeForce平台市場行銷副總裁Jason Paul表示:「透過此次合作,為ProArt P16創作者筆電注入高達321 AI TOPS的驚人效能,超過500種以RTX AI加速的創作應用程式和遊戲可獲得顯著提升。」 華碩及ROG玩家共和國COMPUTEX 2024最新產品,6月4日至6月7日上午9點半到下午5點半,於南港展覽館一館4樓M0519a (ASUS)和M0509a (ROG)攤位展示,歡迎蒞臨體驗。 全方位的AI策略:「Ubiquitous AI. Incredible Possibilities.」  華碩憑藉豐富的經驗,與AMD、NVIDIA®、微軟、Intel® 和高通等業界巨頭緊密合作,引領全方位AI潮流。透過華碩共同執行長胡書賓所揭示的「Ubiquitous AI. Incredible Possibilities.」策略,目標是堅持永續發展的承諾,同時將AI無縫整合到營運的全面向。該策略涵蓋雲端和超級運算服務、邊緣裝置、LLM和智慧應用程式,實現全球AI普及化,也希望成為創新的驅動力,為企業和消費市場提供先進解決方案,展現劃時代AI願景。 該策略核心為企業解決方案,特別是針對訓練及推理過程提供堅實後盾的AI伺服器;透過強大算力與LLM模型支援,華碩加速從智慧醫療、智慧製造到智慧零售等多樣化應用開發,更與領先業界的雲端服務供應商,同時也是旗下子公司的「台智雲(TWS)」密切合作,為市場帶來涵蓋硬體、軟體和算力在內的端到端全方位解決方案,促進數位轉型。此外,華碩亦提供AIHPC算力、生成式AI解決方案,以及AI鑄造服務(AFS),企業將能藉此依其特定目標與需求定制LLM。 AI輔助個人運算的新革命  華碩獨步全球推出全系列新世代AI筆電,包含:創作者筆電ASUS ProArt P16 / PX13/ PZ13、家用筆電ASUS Zenbook S 16 (UM5606WA)、ASUS Vivobook S 15 (S5507);商用筆電ASUS ExpertBook P5 (P5405);電競筆電TUF Gaming A16 (FA608)、TUF Gaming A14 (FA401)。將AI完整優化到軟硬體中,大幅提升效能和使用者體驗。AI PC能直接在裝置上處理資料,大幅減少對雲端服務的依賴,保護重要資訊、增強隱私和安全性,與傳統電腦有別,即使在網路連線品質較差的地區,也能擁有更快的反應速度和離線功能。透過微軟全新AI功能,顛覆人們使用PC的方式。新AI功能將於6月18日隨ASUS Vivobook S 15 (S5507)一起推出,其餘型號預計今年底至2025年陸續獲得Copilot+ PC 體驗的免費更新。 為增進使用者的數位體驗,華碩研發兩款AI應用程式:「StoryCube」與「MuseTree」。前者透過AI 演算法對照片/影像檔案智慧分類和管理,瀏覽數位媒體庫也毫不費力;後者為生成式AI工具,以直覺的方式釋放創造力,製作令人驚艷的圖像。 值得信賴的是,華碩AI PC採用先進的智慧隱私設定:智能鎖定和其他搭載AI的隱私功能,透過ASUS AiSense紅外線攝影機的偵測達到智能調光,使用者移開視線時螢幕變暗,離位時智能鎖定、返回時解鎖,保護隱私同時節省電力。 AI筆電打造更智慧的未來  ASUS ProArt創作者筆電  全新ASUS ProArt創作者筆電更加輕巧強大。擁有卓越創作效能的ProArt P16、可翻轉的ProArt PX13和僅有0.85公斤的ProArt PZ13二合一筆電。P16和PX13搭載AMD Ryzen™ AI 300系列處理器及最高NVIDIA GeForce RTX 4070顯示卡,帶來超過300 TOPS 的 AI算力。PZ13則搭載支援AI的 Qualcomm Snapdragon處理器。搭配最高4K ASUS Lumina OLED螢幕和Dolby Atmos音訊等沉浸式功能,助力創作者隨時隨地揮灑創意。儘管具有高效能,機身仍保有纖薄、輕巧且軍規等級耐用,是忙碌創作者的理想選擇。ProArt Creator Hub和其他AI功能(例如StoryCube和MuseTree)大大增強了創意體驗。 ASUS Zenbook S 16輕薄AI筆電  採時尚、輕盈設計的ASUS Zenbook S 16 (UM5606WA) AI筆電,16吋機身薄僅1.1公分,輕1.5公斤。高科技陶瓷鋁合金外蓋,加上CNC加工的鍵盤區域,確保耐用性和典雅外觀,共有白、灰雙色選擇。Zenbook S 16配備高達50 TOPS NPU的AMD Ryzen™ AI 9 HX 370處理器,最高2 TB PCIe® 4.0 x4 SSD和32 GB LPDDR5記憶體,Copilot鍵和加強散熱的均溫板提高工作效率,將性能進化至28 W。14吋Zenbook S 14將搭載新一代Intel® Core™ Ultra處理器,預計2024年下半年上市! ASUS Vivobook S 15新世代AI筆電  華碩首款新世代AI PC—ASUS Vivobook S 15 (S5507)已開放預購,搭載Qualcomm® Snapdragon® X Elite 處理器及AI引擎,NPU具備45 TOPS算力,70Wh電池最高達18小時續航力,並配備15.6吋3K 120 Hz ASUS Lumina OLED螢幕及Harman Kardon認證音響,輕1.42公斤、薄14.7公釐方便攜帶。6月底前購機登錄送「早鳥大禮包」(含原廠延長保固半年、100W GaN充電器及行李托特包,總價值NT$4,589),建議售價:NT$49,900。 另有搭載AMD Ryzen™ AI 9 HX 370處理器的ASUS Vivobook S 14 (M5406)和 S 16 (M5606),全新設計更加輕薄,薄13.9 公厘,輕1.3 公斤。搭配AMD Radeon顯示卡、32 GB LPDDR5X記憶體和1 TB PCIe® 4.0 SSD,隨時隨地提供無與倫比的效能。 ASUS TUF Gaming A16 / A14電競筆電  16吋TUF Gaming A16 (FA608) 最高配備AMD Ryzen™ AI 9 HX 370處理器和GeForce RTX™ 4060顯示卡,2.5K 165 Hz螢幕帶來流暢的遊戲體驗,LPDDR5X 7500 MHz記憶體和最高2 TB PCIe 4.0 SSD確保超快的反應速度。14吋TUF A14 (FA401)配備頂級AMD處理器和最高GeForce RTX 4060顯示卡,2.5K IPS螢幕呈現絕佳視覺。兩款電競筆電皆具備Dolby Atmos音效、高速連線功能及輕量設計,享受極致遊戲體驗不受侷限。 ASUS ExpertBook P5商用筆電  華碩首款專為商務人士打造的新世代AI筆電,全面提高生產效率。體現了華碩致力於為所有專業人士帶來最新技術以助其成功的承諾。ExpertBook P5 搭載新一代 Intel® Core Ultra 處理器,並擁有45+ TOPS NPU,同時整合語意搜尋、對話式 AI、AI聲紋識別等尖端AI功能,大幅簡化複雜任務,強化工作效能與團隊合作。具備3年保固的ExpertBook P5 採用商用級 BIOS 和軍規等級耐用性,鋁製機身採用精密工藝且耐用設計,搭配14吋16:10 2.5K螢幕,將優雅與高性能完美融合。更多產品資訊將於第三季更新。 超乎想像的螢幕解決方案  ProArt Display 5K PA27JCV是一款27吋的5K高PPI專業螢幕,擁有令人驚艷的5120 x 2880解析度及218高PPI顯示效果。99% DCI-P3和100% sRGB色域能確保逼真色彩再現,滿足各種專業工作所需。LuxPixel技術、Calman Verified與廣泛連接選項,則提供卓越的色彩準確性和無縫整合能力。華碩LightSync解決方案可根據環境變化做出調整,搭配人體工學腳座,大幅提升使用者舒適度;華碩亦同步推出ProArt Display PA32KCX,為全球首款內建校色器的8K Mini LED專業顯示器,呈獻最無與倫比的視覺體驗。 新AI策略核心—伺服器解決方案  作為AI策略的驅動力,華碩資料中心解決方案將重點放在全新ESC AI POD,其配備NVIDIA GB200 / B100 / B200和GH200晶片,引領業界創新,尤其搭載NVIDIA GB200 NVL72的機種,更是目前全球最強大的兆級參數規模即時推論與訓練機架式解決方案,同時亦針對混合與邊緣運算領域提供端到端服務,透過軟體、系統驗證、遠程部署,以及量身定制的資料中心解決方案,協助企業日益興盛、永續發展,並在SPEC CPU和MLPerf等基準測試、記錄中取得卓越佳績。 AI NUC:重新定義多功與創新   ASUS NUC不僅象徵對卓越技術的承諾,亦透過創新設計重新定義迷你電腦的性能與使用體驗。本次COMPUTEX 2024會場中,華碩盛大展出全系列AI Ready的NUC產品,包括:即日起在台上市的NUC 14 Pro、NUC 14 Pro+、ROG NUC,以及NUC 14 Performance,這些兼具精巧機身與先進AI人工智能運算的迷你電腦解決方案,可滿足從一般消費者到高端商用客戶、遊戲玩家,甚至工業應用等廣泛需求,絕對是消費者在物色AI PC時的上上之選!其中初次亮相的生力軍—NUC 14 Performance,搭載Intel® Core™ Ultra 9 / 7處理器與NVIDIA® GeForce RTX® 4070 / 4060顯示卡,無懈可擊的震撼效能將為新AI業務開發者,如:內容創作者、專業人士,帶來傲視業界的客製化選項,再造微型運算之巔! 而於今年CES中重磅登場,各界敲碗許久的電競迷你電腦ROG NUC,今日也同步開賣,其2.5公升的俐落機身內建Intel® Core™ Ultra 9 / 7處理器,以實現出色性能,搭配NVIDIA® GeForce RTX® 4070 / 4060獨立顯示卡,至多可外接四台4K螢幕,強大的圖像運算力,確保玩家無時無刻都能輕鬆坐享極致順暢的遊戲體驗。 ASUS NUC 14 Pro / 14Pro+,建議售價請洽全台各零售通路及經銷商(依實際規格而異);更多詳情請參考:ASUS NUC 14 Pro+ / ASUS NUC 14 Pro ROG NUC,建議售價:NT$ 56,900 (Ultra 7 + RTX 4060) / NT$ 69,900 (Ultra 9 + RTX 4070);更多詳情請參考:ROG NUC

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Red Hat 運用 Intel 技術強化資料中心至邊緣的 AI 工作負載

世界領先開放原始碼解決方案供應商 Red Hat 近日宣布與 Intel 合作,驅動 Red Hat OpenShift AI 上的企業 AI 應用。雙方將共同促進在 Intel AI 產品上交付端到端 AI 解決方案,包含 Intel® Gaudi® AI 加速器、Intel® Xeon® 處理器、Intel® Core™ Ultra 和 Core™ 處理器,與 Intel® Arc™ GPU,以在混合雲基礎架構上更無縫地進行模型開發與訓練、模型服務、管理和監控。 Red Hat 技術長暨全球工程資深副總裁 Chris Wright 表示:「企業需要敏捷且強大的解決方案,以跟上目前 AI 領域驚人的速度發展。結合 Red Hat OpenShift AI 以及 Intel AI 產品組合的廣泛和效能,為企業提供極具吸引力的解決方案,加速其 AI 旅程並解鎖全新可能。」 Intel 執行副總裁暨資料中心與 AI 解決方案總經理 Justin Hotard 指出:「Red Hat 與 Intel 共同致力於協助企業基於開放生態系和標準,開發與釋放可擴張且更安全的 AI 系統全面潛能。Intel 的 AI 技術有助於降低與 AI 工作負載相關的複雜性以及提升效能,賦能企業更快地創新並實現 AI 目標。」 企業需整合多家供應商硬體和軟體之靈活、可擴展且具韌性的 AI 基礎架構,以在維護既有系統之成本與導入新解決方案成本之間取得平衡。Red Hat 和 Intel 正在透過混合雲方法來滿足這些需求,其中,AI 堆疊不再受限於單一雲端或單一資料中心。企業得以藉由混合雲策略實現從資料中心至雲端到邊緣的互通性,同時提升 AI 工作負載的可攜性,以在任何需要的地方建置、執行並部署 AI 工作負載。 Red Hat OpenShift AI 為 AI 應用程式在雲端到邊緣的所有環境中,提供更為一致的基準,並替 Intel AI 產品提供簡化的支援。Intel 針對企業的全面產品組合包括 Intel 的 AI 硬體和軟體產品。在資料中心,Intel® Gaudi® AI 加速器、內建 Intel® Advanced Matrix Extensions(AMX)的 Intel® Xeon® 處理器,以及 Intel® Infrastructure Processing Units(IPU)可滿足多種 AI 應用情境,包含生成式 AI(GenAI)訓練、微調、檢索增強生成(retrieval augmented generation,RAG)、推論,和使用 Intel® Trust Domain Extensions(TDX)保護使用中資料的機密 AI;在邊緣端,Intel 支援在基於 Intel® Core™ Ultra、Intel Xeon® 處理器和 Intel Arc™ GPU 的平台之本地執行大型語言模型(LLM)。Red Hat 正在與 Intel 合作,於 Red Hat OpenShift AI 認證其硬體解決方案,以確保互通性並實現全方位的 AI 功能。 此外,Intel 還提供一系列豐富的可擴展開源和商業軟體,這些軟體可開箱即用,並可與 Red Hat OpenShift AI 整合且具互通性驗證,以確保能在 IT 環境中無縫運行;支援的軟體包括 Intel® Tiber™ Edge 平台(含 Intel®OpenVINO™)、Intel®Tiber™ AI Studio 和 oneAPI AI 工具。符合條件的客戶可透過 Intel® Tiber™ Developer Cloud 申請使用 Intel® Gaudi® AI 加速器。 Red Hat 和 Intel 之於 AI 創新的開源方法,賦能企業在其選擇的平台上隨處部署,不僅加速產品的上市時間,更提供具大規模部署成本效益之無所不在的 AI 建置模組。透過此次合作,Red Hat 和 Intel 匯集了各自生態系的力量,涵蓋領先解決方案供應商、軟體廠商、設備製造商等,借助 Red Hat OpenShift AI 進一步擴充與建置 Intel® AI 產品的 AI 功能、解決方案和服務。 思科產品管理副總裁 Daniel McGinnis 表示:「思科正積極推動生成式 AI 技術,以帶給客戶令人興奮的嶄新機會,例如更快速的創新、強化決策制定和降低風險。我們鼎力支持 Red Hat 和 Intel 的合作,並且將持續與他們緊密合作,為我們的共同客戶提供全新且創新的解決方案。」 戴爾科技產品管理資深副總裁 Greg Findlen 指出:「戴爾科技藉由在企業環境部署 AI 模型和應用程式(尤其是生成式 AI),協助客戶充分使用 AI。戴爾與 Red Hat 以及 Intel 合作,賦能客戶輕鬆地在 Dell APEX Cloud Platform 及搭載 Intel 加速器的 Dell PowerEdge 上部署和運行 Red Hat OpenShift AI。」 聯想基礎架構解決方案業務集團(ISG)伺服器與儲存與軟體定義部門副總裁暨總經理 Kamran Amini 表示:「聯想致力於塑造一個 AI 提升運算環境各層面的未來。我們攜手 Red Hat 和 Intel 體現此承諾,旨在藉由聯想邊緣到雲端解決方案充分釋放 AI 潛力。透過最新第 5 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器(內建 Intel® AMX)及 Intel® Gaudi® 3 AI 加速器上運行的 Red Hat OpenShift AI,可最佳化和加速 AI 部署。此綜效讓我們提供可在混合雲無縫運行複雜 AI 解決方案,以滿足不同客戶不斷變化的需求。」 Supermicro 技術暨業務賦能副總裁 Ray Pang 表示:「在 Supermicro,我們構想了一個將 AI 無縫整合至運算解決方案各層面的世界;為實現此願景,Supermicro 正在與 Red Hat 和 Intel 等產業領導者緊密合作。透過利用 Red Hat OpenShift AI 和內建 Intel® AMX、Intel® Gaudi® 2 和 Gaudi® 3 AI 加速器的第 5 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器之強大功能,我們正在強化和加速混合雲環境中的 AI 營運,確保客戶能在 Supermicro 伺服器上獲取最先進的 AI 工具。」   額外資源 ●       了解 Intel® Infrastructure Processing Unit(Intel® IPU)E2000 系列如何與 Red OpenShift 搭配使用,以解決網路邊緣應用情境 ●       探索 Kernel Module Management Operator 如何協助企業更輕鬆地部署 Intel GPU 核心 ●       在 Red Hat TV 上觀看 Kernel Module Management Operator 示範 Red Hat 聯絡資訊  ●       深入了解 Red Hat  ●       Red Hat Taiwan 官網   ●       加入 Red Hat Taiwan Facebook 專頁   ●       關注 Red Hat 新聞   ●       閱讀 Red Hat 部落格   ●       在 Red Hat Twitter / X 追蹤 Red Hat    ●       在 YouTube 觀看 Red Hat 影片   ●       在 LinkedIn 追蹤 Red Hat    關於 Red Hat Red Hat 是企業開放原始碼軟體解決方案的全球領導廠商,透過社群推動的方式,提供可靠、高效能的 Linux、混合雲、容器與 Kubernetes 技術。Red Hat 幫助客戶整合新舊 IT 應用服務、開發雲端原生應用、在業界領先的作業系統上進行標準化,並自動保護與管理複雜的作業環境。Red Hat 提供獲獎的支援、訓練與諮詢服務,是深受眾多財星五百大企業信賴的顧問公司。作為雲端服務供應商、系統整合商、應用程式開發商、客戶與開放原始碼社群的策略夥伴,Red Hat 能幫助企業為數位時代做好準備。      前瞻性聲明 除此處包含的歷史訊息和討論外,本新聞稿中包含的陳述可能符合美國 1995 年「私人證券訴訟改革法」所定義之前瞻性陳述。前瞻性陳述是基於公司現階段對未來業務和財務表現的假設。這些陳述涉及許多風險、不確定性和其他可能導致與實際結果出現重大差異的因素。本新聞稿中的任何前瞻性陳述僅在發布之日起生效。除法律要求外,Red Hat 公司不承擔更新或修訂任何前瞻性陳述的義務。    Red Hat、Red Hat logo 及 OpenShift 為 Red Hat 或其子公司在全球之商標或註冊商標。

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2025 年 2 月 19 日 (星期三) 農曆正月廿二日
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