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全新 SanDisk 和 SanDisk Professional 產品以好萊塢等級品質滿足嚴苛工作流程需求 【台北訊，2023 年 10 月 11 日】Western Digital 今（11）日推出旗下 SanDisk® 品牌和 SanDisk Professional 系列全新解決方案，進一步拓展於廣播、媒體和娛樂產業中數位內容儲存解決方案的生態系統。此次推出的專業級產品包含兩款全新桌面硬碟解決方案和一款記憶卡，提供專業影像工作流程所需的品質及可靠性，並維持一貫頂規設計。 SanDisk Professional 系列最新產品將於 2023 台北攝影器材暨影音創作設備展（10 月 12 日至 10 月 15 日）首度在台亮相。 英特爾客戶運算事業群客戶端連接事業部總經理 Jason Ziller 表示：「很高興看到 Western Digital 持續擴展其 Thunderbolt™ 產品，提供媒體和娛樂產業所需的高階功能和可靠性。藉由英特爾 Thunderbolt 技術，企業級硬碟和多設備連接解決方案可滿足攝影愛好者和專業創作者日益複雜的應用與創意需求。」 SanDisk Professional G-DRIVE® PROJECT ● 高效能和可擴展性：Thunderbolt 3 介面可提供卓越效能，支援最多五台裝置的菊鏈（Daisy-Chain），同時相容 USB 3.2 Gen 2，建立多樣化的數位內容創作流程。 ● 7200RPM Ultrastar® 企業級硬碟：提供高達 22TB* 容量和 260MB/s 的讀取和寫入速度**，靈活應對最嚴苛的工作負載並為重要素材及作品進行備份。 SanDisk Professional G-DRIVE® PROJECT 提供 6TB（建議售價 NT$13,980 元）、8TB（建議售價 NT$15,980 元）、12TB（建議售價 NT$20,980 元）、18TB（建議售價 NT$26,980 元）和 22TB（建議售價 NT$32,980 元）。即日起可透過全台指定之 Western Digital 零售商、線上零售平台、經銷商以及通路商如 PChome 商城購買。 SanDisk Professional G-RAID® MIRROR ● 高容量：搭載兩個 7200RPM Ultrastar 企業級硬碟，提供高達 44TB* 的最大容量（預設 RAID 1 為 22TB*），無論於高工作負載環境下和重要內容的歸檔流程中，使用者皆能將傾注心血的作品和最重要的檔案毫無顧慮備份於同一處。 ● Mirror 模式安心備份：RAID 1 架構可將珍貴內容自動複製於第二顆硬碟上，實現安心無憂的資料備援；同時只需撥動開關，即可輕鬆將設定變更為 RAID 0 或 JBOD，無需下載應用程式或安裝特殊軟體。 ● PRO-BLADE SSD Mag 插槽：透過 PRO-BLADE SSD Mag 插槽（單獨出售），可快速卸載、複製或編輯內容。 SanDisk Professional G-RAID® MIRROR 提供 12TB（建議售價 NT$24,980 元）、16TB（建議售價 NT$31,980 元）、24TB（建議售價 NT$41,980 元）、36TB（建議售價 NT$54,980 元）和 44TB（建議售價 NT$62,980 元）。即日起可透過全台指定之 Western Digital 零售商、線上零售平台、經銷商以及通路商如 PChome 商城購買。 Western Digital 歐盟／獨立國家國協行銷暨產品行銷營運主管 Ruben Dennenwaldt 表示：「Western Digital 幫助影像製作產業的創作者解決因應 AI、特效以及 4K 到 8K 和 12K 過渡所帶來的挑戰。SanDisk 品牌和 SanDisk Professional 系列的最新產品提供數位內容創作者所需的高效率、高效能、高可靠性和高可擴展性，且無縫整合至創作者獨特的創意過程中並優化工作流程，無論在旅途、拍攝場地，還是在辦公室或剪輯室，都能獲得好萊塢等級的作品。」 SanDisk PRO-CINEMA CFexpress™ Type B 記憶卡 ● 電影級品質效能：SanDisk® PRO-CINEMA CFexpress™ Type B 記憶卡提供最低 1,400MB/s** 持續寫入速度，使用者可拍攝電影品質的 8K1 影片且無須擔心畫面掉幀。 ● 經久耐用的外殼：可承受從達 1 公尺的高處跌落和高達 50 牛頓（約 11.2 磅壓力）2的碾壓，保護珍貴的素材和影片。 ● 相容 PRO-READER 和 PRO-DOCK 4：將 PRO-CINEMA CFexpress™ Type B 記憶卡與SanDisk® Professional PRO-READER CFexpress™ 和 PRO-DOCK 4 裝置 （單獨出售）搭配使用，實現具擴展性的同步卸載能力，大幅提升工作效率。 SanDisk PRO-CINEMA CFexpress™ Type B 記憶卡提供 32GB（建議售價 NT$18,980 元）和 64GB（建議售價 NT$31,980 元）。產品預計今年秋季上市，可透過全台指定之 Western Digital 零售商、線上零售平台、經銷商及通路商購買。 SanDisk Professional 於 10 月 12日至 10 月 15 日參加2023 台北攝影器材暨影音創作設備展（南港展覽館一館 1 樓 J617 攤位），展示最新推出的 SanDisk Professional G-DRIVE PROJECT 以及專為攝影師打造的 SanDisk Professional PRO-BLADE 系列，歡迎蒞臨參觀。 關於 Western Digital Western Digital 的使命是善用數據無限可能，以釋放其極致潛力。憑藉著快閃記憶體和 HDD 特許經營權，以及相應的先進儲存技術，Western Digital 總為市場帶來突破性創新和強大的數據儲存解決方案，賦能世界實現願望。Western Digital 也將迎戰氣候變遷的緊迫性，視為企業價值核心之一，致力達成科學基礎減量目標倡議（SBTi）的遠大碳排減量目標。欲了解 Western Digital®、SanDisk® 和 WD® 品牌的更多資訊，歡迎造訪 www.westerndigital.com。 Western Digital、Western Digital design、Western Digital logo、SanDisk、the SanDisk Design、the SanDisk Design logo、SanDisk Professional, the SanDisk Professional logo, PRO-BLADE, G-DRIVE 和 G-RAID 均為 Western Digital Corporation 或其附屬公司在美國和／或其他國家所擁有之註冊商標或商標。CFexpress 為 CompactFlash Association 擁有之註冊商標。Thunderbolt 為 Intel Corporation 或其附屬公司在美國和／或其他國家所擁有之註冊商標或商標。所有其他商標均屬其個別所有人之財產。軟體兼容性及產品規格變更時不另行通知。圖片可能與實際產品有所出入。 ©2023 Western Digital 及其關係企業版權所有。 Western Digital Technologies, Inc. 是 SanDisk® 產品在美洲區的記錄賣家與授權廠商。
Elite Semiconductor Microelectronics Technology Inc.No.23, Industry E Rd. IV Science-Based Industrial Park,Hsinchu 300, Taiwan, R.O.C.TEL：+886-3-5781970FAX：+886-3-5644432https://www.esmt.com.tw ESMT 將參與2023 台灣國際人工智慧暨物聯網展展覽日期：20203/10/25-10/27展覽地點：台北南港展覽館1館 1樓攤位號碼：J0733a晶豪科技股份有限公司是一家專業無晶圓廠IC設計公司，自25年前成立至今，自主開發並量產供應市場的積體電路產品已從各式DRAM，快閃記憶體擴大到非記憶體領域的音訊放大器、電源管理、馬達控制驅動、無線射頻SoC/收發器、環境感測和近光感測。我們很高興在本次展會上展示我們最新的射頻收發器 ER4100 系列、BLDC 控制器EMT1042、 3 合 1 CO2/光/溫度/紅外感測器及近光感測IC。現場將有整合性系統示範和情境展示，呈現各種IC性能和特性，在解決應用問題的優勢。另邀請合作夥伴瀚達電子、遠景科技應用ESMT自主開發通訊協議TrExt展示數據於終端設備到雲端，視覺化呈現完整物聯網解決方案。誠摯地邀請您蒞臨我們在台北南港展覽館1館 1樓J0733a展位，深入了解我們的產品和完善的解決方案，並與我們現場的專業團隊進行交流。 查看更多 立即報名! 聯絡我們: 晶豪科技股份有限公司 300 新竹市科學園區工業東四路23號 TEL: +886-3-5781970 FAX: +886-3-5644432 Email: BD1@esmt.com.tw
助力台灣學生赴國際大舞台競逐世界榮譽 新竹2023年10月5日 /美通社/ -- 全球NAND快閃記憶體控制晶片領導廠商慧榮科技(NasdaqGS: SIMO), 宣布贊助2023亞洲VEX Signature機器人賽事，旨在鼓勵台灣學生參與世界教育型機器人競賽，促進他們與國際接軌，獲得更多寶貴經驗。慧榮科技一直致力於支持教育領域的創新發展及長期培育更多的科技人才，希望以贊助此賽事鼓勵台灣學生積極參與這項具有挑戰性和教育性的比賽，並將台灣的創新和科技實力展現給世界。 Vex Signature是備受矚目的全球最大機器人競賽，聚焦於激發青少年對科學(Science)、技術(Technology)、工程(Engineering)和數學(Math)（STEM）的熱情，以及培養他們領導能力和團隊協作能力。參與年齡跨國中及高中，參賽學生需針對每個賽季所推出的主題，建構一部屬於自己的機器人，並在賽事中與其他參賽隊伍進行合作與競賽。台灣學生參與Vex Signature機器人賽事將有機會與來自美國、加拿大、中國、日本等國家的優秀選手競逐榮譽。這不僅能夠提高他們的國際競爭力，還有助於拓展他們的人際網絡，結識志同道合的朋友，共同探索機器人技術的前沿。 慧榮科技總經理苟嘉章表示：「深感台灣科技人才需要企業的投資培養，我們希望透過這次贊助，可以鼓勵台灣年輕學子們參與這樣的活動，能啟發他們的創新能力，並在過程中拓寬他們的國際視野，為未來的職業生涯打下堅實的基礎。」 本屆亞洲賽事主辦學校為位於新竹的亞太美國學校Pacific American School，活動比賽日期為2023年12月15日至12月17日。本次活動不僅慧榮科技參與贊助外，同時也有許多企業共襄盛舉，如台積電、聯發科技、威剛科技、倚天酷碁、天虹科技等科技大廠及國家太空中心參與。 PAS創辦人暨校長朱家明(Pamela Chu)表示:「我們深知人工智慧時代的來臨，科技引領我們邁入新世紀。機器人技術對於學生的未來發展至關重要。很榮幸能參與主辦這令人振奮的賽事，致力於為學生提供一個啟發創意和促進學習的平台，並相信這次賽事將激發出學生們的無限潛力。」 更多2023亞洲VEX Signature機器人賽事相關訊息請造訪 https://pacificamerican.org/?page_id=9190 關於慧榮 慧榮科技(Silicon Motion Technology Corp., NasdaqGS: SIMO)是全球最大的NAND Flash控制晶片供應商，其中SSD控制晶片的出貨量全球第一，應用在伺服器、PC及其他消費性電子品。慧榮同時也是eMMC和UFS嵌入式儲存控制晶片的市場領導者，應用在智慧型手機、IoT裝置及其他應用。我們同時提供SSD解決方案，包括為超大型資料中心提供的可客製化、高效能的企業級SSD，以及為車載和工控市場提供的單晶片儲存解決方案。客戶包括多數的NAND Flash大廠、儲存裝置模組廠及OEM領導廠商。更多慧榮相關訊息請造訪www.siliconmotion.com。 媒體聯絡人：林利貞(Minnie Lin)協理/行銷公關部慧榮科技股份有限公司Tel: (02) 2219-6688 ext 3010E-mail: minnie.lin@siliconmotion.com許瑜珊(Sara Hsu)資深專案經理/行銷公關部慧榮科技股份有限公司Tel: (02) 2219-6688 ext 3011E-mail: sara.hsu@siliconmotion.com
ESMT 將參與2023 印度慕尼黑電子展展覽日期：20203/9/13-09/15展覽地點：班加羅爾國際展覽中心 (BIEC)攤位號碼：2館, E2C61-3ESMT是台灣領先無晶圓廠IC設計公司之一。ESMT成立於25年前，最初是一家半導體記憶體供應商，提供所有類型的DRAM和快閃記憶體產品，後來產品走向多元化，陸續耕耘多年非記憶體領域，於混合信號IC，無線射頻 IC和感測器IC。ESMT產品群組已擴大到包括音訊IC、電源管理IC、馬達驅動IC、無線射頻 SoC/收發器和溫度/光多款感測器。印度慕尼黑電子展 Electronica India是享譽多年的國際展會，匯集世界知名IC大廠參與，同時,也是ESMT向世界發布最新產品的絕佳平臺。我們很高興在本次展會上展示我們最新的射頻收發器 ER4100 系列、BLDC 控制器EMT1042和 4 合 1 CO2/光/溫度/紅外感測器。將有現場演示，以展示這些產品的合適應用及其功能和特性，還將介紹各種新的混合信號IC產品。誠摯地邀請您蒞臨我們在班加羅爾國際展覽中心(BIEC) 2館E2C61-3展位，深入了解我們的產品和完善的解決方案，並與我們現場的專業團隊進行交流。 立即報名! 聯絡我們: 晶豪科技股份有限公司 300 新竹市科學園區工業東四路23號 TEL: +886-3-5781970 FAX: +886-3-5644432 Email: BD1@esmt.com.tw
致力於以安全、智慧無線連接技術，建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日於第四屆Works With開發者大會推出專為嵌入式物聯網（IoT）裝置打造的全新第三代無線開發平台(Series 3)。隨著向22奈米（nm）製程節點遷移，Silicon Labs全新第三代元件將提供業界領先的運算能力、無線性能和能源效率，以及為晶片建構的最高級別物聯網安全性。同時為協助開發人員與設備製造商簡化和加速產品設計，並推出其開發人員工具套件Simplicity Studio的新版本Simplicity Studio 6，支援包括Silicon Labs第三代平台在內的整個產品組合，使開發人員能運用廣受歡迎的整合式開發環境（IDE），同時為開發人員提供最新工具，以支援其於第二代平台及第三代平台上持續開發。 Silicon Labs執行長Matt Johnson表示：「第三代無線開發平台是為實現更互聯的世界而構建，這個世界需要開發彈性，並將更多智慧推向邊緣。第三代平台不僅滿足開發人員和設備製造商目前的需求，而且是為滿足他們未來10年的需求而打造的。」 第三代無線開發平台將帶來全新的性能、效率和多樣化供應鏈 最初的第一代平台和目前的第二代平台在協助擴大物聯網規模、連接越來越多裝置和開拓新應用方面上持續獲取成功，這主要是因其形成了一個平台，具備許多開發人員可以運用的共性功能，而第三代平台也遵循了同樣的模式。 第三代平台將能因應物聯網持續加速所帶來的挑戰，也就是重要領域的所有物聯網應用中，遠邊緣（far-edge）裝置對更強處理能力的需求，這些重要領域包括但不限於智慧城市和民用基礎設施、商業建築、零售和倉庫、智慧工廠和工業4.0、智慧家庭、個人和臨床醫療保健；以及對越可攜、安全之運算密集型應用需求。第三代平台進一步提升了Silicon Labs領導業界的無線平台： 更安全、更節能：基於Silicon Labs業界領先的Secure Vault™技術——率先獲得PSA 3級認證的安全套件，第三代元件將包括第二代元件中的所有安全功能並進一步強化，使其成為物聯網市場中最安全的平台。透過對關鍵功率點進行專門的改進，第三代平台旨在延長裝置電池續航時間數年。 · 全新的運算水準：第三代平台將帶來100倍以上的處理能力提升，包括整合人工智慧/機器學習（AI/ML）加速器以用於邊緣裝置，實現將系統處理能力整合到無線系統單晶片（SoC）中。換句話說，在第三代平台中，隨著可編程運算能力的提升，使開發人員可去除佔用空間和增加系統成本的微控制器（MCU）。這將包括支援高性能系統的先進數位和類比週邊設備。 更節能：Silicon Labs在打造專注於電池供電型應用的元件上擁有悠久歷史，在此類應用中，對於在不具備有線電源的情況下能在現場運行長達十年的設備而言，節能至關重要。利用內建的AI/ML引擎，透過ML來優化裝置的電源使用，再加上針對關鍵功率點的專有改良，第三代元件旨在將裝置的電池續航時間延長數年，進而減少電源線，並提高新型物聯網應用的可攜性。 · 更具擴展性：第三代平台將是唯一覆蓋多種射頻的物聯網平台，具有通用代碼庫，可用於跨主要無線協定的30多種產品，這些無線協定包括、但不限於低功耗藍牙（Bluetooth LE）、Wi-Fi、Wi-SUN、15.4、多協定和專有協定。這將允許開發人員使用一套通用工具來建構應用並對無數裝置進行編程。此外，第三代平台並將支援可延伸、可擴展的記憶體架構，包括對外部快閃記憶體的支援。 遷移至22奈米也將為第三代平台帶來重要的彈性。近年產業相關事件和趨勢為整個半導體供應鏈帶來了壓力，物聯網領域也受到影響。為將因地域問題造成客戶風險和供應中斷的情況降至最低，第三代平台將在多個地區的多家代工廠生產。 Silicon Labs Simplicity Studio 6透過對Visual Studio Code的支援強化開發人員工具 Silicon Labs持續針對客戶之開發人員體驗進行投資，包括文檔、與外部工具供應商的合作，及於現有軟體開發套件（SDK）中整合新外掛程式和擴展功能等。除第三代硬體，今日並發表了Simplicity Studio 6，這是其屢獲殊榮的應用開發和生產效率提升工具的最新版本。Simplicity Studio 6將為其完整產品組合（包括第一代平台和第二代平台）帶來最新開發工具，並為開發人員搭建通往第三代平台的橋樑。 開發人員最常提供的回饋之一，是不希望被鎖定在供應商特定的工具中，而是趨向運用開源社群和協力廠商應用程式來增強開發能力。因此，Simplicity Studio 6最大且最具影響力的變化就是將IDE與生產效率提升工具解耦合。Simplicity Studio 6的推出將支援開發人員使用業界最需要的IDE，而不必被鎖定在供應商特定的IDE中。 Silicon Labs物聯網開發資深產品經理Michael Norman表示：「我們意識到開發並沒有一種放之四海皆準的方法，這就是我們希望為開發人員提供最完整的工具集及對廣泛供應商的支援來進行選擇的原因。我們想提供一個偉大的平台、多種工具和支援，為其排除障礙。」 為實現此目標，Silicon Labs宣佈針對微軟Visual Studio Code進行擴展，這是目前全球最流行的軟體發展工具。此擴展將支援其新的或既有應用程式在Visual Studio Code中進行開發。Silicon Labs擴展工具的公共測試版（Beta release）即日起可在Visual Studio Code Marketplace下載，其可與最新版本的Simplicity Studio 5搭配使用。 此外，作為開發過程中的支援性合作夥伴，Silicon Labs今日並宣佈用於Amazon Sidewalk的擴展版開發人員之旅（Developer Journey）工具及全新的Matter開發之旅（Development Journey）工具。兩者都透過Silicon Labs的強大力量打造，提供利用這兩種技術進行開發所需的工具、文檔、硬體和專家支援。 專為Amazon Sidewalk優化的全新SoC和開發工具加速Sidewalk網路採用 Silicon Labs今日同時於Works With開發者大會上推出專為Amazon Sidewalk優化的全新SoC：SG23和SG28，以及為Amazon Sidewalk開發提供逐步指導和專家建議的一站式開發人員之旅（Developer Journey）工具。憑藉全新元件、開發工具及先前發表的支援Amazon Sidewalk的Silicon Labs Pro Kit專業套件，全面強化了其針對亞馬遜（Amazon）快速成長之網路所打造的完整開發平台。即日起，該系列全新SoC以及其他幾款xG28系列的SoC可透過Silicon Labs及其經銷夥伴全面供貨。 隨時在線(always-on)且由社群驅動的Amazon Sidewalk網路可使用三種不同的射頻：用於設備配置以及連接附近裝置的低功耗藍牙，支援長達一英里連接距離的sub-GHz FSK，以及用於超長距離連接的私有CSS射頻。大多數Amazon Sidewalk終端裝置將支援低功耗藍牙和兩種長距離協定之一：FSK或CSS。SG28包括兩個雙頻段SoC，支援sub-GHz FSK和藍牙低功耗射頻。對於設備製造商來說，SG28雙頻元件透過在單一晶片中整合Sidewalk終端裝置最常用的兩種射頻可協助簡化設備並降低成本。而SG23則可為長距離終端節點裝置提供安全性和強大的sub-GHz鏈路預算。 有鑒於此，Silicon Labs與亞馬遜展開合作創建由Silicon Labs支援的Amazon Sidewalk開發人員之旅。開發人員之旅分為3個階段，共12個步驟，可以指導開發人員完成整個過程，涵蓋從確定目的地區域是否具備Amazon Sidewalk網路覆蓋，一直到裝置部署和對現場裝置的持續支援。整個過程中，透過技術文檔、影片和代碼示例對各個步驟進行說明，並且可選擇邀請Silicon Labs的專家提供支援。Silicon Labs提供了每個步驟所需的所有工具，遵循開發人員之旅進行開發，使設備製造商可為獲得Amazon Web Services和Amazon Sidewalk的認證和許可進行更充分準備。 Silicon Labs Works With開發者大會彙聚最優秀、最傑出的機構和人士針對嵌入式物聯網開發進行討論 上述平台和工具均於Silicon Labs第四屆Works With開發者大會宣佈。本次會議於美國中部時間8月22日至23日（台灣時間8月22日至24日）以全程免費的線上方式舉行，所有會議亦將於首播後不久提供隨選重播服務。2023年的Works With大會涵蓋了從藍牙和Wi-Fi到Matter和低功耗廣域網路（LPWAN）的所有內容，並探索了安全和AI/ML方面的最新進展。不論有興趣參與線上會議者或計畫觀看會議隨選重播，都歡迎註冊報名2023年Works With開發者大會。
全新系統具備多樣化組合方案，支援E3.S All-Flash解決方案以及E3.S CXL記憶模組（CMM）擴充方案，可搭載來自各快閃記憶體供應商的E3.S硬碟，大幅提升靈活性和客戶選擇度 加州聖荷西2023年8月15日 /美通社/ -- Supermicro, Inc. (NASDAQ：SMCI) 為雲端、AI/ML、儲存和 5G/智慧邊緣應用的全方位 IT 解決方案供應商，宣布推出可處理大量資料、低延遲的E3.S儲存解決方案，支援業界首款PCIe® Gen5硬碟和CXL模組，以滿足大型人工智慧訓練和高速運算叢集的需求，得以將龐大的非結構化資料傳送到GPU和CPU，實現更快速的運算。 Supermicro的PB級系統是一種全新類型的儲存伺服器，支援來自業界領先的儲存供應商的最新產業標準E3.S（7.5mm）第5代NVMe硬碟，在1U機架中提供高達256TB的高資料處理量、低延遲儲存，或在2U機架中提供高達半PB的儲存量。其中，Supermicro的創新對稱架構實現低延遲、能確保資料的最短信號路徑並最大程度增加吹過關鍵元件的氣流，使其能維持最佳速度運行。透過此新系統，標準機架現在可以容納超過20PB的儲存量，用於高資料處理量的NVMe-oF™（NVMe™ over Fabrics）配置，確保GPU維持最高資料處理量。此系統目前有兩種處理器搭配可選擇，分別是第4代Intel® Xeon® Scalable處理器或第4代AMD EPYC™處理器。 Supermicro總裁暨執行長Charles Liang表示：「Supermicro持續拓展業界領先的人工智慧機櫃解決方案，也已採納最新的儲存技術。我們豐富的高效能人工智慧解決方案基於NVMe的PB級儲存得以再升級，為客戶培訓大型人工智慧模型和高速運算環境提供最極致的性能和儲存量，而這些最新解決方案現已實現全球大規模出貨。藉由我們的機櫃級全方位IT解決方案，提供隨插即用或客製化服務，包含液冷技術，皆可根據不同工作負載進行調整，且到貨時即可馬上部署應用。」 Supermicro的PB級系統是業界首個能支援基於Intel和AMD平台，最多4個E3.S 2T（15mm）CMM裝置的解決方案。這些系統實現了CPU記憶體和PCIe連接的DDR記憶體設備之間的記憶體快取一致性。新的優化儲存系統產品線包括1U伺服器，支援高達16個可熱插拔的E3.S硬碟，或者8個E3.S硬碟，以及4個E3.S 2T（16.8mm）的CMM插槽和其他新興的模組化設備。2U伺服器支援高達32個可熱插拔的E3.S硬碟，包含單處理器和雙處理器型號。雙處理器型號支援最新的第4代Intel® Xeon® Scalable處理器，而單處理器型號支援最新的第4代AMD EPYC™處理器。 透過這些最新技術，客戶將能體驗到更強的伺服器效能表現。這些系統均採用PCIe 5.0（性能為PCIe 4.0的2倍）、DDR5 (記憶效能比DDR4提升了1.5倍)。而且在今年稍晚30TB硬碟推出後，一台最精簡的2U伺服器將能支援高達1PB的儲存量。 Supermicro E3.S Petascale All Flash NVMe Storage Systems KIOXIA America固態硬碟業務部資深副總裁暨總經理Neville Ichhaporia表示：「CM7系列E3.S PCIe 5.0固態硬碟配合新的Supermicro儲存伺服器使用時，非常適合用於高性能和大量資料的工作負載。我們持續與Supermicro緊密合作，為需要快速存取大量資料的終端用戶提供所需的記憶體，從而實現最快速的儲存伺服器。」 Solidigm策略規劃暨市場行銷副總裁Greg Matson表示：「Solidigm很自豪能與Supermicro合作，提供最新的高品質儲存解決方案。我們的QLC E3.S超高密度NVMe固態硬碟具有市場上最大的儲存容量，從7.68TB到61.44TB不等，為客戶提供所需的容量而不犧牲效能表現。我們持續與Supermicro合作，創造解決高工作負載需求的儲存系統。」 若要深入瞭解Supermicro PB級All Flash NVMe儲存解決方案，請瀏覽： https://www.supermicro.com/en/products/nvme?pro=generation_new%3DX13%2CH13 關於 Supermicro Supermicro (NASDAQ：SMCI) 為應用最佳化全方位 IT 解決方案的全球領導者。Supermicro 的成立據點及營運中心位於美國加州聖荷西，致力為企業、雲端、AI和 5G 電信/邊緣 IT 基礎架構提供領先市場的創新技術。Supermicro為全方位 IT 解決方案供應商，完整提供伺服器、AI、儲存、物聯網和交換器系統、軟體及服務，同時提供先進的大容量主機板、電源和機箱產品。Supermicro 的產品皆由內部團隊所設計及製造 (在美國、台灣及荷蘭)，透過全球化營運提供規模生產及展現絕佳效率，透過最佳化設計，不但降低總體擁有成本 (TCO)，還能透過先進的綠色運算技術來減少對環境的衝擊。屢獲殊榮的 Server Building Block Solutions® 產品組合，讓客戶可以自由選擇這些具高度彈性、可重複使用且極為多元的建構式組合系統，我們支援各種外形尺寸、處理器、記憶體、GPU、儲存、網路、電源和散熱解決方案 (空調、自然氣冷或液冷)，因此能為客戶的工作負載與應用提供最佳的效能。 Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 皆為 Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或註冊商標。 Intel、Intel 標誌及其他 Intel 標記皆為 Intel Corporation 或其子公司的商標。 所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產。
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