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符合「寬能帶半導體」新聞搜尋結果, 共 8 篇 ,以下為 1 - 8 篇 訂閱此列表,掌握最新動態
研討會訊息:Teradyne/筑波科技寬能帶半導體整合測試與應用

電動車、快充帶動第三代半導體碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)國際市場快速發展趨勢、儲能設備及高效能控制機台,需要更多強韌的運算晶片與電源管理IC功率元件,專注為高精準、高穩定度,高速測試、低單位IC測試成本與強大工程經驗支持能力是攸關 POWER IC 研發及OSAT 測試成功的關鍵能力。   筑波科技與美商泰瑞達Teradyne合作,攜手推廣Eagle Test System (ETS)設備系列。因應測試晶片機台需求逐年成長,Teradyne提供高質量檢驗、快速精準,降低測試成本、提升產能的ETS設備,具有高功率(>3000V)、高電流(>100A)、耐高溫、精準穩定之特色。筑波科技則結合材料分析MA與故障瑕疵分析FA、封裝FT測試與設備整合經驗,為客戶開發整合測試解決方案(Total Solution),並設立EC半導體工程中心提供高品質的訓練與服務。   筑波科技與Teradyne ETS將主要聚焦實務分享: 1. Teradyne Device Interface Solution Business Overview 2. GaN and IGBT Probe Interface Solution Overview 3. WBG Market Trend and Teradyne Eagle System Introduction Practice 4. ACE Universal for SiC/GaN Wafer MA Test Solutions 5. Brief the Specific Functions for Power IC ATE Machines by HT   我們邀請您與筑波科技專業團隊就相關議題和技術交流! 歡迎寬能帶半導體及3DIC產業領域的廠商先進主管至報名網站參加。   現場及線上直播並行。謝謝!   活動日期:2022年11月23日(三) PM1:00 – PM5:00 活動地點:新竹縣竹北市生醫二路66號 筑波醫電大樓 (新竹生醫園區) 報名方式:03-5500909 ext. 3407林小姐/ 3502 鄭小姐 service@acesolution.com.tw 線上報名:https://register.acesolution.com.tw/2022_ACE_Teradyne_ETS_1123

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筑波科技/泰瑞達/太克攜手寬能帶半導體MA/FA/FT整合測試方案

近年來5G通訊、電動車市場崛起,寬能帶半導體(WBG)材料如碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)功率元件嶄露頭角,於車用市場滲透率持續攀升。然而電動車安全續航力與節能效率引發關注,車載電池是否能承受高容量及高電壓、充放電時高溫耐受性、是否會因高溫引發風險,不同品質的控制器搭配電池也會在續航能力上顯示出差別,故晶片結構堅固及熱穩定性佳尤其至關重要。   筑波科技與國際大廠指定的Teradyne ETS 、Tektronix產品線合作,創造前所未有的測試平台擴展能力,提供一站式的半導體MA/CP/FT測試服務,擁有高精準、高穩定度、耐高溫、高電壓(>1200V)、高電流(>100A)特性,增強高功率半導體產業的研發品質與生產效率的ROI,提供雙贏的測試設備系統軟/硬整合方案服務。   筑波科技擁有WBG材料分析與電源管理IC /module動態測試解決方案,在異質材料介面、Wafer、Epi的材料分析MA與故障瑕疵分析FA,封裝後FT整合測試品質與生產效率提升有豐富經驗,半導體EC工程中心能即時在地服務,符合客戶全方位測試需求,本次研討會將分享測試技術實務經驗。   我們邀請您與筑波科技專業團隊就相關議題和技術交流!歡迎寬能帶半導體及3DIC產業領域的廠商先進主管至活動網站報名參加。

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筑波攜手美商泰瑞達Teradyne舉辦跨界半導體交流會

電動車、快充帶動第三代半導體碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)國際市場快速發展趨勢、儲能設備及高效能控制機台,需要更多強韌的運算晶片與電源管理IC功率元件,專注為高精準、高穩定度,高速測試、低單位IC測試成本與強大工程經驗支援能力是攸關 POWER IC 研發及OSAT 測試成功的關鍵能力。   筑波科技與美商泰瑞達攜手推廣Eagle Test System (ETS)設備系列。 2023年6月8日由泰瑞達Teradyne與筑波近日合作舉辦了一場跨界半導體交流會,旨在為兩家公司及行業內其他相關企業提供一個分享和交流最新技術成果的平臺。   此次交流會以“創新、協作、共贏”為主題,吸引了來自半導體、電子、通信、汽車等多個領域的專家學者和企業代表參加。會上,泰瑞達Teradyne和筑波的技術專家分享了各自的最新技術成果和應用案例,並探討了半導體產業未來的發展趨勢和挑戰。泰瑞達Teradyne作為半導體測試和工業自動化領域的領先企業,一直致力於為客戶提供高品質的測試、檢測和工業自動化解決方案。此次交流會,泰瑞達和筑波的技術專家在會上介紹了公司的最新測試和檢測技術功率半導體測試,包括RF測試技術、3D IC測試技術和AI應用等,以及在工業自動化領域的最新解決方案。   筑波科技代理泰瑞達Eagle Test System (ETS) 系列產品,結合20年無線通訊整合經驗,為半導體廠商提供完整測試Total Solution,並於臺灣與深圳辦公室設立半導體中心 (Engineering Center),本次活動讓貴賓一窺系統實際運作。演講主題有第三代半導體市場趨勢與機會,利用先進的測試方案應對車規級晶片中的驗證挑戰的主題演講,會中更藉由三個主題展示與交流,包含IPM測試方案展示/GaN測試方案展示/量測儀器新思維等,讓現場觀眾眼見為憑、線上同步體驗。           關於筑波科技 筑波科技 (https://www.acesolution.com.tw/en/index/) 成立於 2000 年,位於臺灣新竹,在中國蘇州和深圳設有分公司。我們專注於射頻、毫米波和太赫茲,擁有專業的技術支援團隊,提供專業、創新和多功能的綜合技術和解決方案。   聯絡筑波科技 筑波科技股份有限公司ACE Solution, Co., Ltd. 臺灣地址: 新竹縣竹北市台元街28號2樓之1 臺灣電話: 03-5500909 蘇州辦公室:0512-89188620 深圳辦公室:0755-29351095 E-mail: service@acesolution.com.tw   網站: https://www.acesolution.com.tw/en/index/ LinkedIn: https://www.linkedin.com/company/30620922/admin/ Facebook: https://www.facebook.com/ACERFSolution

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研討會訊息:4/28 化合物半導體跨界交流研討會

化合物半導體特別是碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等新材料,應用於車用動力系統及電源管理有獨特優勢,其耐高電壓、高電流之特性,可因應電動車、綠能零排碳、5G、雷達及資料中心等多種終端應用。 筑波科技與美商泰瑞達Teradyne攜手推廣Eagle Test System (ETS)系列,提供高品質、精準檢驗設備,能有效降低測試成本。ETS具有高功率(>3000V)、高電流(>100A)、耐高溫、精準穩定特色,筑波結合材料分析MA、故障瑕疵分析FA、封裝FT測試,為客戶提供整合測試方案。 本活動透過產學合作,串聯業界代表跨界交流,洞悉市場與分享實務案例。 竭誠歡迎化合物半導體及3DIC的業界先進至報名網站參與,創造產業鏈生機。 本活動採實體交流、線上同步體驗,謝謝! 活動日期:  2023年04月28日(五) PM12:30 – PM16:40 活動地點:  新竹縣竹北市生醫二路66號 筑波醫電大樓 (新竹生醫園區) 報名方式:  03-5500909 ext. 3407林小姐/ 3502 鄭小姐  service@acesolution.com.tw 線上報名:  https://register.acesolution.com.tw/20230428_WBG_Semiconductor_Seminar 聚焦分享: l   筑波科技:WBG 市場趨勢及測試方案系統實務介紹 l   優貝克科技 ULVAC:Fighting with Nature: How to Manage the Process for One of the Most Tough Materials l   筑波科技:SiC/GaN 晶圓MA測試解決方案 l   皮托科技:多重物理耦合模擬技術加速第三類半導體研發與成長 l   鴻海研究院: 電動車用碳化矽功率元件的最新進展-動態量測與可靠度

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陽明交大與瑞典Linköping University (LiU)參訪筑波集團 攜手智慧醫療與化合物半導體產學創新

筑波集團從3C到3醫,基於20年無線通訊、IoT軟硬體整合經驗,開發智慧醫院上傳、第三代化合物半導體材料測試等方案。國立陽明交通大學及瑞典Linköping University (LiU)林雪坪大學率團來訪交流,參觀智慧醫療、太赫茲(Terahertz, THz)應用及半導體方案應用成果。   產學跨界平台鏈結半導體創新材料應用 陽明交大承接國科會化合物半導體重大發展計畫之一,將碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等新材料應用於Power IC、RF,藉此開發鏈結創新材料、軟體服務及設計平台成果,並透過跨產業與學術交流活動促成跨界合作。林雪坪大學半導體材料系主攻開發和研究新型電子材料,以寬能帶半導體、半導體器件、昇華材料單元為主,特別是SiC、III族氮化物和石墨烯,以應用瑞典和歐洲工業基礎產業區塊需求。   筑波集團三大即戰力:無線通訊、智慧醫院、半導體整合測試 筑波集團致力於無線通訊、RF量測儀器設備、高頻、電子元件/模組等整合測試方案。自2014年起投入智慧醫療領域致力於早期病變精準醫療之篩檢技術與設備研發,結合AI開發Uniiform智慧手寫輔助系統、智慧上傳閘道器(Data Stream, DS),各科別整合上傳方案如Spark智慧麻醉紀錄系統、看得健100智慧眼科紀錄系統、牙科。在半導體測試領域,筑波的THz技術之TZ-6000用於半導體晶圓測試市場,並與美商泰瑞達Teradyne攜手推廣Eagle Test System (ETS)系列,針對第三代半導體高電壓、高電流之車用測試提供整合設計,滿足各產業鏈客戶需求。   本次交流亦邀請TeraView 的科學家Dr. Philip F.共襄盛舉,Teraview的電光太赫茲脈衝反射儀(EOTPR) 是世界上第一款使用隔離技術來檢測積體電路中封裝故障和監測封裝品質,是廣用作為積體電路封裝非破壞性缺陷檢測首選。藉由跨領域的切磋開創先進半導體材料研究、業界創新應用。

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2025 年 2 月 18 日 (星期二) 農曆正月廿一日
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