大陸港澳 PR Newswire 美通社 2024/5/30 ERS electronic 推出具有光熱拆鍵合和晶圓清洗功能的全自動 Luminex 機器 慕尼黑2024年5月30日 /美通社/ -- 半導體製造業提供溫度管理解決方案的領導者 ERS electronic 宣布推出 Luminex 產品線的兩款新型全自動機器。LUM300A1 和 LUM300A2，這兩款機器專為處理 300 毫米基板而設計，均採用 ERS 最尖端的光熱拆鍵合技術，為臨時貼合與剝離製程提供空前的靈活性、成本效益和產出率。 ERS's fully automatic Luminex machines set a new standard when ...
產經商業 銳隆光電有限公司 2024/10/1 半導體競賽升溫，玻璃基板封裝技術加速推動未來高效運算 近年來，隨著半導體製程不斷微縮，傳統矽基封裝材料已逐漸面臨瓶頸，高效能運算、人工智慧等應用對晶片封裝的熱傳導、電氣性能要求日益嚴苛。在此背景下，玻璃基板以其優異的熱傳導性、低介電常數等特性，成為新一代封裝材料的熱門選擇，引發全球半導體產業的高度關注。 台廠積極布局，搶攻全球市場 台灣作為全球半導體產業重鎮，許多本土廠商早已嗅到商機，積極投入玻璃基板封裝技術的研發與生產。例如，台積電積極布局扇出型面板級封裝（FOPLP），並將玻璃基板視為關鍵技術，力拚2027年進入量產。此外， ...
