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是新聞網 記者/楊雅文 【安葆電能將於2024年10月2日至4日，在台北南港展覽館2館1樓的P1224參加台灣國際智慧能源週。（圖/安葆電能提供）】 隨著全球能源布局變化，氣候變遷與資源短缺成為迫切議題。市場對可再生能源及高效能解決方案需求持續增加。即將登場的2024年台灣國際智慧能源週，作為亞洲能源領域重要盛會，台灣全方位綜合能源服務的公司安葆電能，也將參與這場盛會，向各國展示其公司30年來，在半導體業、面板與光電等產業，甚或擴展至醫療照護業，皆以真誠的心為客戶服務，在氫能技術發展及再生能源應用領先各產業。 安葆電能將於2024年10月2日至4日，在台北南港展覽館2館1樓的P1224攤位參加台灣國際智慧能源週，展示其在氫能技術及再生能源應用方面的最新成果，呈現利用工業副產氫發電和燃料電池技術領域的創新應用，推動全球實現環保與淨零永續目標。安葆電能期望通過這次展會，向全球展示其在節能減碳和企業永續發展的成就與承諾。氫能技術不僅是實現碳中和的重要工具，還能提升企業的能源效率，減少溫室氣體排放，促進企業永續發展。期待此次參展吸引更多國內外客戶及合作夥伴，關注台灣能源未來的發展潛力。 【光宇應材採用2G系統將工業副產氫轉化為電力並順利取得綠電憑證。（圖/安葆電能提供）】 此次展會的亮點之一是國際淨零高峰論壇，該論壇將於10月3日下午2點30分舉行，由全球領先的氫氣熱電聯產專家德國2G Energy總經理Andre Banken先生主講。論壇主題圍繞氫能技術的創新應用，特別是台灣首座工業副產氫發電的成功案例。氫能技術有助於減少產業對石化燃料的依賴，在全球能源格局中扮演著越來越重要的角色，尤其在推動減少碳排放和實現環境永續方面。安葆電能致力於將工業副產氫發電技術推廣至更多領域，並提供高效能的再生能源解決方案，幫助企業實現節能減碳和能源轉型的目標。 安葆電能長期致力於開發潔淨能源，推動企業和社會永續發展。該公司在能源領域的領導地位，源自於其對技術創新和環境保護的堅定承諾。此次展會不僅是展示技術實績的平台，也是企業間互動交流的重要契機。安葆電能將利用此機會，向外界展示其在再生能源、氫能技術和企業永續經營方面的進展與成果。期待在台灣國際智慧能源週中，與各界建立更緊密的合作關係，攜手推動能源技術的革新，應對未來的能源挑戰，並實現可持續發展，體現安葆電能與企業客戶及自然環境建立互利共好的和諧關係。 【安葆電能與國際氫能技術領先廠商合作以確保企業客戶實現能源永續。（圖/安葆電能提供）】
應用材料公司宣布，其範疇 1、2 及 3 科學基礎減碳目標，已通過科學基礎減量目標倡議組織 (Science Based Targets initiative, SBTi) 驗證。應材放眼 SBTi 框架下迄今最遠大的目標— 致力將全球升溫控制於 1.5°C內，為此我們將自身的減碳項目與經過第三方認證的氣候科學最新成果相接軌，並逐年報告減排進展。應用材料公司總裁暨執行長蓋瑞‧迪克森 (Gary Dickerson) 表示：「半導體是科技進步的基石，不斷改變全球經濟面貌，在許多方面改善人們的生活。隨著半導體需求增加，我們必須更盡責地成長，透過廣泛協同合作，以降低產業對環境的影響。我們的減碳目標獲得 SBTi 驗證無疑是莫大肯定，證明應材致力將自身的碳足跡降至最低，並與供應商及客戶密切合作，協助實現氣候目標。」應材的範疇 1 及 2 溫室氣體排放，包含公司自身產生的直接排放，以及外購能源產生的排放量。我們超過 99% 的碳足跡則來自範疇 3 排放，包括公司供應鏈的上游排放量，以及客戶使用產品所致的下游排放量。以下為已通過 SBTi 驗證的應材近期科學基礎減碳目標： 應用材料公司承諾，於 2030 會計年度前，將範疇 1 及 2 溫室氣體絕對排放量比2019 會計年度減少 50%。 應用材料公司也承諾，於 2030 會計年度前，每年主動採購的再生能源電力比例從 2019 會計年度的 36% 增加為 100%。 應用材料公司進一步承諾，於 2030 會計年度前，將使用已售產品所產生的範疇 3 溫室氣體排放量，以每百萬美元獲益為單位比2019 會計年度減少 55%。 為實現遠大的減排目標，應材承諾落實今年稍早公布的 2040 淨零攻略，與客戶、供應商及產業夥伴密切合作，尤其降低範疇 3 的排放量。優先關注領域包括： 持續推動應材「3x30」計畫，提升能源效率，並減少半導體製造設備造成的化學影響 鼓勵並支援客戶實現潔淨能源轉型，為使用應材設備的晶片製造設施供電 透過宣傳及產業倡議，在關鍵市場協助落實電網脫碳措施 今年 7 月，應材與英特爾共同響應施耐德電機的去碳化專案 (Catalyze program)，成為首批企業贊助商，促進全球半導體價值鏈加速運用再生能源。應材也是半導體氣候聯盟 (Semiconductor Climate Consortium)的創始成員暨理事會成員，旨在促成全球生態系統，共同加速半導體產業推動溫室氣體減排。自 2005 年起，應用材料公司定期報告社會責任和環境問題。在本公司最新的永續報告書及附件中，說明了截至 2022 會計年度底的活動及成果。如要閱讀完整報告，進一步瞭解應材的環保行動，以及我們如何推動包容文化與人權措施，請參閱本公司官網的報告及政策頁面。前瞻性陳述及報告不確定性本新聞稿包含某些前瞻性陳述，包括我們的永續發展策略與目標，以及其他非歷史實績的陳述。這些陳述及其基本假設有其風險和不確定性，也不保證未來的績效。可能導致實際結果與這些陳述所表達或暗示的結果有實質性差異的因素包括，但不限於下列內容：我們及產業實現永續發展策略和目標的能力；針對永續發展的相關預定投資及技術創新，並未實現預期效益；對半導體及本公司產品的需求程度；客戶對技術與產能的要求；新技術和創新技術的引進，以及技術轉換的時機；我們發展、交付及支援新產品和技術的能力；市場對現有及新開發產品的接受度；以及我們在美國「證券交易委員會」報告「風險因素」中提及的其他各種風險和不確定因素，包括截至最新的10-K、10-Q及8-K表。所有前瞻性陳述都是基於管理層目前的估計、預測和假設，本公司並無義務更新本新聞稿中所提之前瞻性資料。非財務資訊受到各種測量變數所影響，這些變數源自於確定這類資料的性質和方法本身所涉及之限制。選擇不同的適用計測與評量技術，可能導致測量結果的重大差異。
應用材料公司與 Ushio 公司 (優志旺股份有限公司) 宣布建立策略合作聯盟，共同加快業界運用異質整合 (HI) 技術將小晶片 (chiplet) 整合到 3D 封裝的發展與進程。兩家領導廠商將針對人工智慧 (AI) 運算時代的先進基板圖形化需求，攜手推出首款專為其設計的數位微影系統。 快速成長的 AI 運算負載驅動了市場對功能更強大、更大型晶片的需求。由於 AI 的效能要求已超越傳統摩爾定律的微縮能力，促使愈來愈多晶片製造商採用異質整合技術，將多個小晶片整合在一個先進的封裝中，以提供與單片晶片接近甚至更高的效能和頻寬。電腦業界需要基於玻璃等新材料的更大型封裝基板，以提供超高密度導線 (interconnect) 以及優異的電氣和機械特性，而應材和 Ushio 兩家業界領導者的策略合作，將得以加速此一變革。 應用材料公司集團副總裁暨半導體產品事業群異質整合、ICAPS (物聯網、通訊、汽車、電源和感測器)和磊晶技術總經理桑德‧瑞馬摩西 (Sundar Ramamurthy) 博士表示：「應材全新的數位微影技術 (Digital Lithography Technology, DLT) 是首個直接滿足客戶先進基板未來發展需求的圖形化系統。我們正運用自己在大型基板製程方面無與倫比的專業知識、業界最廣泛的異質整合技術組合，以及深厚的研發資源，引領高效能運算領域的次世代創新。」 Ushio光學解決方案全球事業群執行長暨總經理William F. Mackenzie表示：「Ushio擁有超過20年的封裝應用微影系統建置經驗，全球已交付四千台以上的設備。藉由這次新的結盟合作，我們可以透過持續擴展的製造生態體系和完善的現場服務基礎設施，加速業界對DLT的採用，同時也利用我們產品組合的擴充，為快速發展的封裝技術挑戰提供更多解決方案。」 此一新的數位微影技術系統是目前唯一突破解析度與產能限制的微影技術，它能滿足先進基板應用的解析度要求，同時達成高產量生產所需的產能水準。該系統可圖形化小於 2 微米的線寬，因此可在任何基板上，針對小晶片架構需求，實現最高的面積密度，包括由玻璃或有機材料製成的晶圓或大型面板。此套 DLT 系統具備獨特的設計，可解決難以預測的基板翹曲 (warpage) 問題，並實現更高的層疊精度 (overlay accuracy)。該生產系統已交付多家客戶，也已在玻璃和其他先進封裝基板上展示了 2 微米線寬圖形化技術。 應材是 DLT 系統背後技術的開發先驅，並將與 Ushio 共同研發及定義未來的發展進程，持續致力於先進封裝的創新，以達到 1 微米及其以下的線寬。Ushio 將利用其成熟的製造和面向客戶的基礎設施，加快 DLT 的採用。雙方將合作為客戶的先進封裝應用，提供最廣泛的微影解決方案組合。 前瞻性陳述本新聞稿包含前瞻性陳述，包括對我們業務與市場所預期的成長及趨勢、產業展望與需求驅動力、數位微影技術以及應材與 Ushio 合作所帶來的效益、我們在先進封裝微影和其他技術的市場機會，以及其他非歷史實績的陳述。這些陳述及其基本假設有其風險和不確定性，也不保證未來的績效。 可能導致實際結果與這些陳述所表達或暗示的結果有實質性差異的因素包括，但不限於下列內容：對 DLT 的需求程度，未能實現應材與 Ushio 合作所帶來的效益，全球經濟、政治和產業狀況，新技術和創新技術的引進，以及技術轉換的時機；我們開發、交付和支援新產品和技術的能力；市場對現有及新開發產品的接受度；我們獲得和保護關鍵技術的智慧財產權的能力；我們準確預測未來成果、市場狀況、客戶需求和業務需求的能力，以及我們在美國「證券交易委員會」報告中提及的其他各種風險和不確定因素，包括截至最新的10-K、10-Q及8-K表。所有前瞻性陳述都是基於管理層目前的估計、預測和假設，本公司並無義務更新本新聞稿中所提之前瞻性資料。 應用材料公司（那斯達克代號：AMAT）是提供材料工程解決方案的領導者，我們的設備用來製造幾近世界上每顆新式晶片與先進顯示器。我們以工業規模在原子層級進行材料改質的專業，協助客戶將可能轉化成真。在應用材料公司，我們以創新驅動科技，成就未來。欲瞭解更多訊息，請至www.appliedmaterials.com。 關於優志旺 (Ushio)優志旺股份有限公司（ウシオ電機株式会社，東京證交所代碼：6925）成立於1964年，主要製造與販售工業用光源、雷射二極體、發光二極體等光學以及影像設備，光譜範圍涵蓋紫外線、可視光以及紅外線等光源。在工業製程領域方面，Ushio公司提供半導體、液晶面板、電子元件等產品，也提供如數位投影機、照明等影像類產品，在市場上占有重要地位。近年來，Ushio公司也將業務範圍拓展至生命科學領域，尤其是醫療應用和環境、衛生方面。https://www.ushio.co.jp/en/
推動半導體生態系統永續發展的台灣應用材料公司，宣布2023年獲得四大認證與獎項。包括以員工調研為基礎，全球職場權威研究機構Great Place to Work®頒發的「2023卓越職場™」及「台灣最佳職場™」兩項認證；台灣應材在「天下永續公民獎」連續列榜三年、今年更拿下外商企業組首獎以及首屆「天下人才永續獎」第一名的佳績。這些殊榮彰顯身為半導體及顯示器設備領導大廠的應用材料公司，在台針對環境永續、企業承諾和社會參與三構面的在地努力。應用材料公司台灣區總裁余定陸表示：「我們推展永續發展的核心承諾——實現更美好的未來，這些實質行動不僅限於企業本身，更擴及到組織、社會及文化。這些肯定促使我們以更強的行動力，創造更大的影響力！」94% 的整體員工留任率，源於全面性人才發展思維台灣應材整體員工的留任率達94%，其中新人更高達98%，獲得如此高度肯定的最佳職場成績，源自於公司的人才永續思維。台灣應材不但提出全方位的人才發展架構，僅2022年投資於人才發展與教育訓練的資源就超過新台幣一億四百萬元。另外，公司執行70：20：10人才培育法則（70%完成有挑戰性的工作和任務以獲得工作經驗、20%與他人的專案互動學習、10%正規培訓和教育學習），以呼應人才全面性發展的理念。在企業DEI（多元、公平、包容）價值的推廣方面，台灣應材持續在內部打造具多元化的團隊，並增加全球女性員工和少數群體員工的代表性，例如2022 會計年度，台灣應材女性同仁雇用率較 2021 會計年度提升了 53%。台灣應材資深人資長羅淑貞則說：「我們一直以來為員工打造幸福感、成就感、歸屬感、榮譽感、參與感、信任感『六感』的幸福職場，讓員工發揮最卓越的表現。」5,000 位學子接軌先進技術、22年的文化傳承盛典洞見深耕半導體產業人才的重要性，台灣應材自2013年起即領先國內半導體業界，率先與大學合作開設學分課程，至今已助力逾 5,000 位學子更快接軌半導體與顯示器產業的先進技術。自2007年起，台灣應材也與國立臺灣科學教育館攜手推出｢半導體零極限」常年特展，歷經4次大規模策展更新，2023年7月更全新開幕「半導體未來館」展區，動員員工參與設計經典單晶圓多反應室半導體設備 Precision 5000 的互動腳本，積極透過科技互動藝術，促進科普教育。台灣應材也是首個推廣藝文的外商高科技企業，22年來由「應材文藝季」蛻變為的「樂城生活節」，同樣展現其對在地社會長期耕耘的精神。從新竹拓展到台北、台中和台南等地，參與人士涵蓋新世代、校園至社區，與不同場館合作、連結多元夥伴創造文化價值與文化永續盛典。此外，多年來台灣應材內部持續發起「Fight Against Hunger」倡議及募款活動，與台灣全民食物銀行協會等多個機構合作，呼應聯合國永續發展目標（SDGs），提倡確保糧食安全、消除飢餓，並惜食助人。達成超過十萬棵樹木所能產生的減碳量台灣應材也從各面向致力實現環境永續，包括製程精進、節能減碳、營造永續舒適的工作環境，以及建立循環經濟生態。根據聯合國環境署所屬國際資源委員會 （International Resource Panel）估計[1]，全球約一半的溫室氣體來自資源的提取與加工。應材因此提出區域化維修計畫，降低對原始材料與新產品的需求，並減少待維修品運送所產生的碳足跡。在以「淨零排放」為主軸，2022年全年度台灣應材全台 3 個廠區、12 處辦公室的「節水、節電、減碳」改善成果，相當於種植超過十萬棵樹木[2]所能產生的減碳量，及可供應逾三千人一年的飲用水量。台灣應材將持續朝環境永續的方向前進，共同為地球生態創造美好環境。 [1] International Resource Panel, The International Resource Panel at UNFCCC COP27 [2] 經濟部能源局公告111年度電力排碳係數；根據林務局研究資料，平均地球上每多一棵樹，可減少12公斤的CO2 / 年
靈活性：應材十多年來最重要的新平台，可容納來自應材和合作夥伴前所未有的多種反應室的類型、尺寸和配置 智慧功能：大量內建的感測器資料傳送到應材的AIx™軟體平台，以加速研發，加快上市時間，並最大化大量製造的產能和良率 永續性：第一個專為幫助客戶實現永續目標而設計的平台，該平台能減少晶圓廠的能源、化學品和建築材料的消耗量 應用材料公司推出十多年來最重要的晶圓製造平台創新方案Vistara™，專為晶片製造商提供必備的靈活性、智慧功能及永續性，以解決日益嚴峻的晶片製造挑戰。 Vistara平台的開發基礎建立在公司長期以來在半導體製造平台領域所保持的領先地位，其中包括Endura®、Producer®、Centura®和Centris®，這些平台廣獲全球各地的晶圓廠使用，且幾乎生產了所有的晶片。Vistara平台的開發時間長達四年以上，參與人員來自應用材料公司的硬體、軟體、製程技術和生態效率（ecoefficiency）設計團隊的數百名工程師。 應用材料公司半導體產品事業群總裁帕布‧若傑（Prabu Raja）博士表示：「與其前代方案一樣，Vistara平台旨在成為客戶創新、可靠和生產力的長年信賴平台。正當半導體產業在複雜性、成本、節奏和碳排放方面，面臨日益增加的晶片製造挑戰之際，Vistara的推出恰逢其時。」 靈活性 Vistara平台無與倫比的靈活性幫助晶片製造商解決日趨複雜的先進晶片製造挑戰。Vistara平台能支持應材及合作夥伴所提供前所未有的多種反應室類型、尺寸和配置。它可以配置四或六個晶圓批次裝載埠，並以最少四個、最多十二個製程反應室處理各種不同的工作負載。Vistara平台既可以接受用於原子層沉積和化學氣相沉積等製程的小型反應室，也可以容納用於磊晶和蝕刻等製程的大型反應室。應材與客戶可以結合這些反應室，開發整合型材料解決方案IMS™（Integrated Materials Solution®）配方，從而在真空環境下，於同一系統中完成多個連續的晶圓生產製程步驟。Vistara的靈活性為晶片製造商帶來了前所未見的IMS技術組合，能協助晶片製造商開發創新的電晶體、記憶體和佈線，提升效能和功率，並防止影響良率的微粒和缺陷。 智慧功能 Vistara平台的智慧功能可加速上市時間，最大化大量製造的產能和產量，幫助客戶解決持續增長的晶圓製造節奏和成本挑戰。Vistara平台配置了數千個感測器，可將大量數據即時傳送到應材的AIx™軟體平台，該平台涵蓋了研發、製程轉移和擴產、以及大量製造等應用領域。藉由從數千個製程變數所取得的可操作數據，工程師能運用機器學習和人工智慧的強大功能，加速開發製程配方，實現最佳的晶片效能、功率和最大的製程容許範圍（process window）。智慧功能應用在整個平台，包括在工廠介面模組中智慧控制負載鎖定（load locks），以優化抽氣和排氣時間，幫助晶片製造商減少微粒和缺陷並以最大化良率。平台機器手臂可自動校準，可降低啟動時間達75%。在生產過程中，Vistara平台會持續監測和校準其組件，以最小化人工干預，最大化正常運作時間，並預測維修需求。 永續性 半導體製程的複雜性和步驟，增加了生產每片晶圓所需的能源和材料。Vistara是第一個專為推進應材「3x30」倡議而設計的平台，該倡議旨在2030 年之前將同等能源使用量、化學品使用量、以及無塵室佔地面積要求減少30%。工程師徹底重新設計了Vistara平台的氣體控制板，與之前的設計相比，同等能源消耗量減少了50% 以上，並優化了該平台對能源密集型附屬製造區（Sub-Fab）組件的使用方式，包括泵浦、熱交換器和冷卻系統。與之前的平台相比，這些改進可以將平台的能源消耗降低達 35%，幫助晶片製造商減少其在範疇1和範疇2的碳排放。Vistara也將系統的無塵室佔地面積減少達30%。這些節省成果可幫助客戶在較小的廠房中生產更多晶圓，並減少對碳密集型建築材料（如混凝土和鋼材）的使用。30%的減少目標，有助於每月生產10萬片投產晶圓（WSPM）的晶圓廠節省100萬公噸的碳排放。 新推EcoTwin™軟體 應材還推出了EcoTwin生態效率軟體，並首先在Vistara平台上提供。EcoTwin軟體利用感測器數據，協助工程師監控反應室、系統和廠務區區組件的即時能源和化學品消耗情況。製程工程師藉由EcoTwin分析表上，能比較替代化學物質、配方和生產技術的碳排放影響性，以持續改善整個製程節點生命週期內的永續性，並追蹤和呈報實現永續目標的進度。 供應狀況 第一批Vistara平台已交付給所有記憶體客戶領導大廠，用於蝕刻應用。應材預期隨著晶圓製造設備業為滿足全球半導體需求而成長時，其所有主要平台的解決方案也將同步成長。 前瞻性陳述 本新聞稿內含前瞻性陳述，包括我們新產品和新技術的預期效益、對我們業務與市場所預期的成長及趨勢、產業展望與需求驅動力、技術轉換，以及其他非歷史實績的陳述。這些陳述及其基本假設有其風險和不確定性，也不保證未來的績效。可能導致實際結果與這些陳述所表達或暗示的結果有實質性差異的因素包括，但不限於下列內容：未能實現我們新產品和新技術預益效益；對半導體的需求；客戶的技術和產能要求；新技術和創新技術的引進，以及技術轉換的時機；市場對現有及新開發產品的接受度；我們獲得和保護關鍵技術的智慧財產權的能力；我們保證遵循適用之環境與其他法律、規則和規定的能力；以及我們在美國「證券交易委員會」報告中提及的其他各種風險和不確定因素，包括截至最新的10-Q及8-K表。所有前瞻性陳述都是基於管理層目前的估計、預測和假設，本公司並無義務更新本新聞稿中所提之前瞻性資料。 應用材料公司（那斯達克代號: AMAT）是提供材料工程解決方案的領導者，我們的設備用來製造幾近世界上每顆新式晶片與先進顯示器。我們以工業規模在原子層級進行材料改質的專業，協助客戶將可能轉化成真。在應用材料公司，我們以創新驅動科技，成就未來。欲瞭解更多訊息，請至www.appliedmaterials.com。
新材料和系統使晶片製造商能夠為產業中最先進的互連技術 —— 混合鍵合（hybrid bonding），提高其效能和可靠性 新的沉積系統可提升運用矽穿孔技術所堆疊晶片的密度、效能、品質和成本 應用材料公司推出材料、技術和系統，幫助晶片製造商運用混合鍵合（hybrid bonding）及矽穿孔（TSV） 技術將小晶片整合至先進2.5D和3D封裝中。這些新的解決方案，擴大了應材在異質整合（heterogeneous integration, HI）領域領先業界的技術範疇。 異質整合幫助半導體業者將各種功能、技術節點和尺寸的小晶片結合到先進封裝中，使組合後的整體能作為單一產品的形式來運作。異質整合有助於解決產業所面臨的挑戰，這些挑戰部分起因於高效能運算和人工智慧等應用對電晶體的需求以指數級速度成長，而傳統的2D微縮速度趨緩且變得更加昂貴。異質整合技術是全新攻略的核心要件，使晶片製造商能以新的方式改善晶片的功率、效能、單位面積成本與上市時間（PPACt）。 應材是異質整合技術最大供應商，提供經過優化的晶片製造系統，包括蝕刻（ETCH）、物理氣相沉積（PVD）、化學氣相沉積（CVD）、電鍍（ECD）、化學機械研磨（CMP）、退火與表面處理。 應用材料公司半導體產品事業群副總裁暨HI、ICAPS（物聯網、通訊、汽車、電源和感測器）和磊晶技術部門總經理桑德‧瑞馬摩西（Sundar Ramamurthy）博士表示：「異質整合技術正快速發展，起因於傳統2D微縮已不能同時改進效能、功率和成本，而異質整合則能協助晶片和系統公司突破此一限制。我們最新的異質整合解決方案推進了這些產業的最新技術，可以在2.5D和3D結構中配置封裝更多的電晶體和導線，以提高系統效能，降低功耗，最小化尺寸並加快上市時間。」 強化並優化混合鍵合技術 利用晶片對晶圓和晶圓對晶圓的混合鍵合技術，可通過直接銅對銅鍵合來連接晶片，使組合後的元件能夠作為一體運作。混合鍵合是當今晶片製造業最先進的異質整合技術，透過在更小的空間內堆疊更多導線，縮短訊號傳輸的距離，進而提高生產率（throughput）和功率。 推出的新方案包括： Insepra™ SiCN 沉積系統擴展了應材領先業界的混合鍵合產品組合。該系統使用一種新的矽碳氮 （SiCN） 材料，提供產業中最高的介電鍵合強度，並具有優異的銅擴散阻障性。更強的介電鍵合提供了設計人員所需的結構穩定性，能夠在給定區域內整合更多銅對銅互連，從而降低功耗並提高元件效能。 Catalyst™ CMP 解決方案幫助客戶控制「表面凹陷」（dishing）量，亦即在後續高溫退火作業步驟中將鍵合的兩個表面上的銅材料預留凹陷。過多的CMP凹陷在銅墊片的頂部表面造成不必要的金屬損失，進而產生空氣間隙並降低銅對銅鍵合的真確度（fidelity）和強度。應材的Catalyst解決方案屬於動態溫度控制技術，可以控制表面凹陷、提高生產率。 開創矽穿孔技術的新境界 已在大規模量產中使用超過十年的矽穿孔（TSV）技術，是用於精確連接堆疊晶片的垂直導線。它們透過在矽晶片中蝕刻溝槽，然後填充絕緣襯墊和金屬導線來完成 TSV。隨著設計人員繼續將更多的邏輯、記憶體和特殊功能晶片整合到先進的2.5D和3D封裝中，每個封裝中的TSV互連導線數量已從幾百個擴展到數千個。為整合更多的互連導線並容納更高的晶片堆疊，設計人員需將矽穿孔變得更窄、更高，造成沉積均勻性改變，因而降低了效能，也增加了電阻和功耗。 應材推出的介電質和金屬沉積新技術，提供更高的矽穿孔深寬比，協助晶片製造商實現整合、效能和功率的目標： Producer® InVia® 2 CVD系統是新的化學氣相沉積（CVD）製程，在不斷增加的各種TSV應用，它為需要極端深寬比的邏輯和記憶體客戶，提供介電襯墊均勻性和電氣特性穩定性 （robust）。InVia 2系統使用專有的原處（in-situ）沉積製程，為高深寬比的TSV提供了優異的一致性。該系統的生產率也高於原子層沉積（ALD）技術，因此降低了TSV的每片晶圓的成本，並且進一步促進擴展其導入。 Endura® Ventura® 2 PVD物理氣相沉積系統提供高達20：1的深寬比，使其廣獲採用的前代方案能延伸到TSV應用中。Ventura 2系統提高對金屬TSV導線沉積的控制並確保能完全填充，以實現高電氣性能和可靠性。新的TSV PVD製程已經與Producer® InVia® 2 CVD製程完成協同最佳化，為客戶提供了解決最具挑戰性TSV設計的成熟解決方案。Ventura 2系統已獲所有先進的晶圓代工/邏輯晶片製造商和所有主要DRAM生產商所採用。 應材最新一代的Producer® Avila® PECVD電漿輔助化學氣相沉積系統，是針對TSV的導孔「露出」（reveal）製程應用而設計的。在TSV的製程中，晶圓與暫時的玻璃或晶矽載體暫時性鍵合，然後透過CMP和蝕刻進行薄化，直至觸及TSV。完成TSV露出步驟之後，運用等離子增強的（plasma-enhanced）CVD技術沉積一個薄的介電層，藉此將TSV之間以電氣相互隔離。如果PECVD製程產生的熱量超過約200°C，脆弱的暫時性鍵合黏著層可能會受損，導致成本高昂的晶圓良率損失。應材的Producer Avila PECVD系統，能以超低溫、高速產生高品質的介電薄膜，滿足TSV品質和成本所要求的低熱量積存（thermal budgets）和高生產力要求。 前瞻性陳述 本新聞稿內含前瞻性陳述，包括我們新產品和新技術的預期效益、對我們業務與市場所預期的成長及趨勢、產業展望與需求驅動力、技術轉換，以及其他非歷史實績的陳述。這些陳述及其基本假設有其風險和不確定性，也不保證未來的績效。可能導致實際結果與這些陳述所表達或暗示的結果有實質性差異的因素包括，但不限於下列內容：未能實現我們新產品和新技術預期效益；對半導體的需求；客戶的技術和產能要求；新技術和創新技術的引進，以及技術轉換的時機；市場對現有及新開發產品的接受度；我們獲得和保護關鍵技術的智慧財產權的能力；我們保證遵循適用之環境與其他法律、規則和規定的能力；以及我們在美國「證券交易委員會」報告中提及的其他各種風險和不確定因素，包括截至最新的10-Q及8-K表。所有前瞻性陳述都是基於管理層目前的估計、預測和假設，本公司並無義務更新本新聞稿中所提之前瞻性資料。 應用材料公司（那斯達克代號: AMAT）是提供材料工程解決方案的領導者，我們的設備用來製造幾近世界上每顆新式晶片與先進顯示器。我們以工業規模在原子層級進行材料改質的專業，協助客戶將可能轉化成真。在應用材料公司，我們以創新驅動科技，成就未來。欲瞭解更多訊息，請至www.appliedmaterials.com。
A12 藝術空間
應材
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