關於 cookie 的說明

本網站使用瀏覽器紀錄 (Cookies) 來提供您最好的使用體驗,我們使用的 Cookie 也包括了第三方 Cookie。相關資訊請訪問我們的隱私權與 Cookie 政策。如果您選擇繼續瀏覽或關閉這個提示,便表示您已接受我們的網站使用條款。

搜尋結果Search Result

符合「封裝測試」新聞搜尋結果, 共 31 篇 ,以下為 1 - 24 篇 訂閱此列表,掌握最新動態
筑波科技攜手MiR 自主移動機器人助智慧工廠升級

新竹,2025年1月21日 - 筑波科技 (ACE Solution) 宣布與丹麥知名自主移動機器人領導品牌 Mobile Industrial Robots (MiR) 簽署合作協議,由 MiR 亞太區銷售副總裁陳培東與筑波科技董事長許深福代表簽約,雙方將結合筑波科技多年來的軟硬體整合經驗,以及 MiR 在自主移動機器人 (Autonomous Mobile Robots, AMRs) 領域的領導地位,攜手為客戶提供創新的智慧工廠整合解決方案,推動智能化生產的全面升級。 在全球人力短缺與薪資成本攀升的趨勢下,企業同時面臨日益複雜的物流需求及長距離搬運作業挑戰,優化內部物流自動化與生產線管理成為企業競爭的關鍵。與傳統依賴固定軌道運行的無人搬運車 (AGV) 相比,MiR 的自主移動機器人 (AMR) 擁有自主導航、安全可靠、部署靈活、操作簡單且具成本效益等顯著優勢,且通過 ISO 潔淨等級認證,適用於無線通訊及半導體的生產線、無塵室、及醫院等多元場域,取代人工執行重複性和耗時的工作,釋放人力投入高附加價值的任務。MiR 的 AMR 載重範圍從 100 公斤到 1350 公斤不等,應用涵蓋汽車、電子、醫療、生命科學及消費品等產業。 筑波科技是台灣領先的系統整合暨精密設備租賃商,20年深耕 RF、WiFi、5G 領域,專注於研發到量產的整合測試方案,並與多家國際大廠建立緊密合作關係。其客戶涵蓋半導體、無線通訊、封裝測試、醫療等領域,服務範圍遍及通訊晶片、國際品牌認證實驗室及 ODM 製造商。筑波科技將透過自研的 ATSuite 軟體整合 MiR 自主移動機器人,還可搭配協作型機械手臂,幫助客戶實現「從單一工作站到整條產線」的自動化解決方案。 筑波科技董事長許深福表示:「與 MiR 的合作是我們邁向智慧工廠方案的重要里程碑,筑波的核心價值在於透過我們提供的軟硬體整合方案,協助客戶解決實際場域挑戰,例如優化半導體廠區的內部運輸、醫療物資自動化配送,藉此創造更高效能與價值。」 MiR 亞太區銷售副總裁陳培東則指出:「台灣市場的發展潛力令人振奮,而筑波科技在無線通訊、半導體與智慧醫療領域的卓越表現讓我們信心倍增。此次合作將進一步拓展 MiR 的應用領域,為更多企業創造新價值。」 此次合作象徵筑波科技與 MiR 強強聯手,結合雙方的技術專長與本地化服務能力,共同引領自主移動機器人市場的創新格局。針對不同行業需求,筑波科技與 MiR 將提供量身定制的專案規劃與專人服務,並定期舉辦培訓和技術交流活動,促進技術知識的共享與實際應用的落地,加速各產業的智能化轉型。

文章來源 : 筑波科技 發表時間 : 瀏覽次數 : 4658 加入收藏 :
盛合晶微完成7億美元新增定向融資,耐心資本助力三維多芯片集成技術龍頭

江陰2024年12月31日 /美通社/ -- 盛合晶微半導體有限公司(SJ Semiconductor Co.以下簡稱「盛合晶微」)宣佈,面向耐心資本的7億美元定向融資已高效交割。本次新增投資人包括無錫產發科創基金、江陰濱江澄源投資集團、上海國投孚騰資本、上海國際集團、上海臨港新片區管委會新芯基金及臨港集團數科基金,以及社保基金中關村自主創新基金、國壽股權投資、Golden Link等。 高起點、高質量、高標準快速建設,盛合晶微自2014年起就致力於12英吋中段硅片製造,並進一步提供晶圓級先進封裝和多芯片集成加工等全流程的先進封裝測試服務,其終端產品廣泛應用於高性能運算、人工智能、數據中心、汽車電子、智能手機、5G通信等領域。在人工智能爆發、數字經濟建設持續推進的大趨勢下,盛合晶微著眼未來,持續加大研發創新投入,致力於三維多芯片集成先進封裝技術的迭代發展,不斷突破技術瓶頸,目前已形成了全流程芯粒多芯片集成加工的完整技術體系和量產能力。 2023和2024年公司連續兩年營收大幅增長。根據Yole市場研究報告,盛合晶微是全球封測行業2023年收入增長最高的企業。根據CIC灼識咨詢《全球先進封裝行業研究報告》有關2023年中國大陸地區先進封裝行業統計,盛合晶微12英吋中段凸塊Bumping加工產能第一,12英吋WLCSP市場佔有率第一,獨立CP晶圓測試收入規模第一。截止2024年其報告發佈之日,盛合晶微是大陸唯一規模量產硅基2.5D芯粒加工的企業。 近幾年,盛合晶微持續創新,精微至廣,在多個先進封裝技術工藝平台取得進步,2024年5月推出3倍光罩尺寸TSV硅通孔載板技術,標誌著其芯片互聯先進封裝技術邁入亞微米時代,有能力進一步提升芯片互聯密度,從而持續搶佔技術制高點,保持發展先機。本次超50億人民幣融資將助力公司正在推進的超高密度三維多芯片互聯集成加工項目建設,通過高性能集成封裝一站式服務,進一步提升公司在高端先進封裝領域的綜合技術實力,提升為數字經濟基礎設施建設服務的能力。 盛合晶微董事長兼首席執行官崔東先生表示:「本次增資是在公司推進上市過程中快速完成的,有針對性地引入堅定看好和願意長期支持公司發展的耐心資本和產業資本,藉以改善和優化公司股權治理結構,並結合公司長期發展規劃佈局,引入無錫市和上海市兩地國資投資,為公司長期發展注入新動能,也有利於公司與產業鏈生態的緊密協作,必將有力地推動公司繼續保持快速發展的新態勢,在人工智能和數字經濟發展新機遇下創造更大的價值,做出更大的貢獻!」 關於盛合晶微 盛合晶微半導體有限公司於2014年8月註冊成立,是全球首家採用集成電路前段芯片製造體系和標準,採用獨立專業代工模式服務全球客戶的中段硅片製造企業。以先進的12英吋凸塊和再布線加工起步,公司致力於提供世界一流的中段硅片製造和測試服務,並進一步發展先進的三維繫統集成芯片業務。公司總部位於中國江陰高新技術產業開發區,在上海和美國硅谷設有分支機構,服務於國內外先進的芯片設計企業。

文章來源 : PR Newswire 美通社 發表時間 : 瀏覽次數 : 1191 加入收藏 :
2024壓軸登場!筑波科技化合物半導體與矽光子技術研討會,引領智慧製造未來

筑波科技 (ACE Solution) 攜手美商泰瑞達 (Teradyne),於2024年11月14日成功舉辦年度壓軸「化合物半導體與矽光子技術研討會」。本次活動由國立陽明交通大學、中原大學電子工程學系共同主辦,打造產官學交流平台。主題涵蓋Teradyne ETS高功率類比與混合訊號測試,適用於晶片探測 (CP)、良品晶片 (KGD)、功率器件 (PD)、功率模組 (PM) 等多樣需求。同時,矽光子結合半導體應用提供優化測試支援。太赫茲非破壞性檢測技術則適用於材料及晶圓測試及高階封裝的非破壞性測試方案。   此次特別融入半導體自動化應用,包括協作型機器人及自主移動機器人整合方案,靈活應用於智慧製造環境,提升操作效率並降低人力成本。隨著電動車及新能源市場需求增長,化合物半導體材料如碳化矽 (SiC) 和氮化鎵 (GaN),其高頻率、耐高壓及優異的散熱性能,成為車用半導體及電源管理IC關鍵技術。筑波科技攜手泰瑞達推廣ETS,提供業界最高規格功率IC測試平台可支持達6000V和4000A測試,應對高電流、高電壓需求。也應用太赫茲檢測技術,滿足非破壞性晶圓材料及3DIC高階封裝測試需求,涵蓋從研發到量產的製程管理,提升效率並減少潛在風險。   活動開幕引言由筑波科技許深福董事長致詞:「因應化合物半導體及車用市場需求,筑波科技致力於跨足產業鏈,專注提供彈性系統整合測試方案,引進協作手臂自走車,推動半導體產業的工廠自動化。很榮幸邀請來自全球的專家學者共同參與,期望創造更大的合作效益。」在上半場活動,由筑波科技工程部專案經理邱世耀介紹ETS測試系統在高功率類比與混合訊號測試上的應用,SEMI Taiwan/陽明交大光電所教授郭浩中則分享矽光子技術在AI Data Center前景。日本九州大學系統資訊科學研究生院資訊電子學系加藤和利教授也專題探討化合物半導體光混頻器於太赫茲波應用成果。會場提供四大展示體驗站,包括高功率類比與混合訊號測試方案、矽光子光電整合測試模組方案、晶圓及材料非破壞性測試方案,及UR與MiR的整合解決方案。   下半場活動由合晶科技新產品技術處資深處長徐文浩探討氮化鎵基板材料的創新應用,筑波科技總經理徐舜範分享UR (協作型機器人) 與 MiR (自主移動機器人) 半導體自動化應用,系統整合專案經理吳煜坤則介紹PXIE介面提升矽光子光電整合測試效率、相干光技術及多通道解決方案。最後,專案經理許永周講解化合物半導體材料晶圓及3DIC測試。   筑波科技期盼未來能與更多客戶及合作夥伴攜手合作,可提供完整測試與自動化解決方案,共同推動產業創新,拓展商業契機與市場機會。         聯絡筑波科技  筑波科技股份有限公司ACE Solution, Co., Ltd. 地址:新竹縣竹北市台元街28號2樓之1 電話:03-5500909 電子郵件:service@acesolution.com.tw 網站:https://www.acesolution.com.tw/en/index/     關於筑波科技(ACE Solution) 筑波科技(https://www.acesolution.com.tw/en/index/)成立於2000年,位於台灣新竹,在中國蘇州和深圳設有分公司。我們的使命是提供訂製的測試解決方案,以滿足電氣元件、設備和系統製造商的客戶需求,通過合作夥伴提供技術解決方案。我們專注於射頻、毫米波和太赫茲領域,擁有專業的技術支援團隊,提供專業、創新和多功能的綜合技術和解決方案。  

文章來源 : 筑波科技股份有限公司 發表時間 : 瀏覽次數 : 2375 加入收藏 :
立訊精密公佈2024年第三季度業績,營收淨利增長穩健,看好全年表現

香港 - Media OutReach Newswire - 2024年10月31日 - 立訊精密(002475.SZ)上週五(10月25日)發佈2024年第三季度業績,公司前三季度實現營業收入約1771.77億元(人民幣,下同),同比增長13.67%;歸屬於上市公司股東的淨利潤約90.75億元,同比增長23.06%。據披露,公司核心數據均錄得亮眼業績,穩健的財務表現得益於其在多個關鍵領域的深耕佈局。立訊精密以消費電子為核心支柱,與蘋果公司等常年合作夥伴的緊密協作帶來了顯著收益。此外,在通訊設備和汽車電子領域,公司推出的創新產品和解决方案屢獲市場好評,成為新的增長點。 立訊精密在消費電子領域表現持續向好,充分體現了其技術實力。2024年9月,蘋果發佈iPhone 16系列,根據Counterpoint Research數據顯示,iPhone 16 Pro及Pro Max銷量較去年同款機型增長44%。蘋果新款iPhone在中國市場開局强勁,上市三周銷量與2023款相比增長了20%。數日前,蘋果首席運營官杰夫·威廉姆斯在董事長王來春的陪同下參觀位於江蘇昆山的工廠,並對其生產線的成熟度和高度自動化程度給予認可。重要合作夥伴的認可不僅展現了立訊精密在全球消費電子市場中的重要地位,還突出體現其對待質量與技術創新精益求精的精神。 此外,蘋果亦於近日宣佈,其Apple Intelligence功能於10月28日與iOS 18.1發佈同步上線。該功能將融合Siri和ChatGPT,提升用戶的智能體驗。Apple Intelligence的推出預計將帶動蘋果產品銷量,立訊精密有望從中受益,進一步推動其在消費電子市場的發展。 通訊業務方面,立訊精密積極專注於電連接、光連接、散熱和電源管理等核心產品,力求滿足市場對高性能解决方案的需求,並在數據中心高速互聯領域取得顯著進展。於2024年的OCP全球峰會上,立訊精密展示了其在AI數據中心創新領域的積極探索與貢獻。旗下子公司立訊技術推出的224G高速互連系統、冷板液冷系統以及大功率直流電源系統,均采用先進的設計和製造工藝,確保在高速數據傳輸過程中的穩定性和可靠性,助力AI應用的快速發展。 整體來看,立訊精密通過不斷加深企業多元化發展,鞏固其綜合科技型製造企業的地位,並積極應對市場潜在挑戰。近一年來,公司策略性部署多項重要收購,進一步提升了在製造和汽車領域的市場地位。 汽車業務方面,立訊精密與全球主要汽車製造商建立了涵蓋汽車線束、連接器、智能座艙和智能駕駛等領域的戰略合作關係,通過持續創新和提升生產能力,不斷增强於汽車市場的競爭力。為加速汽車業務的全球化進程,立訊精密宣佈擬收購德國汽車線束巨頭Leoni AG的50.1%股權及其全資子公司Leoni Kabel GmbH的100%股權。董事長王來春此前表示,公司將充分利用Leoni的資源並結合自身優勢,從而可以擴大全球業務版圖,還能推動創新,為客戶提供更大的價值。此項戰略舉措將進一步鞏固立訊精密在全球汽車線束市場的地位,開拓更多市場機會。 在消費電子領域上,立訊精密擬以21億元人民幣收購和碩(Pegatron)昆山工廠多數股權,完成收購後將成為該工廠最大股東,預計成為全球第二大iPhone組裝商,這一舉措有助於進一步鞏固其在蘋果供應鏈中的角色。 此外,立訊精密完成了對美國威訊聯合半導體有限公司(Qorvo)在中國的封裝和測試工廠的收購,此舉有望增強其在消費電子射頻前端模組領域的封裝測試能力,進一步提升行業競爭優勢。所收購工廠專注於無線通信模塊的核心組件,涉及手機蜂窩市場。通過這些戰略性收購,立訊精密不斷優化並深化業務佈局,為未來增長夯實基礎。 立訊精密預計2024年全年淨利潤將達131.43億元至136.91億元,同比增長20.00%至25.00%;扣除非經常性損益後的淨利潤預計為114.86億元至127.13億元,同比增長12.76%至24.82%。連續兩年躋身《財富》世界500强,立訊精密將繼續依托內生增長與外延拓展的雙輪驅動策略,推動業務穩步增長。展望未來,隨著蘋果新品發佈以及通訊和汽車行業的持續增長,立訊精密的未來業務表現值得期待。 Hashtag: #立訊精密 #季度業績發佈者對本公告的內容承擔全部責任

文章來源 : Media OutReach Limited 發表時間 : 瀏覽次數 : 977 加入收藏 :
塔塔集團與 Analog Devices 宣佈策略聯盟 將共同探索印度半導體生態系機會

總部位於印度的全球企業塔塔集團(Tata Group)與全球領先的半導體公司Analog Devices(Nasdaq:ADI)日前宣佈策略聯盟,將共同開拓合作製造的潛在機會。 塔塔電子(Tata Electronics)、塔塔汽車(Tata Motors)及Tejas Networks已與ADI簽署合作備忘錄(MoU)共推策略與業務合作,探索印度發展半導體製造機會,並將在電動車與網路基礎設施等塔塔應用中採用ADI的產品。相關公司並同意針對策略藍圖的一致性進行討論。 此項結盟預計互利共贏,並且是建立印度強大電子製造生態系的重要進程,進而滿足印度國內及全球市場需求。 塔塔集團控股公司(Tata Sons)董事會主席N Chandrasekaran表示:「塔塔集團致力推動印度半導體產業的蓬勃發展,我們非常高興與ADI在半導體價值鍵的各個層面探尋合作機會,為雙方的共同客戶設計與供應先進產品。」 ADI執行長暨董事會主席Vincent Roche表示:「我們非常振奮能與塔塔集團推動印度半導體生態系的發展。此項結盟契合我們促成該地區技術創新與永續成長的承諾。結合ADI半導體解決方案與軟體專業及塔塔的願景與實力,必能加速開發從電動車到新一代網路基礎設施的各項尖端科技。我們不僅合力建構更強健的半導體生態系,更將形塑全球電子製造的未來。」 塔塔電子先前宣佈正於古吉拉特邦(Gujarat)的多雷拉(Dholera)投資興建印度首座晶圓廠,總投資金額達110億美元,此外,並將再投資30億美元於阿薩姆邦(Assam)的賈吉羅阿德(Jagiroad)興建半導體晶片的組裝測試廠。 塔塔電子與ADI計畫進一步探尋合作機會,預計在古吉拉特邦的電子晶圓廠及阿薩姆邦的委外封裝測試代工廠(OSAT)進行ADI的產品製造;其他預期合作包含塔塔汽車與ADI針對商務與乘用車儲能方案與電力電子領域的電子硬體元件,以及Tejas Networks與ADI針對網路基礎設施的電子硬體元件方面。

文章來源 : insightpr 發表時間 : 瀏覽次數 : 2359 加入收藏 :
瞄準 AI 發展!賀利氏電子材料解決方案推動先進封裝革新

一年一度的台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)將於 9 月 4 日盛大開幕,全球半導體與電子封裝材料解決方案的領導廠商賀利氏電子將再度參展,並於南港展覽館一館四樓 L0400 攤位,首度在台展示其針對 AI 晶片與綠色製程的全方位材料解決方案,不僅能有效提升先進封裝的良率,解決晶片的散熱問題,還能通過創新技術,加速全球半導體產業邁向淨零未來。   瞄準 AI 發展與台灣半導體重要地位 賀利氏持續投入技術、材料革新 根據研究機構 Statista 報告,全球 AI 晶片市場將從 2023 年的 230 億美元成長到 2030 年的 1,500 億美元,對於快速上升的需求也帶來了晶片製造的封裝良率、散熱等挑戰,對此賀利氏積極推動材料與技術創新,致力於開創半導體、電子產業製造的新局面。   賀利氏電子半導體全球負責人陳麗珊女士(Li-San Chan)表示:「台灣作為半導體產業技術與製造的重要市場,更是推動全球 AI 產業發展的重要推手,賀利氏全球的第五個創新實驗室就設在新竹,平均每年協助在地整合元件製造、封裝測試代工廠等企業完成 40 次以上零組件、材料等測試,更與台灣企業攜手合作研發新產品。接下來我們也將持續新技術、推動綠色製程,引領半導體產業發展。」   滿足高密度接點互連、異質晶片整合 賀利氏電子有效解決先進封裝中焊接不完整缺陷  隨著異質整合與系統封裝(SiP)需求的增加,先進封裝廠商普遍面臨尺寸縮小和焊接不完整的缺陷問題,而賀利氏電子研發出新型 Welco AP520 T7 號粉水溶性印刷錫膏,應用於覆晶封裝和表面黏著(SMD)焊盤,透過一體化印制有助於簡化 SiP 封裝加工步驟,減少材料成本進而降低資本支出。此錫膏更在最小  90µm 的細間距(55µm 鋼板開孔和 35µm 開孔間隔)中展現絕佳脫模效能,能夠降低因基板翹曲或覆晶放置不均而焊接不完整的缺陷,進而提高封裝元件的密度,縮小整體封裝的大小。 此外,在進行超細凸塊間距倒裝晶片焊接和球柵陣列(BGA)封裝焊接過程中,賀利氏電子的 AP500X 水溶性零鹵素黏性助焊劑則藉由卓越的潤濕性,適用於各種焊盤,不僅能有效去除 OSP 銅焊盤上的 OSP 層,也成功解決了冷焊、爬錫、晶片移位、孔洞等缺陷問題。AP500X 也適用於小於 90µm 的細間距的應用裡面。   100% 回收與再生材料產品,加速企業達成淨零碳排目標 隨著全球淨零碳排目標以及歐盟 2040 年碳排量減少 90% 時程逼近,企業更是加緊腳步採用綠能、推動綠色製程。爲此,賀利氏電子内部擬定了永續發展策略,預計在 2030 年碳排量減少 42%。今年 7 月份,賀利氏電子正式加入了 Semiconductor Climate Consortium (SCC), 此舉亦體現了賀利氏電子對永續發展的重視與承諾。在業務方面,賀利氏電子則提供 100% 再生金製成的鍵合金線和 100% 再生錫製成的 Welco 錫膏系列產品,有效降低碳足跡更加速企業達成永續目標。   在 SEMICON Taiwan 展會期間,賀利氏電子攤位也將展示最新先進封裝、永續的解決方案,現場更設有巨大彈珠台等趣味互動並可現場兌換冰淇淋,歡迎業界先進在 SEMICON Taiwan期間來到賀利氏電子攤位(南港展覽館一館四樓 L0400)了解更多詳情。

文章來源 : 香港商霍夫曼公關顧問股份有限公司 發表時間 : 瀏覽次數 : 4230 加入收藏 :
2025 年 2 月 7 日 (星期五) 農曆正月初十日
首 頁 我的收藏 搜 尋 新聞發佈