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筑波科技 (ACE Solution) 攜手美商泰瑞達 (Teradyne)，於2024年11月14日成功舉辦年度壓軸「化合物半導體與矽光子技術研討會」。本次活動由國立陽明交通大學、中原大學電子工程學系共同主辦，打造產官學交流平台。主題涵蓋Teradyne ETS高功率類比與混合訊號測試，適用於晶片探測 (CP)、良品晶片 (KGD)、功率器件 (PD)、功率模組 (PM) 等多樣需求。同時，矽光子結合半導體應用提供優化測試支援。太赫茲非破壞性檢測技術則適用於材料及晶圓測試及高階封裝的非破壞性測試方案。 此次特別融入半導體自動化應用，包括協作型機器人及自主移動機器人整合方案，靈活應用於智慧製造環境，提升操作效率並降低人力成本。隨著電動車及新能源市場需求增長，化合物半導體材料如碳化矽 (SiC) 和氮化鎵 (GaN)，其高頻率、耐高壓及優異的散熱性能，成為車用半導體及電源管理IC關鍵技術。筑波科技攜手泰瑞達推廣ETS，提供業界最高規格功率IC測試平台可支持達6000V和4000A測試，應對高電流、高電壓需求。也應用太赫茲檢測技術，滿足非破壞性晶圓材料及3DIC高階封裝測試需求，涵蓋從研發到量產的製程管理，提升效率並減少潛在風險。 活動開幕引言由筑波科技許深福董事長致詞：「因應化合物半導體及車用市場需求，筑波科技致力於跨足產業鏈，專注提供彈性系統整合測試方案，引進協作手臂自走車，推動半導體產業的工廠自動化。很榮幸邀請來自全球的專家學者共同參與，期望創造更大的合作效益。」在上半場活動，由筑波科技工程部專案經理邱世耀介紹ETS測試系統在高功率類比與混合訊號測試上的應用，SEMI Taiwan/陽明交大光電所教授郭浩中則分享矽光子技術在AI Data Center前景。日本九州大學系統資訊科學研究生院資訊電子學系加藤和利教授也專題探討化合物半導體光混頻器於太赫茲波應用成果。會場提供四大展示體驗站，包括高功率類比與混合訊號測試方案、矽光子光電整合測試模組方案、晶圓及材料非破壞性測試方案，及UR與MiR的整合解決方案。 下半場活動由合晶科技新產品技術處資深處長徐文浩探討氮化鎵基板材料的創新應用，筑波科技總經理徐舜範分享UR (協作型機器人) 與 MiR (自主移動機器人) 半導體自動化應用，系統整合專案經理吳煜坤則介紹PXIE介面提升矽光子光電整合測試效率、相干光技術及多通道解決方案。最後，專案經理許永周講解化合物半導體材料晶圓及3DIC測試。 筑波科技期盼未來能與更多客戶及合作夥伴攜手合作，可提供完整測試與自動化解決方案，共同推動產業創新，拓展商業契機與市場機會。 聯絡筑波科技 筑波科技股份有限公司ACE Solution, Co., Ltd. 地址：新竹縣竹北市台元街28號2樓之1 電話：03-5500909 電子郵件：service@acesolution.com.tw 網站：https://www.acesolution.com.tw/en/index/ 關於筑波科技（ACE Solution） 筑波科技（https://www.acesolution.com.tw/en/index/）成立於2000年，位於台灣新竹，在中國蘇州和深圳設有分公司。我們的使命是提供訂製的測試解決方案，以滿足電氣元件、設備和系統製造商的客戶需求，通過合作夥伴提供技術解決方案。我們專注於射頻、毫米波和太赫茲領域，擁有專業的技術支援團隊，提供專業、創新和多功能的綜合技術和解決方案。
ACE Solution will participate in SEMICON Taiwan 2024 from September 4th to 6th Location: TaiNEX Hall 1 Booth: K3076 @HON. PRECISION We will showcase the latest achievements in semiconductors and silicon photonics during the exhibition. ACE Solution will introduce the following solutions: 👉 Teradyne ETS Compound Semiconductor Testing: The industry’s highest-spec power IC testing platform accommodates a wide range of IC types, with testing capabilities reaching 6000V and 4000A. This platform addresses the challenges of high-current and high-voltage testing, particularly in electric vehicle power and battery management applications. 👉 TZ-6000 Non-Destructive Wafer and Material Inspection: Utilizing Terahertz (THz) technology, this solution offers superior penetration depth compared to silicon, silicon carbide, and gallium nitride for semiconductor wafers. It provides non-destructive measurements of wafer quality, including thickness, refractive index, resistivity, dielectric constant, surface/subsurface defects at selected locations, and full-wafer scanning. 👉 EOTPR Non-Destructive Testing for 3DIC Advanced Packaging: The Electro-Optical Terahertz Pulse Reflectometry (EOTPR) system delivers 5-micron accuracy for fault analysis in complex and advanced IC packaging, such as Package-on-Package (PoP), Flip-Chip, and Through-Silicon Via (TSV) in 3D packaging. EOTPR is widely adopted in advanced IC packaging fault analysis and is extensively deployed in quality assurance and inspection within manufacturing environments. 👉 Photonic Integrated Silicon Photonics Testing: In collaboration with Hon Precision, ACE Solution offers a highly integrated electro-optical signal testing system architecture. This solution supports high-capacity, high-channel testing to meet the demands of high-speed data transmission and increased data center traffic. Integrating photonics and electronics significantly enhances transmission rates while reducing power consumption, leading to improved testing efficiency. We will also be organizing booth tours during the exhibition. Due to limited availability, spots will be arranged based on actual conditions, so please register early：https://docs.google.com/forms/d/e/1FAIpQLSe5vtgle1wl4dIxliik12YMNnObdqAFD7DwdBYVIxaxMWqlxQ/viewform?fbzx=-6591255857878872603 We welcome partners from all sectors to visit and discuss technical and business cooperation. 📢 Follow ACE Group LinkedIn, to stay updated with the news! For media inquiries, please contact: ADVANCED COMM.ENGINEERING SOLUTION CO., LTD. Peter Lee, Jenny Lin Address: 2F-1, No.28, Taiyuan street, Jhubei City, Hsinchu County, 302, Taiwan Telephone: +886 3 5500909 #3801, +886 3 5500909 #3407 E-mail: service@acesolution.com.tw Website: https://www.acesolution.com.tw/en/ About ACE Solution Established in 2000, ACE Solution (https://www.acesolution.com.tw/en/) is headquartered in Hsinchu City, Taiwan, with branch offices strategically located in Suzhou and Shenzhen, China. Our company is dedicated to delivering tailored test solutions that cater to our customers' specific requirements in electrical components, devices, and system manufacturing. Furthermore, we collaborate with our esteemed partners to provide comprehensive technology solutions. At ACE Solution, we specialize in RF, mmWave, and terahertz technologies, boasting an accomplished technical expert team offering unparalleled support. Our commitment to professionalism, innovation, and versatility enables us to offer cutting-edge, integrated techniques and solutions. By leveraging our expertise, we empower our clients to overcome technological challenges and achieve their desired outcomes efficiently and effectively.
筑波科技將於2024年9月4日至9月6日參加SEMICON Taiwan 2024。 展會地點：台北南港展覽館一館 攤位：K3076 @鴻勁精密 展覽期間，筑波科技將展示我們在半導體及矽光子領域的最新成果，並介紹以下先進方案： 👉 Teradyne ETS 化合物半導體測試：為業界最高規格之功率IC測試平台，廣納不同IC類型，最高測試可以達到6000V、4000A，可解決因應高電流、高電壓測試需求的挑戰，特別是在電動車的電源、電池管理等應用。 👉 TZ-6000 非破壞性晶圓和材料檢測：太赫茲 (THz) 技術針對半導體晶圓能比矽、碳化矽和氮化鎵有更高的穿透深度。針對厚度、折射率、電阻率、介電常數、選定位置表面/次表面缺陷和整個晶圓掃描達成非破壞性晶圓品質測量。 👉 EOTPR 3DIC高階封裝非破壞性檢測：電光太赫茲脈衝反射儀 (EOTPR) 提供 5 微米的定位精准度以解決在手機和電腦應用中複雜且先進積體電路晶片封裝的故障分析，其應用的封裝形式如堆疊式封裝層迭 (PoP)、覆晶(Flip-Chip)和 3D 封裝中的矽通孔 (TSV)。目前 EOTPR已經廣泛的被先進 IC 封裝故障分析業界所使用，並且這項技術已在品質保證與檢驗的製造環境中大量部署。 👉 光電整合矽光子測試：筑波科技與鴻勁精密合作，提供光電整合，提供集成度高，混合的光電信號一體化的測試系統架構技術。滿足高容量、高通道的測試，滿足產品在高速傳輸需求及數據中心流量提升之需求。光電結合，極大提升傳輸速率和降低能號達到測試效率。 我們將安排Booth Tour，名額有限，將依實際狀況安排，請及早報名：https://docs.google.com/forms/d/e/1FAIpQLSe5vtgle1wl4dIxliik12YMNnObdqAFD7DwdBYVIxaxMWqlxQ/viewform?fbzx=-6591255857878872603 歡迎各界夥伴蒞臨攤位，與我們討論技術及商業合作。 📢 請追蹤筑波集團LinkedIn，掌握最新消息！ 聯絡筑波科技 筑波科技股份有限公司ACE Solution, Co., Ltd. 地址：新竹縣竹北市台元街28號2樓之1 電話：03-5500909 電子郵件：service@acesolution.com.tw 網站：https://www.acesolution.com.tw/en/index/ 關於筑波科技（ACE Solution） 筑波科技（https://www.acesolution.com.tw/en/index/）成立於2000年，位於台灣新竹，在中國蘇州和深圳以及越南設有分公司，可提供服務。我們的使命是提供訂製的測試解決方案，以滿足電氣元件、設備和系統製造商的客戶需求，通過合作夥伴提供技術解決方案。我們專注於射頻、毫米波和太赫茲領域，擁有專業的技術支援團隊，提供專業、創新和多功能的綜合技術和解決方案。
Optica Foundation 挑戰賽引進以解決新興數據需求為導向的研究 授予兩個研究團隊 20 萬美元資金，用於解決全球無線和頻寬問題 為無線通訊引進太赫茲技術 管理當今數據需求 華盛頓2023年12月11日 /美通社/ -- Optica Foundation 今天發佈了由 2023 Optica Foundation 挑戰賽資助的數據通訊研究的更多詳情。美國哈佛大學約翰•保爾森工程與應用科學學院研究員 Ahmed Dorrah 和香港科技大學 Ying Xue 的研究成果將展示應對新出現的數據和頻寬限制的獨特對策。 挑戰賽遴選委員會主席 Alan Willner 表示：「隨著對高速數據傳輸的需求急劇增加，通訊網絡需要以節能、安全和具有成本效益的方式適應這種技術進步，Dorrah 博士和 Xue 博士從不同的高度創新角度解決這些基本問題，包括減少與自由空間光學和光子積體電路相關的限制。」 這兩項研究工作都得到了 Optica Foundation 10 萬美元贈款的支持，Dorrah 和 Xue 將利用這些資金以下列方式推進他們的研究： 用於無線通訊的新光程 美國哈佛大學約翰•保爾森工程與應用科學學院研究員 Ahmed Dorrah 利用元表面進行太赫茲通訊的結構光生成和感測 研究摘要 由於不受物理連接的阻礙，自由空間光學在無線通訊領域大有可為 ，因此全球自由空間光學 (FSO) 通訊市場預計到 2030 年將達到 70 億美元，年複合成長率為 30%。太赫茲 (THz) 輻射可提供比目前無線標準更大的頻寬，且外部影響極小，有望加強 FSO 通訊的應用。然而，由於缺乏價格適中、具備檢測和讀取光訊號的正確屬性的相機，這種技術的發展受到了阻礙。美國哈佛大學約翰保爾森工程與應用科學學院研究員 Ahmed Dorrah 在其研究中尋求解決這些問題的答案。透過開發感應和產生太赫茲波束的高效方案，Dorrah 相信他可以將太赫茲波束用於自由空間光通信 (FSO) 通訊及其他領域。Dorrah 建議應用元表面或設計用於控制光線的平面光學結構，將任何一維太赫茲功率探測器陣列轉換為捕捉光訊號的全二維波前相機。本質上，元表面對進入的光線執行一系列操作，並將結果投射到功率檢測器上，從而以高解像度和寬頻全面讀取太赫茲光束的輪廓。Dorrah 表示：「太赫茲範圍有可能在自由空間取得巨大成功，因為其擁有比微波更寬的頻寬，可以實現新一代無線通訊，包括 6G 通訊。在學術層面，我希望能激勵其他從事可見光結構光研究的人，嘗試開發優雅而經濟實惠的太赫茲結構光技術。」作為第一步，Dorrah 與其合作人員將致力於設計適當的元表面並建立模型。大約 6 個月後，他預計將開始測試元表面「相機」及其在概念驗證中的效率，從而推動 FSO 運動的發展。 頻寬貢獻者 香港科技大學 Ying Xue 與矽平面耦合的單片 III-V 有源器件，用於集成矽光子學 研究摘要 到2025 年，全球數據量預計將攀升至 180 ZB 以上，而這一增長正在造成矽基積體電路和系統的通訊瓶頸。此外，由於製造、生產和經濟方面的限制，為應對這些問題而出現的解決方案也受到了阻礙。不過，香港科技大學的 Ying Xue 計劃引入一種名為橫向縱橫比陷波 (LART) 的新型集成方法來解決這些問題。藉助 LART，Xue 能以高效、可擴展和低成本的方式，專注於將高效能雷射器準確地放置在光子積體電路中所需的位置。此外，她還能在同一晶片上整合電子和光子技術，為下一代的數據通訊和電訊提供支援。Xue 總結道：「這是一項複雜的工作，但它將解決整合光子學的問題，兌現矽光子學的承諾。我們正在研究矽光子積體電路的完整功能，從而實現大頻寬、低成本以及在同一晶片上集成的電子裝置。這將為科研和工業帶來新的機會。」Xue 報告稱，她的第一步是在基板上設計模板，包括雷射結構和製造過程。六個月後，她預計將在初始模板上進行實驗和微調，並確定矽光子學電泵浦雷射的設計。 這些研究計劃都是在 Optica Foundation 挑戰賽的資金資助下實現的。這項挑戰賽旨在讓初出茅廬的專業人員以創新思維思考，並為研究環境、健康和資訊領域的假設提供種子基金。每位獲獎者可獲得 100,000 美元，用於探索他們的想法，並採取措施解決關鍵的全球問題。受助者已開始實施這些項目，預計將於 2024 年報告初步成果。如欲進一步了解，請瀏覽 optica.org/Challenge。 關於 OpticaOptica（前身為 OSA）是全球光學與光子學會，致力於促進該領域知識的生產、應用、歸檔和傳播。學會成立於 1916 年，匯聚了科學家、工程師、商業專業人士、學生和其他對光科學感興趣的人士。Optica 的知名出版物、會議、線上資源和現場活動促進科學發現，塑造現實生活中的應用，同時加快實現了科學、技術和教育的成就。如欲進一步了解，請瀏覽：Optica.org 關於 Optica FoundationOptica Foundation 的捐贈者們堅信，只有吸引、支持和留住光學領域最有才能的年輕科學家和工程師，才可以實現突破，塑造嶄新未來。我們投資於學生和初出茅廬的專業人員，同時培養他們的興趣，以此確保本領域的持續發展。20 多年來，Optica Foundation 一直致力於這項事業。optica.org/foundation
經濟部工業局委工業技術研究院，依行政院循環經濟推動方案，建構循環技術暨材料創新研發專區，以延攬國際專家，培育研發人才為目的。本次材料國際學院辦理「循環低碳碳化矽晶圓製程技術創新講座」，邀請碳化矽晶圓材料與製程廠商代表與會，期望藉由此課程交流機會，提升國內低碳碳化矽長晶技術能量。許深福董事長於本次課程獲邀分享「WBG半導體材料測試挑戰與方案」，如何提升測試技術、確保製程品質、降低成本及加速產品上市時間為需克服的挑戰。 面對環保綠能意識、5G、消費性產品及電動車用的元件測試需求，筑波集團在第三半導體的材料與封裝測試擁有客製化解決方案。針對矽晶圓與材料測試分析，矽晶圓的外觀擴大，傳統測試厚度、表面粗糙度、塗層、電性能或者均勻度都是利用接觸性或破壞性進行檢測，筑波使用非破壞高頻檢測技術太赫茲(Terahertz, THz)量測，太赫茲波頻率(1011～1013 Hz)介於微波及紅外光間，又稱T波，是極長波長的IR ( Extreme IR )，可稱做 EIR /極紅外光，藉由穿透物體深度或反射式來測量晶圓的厚度、結構、光學及電學特性係數、晶型等。筑波的TZ-6000晶圓測試系統，透過反射掃描、圖形報告和 AI分析晶圓品質。 此外，筑波與國際大廠Teradyne ETS、Tektronix產品線合作，擴展測試平台能力，提供一站式的半導體MA/CP/FT測試服務，擁有高精準、高穩定度、耐高溫、高電壓(>1200V)、高電流(>100A)特性，測試的範圍廣泛 (可達到6000V、4000A)，可用於量產、多項產品開發。 近20年間，台灣大約70% 網通廠商產品來自筑波集團所提供的測試方案，整合20年軟/硬體開發經驗可依照客戶需求訂製解決方案，並設有半導體工程中心(Engineering Center, EC)、太赫茲測試材料實驗室，滿足多樣測試需求，歡迎有需求之客戶聯絡進一步切磋交流。
新竹地區為半導體及科技產業重鎮，創新科技論壇委員會8月24日於國立陽明交通大學舉辦「2022新竹創新科技論壇」，筑波醫電位於新竹生物醫學園區，AI影像及太赫茲核心研發檢測技術受肯定，獲生醫科技產業代表分享「AI結合太赫茲影像技術之突破應用」主題，交流積累20年以上的無線通訊方案經驗、跨域精準醫療成效。 筑波從3C到3醫的轉型，運用AI技術於多項醫療成果，Infinity AI平台為國內自行開發，介面及功能可配合進行客製化的調整以及演算法開發，完整的資料讀取標記與模型訓練測試及執行API軟體，已應用於人臉物件偵測防疫系統 (AI雙眼龍紅外線及可見光自動檢篩系統)、即時分析影像中多種藥錠類別並標示位置，並可滿足醫院不同科別之醫學影像檢查需求。 太赫茲 (Terahertz, THz) 為波長介於30 μm到3 mm、頻率介於0.1到10 THz的電磁波(微波與紅外光之間)，又稱T波，是極長波長的IR (Extreme IR)，可稱作EIR/極紅外光，穿透物體深。太赫茲波沒有游離輻射傷害，極低能量(mW or μW)，所以安全性優於X光，比起現今常用的光學檢測方法如：紅外光、可見光、紫外光或X光，具有穿透非極性物質；分子細胞成像，適合對細胞病變、基因及蛋白質進行解析；非游離輻射，具有極低的能量，照射對生物體無害等特性。可從傳統產業、航太、生醫、半導體等切入應用，在生醫領域為新型醫療檢測、生物影像及藥劑分析工具。 筑波醫電的AI結合太赫茲技術，在生醫已有多項研究成果如洗腎患者AI模型心電圖鉀離子分析、靜脈壓迫症候群AI輔助等；而在半導體領域能用於晶圓均勻厚度、電路板(PCB)、集成電路(IC)的探測與封裝測試。筑波科技的TZ-6000(材料探測系統)能用於矽晶圓的測試，透過穿透、反射影像掃描結果，結合AI分析產生圖形化的測量結果。本次活動分享受生醫、半導體產業界先進肯定，亦創造多方合作綜效。
A12 藝術空間
太赫茲波
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