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致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股宣佈，其旗下詮鼎推出基於聯詠科技（NOVATEK）NT98336晶片的安防監控錄影主機方案。 安防視頻監控行業經過發展和演變，逐漸發展成為一個市場規模龐大的成熟行業。在安防監控系統中，安防監控錄影主機尤為重要。無論是居家管理、工業流程管控，還是與門禁系統相關的電子圍籬、熱區監控統計、人流數量統計及方向計算等應用中，它都提供了重要支持。而隨著安防攝像頭技術的不斷優化，加入了如夜間攝影、動態捕捉技術、走廊模式等技術，更是讓安防錄影主機有了用武之地。未來不僅限於安防領域，也可用作信息分析，如消費者型態、廣告看板、人臉辨識、車輛車牌辨識、全天候居家照護等領域。順應這一趨勢，大聯大詮鼎基於NOVATEK NT98336晶片推出了安防監控錄影主機方案，憑藉著極高的影像處理功能，適用於多種領域。 本方案的核心是NOVATEK旗下NT98336晶片。該晶片具有更強大的影像處理能力，其內置2.25T的NPU算力，CPU採用Arm Cortex CA53四核處理器，主頻可達1.2GHz。和市面上的同級產品比較，該晶片的處理速度更快，影像處理能力可達1080@300fps。與前一代產品NT98316相比，除增設了上述優點，還增加了DDR4的支持能力，這可使存儲器選擇更具有彈性。且僅為22.5mm x 27mm的晶片封裝，也比前一代產品更具有小型化優勢。 此外，NT98336也支持級聯式的串接（Cascaded Connection）延伸，可以將數顆NT98336的影像輸出整合成一個系統。例如單顆NT98336的處理能力為4K2K影像x4ch，利用Cascaded Connection可將4顆NT98336聯結成4K2K影像x16ch，或者是組成4M影像x32ch，如此彈性搭配可提升影像品質或port輸入數量。 NOVATEK作為一家在安防領域深耕多年的企業，不僅擁有從顯示到影像處理一系列產品，而且具備成熟穩定的前後端架構和嚴謹軟硬體測試流程。大聯大詮鼎通過與NOVATEK的深度合作，可以將出色的安防監控技術呈現給大家。 核心技術優勢： 影像監控結合AI運算，動作更加精確； 支持DVR/HVR混合應用； 原廠團隊+詮鼎RD團隊技術支持； 支持多種顯示界面，HDMI/VGA/CVBS； 產品規格較競爭者更有優勢； 支持Cascaded Connection。 方案規格： 晶片核心是Arm Cortex-CA53 Quad Cores； AI運算力是2.25T； 電源輸入是12V/2A； 系統OS是Linux； Multi-channel encoding up to 1080p@300fps； Two SATA3.0 interface for storage。
台灣物聯網雲端解決方案公司--物聯智慧(TUTK, TW6565)推出的雲端服務於東北亞市場版圖成功再下一城，2021年日本電信商KDDI旗下智慧家庭消費性品牌「au HOME」即是採用物聯智慧的P2P連線技術及雲端影像監控(Cloud Recording)服務，在日本對終端用戶推出高解析度網路攝影機產品及雲端錄影服務，守護用戶的居家安全；今(2024)年底，物聯智慧則將服務拓展至南韓前三大電信商旗下之保全服務業，除了提供P2P、TUTK RTC連線技術之外，也為其客製”雲端影像管理系統(Cloud VMS)”，針對各行各業之商業安全、智慧商店提供完整的雲端解決方案。物聯智慧的雲端服務方案接連獲得日韓電信商青睞而採用，足見其不論是技術成熟度、方案靈活度、服務支援強度等都優於市場上同類競爭者。 物聯智慧的Cloud VMS有標準版及客製版兩種，皆可應用於即時同步多頻道監看不同地點之影像，特別適用於零售商店、物流業、商用車隊等領域，同時具備用戶與設備管理、事件訊息推播、事件雲端錄影等功能。以南韓電信旗下的保全業者為例，為了能將現有提供給客戶的傳統影像監控服務，全面升級為以雲端為核心的營運型態，物聯智慧的技術團隊以一步到位的軟韌體整合服務，即使是不同製造商的網路攝影機、NVR、XVR等安防監控硬體，只需快速與TUTK SDK套件整合之後，即可成為具備雲端服務功能之設備，讓中控管理人員從手機端app或網頁瀏覽器登入後台介面，隨時監控設備及掌握即時影像。在資訊安全方面，物聯智慧採用經多重加密的資料傳輸與周延的伺服器防護及預警機制，可確保監控影像與使用者機敏資訊皆能受到嚴密保護。 保全服務業對於提供各行業之客戶完整的安全防護解決方案皆有高規格的要求，尤其在掌握目標場域中的影像監控與設備管理方面，從監控硬體規格、軟體效能、管理介面功能、資安強度，到能夠讓中控人員隨時隨地透過雲端即時掌握用戶端狀態等，物聯智慧開發的”雲端影像管理系統(Cloud VMS)”都可滿足這些需求。 今年物聯智慧成功打進南韓電信商旗下保全服務業，現有超過數萬台影像監控設備預計在兩年內完成雲端化升級導入Cloud VMS，同時未來對新客戶都將以推廣雲端化服務為業務主軸，商務模式是以雲端管理年費為基礎，外加雲端錄影服務(Cloud Recording)訂閱服務費，未來更大的加值效益則在於彈性擴充AI影像辨識服務。物聯智慧近年在垂直應用方面積極朝以AI賦能的”平台即服務（AIoT PaaS）”供應商轉型，投入研發資源用於人工智慧隨選服務（AI on Demand）的開發，也鎖定海外市場進行拓銷，不論是智慧零售、智慧家庭以及保全監控領域，都可為客戶建構AI應用生態體系，同時結合Cloud VMS，物聯智慧已從過去以純軟體授權與專案開發，轉型為以雲端服務訂閱模式為主，未來再以更加具體的AI賦能方案推向市場，這樣創新的服務與營運模式值得進一步期待。
昇頻以頂尖設計與自主研發的「工業級長距離PoE智慧供電物聯網交換器708EPI-DC」榮獲「第33屆台灣精品獎」，譽為台灣產業界的奧斯卡。此殊榮不僅肯定昇頻在AIoT智慧連結解決方案的創新量能，也彰顯昇頻在智慧城市和工業物聯網領域的品牌標竿，展現持續追求卓越的承諾。 精湛設計、優異效能、創新價值的極致呈現 昇頻708EPI-DC專為智慧城市和廣域AIoT物聯網連接應用量身打造，具備「工規寬溫節能」、「長距離PoE供電達800公尺」及「智能遠端管理」的獨特優勢，為智慧化數位轉型提供高效經濟與因地制宜的全方位解決方案。在今年的台灣精品獎評選之中，歷經百餘位專家學者從研發、設計、品質、行銷和台灣產製五大構面進行嚴選，「昇頻708EPI-DC」憑藉其卓越的創新價值，由近千件的參選產品中脫穎而出，成為台灣產業創新典範。 800公尺長距離PoE 突破供電與距離限制挑戰 昇頻708EPI-DC是一款集工業級寬溫運作、無風扇精巧設計於一身的網路交換器，提供精巧輕量、強固耐用和便捷安裝的特性，適應-40至+75°C的嚴苛極端環境。其技術打破傳統乙太網路100公尺的傳輸瓶頸，將數據與電力傳輸距離延伸至800公尺，針對隧道、水壩和鐵軌等缺乏電力或不易布建光纖的場域提供優化解決方案。藉由現有UTP電纜，實現同步傳輸資料與電力，減少光纖布建與電力施工的成本與時間，透過LFPT功能，快速即時遠端控管，提升維運效率，為智慧交通、安防監控及能源管理等領域帶來更多效益。 領先市場的全系列智慧聯網交換器解決方案 昇頻708EPI-DC的創新認可，充分展現了昇頻在智慧連網解決方案中的領導地位，更印證了昇頻全系列網路交換器在高穩定性、可靠性能與精密設計上的競爭實力。作為CT通訊聯網的核心角色，專注於IIoT和AIoT智慧科技，賦予高可靠、安全性與優質化的產品與服務，致力於為全球智慧城市與工業物聯網應用提供靈活多樣的智慧連結方案，推動工業物聯網生態價值鏈的發展，共創永續美好的未來藍圖。 欲了解更多全系列網路交換器產品資訊，歡迎前往如下連結選購。 昇頻全系列網路交換器連接解決方案 https://www.proscend.com/zh-TW/category/Industrial-Ethernet-Switch.html 關於昇頻（PROSCEND） 昇頻創立於1999年，賦能工業物聯智慧連結之領先企業，締造5G、AIoT創新應用領導標竿。為卓越而生，致力精益求精，專注創造與眾不同，引領無限未來。秉持敏捷精實與用心真誠服務，全球銷售超過60個國家，為值得信賴的合作夥伴，堅持最嚴謹高品質工規研發設計，提供最頂尖強固可靠的工業級網通設備與最適化的物聯網管理平台，賦予最佳化高效智能解決方案，成就多元商業轉型與垂直場域應用，共創智慧城市、智慧交通、智慧能源、智慧零售、智慧工廠和智慧醫療等生態價值鏈之綜效，打造宜居城市、便捷交通、安全環境、美好生活與永續世界，促進共生、共榮、共好願景。 聯絡昇頻（PROSCEND） 昇頻股份有限公司 Proscend Communications Inc. 地址: 300093新竹市工業東四路36號2樓（新竹科學園區） 電話: +886-3-5639000 E-mail: sales@proscend.com 網站: https://www.proscend.com/
臺北2024年6月6日 /美通社/ -- 6月4日，COMPUTEX 2024在臺北南港展覽館順利舉行，江波龍的臺灣子公司元信電子(Mnemonic Electronic Co., Ltd.) 以"迎接高容量SSD時代來臨"為主題，展示了業界領先的Mnemonic MS90 8TB SATA SSD、FORESEE ORCA 4836 系列企業級 NVMe SSD、FORESEE XP2300 PCIe Gen4 SSD等多款高容量SSD，以及包括嵌入式存儲、記憶體模組、存儲卡等豐富產品線，並細分了行業級、工業級、車規級、企業級等可靠性等級存儲產品，為全球使用者提供高容量解決方案。 ▶ 高容量SSD篇 其中，固態硬碟帶來了PCIe M.2、PCIe BGA、SATA M.2、SATA 2.5inch等多種形態和介面的產品。 Mnemonic MS90 8TB SATA SSD支援速度等級高達 6Gb/s (Gen3) 的 SATA 介面，並向下相容 Gen1、Gen2，同時支援SATA多種低功耗的省電模式（Partial/ Sleep /Device Sleep），可應用於近線硬碟替換、監控、高鐵系統。 FORESEE ORCA 4836 系列企業級 NVMe SSD搭載3D TLC NAND快閃記憶體技術，128KB順序讀寫性能分別最高可達6800MB/s 和 4600MB/s；4KB隨機讀寫性能最高分別可達1000K 和380K IOPS。早在開發之初，就針對性地加入了6~14W多檔功耗調節、無感線上固件升級（＜2s）、多命名空間（最大支持32個namespace）、可變Sector Size（5種不同的扇區大小格式加元數據格式種類）等大量企業級應用場景功能。此外，該產品還支援Telemetry、Sanitize和全路徑端到端的資料保護特性，高輸送量、高IOPS、低延遲以及優異的QoS特性使其在企業級讀密集型和混合型應用場景中表現出色，為客戶提供全面、安全、可靠的企業級存儲解決方案。 FORESEE UNCIA 3836 系列企業級 SATA SSD基於企業級主控，並搭載128層eTLC NAND顆粒，128KB順序讀寫性能分別最高可達560MB/s 和 520MB/s；4KB隨機讀寫性能分別最高可達95K 和 50K IOPS。產品由公司自主軟硬體設計研發，覆蓋從480GB至3.84TB的主流容量，擁有M.2 2280與2.5inch兩種形態選擇，可滿足使用者從系統開機磁片至大容量資料盤的不同需求。上述兩款企業級產品都順利通過了各項相容性測試和運行要求，在主流伺服器硬體環境下均可良好適配，並滿足海量業務資料存儲的需求。 FORESEE UNCIA 3839 系列企業級 SATA SSD在3836系列的基礎上增加了7.68TB的容量，滿足更高容量需求的應用設備。 FORESEE XP2300 PCIe Gen4 SSD是面向電競遊戲本、高效生產力等PC設備的大容量、高性能旗艦級Gen4產品，產品搭載主流236層3D TLC快閃記憶體顆粒，並採用基於12nm工藝的4通道高性能主控晶片，容量覆蓋512GB、1TB、2TB、4TB，讀寫性能分別最高可達7400MB/s 和 6400MB/s；隨機讀寫性能分別最高可達1000K 和 1050K。該產品支援溫控演算法，在持續工作中平衡效能與溫度。同時產品支援低功耗L1.2，實現更低功耗，能夠有效提升終端設備的續航時間。 為滿足不同的定制化需求，元信電子還推出了行業級PCIe Gen 4*4 M.2 2280 SSD，容量最大可達8TB，讀寫性能分別最高可達7400MB/s 和 6500MB/s；隨機讀寫性能分別最高可達750K 和 750K IOPS。隨著大容量時代的來臨，該產品將逐漸應用於高端筆記本和桌面電腦上，滿足大容量生產力設備應用，從而提升內容創作者的使用體驗。 FORESEE XP2200 PCIe Gen4 BGA SSD採用先進的封測工藝，築建高層疊Die的技術，小體積高度集成，擁有11×13mm、16×20mm兩種尺寸規格。同時產品採用先進制程工藝，搭配新型散熱材料以及軟體技術應對發熱風險，產品讀寫性能分別最高可達3500MB/s 和 3450MB/s；隨機讀寫性能分別最高可達260K 和 220K IOPS，容量提供128GB、256GB、512GB、1TB、2TB選擇，廣泛應用於2 in 1電腦、超薄筆記本、VR虛擬實境、娛樂掌機等極致輕薄的移動智慧終端機。 ▶ 記憶體模組篇 作為PC存儲的"右腦"，元信電子的記憶體條產品也在現場大放異彩，從創新記憶體形態LPCAMM2，到面向企業級數據存儲的CXL記憶體拓展模組、RDIMM，再到市場主流的UDIMM、SODIMM，種類齊全、包羅萬象。 FORESEE CXL 2.0記憶體拓展模組基於 DDR5 DRAM開發，支援PCIe 5.0×8介面，理論頻寬高達32GB/s，提供64GB、128GB、192GB以及正在研發中的512GB多種容量選擇，可與支援CXL規範及E3.S介面的背板和伺服器主機板實現無縫連接，並減少高昂的記憶體成本和閒置的記憶體資源，大幅提高記憶體利用率，從而有效拓展伺服器的記憶體容量並提升頻寬性能。該產品通過獨特堆疊技術，能夠基於16Gb SDP顆粒實現128GB大容量，相比業界同期水準實現成本大幅度下降的優勢，支援記憶體池化共用，助力HPC、雲計算、AI等應用場景釋放潛能。 針對無E3.S介面的伺服器背板，使用者可通過CXL AIC 記憶體拓展模組轉接，助力伺服器實現CXL RDIMM記憶體拓展。該產品採用了全高全長PCIe Add-in Card (AIC)封裝，配備了8個DIMM插槽，支援DDR4 RDIMM記憶體條，記憶體容量可擴展至512GB，同時通過MCIO高速介面支援PCIe 5.0 x16通道，理論頻寬可達驚人的128GB/s。該產品與支援CXL規範的伺服器主機板通過MCIO線纜直連，從而為單個伺服器和伺服器集群提供大容量、高頻寬、低延遲的擴充記憶體。 FORESEE LPCAMM2搭載了最新的LPDDR5/5x顆粒，可相容315ball和496ball設計，支持高達7500Mbp/s及以上的頻率，以及16GB、32GB、64GB多種選擇，滿足不同場景下對記憶體性能和容量的多樣化需求。在產品工藝方面，FORESEE LPCAMM2採用全新的設計架構，巧妙地將4顆x32 LPDDR5/5x記憶體顆粒直接封裝在壓縮連接器上，實現了單個記憶體模組上的128位元記憶體匯流排，提供比標準記憶體條更高效的封裝工藝，這也是目前市場上的尖端水準。此外，其PCB設計層數為10層，通過自研PCB優化信號完整性（SI）和電源完整性（PI），同時遵循JEDEC JESD318標準進行設計，確保了產品的高性能和穩定性。 FORESEE 企業級DDR5 RDIMM硬體方面選用優異高頻性能材料與高耐溫、高可靠性元器件，提供1R×4、2R×4、2R×8架構與16GB、32GB、96GB多種容量組合，傳輸速率最高可達5600MT/s，並支持RCD驅動、ECC糾錯（80bit位寬）等企業級數據存儲特性，具備超低失效率和資料錯誤率。為伺服器、雲計算、分散式存儲、邊緣計算等企業級密集型應用場景長期穩定運行提供有力保障。 FORESEE 工規級DDR4 ECC SODIMM覆蓋4GB、8GB、16GB、32GB多種容量選擇，擁有1R×8、2R×8、1R×16三種設計架構，速率可達3200Mbps，功耗為1.2V，支援ECC（Error Correcting Code）功能，有效降低了潛在的資料錯誤風險，保障系統穩定運行。此外，產品採用寬溫嚴選顆粒、抗硫化元器件等高品質資源，經過嚴格的電磁相容性測試（EMC），展現出了卓越的抗幹擾能力，確保資料在傳輸過程中不受外界電磁幹擾的影響。同時，該產品還通過了EIA-364-65B抗硫化測試，以及TC、THB、HTOL、LTOL、Shock、Torsion、機械衝擊等一系列壽命老化、功能、結構應力可靠性測試，充分驗證了其在寬溫、振動、衝擊等惡劣環境下的穩定性與可靠性，確保產品都能滿足工業自動化、工控機、電信設備、醫療設備、軌道交通、電力設備等工業標準的各項指標要求。 ▶ 嵌入式存儲晶片&存儲卡篇 除此之外，元信電子還帶來了SLC、TLC、QLC等多種快閃記憶體介質的小尺寸嵌入式存儲晶片和存儲卡產品。 FORESEE車規級UFS/eMMC 採用車規級資源和高品質器件，配合自研固件演算法，以及嚴苛的AEC-Q100可靠性標準驗證測試，能夠有效確保產品在極端溫差、機械應力、強烈振動、電磁幹擾的環境下長期穩定運行，確保資料安全。產品支援4GB~128GB容量，並包含-40℃~85℃(Grade3)、-40℃~105℃(Grade2)兩個版本，目前已服務超過20家知名品牌汽車客戶，以及DVR、IVI、儀錶、T-box等10餘種車載應用。 FORESEE車規級UFS作為eMMC的進階產品，增加了LDPC演算法、Write Booster、HPB等新功能，讀寫性能得到了近6倍的提升。產品支援UFS2.1/3.1協定，同樣符合AEC-Q100車規級可靠性標準，-40℃~105℃的運行寬溫可輕鬆應對極端惡劣的工作環境，主要應用於ADAS智慧駕駛系統、智慧座艙等高階汽車應用場景。 FORESEE工規級SD/microSD同樣是汽車存儲應用的重要零部件之一。產品採用工規級TLC顆粒，工作溫度可達-25℃~85℃，容量廣泛覆蓋8GB至512GB，耐久度可達3000 P/E，具備高耐久度、高可靠性的特性。團隊通過優化固件架構與智慧GC（Garbage Collection：垃圾回收）技術，以提升性能平滑度，從而確保讀寫速度在各種極端環境下都能夠達到設備碼流需求，保障車載監控穩定運行。同時，產品針對車載監控應用開放了S.M.A.R.T資訊介面，使用者可隨時監測存儲卡的健康狀況，並可以在存儲卡使用壽命耗盡前及時接收預警資訊，實現存儲壽命視覺化。 FORESEE QLC eMMC基於江波龍WM6000自研主控、採用獨特的QLC演算法和自研固件進行開發，容量最大可提供512GB，並已具備了實現1TB更大容量的技術能力，為智慧手機市場提供更多樣化的選擇。 江波龍是坐落於大陸深圳的上市公司（股票代碼：301308.SZ），主要從事半導體存儲應用產品的研發、設計、封裝測試、生產製造與銷售，並已形成存儲晶片設計、主控晶片設計及韌件演算法開發、封裝測試，以及生產製造等核心能力，為市場提供消費級、企業級、車規級、工規級存儲器以及行業存儲軟硬體應用解決方案。 元信電子(Mnemonic Electronic Co., Ltd.) 在亞洲、歐洲銷售江波龍所有的toB存儲產品線，為當地提供產品銷售和售後產品服務支援。目前產品線分別在嵌入式存儲、固態硬碟（SSD）、移動存儲及記憶體模組四大產品線，有消費類、工業類的應用。公司記憶體廣泛應用於智慧手機、智慧電視、平板電腦、電腦、通信設備、可穿戴設備、物聯網、安防監控、工業控制、汽車電子等行業以及個人移動存儲等領域。 「今天在展會上，元信電子展示的存儲產品和解決方案在業內屬於較為領先的，特別是在容量和封裝設計上的突破和創新給人帶來了驚喜。這無疑為AI熱潮帶來了強大的支持和推動力」，一位觀展商表示。同時，也有前來洽談的客戶指出，這些高容量存儲產品符合市場趨勢，並為未來伺服器、個人電腦等設備的開發帶來了啟發和可能性。 為了更好地迎接高容量時代來臨，元信電子將繼續致力於產品創新，不斷為使用者帶來更加安全、高效、可靠的存儲解決方案。明年，我們期待再次在COMPUTEX的舞臺上見證元信電子的新突破。
臺北2024年5月22日 /美通社/ -- 6月4日至7日電腦展期間，江波龍的台灣子公司元信電子，以「迎接高容量SSD時代來臨」為主題，展示一系列高容量SSD產品，為全球大容量SSD產品使用者提供解決方案。 元信電子呈現的一系列大容量產品陣容，包括ORCA 4836 系列企業級 NVMe SSD和UNCIA 3836 系列企業級 SATA SSD，產品配備最新的企業級128層TLC NAND快閃記憶體，為伺服器、雲計算、邊緣計算等企業級用戶提供高性能、低延遲、可調功耗和高可靠性的存儲解決方案，容量最大可達7.68TB。 96GB DDR5 RDIMM 和192GB CXL 2.0記憶體拓展模組等具備高穩定性的企業級記憶體產品也將悉數出席，產品支援記憶體池化共用，以滿足日益增長的資料處理需求。 針對行業級應用，元信電子也帶來了有望應用在AI PC和HPC的4TB/8TB PCIe Gen 4*4 M.2 2280 SSD、4TB XP2300 PCIe Gen4 SSD、2TB XP2200 PCIe Gen4 BGA SSD等高性能行業級記憶體產品，為高性能PC筆電客戶提供了更大容量的記憶體選擇。 除此之外，這次展覽的產品還包括了Mnemonic MS90 8TB SATA SSD、512GB QLC eMMC、LPCAMM2、CXL 2.0 AIC記憶體擴展模組等產品。 Mnemonic MS90 8TB SATA SSD支援速度等級高達 6Gb/s (Gen3) 的 SATA 介面，並向後相容 Gen1、Gen2，同時支援SATA多種低功耗的省電模式，可應用於近線硬碟替換、監控、高鐵系統。 512GB QLC eMMC採用先進的工藝，更高的密度，配備江波龍自主研發的主控晶片 WM6000 ，並在元成蘇州（Longforce）完成封裝，可應用于智慧手機等主流消費類智慧終端機。 記憶體新形式LPCAMM2搭載了最新的LPDDR5/5x顆粒，有望打通mobile DRAM到PC的應用，為AI終端、商用設備、超薄筆記本等要求高頻率、低功耗、小型化封裝的應用場景，開闢了新的設計可能性。 CXL 2.0 AIC記憶體擴展模組採用了全高全長PCIe Add-in Card (AIC)封裝，配備8個DDR4 RDIMM插槽，記憶體容量可擴展至512GB，支援多個計算節點伺服器集群與存儲池線纜直連的直插式記憶體池化。 元信電子相信AI時代，系統對巨大算力的要求，將引起人們對記憶體容量的關注。為此特別設計出低功耗、高容量、優質散熱的存儲產品，以契合伺服器、AI終端的各種應用場景。 江波龍是坐落於大陆深圳的上市公司（股票代碼：301308.SZ），主要從事半導體存儲應用產品的研發、設計、封裝測試、生產製造與銷售，並已形成存儲芯片設計、主控芯片設計及韌件算法開發、封裝測試，以及生產製造等核心能力，為市場提供消費級、企業級、車規級、工規級存儲器以及行業存儲軟硬件應用解決方案。截止發稿日前，江波龍市值約1656.45億新臺幣。2023年銷售規模約為453.46億新臺幣，2024年第一季度，江波龍銷售額約為199.43億新臺幣，與去年同比成長200.54%，成長勢頭迅猛（資料來源2023年年度報告）。 元信電子(Mnemonic Electronic Co., Ltd.) 在亞洲、歐洲銷售江波龍所有的toB存储產品線，為當地提供產品銷售和售後產品服務支援。目前產品線分別在嵌入式存儲、固態硬碟（SSD）、移動存儲及記憶體條四大產品線，有消費類、工業類的應用。公司記憶體廣泛應用於智慧手機、智慧電視、平板電腦、電腦、通信設備、可穿戴設備、物聯網、安防監控、工業控制、汽車電子等行業以及個人移動存儲等領域。 為了營造更為優質的交流氛圍與體驗，本次元信電子展臺將特別採用見面會的形式，讓每一位來訪者都能感受到專業且貼心的服務。公司展臺位於1館5樓535號會議室，誠摯邀請業界同仁蒞臨參觀。在這裡，您將有機會近距離體驗公司一系列業內領先的產品，感受其實際的應用場景。期待與您在展會現場共探記憶體未來，迎接高容量SSD時代來臨。 【見面會地址】臺北市南港區南港路一段32號南港展覽館1館5F，535會議室 【見面會時間】6月4日至6月7日 9:00-18:00 歡迎您訪問我們的網站 www.twmnemonic.com，進一步瞭解我們的產品和服務。
2023 年 3 月 8日—領先於智能電源和智能感知技術的安森美(onsemi，美國納斯達克上市代號：ON)，將在德國國際嵌入式展(Embedded World)展示其最新的永續創新技術。Embedded World是開發人員、系統架構師、產品經理和技術管理人員必到的行業盛會，將於2023年3月14日至16日在德國紐倫堡展覽中心舉行，安森美的展台位於4A館260號展位。 今年Embedded World以「嵌入式、負責任和永續(embedded, responsible and sustainable)」為主題，其理念與安森美高度契合。安森美的展台將分為5大演示區，展出針對4大關鍵應用領域的創新： 汽車(汽車功能電子化，車身電子，先進駕駛輔助系統(ADAS)) 能源基礎設施(電池充電器，電源，電動車充電，儲能) 工業自動化(自主移動機器人(AMR)，機器視覺，工業驅動/泵) 智慧建築及城市(安防監控) 除了這些應用領域外，安森美在今年的展會還將重點展示其EliteSiC碳化矽(SiC)技術和垂直整合的供應鏈。EliteSiC系列具有卓越的性能和嚴格的標準，助力許多應用領域實現重大的進步。 安森美將推出兩款新產品並在其展台展示： 採用先進的嵌入式高動態範圍(eHDR)處理的800萬像素影像感測器：創新的4K/800萬像素感測器採用嵌入式高動態範圍(eHDR)技術，在具挑戰的照明條件下提供高質量的成像。使用這種技術，影像動態範圍可高達120 dB。 行業最低功耗的車規級藍牙低功耗MCU：該元件符合AEC-Q100，將安森美的藍牙低功耗(Bluetooth LE)功能擴展到汽車市場，極其適用於胎壓監測和汽車無鑰匙進入應用。該方案具有最新的嵌入式安全性，有助於那些希望實現無線聯接的汽車製造商降低涉及車輛感知和通訊的佈線成本和重量。 觀眾在安森美展台上將看到幾個互動演示，展示安森美創新技術的主要特點和優勢。亮點將包括： 多站點10BASE-T1S遊戲：四個站點可以通過10BASE-T1S多分流網段聯網遊戲，另外一個站點可以監控網絡流量。佈線將是標準要求的兩倍(50米 vs. 25米)，以展示安森美的NCN26010 10BASE-T1S收發器的能力。 RSL15資產追蹤和定位：安森美將展示安全的RSL15藍牙低功耗無線微控制器在模擬環境中，如何使用到達角(AoA)技術配合使用資產標籤和主動定位器進行資產跟蹤和定位。 智慧機器視覺：三個獨立的演示將集中展示安森美先進的影像感測器在工業環境中的能力。其中一個將展示全分辨率影像如何需要高帶寬，但通過使用智慧ROI(感興趣的區域)技術，攝影機可以自動放大場景中最有用的區域。第二個演示將展示這些元件只在檢測到運動時才喚醒的能力，這可以省電。 間接飛行時間(iTOF)：該演示展示如何使用影像感測器來創建兩個距離的有價值的深度圖– 2米和6米。 韌體空中更新(FOTA)：該演示將說明在一個基於RSL15的設備上無線更新嵌入式韌體，向觀眾展示如何遠端改變操作。該演示將重點體現工具和更新過程的簡單性。 電動車充電：為電動車快速高效地充電對汽車行業的未來至關重要。安森美展示的將是一個新的25 kW電動車充電方案板。 工業驅動和泵：安森美還將展示其電機驅動技術如何用於一個主要醫療客戶的應用示例。 自主移動機器人：也許是最引人注目的演示，AMR功能齊全，具有互動的合作機器人(cobot)手臂。 蒞臨安森美展台(4A展館260號展台)，讓安森美的技術專家為您介紹其創新。 ### 關於安森美（onsemi） 安森美（onsemi, 納斯達克股票代號：ON）正推動顛覆性創新，幫助建設更美好的未來。公司專注於汽車和工業終端市場，正加速推動大趨勢的變革，包括汽車功能電子化和安全、可持續電網、工業自動化以及5G和雲端基礎設施等。安森美提供高度差異化的創新產品組合以及智慧電源和智慧感知技術，以解決全球最複雜的挑戰，引領創造更安全、更清潔、更智慧的世界。安森美名列《財富》美國500強，也納入標普500指數。瞭解更多關於安森美的資訊，請訪問：http://www.onsemi.com。 安森美和安森美圖標是 Semiconductor Components Industries, LLC的註冊商標。所有本文中出現的其它品牌和產品名稱分別為其相應持有人的註冊商標或商標。
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