本網站使用瀏覽器紀錄 (Cookies) 來提供您最好的使用體驗，我們使用的 Cookie 也包括了第三方 Cookie。相關資訊請訪問我們的隱私權與 Cookie 政策。如果您選擇繼續瀏覽或關閉這個提示，便表示您已接受我們的網站使用條款。 關閉
龍華科技大學半導體工程系領軍者--林宗新副教授，將帶領其團隊參加2023 INOVA克羅埃西亞國際發明展，該展覽將於9/26~9/29在克羅埃西亞的首都札格雷布盛大舉行。林宗新副教授以其優秀的領導力和創新的作品《銅銠鍍層的製備方法》脫穎而出，代表龍華科技大學向國際展示台灣科技實力。 林宗新副教授對此次參賽充滿期待，他表示："我們能夠帶領這支優秀的團隊參加INOVA克羅埃西亞國際發明展，感到非常榮幸。這是對我們科技研究成果的認可，也是對龍華科技大學半導體工程系的肯定。我們將充分展示《銅銠鍍層的製備方法》的優勢和潛力，並期待與國際同行進行深入交流與合作。" 除了林宗新副教授，參賽團隊還包括半導體工程系的教授李九龍以及兩名學生楊尚樺和李傳婷，並跨校合作新莊高中普通科高三學生林佳伶。這支團隊的多樣性使得他們在研究和實踐中能夠發揮各自的專長，形成高效的合作模式，為作品的成功打下了堅實基礎。 《銅銠鍍層的製備方法》是這支團隊共同完成的創新作品。該製備方法針對銅銠鍍層的製作進行了深入研究，提供了一個高效且經濟可行的製備程序。這項技術不僅在半導體工業中具有重要應用，同時對於能源、環境和通訊等領域也有潛在的影響。《銅銠鍍層的製備方法》的獨特性和創新性有望在國際展會上展現出色的成果。展望未來，這支龍華科技大學半導體工程系的參賽團隊將繼續努力，不斷推進科技領域的發展，為台灣科技事業的崛起做出更大的貢獻。 關於龍華科技大學半導體工程系 龍華科技大學半導體工程系是台灣頂尖的科技學系之一，致力於半導體技術實務人才培育。以實作融入理論課程和產業合作，不斷推動科技領域的發展。本系發展重點為培育學生具備半導體產業中游元件製程與下游封裝測試專業的知識與技能，讓學生畢業成為半導體相關產業需求的人才為主要教育目標。而發展主軸朝向功率元件、半導體製程、半導體材料、IC封裝與測試等半導體領域，讓學生瞭解半導體產業中由化學、材料原理到元件製作製程領域到下游封裝與測試所需之專業技術，以及使用之相關特用化學品、分析量測儀器等專業知識，並培養自主持續學習的習慣與能力，使學生能具備確認、分析和解決半導體製程實務技術問題的創意與能力。
2023年第一季度財務要點： 一季度實現收入為人民幣58.6億元。 一季度經營活動產生現金人民幣12.3億元，一季度扣除資產投資淨支出人民幣8.1億元，自由現金流達人民幣4.2億元。 一季度淨利潤為人民幣1.1億元，實現每股收益人民幣0.06元。 上海2023年4月25日 /美通社/ -- 今日，全球領先的集成電路製造和技術服務提供商長電科技（600584.SH）公佈了2023年第一季度財務報告。財報顯示，2023年第一季度公司實現營業收入人民幣58.6億元，淨利潤1.1億元。 2022年下半年以來，消費電子需求疲軟，芯片行業庫存高，企業面臨的市場壓力加劇。為積極有效應對市場變化，長電科技面向高性能、先進封裝技術和需求持續增長的汽車電子、工業電子及高性能計算等領域不斷投入，為新一輪應用需求增長做好準備。 長電科技近年來重點發展並已實現大規模生產的系統級(SiP)、晶圓級和2.5D/3D等先進封裝技術，今年一季度相關收入在公司營收中占比持續超過六成，成為公司經營發展的「壓艙石」。長電科技2022年度研發投入人民幣13.13億元，同比增長10.7%；今年一季度研發投入人民幣3.1億元，占收入5.3%。公司在Chiplet技術領域取得新突破，超大尺寸高密度扇出型倒裝技術實現業界領先的多元異構芯片倒裝的102mm x 102mm超高密度封裝集成，並可提供從設計到生產的全套交鑰匙服務，為高性能計算應用提供卓越的微系統集成解決方案。在汽車電子領域，公司加速高可靠性標準的電動汽車、自動駕駛相關的先進封裝技術研發，以及新一代功率器件模組等產品的開發，提升先進技術與服務的差異化核心競爭力並在工廠端落實。2023年一季度，汽車電子營收持續增長，同比上升144%。2023年，長電科技將保持資本支出總額的合理增長，在產能擴充滿足客戶需求的同時，積極擴大公司用於研發、基建、技改及工廠自動化的投資。 長電科技董事、首席執行長鄭力先生表示：「多重因素的疊加造成了半導體市場景氣度持續低迷。雖然短期業績承壓，長電科技將堅持推動國際國內雙循環的發展戰略，加大前沿技術和資源投入，重點聚焦汽車電子芯片、Chiplet多樣化解決方案等更高水平的封裝技術，進行前瞻性基建、研發及戰略產能佈局，加速推進以智能化解決方案為核心的產品開發機制和市場推廣機制，挖掘更具有未來發展潛力的市場需求，為全球客戶提供更高品質的生產技術服務。」 點擊查看：《江蘇長電科技股份有限公司2023年第一季度報告》 關於長電科技 長電科技是全球領先的集成電路製造和技術服務提供商，提供全方位的芯片成品製造一站式服務，包括集成電路的系統集成、設計仿真、技術開發、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統級封裝測試、芯片成品測試並可向世界各地的半導體客戶提供直運服務。 通過高集成度的晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統級封裝（SiP）、高性能倒裝芯片封裝和先進的引線鍵合技術，長電科技的產品、服務和技術涵蓋了主流集成電路系統應用，包括網絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數據存儲、人工智能與物聯網、工業智造等領域。長電科技在中國、韓國和新加坡設有六大生產基地和兩大研發中心，在20多個國家和地區設有業務機構，可與全球客戶進行緊密的技術合作並提供高效的產業鏈支持。
助力二期三維多芯片集成封裝項目發展 江蘇江陰2023年4月3日 /美通社/ -- 盛合晶微半導體有限公司（SJ Semiconductor Co.以下簡稱「盛合晶微」）宣佈，C+輪融資首批簽約於2023年3月29日完成，目前簽約規模達到3.4億美元，其中美元出資已完成了到賬交割，境內投資人將完成相關手續後完成到賬交割。參與簽約的投資人包括君聯資本、金石投資、渶策資本、蘭璞創投、尚頎資本、立豐投資、TCL創投、中芯熙誠、普建基金等，元禾厚望、元禾璞華等既有股東進一步追加了投資。公司將繼續開放美元資金後續補充簽約。C+輪增資完成後，盛合晶微的歷史總融資額將超過10億美元，估值將近20億美元。 此前，深圳遠致、中芯聚源、上汽恆旭和君聯資本通過受讓大基金一期股份已成為公司股東。 高起點、高質量、高標準快速建設，盛合晶微是中國境內最早致力於12英吋中段硅片製造的企業，公司的12英吋高密度凸塊（Bumping）加工、12英吋硅片級尺寸封裝（WLCSP）和測試（Testing）達到世界一流水平，服務於國內外領先的芯片企業，成為硅片級先進封裝測試企業標桿。公司瞄準產業前沿，持續創新，始終致力於發展領先的三維多芯片集成封裝技術，提供基於硅通孔（TSV）載板、扇出型和大尺寸基板等多個不同平台的多芯片高性能集成封裝一站式量產服務，滿足智能手機、網絡通訊、高性能計算、數據中心、人工智能、汽車等市場領域日益強勁的高性能先進封裝測試需求。 2022年，公司進一步推進供應鏈多元化，保障可持續運營管理；在新的形勢下鞏固海外業務、拓展國內市場，全年營收增長超過20%，證明公司在外部非市場因素衝擊下較好地實現了業務調整，正在再次步入新的快速發展階段。近兩年，公司敢於加大產能規模擴張，敢於加大研發創新投入，得以持續搶佔先機，獲得新興業務機會。本次C+輪融資簽約規模超出預期，將助力公司正在推進的二期三維多芯片集成加工項目建設，通過高性能集成封裝一站式服務，進一步提升公司在高端先進封裝領域的綜合技術實力，提升為數字經濟基礎設施建設服務的能力。 盛合晶微董事長兼首席執行官崔東先生表示：「C+輪融資工作是在新冠疫情調控轉換過程中，中國集成電路產業將受到進一步限制的擔憂情況下完成的，遭受了集成電路市場疲軟、二級市場估值回歸、私募投資偏好調整等多方面的不利影響，得益於公司前瞻性的產業佈局、高質量的運營保障、持續呈現的創新技術成果、堅實穩固的客戶關係，以及優秀而穩定的員工隊伍等所展現的公司強勁發展動能，我們非常高興仍然獲得對集成電路產業前途抱有信心、對新興技術懷有情懷的新老投資人的認可和支持，首輪簽約規模超出預期，為公司發展持續注入新動能，將有力地推動公司再次進入持續快速發展的新階段，在數字經濟發展新形勢下體現價值、作出貢獻！」 元禾厚望合夥人、盛合晶微董事俞偉表示：「我們堅信以Chiplet技術為基礎的3DIC在中國市場會呈現爆發式的增長，這是一個必然的趨勢。盛合晶微公司在以中道工藝為基礎的先進封裝產業，尤其是Chiplet領域有著深厚的積累，在這個賽道相對於國內同業具有明顯的先發優勢和技術優勢。儘管半導體行業投融資市場較過去幾年表現出更為謹慎的態勢，作為公司的老股東，我們非常看好公司在該領域的稀缺性和成長性，因此也非常堅定地追加投資，支持公司後續的發展。」 君聯資本董事總經理葛新宇表示：「數字技術和人工智能的快速發展和滲透，催生了對高性能智慧終端和算力基礎設施的巨大需求。後摩爾時代下，集成電路封裝領域迎來了前所未有的產業升級發展機遇，這將進一步推動多芯片高性能異質集成和硬件系統小型化。盛合晶微經過近十年的發展已然成長為中國硅片級先進封裝標桿企業，並進一步發展先進的三維繫統集成芯片業務。我們很榮幸能夠參與到盛合晶微的事業中，相信公司未來會憑借實力引領我國高端先進封裝產業的發展，成為具有全球競爭力的企業。」 關於盛合晶微 盛合晶微半導體有限公司原名中芯長電半導體有限公司，於2014年8月註冊成立，是全球首家採用集成電路前段芯片製造體系和標準，採用獨立專業代工模式服務全球客戶的中段硅片製造企業。以先進的12英吋凸塊和再布線加工起步，公司致力於提供世界一流的中段硅片製造和測試服務，並進一步發展先進的三維繫統集成芯片業務。公司總部位於中國江陰高新技術產業開發區，在上海和美國硅谷設有分支機構，服務於國內外先進的芯片設計企業。
2022第四季度及全年財務亮點： 四季度實現收入為人民幣89.8億元。全年實現收入為人民幣337.6億元，創歷年同期新高。四季度和全年收入同比分別增長4.6%和10.7%。 四季度經營活動產生現金人民幣16.3億元，扣除資產投資淨支出人民幣12.4億元，自由現金流達人民幣3.9億元。全年經營活動產生現金人民幣60.1億元，扣除資產投資淨支出人民幣38.1億元，自由現金流達人民幣22.0億元。 四季度淨利潤為人民幣7.8億元。全年淨利潤為人民幣32.3億元，創歷年同期新高。 四季度每股收益為0.44元，而2021年第四季度為0.49 元。全年每股收益為1.82元，2021年同期為1.72元。 上海2023年3月30日 /美通社/ -- 今日，全球領先的集成電路製造和技術服務提供商長電科技（600584.SH）公佈了2022年年度報告。報告顯示，公司在2022全年實現營業收入人民幣337.6億元，同比增長10.7%。全年實現歸屬於上市公司股東的淨利潤達人民幣32.3億元，同比增長9.2%。 2022年，長電科技在先進封測技術與製造等領域的先發佈局持續收穫成效。公司通過與全球客戶深入合作磨練出的工藝技術核心能力，形成差異化競爭優勢。XDFOI™ Chiplet多維異構集成系列工藝進入穩定量產階段，同步實現4nm節點多芯片系統集成封裝產品出貨。公司面向更多客戶提供4D毫米波雷達先進封裝量產解決方案。報告期內，公司高性能、高密度系統級封裝技術和扇出型晶圓級封裝技術的營收和利潤貢獻同比實現顯著增長。運算電子、汽車電子等高附加值產品營收占比持續上升。來自於汽車電子的收入2022 年同比增長85%，運算電子同比增長46%。在測試領域，公司引入5G射頻、車載芯片，高性能計算芯片等更多的測試業務，相關收入同比增長達到25%。公司在過去三年通過持續的盈利和資產結構的改善，現金流能力顯著提升，資產負債率下降，連續13個季度實現正自由現金流。 長電科技始終以客戶為中心，全面精進生產和服務質量，得到來自全球客戶和各方的高度認可。同時，公司持續優化產能結構，積極滿足客戶的中長期需求。長電微電子晶圓級微系統集成高端製造項目建設穩步推進。為進一步強化先端技術領域的產品研發能力，公司完成向全資子公司長電科技管理有限公司增資至10億元人民幣。韓國工廠工業4.0智能新廠房完成建設，新加坡工廠實現了一系列自動化生產與技改升級。 長電科技董事、首席執行長鄭力先生表示：「2022年，公司克服了終端消費類市場需求萎縮等不利因素，在汽車電子，高性能計算等領域完成了多項新技術開發及多家全球知名客戶新產品的量產導入，為企業今後的高質量發展奠定了堅實的基礎。2022年四季度以來至今，手機等消費類市場下滑壓力依舊明顯，全球集成電路產業仍處於典型的下行週期。長電科技積極利用短期內營收和利潤空間承壓回落的調整週期和靈活的全球化佈局，加速芯片成品製造工藝向高性能化的主動轉型和產線自動化智能化升級，為近未來全球市場回暖和新的一輪應用需求增長做好充足準備。」 點擊查看：《江蘇長電科技股份有限公司2022年年度報告》 關於長電科技 長電科技是全球領先的集成電路製造和技術服務提供商，提供全方位的芯片成品製造一站式服務，包括集成電路的系統集成、設計仿真、技術開發、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統級封裝測試、芯片成品測試並可向世界各地的半導體客戶提供直運服務。 通過高集成度的晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統級封裝（SiP）、高性能倒裝芯片封裝和先進的引線鍵合技術，長電科技的產品、服務和技術涵蓋了主流集成電路系統應用，包括網絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數據存儲、人工智能與物聯網、工業智造等領域。長電科技在中國、韓國和新加坡設有六大生產基地和兩大研發中心，在20多個國家和地區設有業務機構，可與全球客戶進行緊密的技術合作並提供高效的產業鏈支持。
經濟部工業局委工業技術研究院，依行政院循環經濟推動方案，建構循環技術暨材料創新研發專區，以延攬國際專家，培育研發人才為目的。本次材料國際學院辦理「循環低碳碳化矽晶圓製程技術創新講座」，邀請碳化矽晶圓材料與製程廠商代表與會，期望藉由此課程交流機會，提升國內低碳碳化矽長晶技術能量。許深福董事長於本次課程獲邀分享「WBG半導體材料測試挑戰與方案」，如何提升測試技術、確保製程品質、降低成本及加速產品上市時間為需克服的挑戰。 面對環保綠能意識、5G、消費性產品及電動車用的元件測試需求，筑波集團在第三半導體的材料與封裝測試擁有客製化解決方案。針對矽晶圓與材料測試分析，矽晶圓的外觀擴大，傳統測試厚度、表面粗糙度、塗層、電性能或者均勻度都是利用接觸性或破壞性進行檢測，筑波使用非破壞高頻檢測技術太赫茲(Terahertz, THz)量測，太赫茲波頻率(1011～1013 Hz)介於微波及紅外光間，又稱T波，是極長波長的IR ( Extreme IR )，可稱做 EIR /極紅外光，藉由穿透物體深度或反射式來測量晶圓的厚度、結構、光學及電學特性係數、晶型等。筑波的TZ-6000晶圓測試系統，透過反射掃描、圖形報告和 AI分析晶圓品質。 此外，筑波與國際大廠Teradyne ETS、Tektronix產品線合作，擴展測試平台能力，提供一站式的半導體MA/CP/FT測試服務，擁有高精準、高穩定度、耐高溫、高電壓(>1200V)、高電流(>100A)特性，測試的範圍廣泛 (可達到6000V、4000A)，可用於量產、多項產品開發。 近20年間，台灣大約70% 網通廠商產品來自筑波集團所提供的測試方案，整合20年軟/硬體開發經驗可依照客戶需求訂製解決方案，並設有半導體工程中心(Engineering Center, EC)、太赫茲測試材料實驗室，滿足多樣測試需求，歡迎有需求之客戶聯絡進一步切磋交流。
新竹地區為半導體及科技產業重鎮，創新科技論壇委員會8月24日於國立陽明交通大學舉辦「2022新竹創新科技論壇」，筑波醫電位於新竹生物醫學園區，AI影像及太赫茲核心研發檢測技術受肯定，獲生醫科技產業代表分享「AI結合太赫茲影像技術之突破應用」主題，交流積累20年以上的無線通訊方案經驗、跨域精準醫療成效。 筑波從3C到3醫的轉型，運用AI技術於多項醫療成果，Infinity AI平台為國內自行開發，介面及功能可配合進行客製化的調整以及演算法開發，完整的資料讀取標記與模型訓練測試及執行API軟體，已應用於人臉物件偵測防疫系統 (AI雙眼龍紅外線及可見光自動檢篩系統)、即時分析影像中多種藥錠類別並標示位置，並可滿足醫院不同科別之醫學影像檢查需求。 太赫茲 (Terahertz, THz) 為波長介於30 μm到3 mm、頻率介於0.1到10 THz的電磁波(微波與紅外光之間)，又稱T波，是極長波長的IR (Extreme IR)，可稱作EIR/極紅外光，穿透物體深。太赫茲波沒有游離輻射傷害，極低能量(mW or μW)，所以安全性優於X光，比起現今常用的光學檢測方法如：紅外光、可見光、紫外光或X光，具有穿透非極性物質；分子細胞成像，適合對細胞病變、基因及蛋白質進行解析；非游離輻射，具有極低的能量，照射對生物體無害等特性。可從傳統產業、航太、生醫、半導體等切入應用，在生醫領域為新型醫療檢測、生物影像及藥劑分析工具。 筑波醫電的AI結合太赫茲技術，在生醫已有多項研究成果如洗腎患者AI模型心電圖鉀離子分析、靜脈壓迫症候群AI輔助等；而在半導體領域能用於晶圓均勻厚度、電路板(PCB)、集成電路(IC)的探測與封裝測試。筑波科技的TZ-6000(材料探測系統)能用於矽晶圓的測試，透過穿透、反射影像掃描結果，結合AI分析產生圖形化的測量結果。本次活動分享受生醫、半導體產業界先進肯定，亦創造多方合作綜效。
A12 藝術空間
封裝測試
請先登入後才能發佈新聞。
還不是會員嗎？立即 加入台灣產經新聞網會員 ，使用免費新聞發佈服務。 （服務項目） （投稿規範）
