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Supermicro 推出效能最佳化及節能 (氣冷與液冷) 系統的多元產品組合,搭載第 4 代 Intel ® Xeon® 可擴充處理器

Supermicro, Inc. (NASDAQ:SMCI) 為雲端、AI/ML、儲存和 5G/智慧邊緣應用的全方位 IT 解決方案供應商,在 2022 年超級電腦大會上推出業界最多元的伺服器和儲存系統產品組合,這些產品將搭載即將推出的第 4 代 Intel Xeon 可擴充處理器 (原代號為 Sapphire Rapids)。   Supermicro 繼續使用其 Building Block Solutions® 方法,提供最先進的安全系統,以滿足最高要求的 AI、雲端和 5G 智慧邊緣應用。這些系統支援高效能的 CPU 和 DDR5 記憶體,效能高達 2 倍,容量高達 512GB DIMM,還有具雙倍 I/O 頻寬的 PCIe 5.0。Intel® Xeon® CPU Max 系列 CPU (原代號為 Sapphire Rapids HBM 高頻寬記憶體 (HBM)) 也可用於一系列 Supermicro X13 系統。此外,伺服器支援高達 40°C (104°F) 的高溫環境,專為氣冷和液冷設計以實現最佳效率,並針對機櫃規模最佳化,採用開放式產業標準設計,同時改善安全性和管理能力。   Supermicro 總裁暨執行長 Charles Liang 表示:「Supermicro 再次站上最前線,提供可支援 Intel 最新技術的最多元系統組合。我們的全方位 IT 解決方案策略使我們能為客戶提供完整的解方,包括硬體、軟體、機櫃規模測試和液冷設計。我們創新的平台設計和架構能使第 4 代 Intel Xeon 可擴充處理器充分發揮,提供最高的效能、可配置性和節能效益,滿足市場對於效能和節能日益成長的需求。這些系統已針對機櫃規模進行最佳化設計,以因應 Supermicro 在機櫃規模業務的大幅成長,使機櫃規模的產能提升 3 倍。」   此外,針對工作負載進行最佳化設計的系統產品組合非常適合全新 Intel Xeon 處理器內建的應用最佳化加速器。X13 系統產品組合 (包括 SuperBlade 伺服器) 可充分運用 Intel® Advanced Matrix Extensions (Intel® AMX),以改善特定的深度學習效能。以 BigTwin 和 GrandTwin 為基礎的雲端及 Web 服務工作負載可以運用 Intel® Data Streaming Accelerator (Intel® DSA) 來最佳化串流資料的移動和轉換作業,並運用 Intel® Quick Assist Technology (Intel® QAT) 將加密演算法最佳化。透過 Intel ® VRAN Boost,Hyper 等系統可加速 5G 和邊緣效能,同時降低耗電量。 效能最佳化及節能的 Supermicro X13 系統產品組合可整合改善的管理能力與安全性,採用開放式標準,並針對機櫃規模最佳化。   效能最佳化 支援最高 700W 的高效能 CPU 和 GPU。 高達 4800 MT/s 的 DDR5 記憶體,可加快進出 CPU 的資料移動速度,進而縮短執行時間。 支援 PCIe 5.0,可將周邊裝置的頻寬加倍,縮短與儲存裝置或硬體加速器的通訊時間。 支援 Compute Express Link (CXL 1.1),允許應用程式共用資源,使應用程式能處理比以往更龐大的資料集。 適用於 AI 和元宇宙,可搭配各種 GPU,包括 NVIDIA、AMD 和 Intel 加速器。 支援多個 400G InfiniBand 和資料處理單元 (DPU),具有極低的延遲,可實現即時協作。 支援 Intel® Xeon® CPU Max 系列 (原代號為 Sapphire Rapids HBM),記憶體頻寬增加 4 倍,以及 Intel® Data Center GPU Max 系列 (原代號為 Ponte Vecchio)。 節能 - 降低資料中心營運成本 這些系統可以在高達 40°C (104°F) 的高溫資料中心環境中執行,進而降低散熱成本。 支援自然氣冷或機櫃規模液冷技術。 支援多重氣流冷卻區,可使 CPU 和 GPU 發揮最大效能。 內部設計的鈦金級電源供應器,確保提高作業效率。 改善安全性和管理能力 符合 NIST 800-193 標準的硬體平台信任根 (RoT),可在每個伺服器節點上提供安全開機、安全韌體更新和自動復原。 第二代 Silicon RoT 專為涵蓋產業標準所設計,為協作和創新開啟了龐大商機。 以開放式產業標準為基礎的證明/供應鏈保證,涵蓋從主機板製造,到伺服器生產再到客戶的範圍。Supermicro 使用經過簽署的憑證和安全裝置身分,以加密方式驗證每個元件和韌體的完整性。 執行時期 BMC 保護可持續監控威脅並提供通知服務。 硬體 TPM 提供在安全環境中執行系統所需的額外功能和測量。 遠端管理以產業標準和安全的 Redfish API 為建構基礎,可將 Supermicro 產品無縫整合到現有的基礎架構之中。 完整的軟體套件能對從核心到邊緣部署的 IT 基礎架構解決方案進行大規模機櫃管理。 整合且經驗證的解決方案採用第三方的標準硬體和韌體,能為 IT 管理員提供最佳的開箱即用體驗。 支援開放式產業標準 E1.S 提供符合未來需求的平台,適用於所有外型尺寸的通用連接器、廣泛的電源設定檔,以及改善的溫度設定檔。 符合 OCP 3.0 標準的進階 IO 模組 (AIOM) 介面卡,採用 PCIe 5.0,提供高達 400 Gbps 的頻寬。 OCP 開放式加速器模組通用基板設計,適用於 GPU 複合體。 符合開放式 ORV2 標準的 DC 供電機架匯流排。 部分產品支援 Open BMC 和 Open BIOS (OCP OSF)。   Supermicro X13 產品組合包含下列項目: SuperBlade® – Supermicro 高效能、密度最佳化及節能的 SuperBlade 能為許多組織大幅降低初期的資本和營運費用。SuperBlade 採用共用的備援元件 (包括冷卻、網路和電源),透過更少的實體佔用空間,提供完整伺服器機架的運算效能。這些系統已針對 AI、資料分析、高效能運算 (HPC)、雲端和企業工作負載最佳化。 搭載 PCIe GPU 的 GPU 伺服器 – 針對 AI、深度學習、高效能運算和高階圖形專業人士最佳化,可提供最高等級的加速度、靈活性、高效能和平衡的解決方案。Supermicro GPU 最佳化系統支援進階加速器,可同時大幅提升效能並節省成本。這些系統是專為高效能運算、AI/ML、渲染和虛擬桌面基礎架構 (VDI) 工作負載所設計。 通用 GPU 伺服器 – X13 通用 GPU 系統為開放式、模組化、符合標準的伺服器,搭載兩個第 4 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器,並採用熱插拔、免工具的設計,可提供卓越的效能和可維護性。GPU 選項包含最新的 PCIe、OAM 和 NVIDIA SXM 技術。這些 GPU 伺服器非常適合包含最高需求的 AI 訓練效能、高效能運算和大數據分析在內的工作負載。 Hyper – X13 Hyper 系列為 Supermicro 的機架式伺服器系列帶來新一代效能,旨在執行最高需求的工作負載,提供儲存和 I/O 靈活性,還能量身打造,滿足各式各樣的應用需求。 BigTwin® – X13 BigTwin 系統每節點搭載兩個第 4 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器,並採用熱插拔、免工具的設計,可提供卓越的密度、效能和可維護性。這些系統最適合用於雲端、儲存和媒體工作負載。 GrandTwin™ – X13 GrandTwin 是一種全新架構,專為單處理器效能所設計。其設計能充分發揮運算、記憶體和效率,以提供最大的密度。GrandTwin 搭載單一第 4 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器,彈性的模組化設計可輕鬆適應各種應用,能根據需要新增或移除元件,有助於降低成本。此外,Supermicro GrandTwin 具有前置 (冷通道) 熱插拔節點,可設定使用前置或後置 I/O,以便於維護。X13 GrandTwin 非常適合 CDN、多重存取邊緣運算、雲端遊戲和高可用性快取叢集等工作負載。 FatTwin® - X13 FatTwin 高密度系統提供具有 8 或 4 個節點 (每個節點單一處理器) 的進階多節點 4U 雙架構。正面存取的服務設計允許從冷通道維護,高度可配置的系統已針對資料中心運算或儲存密度最佳化。此外,FatTwin 支援全混合熱插拔 NVMe/SAS/SATA 混合磁碟機槽,8 節點的每個節點最多 6 部磁碟機,4 節點的每個節點最多 8 部磁碟機。 邊緣伺服器 – Supermicro X13 邊緣系統係針對電信邊緣工作負載最佳化,以輕巧外型尺寸,提供高密度處理能力。同時提供 AC 和 DC 配置的彈性電源,以及高達 55°C (131°F) 的更高作業溫度,使這些系統成為多重存取邊緣運算、Open RAN 和戶外邊緣部署的理想選擇。Supermicro SuperEdge 為智慧邊緣帶來高密度運算和靈活性,在短機身的 2U 外型尺寸中提供三個可熱插拔的單一處理器節點和前置 I/O。 CloudDC – 具備 2 個或 6 個 PCIe 5.0 插槽和雙 AIOM 插槽 (PCIe 5.0;符合 OCP 3.0 標準),在 I/O 和儲存上擁有極致的靈活性,可實現最大資料處理量。Supermicro X13 CloudDC 系統支援免工具支架、熱插拔磁碟機槽和備援電源供應器,便於維護,可確保資料中心的快速部署和更高的維護效率。 WIO – Supermicro WIO 系統提供廣泛的 I/O 選項,可提供符合特定要求、真正最佳化的系統。使用者可將儲存和網路替代方案最佳化,以加速效能、提高效率,找到最適合其應用的方案。 Petascale 儲存 – X13 All-Flash NVMe 系統透過 EDSFF 磁碟機提供領先業界的儲存密度和效能,使單一 1U 機箱實現前所未有的容量和效能。最新的 E1.S 伺服器是即將推出的 X13 儲存系統系列中首先推出的機型,同時支援 9.5mm 和 15mm 的 EDSFF 媒體,所有領先業界的快閃記憶體廠商現已開始供貨。 MP 伺服器 – X13 MP 伺服器採用 2U 設計,可帶來最大的可配置性和可擴充性。X13 多處理器系統透過支援第 4 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器,以支援任務關鍵型企業工作負載,將運算效能和靈活性提升到全新境界。   如需搭載第 4 代 Intel Xeon 可擴充處理器的 Supermicro 伺服器的詳細資訊,請造訪:www.supermicro.com/x13。 Supermicro X13 JumpStart 計畫能讓合格的客戶儘早遠端存取 Supermicro X13 伺服器,以便在搭載第 4 代 Intel Xeon 可擴充處理器的 Supermicro X13 系統上進行工作負載測試。請造訪 www.supermicro.com/jumpstart/x13 以深入瞭解。  

文章來源 : 香港商霍夫曼公關顧問股份有限公司 發表時間 : 瀏覽次數 : 9525 加入收藏 :
以更精簡程式碼發揮更高效能: 最新IAR Embedded Workbench for RISC-V運用晶心科技CoDense™

全球嵌入式開發軟體與服務領導廠商IAR Systems®宣布IAR Embedded Workbench for RISC-V完全支援晶心科技(Andes Technology)旗下AndeStar™ V5 RISC-V處理器的CoDense™延伸架構。CoDense™是處理器ISA(指令集架構)的一項專利延伸架構,可協助IAR的工具鏈產生精簡程式碼以節省目標處理器上的快閃記憶體空間,而先前支援的AndeStar™ V5 DSP/SIMD與效能延伸架構則協助提供更高的應用效能。IAR Systems在初期階段即支援AndesCore™ RISC-V CPU IP,可為客戶提供完整的開發工具鏈,包含強大的IAR C/C++ Compiler™編譯器以及功能完備的除錯器,並將推出符合ISO 26262規範的功能安全認證版本。 晶心科技是RISC-V International的創始頂級會員,同時也是高效能/低功耗32/64位元嵌入式處理器IP解決方案的領導供應商。晶心科技與IAR Systems聯合開發的解決方案及安全應用的穩健設計方法協助客戶加快包括認證程序的研發工作,進而縮短上市時程。AndeStar™ V5的CoDense™是RISC-V標準指令集上的一項Andes延伸架構,可用來壓縮程式碼。該延伸方案已在100億個內含AndeStar™ V3處理器的SoC中通過實證。除支援CoDense™,最新3.11版IAR Embedded Workbench for RISC-V 並附帶 “P”延伸 0.9.11版支援(Packed-SIMD指令的標準延伸)以及增強SMP(對稱式多重處理)和AMP(非對稱多重處理)多核除錯功能。另外開發者也將受益於Visual Studio Code專屬的IAR Build 與 IAR C-SPY Debug延伸架構,藉以運用IAR Systems各項強大功能在Visual Studio Code編輯器中執行組譯與除錯。 通過實證的 IAR Embedded Workbench是RISC-V開發界的新星,擁有頂尖的程式碼長度最佳化機制,協助企業採用更小的元件或是在現有平台加入更多功能。程式碼的產生是運用工具鏈的先進優化技術,並通過CoreMark tests from the EEMBC認證實驗室的 CoreMark測試,足以見證其高速程式碼與領先業界的效能。內含的C-SPY Debugger除錯器讓開發者即時完全掌控應用程式,可使用複雜斷點、效能分析、程式碼覆蓋率、包含岔斷的時間軸及功耗日誌。完全整合的程式碼分析工具協助遵循特定標準,例如MISRA C (2004 與 2012版) 以及最佳程式開發實務,如通用缺陷列表(CWE)與CERT C安全程式碼設計標準。IAR Embedded Workbench for RISC-V本身也通過功能安全開發認證,並針對10種不同標準隨附安全報告與安全指引。 晶心科技總經理暨技術長蘇泓萌博士表示:「我們很高興 IAR Systems 為 AndeStar™ V5 RISC-V 處理器提供全面支援,特別是在此版本中增強了專利 CoDense™ 延伸架構,CoDense™ 將程式碼密度大幅提高了兩位數,而這在 MCU 或物聯網應用中非常受歡迎。我們期待 IAR Embedded Workbench 與 AndeStar™ V5 RISC-V 延伸架構具競爭力的組合,為 RISC-V 社群提供高達 30% 的性能提升。」 IAR Systems 技術長 Anders Holmberg表示:「基於我們與晶心科技的密切合作可為 AndeStar™ V5 DSP/SIMD 和性能擴展提供早期支持,現在更全面支援 Andes CoDense™,以在 RISC-V C-extension上實現程式碼長度壓縮。程式碼長度和性能間的平衡可對產品或專案的總投資回報帶來實際影響,透過 CoDense™ 支持,我們將為客戶提供達到此平衡的能力。」

文章來源 : insightpr 發表時間 : 瀏覽次數 : 10865 加入收藏 :
科賦推出全新 5600MT/s DDR5 標準桌上型 / 筆記型電腦用記憶體

支援Intel 最新第 13 代 Raptor Lake 和 AMD Ryzen 7000 系列處理器香港 - Media OutReach - 2022年11月8日 - 香港商艾思科有限公司(Essencore)旗下新興記憶體品牌科賦(KLEVV),今日正式宣布推出嶄新的高時脈 DDR5 5600MT/s U-DIMM 和 SO-DIMM 標準型記憶體。更快的速度與極致效能表現,可支援 AMD 最新 RYZEN 7000 系列處理器與 AM5 平台、以及 Intel 第 13 代 Raptor Lake 處理器與 Z790 主機板(備註*)。 強勁效能與卓越相容性 為滿足近來日益增長的次世代高速運算需求,科賦在其既有的4800 MT/s DDR5 標準桌上型與筆記型電腦用記憶體系列基礎上,再次推出符合JEDEC 標準的新一代高速 5600MT/s 版本新成員,讓產品線更加完整。 消費者可依需求自由選擇單支包裝 (16GBx1) 或雙通道 (16GBx2,32GB) 記憶體組合,科賦 DDR5 5600 MT/s標準型記憶體已通過眾多主機板廠如 ASUS、ASROCK、GIGABYTE 和 MSI 的 QVL 測試,具有絕佳的平台相容性,可滿足全球消費者於桌機或筆電上進行諸如工作、教育學習、或娛樂等領域的廣泛應用。 採用先進科技的新一代DDR5記憶體解決方案 全新科賦 DDR5 5600MT/s標準型記憶體採用層層把關的嚴選記憶體芯片,擁有高達 44.8 Gb/s 的超高速資料傳輸頻寬,能以更省電的1.1V 電壓運作,達到DDR4的雙倍性能、完美處理多工任務。另外,內建板載電源控制晶片 (On-DIMM PMIC) 和晶粒上 ECC (ODECC) 等 DDR5 專有技術,更可有效進行電源管理、提升整體穩定性、並提供更優異的信號完整性。 科賦的記憶體系列產品不只追求巔峰性能,同時注重使用可靠性,提供消費者們完善的產品終身保固售後服務。 產品販售時間和通路 科賦 DDR5 標準型記憶體的 5600 MT/s 版本將於 2022 年第 4 季上市,KLEVV科賦系列產品在台灣由富基電通股份有限公司(Afastor)總代理,於各大網路電商平台如 momo、PChome 及實體店面如原價屋、欣亞等均有販售。 如需更多相關資訊,請參考 產品詳情頁:https://www.klevv.com/ktw/products_details/memory/Klevv_U_DIMM.php https://www.klevv.com/ktw/products_details/memory/Klevv_SO_DIMM 備註*:截至新聞稿發表日止,Intel 及 AMD 平台僅支援 5600 MT/s 桌上型電腦用記憶體,尚未支援同速度的筆記型電腦用記憶體。 Hashtag: #科賦關於艾思科(ESSENCORE)艾思科成立於2014年,矢志成為全球領導性的DRAM記憶體模組及NAND Flash快閃記憶體產品供應商,核心目標旨在〝改變世界,成為半導體界的領導者〞。艾思科採用最先進的技術、結合核心專業人才,提供不同於業界的差異化品質與服務,以期帶給消費者最專業、優異、與多樣化的記憶體產品組合。更多資訊,請造訪官網 www.essencore.com。 關於科賦(KLEVV)科賦(KLEVV)是艾思科旗下的高階消費性品牌,主打DRAM記憶體模組及NAND Flash快閃記憶體產品,範圍涵蓋高規格電競記憶體與SSD固態硬碟。科賦致力於打造世界一流品質的產品,其全系列產品均為追求極致完美的電腦狂熱者所設計。科賦的產品近年來也先後榮獲2015、2019、2021及2022年德國紅點設計大獎的肯定。更多資訊,請見 www.klevv.com。

文章來源 : Media OutReach Limited 發表時間 : 瀏覽次數 : 6765 加入收藏 :
Microchip推出基於Arm的新型PIC微控制器系列產品,以更簡便方式添加藍牙低功耗連接功能

無線連接已成為許多產品的必備功能,但往往會增加系統設計的成本和複雜性,因為它通常必須作為更大應用的附加功能。Microchip Technology Inc.今日推出首款基於Arm Cortex®-M4F的PIC微控制器(MCU)系列產品,以解決這一無線連接設計挑戰。新系列產品將藍牙低功耗功能直接整合為系統的最基本元件之一,並得到業界最全面的開發生態系統的支援。   Microchip無線解決方案業務部副總裁Steve Caldwell表示:「我們的PIC32CX-BZ2 微控制器系列排除了無線應用難以進入市場的障礙,包括可用性問題和複雜性挑戰、法規認證障礙和長期支援問題。新產品系列將無線連接與微控制器緊密結合在一起,植基於我們數十年的專業經驗以及垂直製造方法的支援,其中包括IC、Microchip高度整合的軟體協定堆疊、內部模組製造和根據客戶需求調整的產品停產機制。」   Microchip的PIC32CX-BZ2系列產品包括SoC系統單晶片以及經全球法規認證的射頻功能模組。除了藍牙低功耗功能外,新系列還包括Zigbee® Stack和OTA線上韌體更新功能。硬體功能包括一個12位元類比數位轉換器(ADC)、多個控制用計時器/計數器(TCC)通道、一個內建加密引擎,以及包含觸控、CAN、感測器、顯示器等周邊的豐富介面。該系列的1MB快閃記憶體支援大型應用程式碼、多重協定無線堆疊和OTA更新。符合AEC-Q100 Grade 1(125℃)標準的封裝更進一步簡化了高強度應用所需的無線連接整合工作。   PIC32CX-BZ2 微控制器系列可透過Microchip的MPLAB® Harmony 32位元嵌入式軟體開發平台進行開發。整合MPLAB程式產生器使開發人員能夠利用拖放式自動程式生成技術快速開始PIC32CX-BZ2系列的原型設計。大量的應用程式實例存放在GitHub上,並透過MPLAB程式配置器和MPLAB Discover進行連結。借助該生態系統的精簡晶片(chip-down)參考設計套件和無線設計檢查服務,可簡化PIC32CX-BZ2 SoC相關的射頻設計。Microchip的WBZ451模組已通過全球多個標準的預認證,同時搭載優化的內建射頻設計,對於不具備射頻專業知識的客戶也能輕鬆上手。   開發工具 除MPLAB程式產生器外,MPLAB Harmony v3平台還包括許多其他工具和由除錯器、燒錄器、虛擬網路分析工具(virtual sniffer)和編譯器組成的生態系統。其他支援包括GitHub展示應用程式和文件、無線設計檢查服務,以及引導開發人員完成開發過程所有步驟的構建模組。PIC32CX-BZ2系列由PIC32CX-BZ2和WBZ451 Curiosity 開發板(零件編號:EV96B94A)支援。   供貨 PIC32CX-ZB2系列產品已有現貨可售。PIC32CX1012BZ25048-I和PIC32CX1012BZ25048-E SoC採用7 x 7 mm 48四扁平無引線(QFN)封裝。WBZ451PE-I和WBZ451UE-I模組分別帶有一個內建PCB天線和一個用於外部天線的U.FL連接器。   如需瞭解更多資訊或購買,請聯繫Microchip業務代表、全球授權經銷商或瀏覽Microchip採購和客戶服務網站

文章來源 : APR 發表時間 : 瀏覽次數 : 8238 加入收藏 :
Pure Storage擴大永續性領導地位 協助客戶大步邁向環保之路

擁有全球最先進資料儲存技術與服務的IT先驅Pure Storage®(NYSE: PSTG)今日發表更先進的永續性解決方案Pure1 Sustainability Assessment,能夠協助客戶大幅降低能源消耗與環境足跡。Pure作為儲存產業的革新者,從創立之初就已將永續性深植於DNA之中,如今隨著永續與節能對全球企業們的重要性越來越高,Pure也將持續投入更多心力全力協助客戶達成環保與節能的目標。 Pure Storage新Pure1 Sustainability Assessment能讓客戶掌握自身對環境的衝擊,並主動提供最佳化建議。主要特色包括: 節能分析:Pure1可顯示實際的耗電量來與裝置的額定電力負載做比較。客戶可在資料中心據點或個別陣列層次監控整個機群(fleet)的電源效率。 溫室氣體排放監測:Pure1可根據消耗的電力換算出直接碳排放。 評估報告:客戶可使用Pure1來評估如何改善電源效率,從陣列讀出的數據當中計算每一資料單位的消耗瓦數。 建議:Pure1可提供主動的分析與指引來改善直接碳足跡。 除了提供新永續性工具,Pure Storage亦持續改善既有核心產品的永續性,例如全新發表的FlashBlade//S,可提升較先上一個版本高出兩倍以上的電源效率。由於Pure的產品採用獨特設計,包括:DirectFlash技術、專為快閃記憶體打造的軟體、隨時開啟的深度壓縮以及Evergreen架構,使得FlashBlade和FlashArray能夠提供市面上任何其他儲存系統無法匹敵的節能與效益! 自Pure Storage 2022年3月發表第一份永續性報告以來,目前已針對包括最新的FlashBlade//S在內所有儲存陣列陣容完成了生命週期評估(Life Cycle Assessments,LCA)的使用階段永續性分析。以下是Pure所帶來的效益: 相較於對手的全快閃儲存,FlashArray//X可直接節省84.7%的能源。 相較於對手的全快閃儲存,FlashArray//XL可直接節省80%的能源。 相較於對手的混合式儲存,FlashArray//C可直接節省75%的能源。 相較於對手的舊式全快閃儲存,FlashBlade//S可直接節省67%的能源。 相較於對手的新式全快閃儲存,FlashBlade//S可直接節省60%的能源。 身為以客戶為優先的企業,Pure致力提供立竿見影的真實效益來減少客戶的環境足跡! Cengage資訊長(CIO)Jim Chilton對此表示:「Cengage集團的任務是要讓所有學習者都能獲得教育,提供容易取得、容易負擔的數位教育資源與解決方案。採用Pure Storage FlashArray、FlashBlade、Pure1以及Evergreen//One作為我們的營運基礎,不僅讓我們大幅提升儲存效能與資料存取性進而達成這項任務,更讓我們在空間、電力及冷卻方面節省不少開銷,讓整體儲存足跡減少80%,而且比之前的儲存系統提升2至3倍的效能。」 新加坡Nanyang Technological University資訊長(CIO)Alvin Ong則表示:「Pure FlashBlade讓我們在NTU的超級運算專案上大有斬獲,不僅如此,也釋出運算資源讓我們的機架空間利用最佳化,同時也改善了電源與冷卻效率。採用Pure Evergreen//Forever之後,可預見我們還將獲得另一項環保效益,那就是在技術不斷翻新的過程當中無需將硬體全數汰換。」 Barfoot & Thompson資深系統工程師Hector Romero表示:「Pure FlashStack讓我們輕鬆應付日益增加的工作負載以滿足客戶需求。我們的機架從12個減少到3個,耗電量從5,000瓦降至1,100瓦。對於能交出如此漂亮的環保成績,我們感到相當驕傲。」 Ordnance Survey虛擬化領導人Lloyd Clarke表示:「身為一家經營230多年的地圖公司,我們一直在為英國提供鉅細靡遺的地圖,而環保對我們的重要性不言而喻。無論是每天散步的人、或是急難救助人員,都會使用我們的地圖,因此一方面要提供這項服務,另一方面又必須達到節能、減碳、降低資料中心足跡,這些都是我們持續努力的目標。而Pure能讓我們同時達成上述所有目標,到目前為止,我們對雙方的合作相當滿意!」 如需更多資訊,請參閱以下文章: 部落格:從一家公司的永續性報告就能看出不少端倪 部落格:採用Pure1來達成節能目標 2021年環境、社會與治理(ESG)報告書:科技與永續性 採用Pure來節能 客戶引言清單 ### 關於 Pure Storage Pure Storage(NYSE:PSTG)不斷致力將資料儲存化繁為簡。Pure提供的雲端體驗讓每個企業都能發揮資料的最大效益,並降低基礎架構管理的複雜性與成本。Pure Storage致力提供真正的儲存即服務,讓客戶能快速大規模地滿足不斷變化的資料需求,不論是部署傳統工作負載、現代化應用程式,或是容器等等。Pure Storage相信藉由其自身對環境永續性的努力,如設計出讓客戶降低碳足跡與能源足跡的產品及解決方案,即可協助全球資料中心大幅降低碳排放。Pure在B2B 客戶滿意調查淨推薦分數(NPS)名列業界前1%,可見Pure Storage的客戶群擁有極高滿意度,並持續於世界各地擴大中。更多資訊請參見www.purestorage.com.tw。 透過以下連結了解更多 Pure Storage 的資訊: Pure Storage 台灣官網 Pure Storage Facebook  台灣客戶的經驗分享 Pure Storage 部落格 Pure Storage 官方Twitter帳號 Pure Storage LinkedIn專頁 分析機構肯定: Gartner主儲存魔力象限報告 Gartner分散式檔案系統與物件式儲存魔力象限報告 Pure Storage、「P」形標誌、Portworx以及Pure商標清單(網址:http://www.purestorage.com/legal/productenduserinfo.html)上所列的標誌皆為Pure Storage, Inc.之商標或註冊商標。所有本文件提到之其他商標或名稱皆為其擁有者之財產。 Kubernetes為The Linux Foundation商標,其他名稱則可能為各自擁有者的商標。 媒體聯繫 Joy Lin, Pure Storage joy.lin@purestorage.com William Oei, Pure Storage woei@purestorage.com   精英公關 張媛琳/02-8768-1218分機318/ jessie@epr.com.tw 童品澄/02-8768-1218分機329/ selina@epr.com.tw 林映如/02-8768-1218分機328/ evelyn@epr.com.tw

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Silicon Labs推出全新2.4 GHz 無線PCB模組,使物聯網裝置製造商 之開發流程更快速簡捷

致力於以安全、智能無線連接技術建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs (亦名“芯科科技”,NASDAQ:SLAB) 今日推出全新BGM240P和MGM240P PCB模組,協助智慧家庭和工業應用之互聯產品達到更快的上市時間。作為BG24和MG24系列無線SoC之擴充產品,全新模組可使開發人員獲得可靠的無線性能、能耗效率並保護裝置免受網路攻擊。   全新BGM240P和MGM240P PCB模組之設計旨在提供業界領先的射頻性能、低功耗並取得廣泛的監管認證,使開發人員可更快將裝置上市。經認證的模組專為不具豐富射頻經驗之開發人員而設計,提供許多與其SoC同類產品相同的優勢,包括具有1.5 MB快閃記憶體、256 kB RAM 、Cortex®-M33處理器,以及PSA 3級安全認證。模組其他主要功能包括: BGM240P支援低功耗藍牙5.3和藍牙Mesh連接 MGM240P支援多協定連接(802.15.4、Matter和低功耗藍牙5.3) 內建天線或射頻接腳 +10或+20 dBm TX輸出功率 業界領先的Rx射頻性能 32-bit ARM® Cortex®-M33核心,頻率為39 MHz 豐富的類比和數位周邊   憑藉經驗證之射頻性能,全新BGM240P和MGM240P模組已通過FCC、CE、IC/ISED、MIC/TELEC和KCC等要求嚴苛的無線監管認證,使設計人員能透過簡化複雜的射頻設計和測試實現產品快速上市。這些模組使設計人員能夠避免漫長的開發和認證週期,並提供對多種2.4 GHz無線物聯網協定的支援,包括低功耗藍牙和藍牙Mesh,以及Zigbee、OpenThread、Matter和多重協定。   安全性為上述PCB模組之核心功能,包含PSA 3級認證的Secure VaultTM,並提供具有先進安全功能的專用安全引擎,包括先進、因應AES128/256等安全演算法的DPA攻擊反制措施,具有信任根和安全載入器(RTSL)技術的安全啟動,篡改檢測,以及具有物理不可複製功能(PUF)和真亂數產生器(TRNG)的安全金鑰管理。   Silicon Labs並提供具備相對應射頻電路板的無線Pro套件,以協助設計人員快速啟用BGM240P和MGM240P PCB模組開發應用。該套件為開發智慧家庭裝置、智慧照明、閘道器和數位助理、以及建築自動化和安防等無線應用提供了所有必要的開發工具。   全新BGM240P和MGM240P模組現已可供預訂。模組外形尺寸纖小,僅12.9 mm x 15.0 mm。工作範圍為1.8 V ~3.8 V,-40℃~ +105℃。  

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2025 年 2 月 20 日 (星期四) 農曆正月廿三日
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