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第4場寬能帶半導體(WBG)材料、Wafer、IC 及Modules 於 MA/FA /FT 的研討會。陽明交大半導體學院 張翼院長的GaN 製程精闢分享,精彩可期。 筑波科技與Teradyne ETS、Tektronix將主要聚焦實物分享: GaN device特性實測解析 MOSFET 動態特性實測 SiC 異質材料Wafer 瑕疵及介電特性實測 3DIC TSV Failure 分析…. (歡迎現場交流,眼見為憑) 筑波/ETS 的設備非常適合於WBG IC 應用於高精準、高穩定度、高溫、高壓、高流的特性,對於車載、工控、儲能、5G高功率半導體產業的客戶,期望精準研發品質與生產效率的ROI,已是全球知名品牌WBG IC / Modules客戶的主要選擇。 歡迎 您及推薦您的WBG 半導體及3DIC產業領域的主管至活動網站報名參加。 現場及線上直播並行。謝謝!
近年來5G通訊、電動車市場崛起,寬能帶半導體(WBG)材料如碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)功率元件嶄露頭角,於車用市場滲透率持續攀升。然而電動車安全續航力與節能效率引發關注,車載電池是否能承受高容量及高電壓、充放電時高溫耐受性、是否會因高溫引發風險,不同品質的控制器搭配電池也會在續航能力上顯示出差別,故晶片結構堅固及熱穩定性佳尤其至關重要。 筑波科技與國際大廠指定的Teradyne ETS 、Tektronix產品線合作,創造前所未有的測試平台擴展能力,提供一站式的半導體MA/CP/FT測試服務,擁有高精準、高穩定度、耐高溫、高電壓(>1200V)、高電流(>100A)特性,增強高功率半導體產業的研發品質與生產效率的ROI,提供雙贏的測試設備系統軟/硬整合方案服務。 筑波科技擁有WBG材料分析與電源管理IC /module動態測試解決方案,在異質材料介面、Wafer、Epi的材料分析MA與故障瑕疵分析FA,封裝後FT整合測試品質與生產效率提升有豐富經驗,半導體EC工程中心能即時在地服務,符合客戶全方位測試需求,本次研討會將分享測試技術實務經驗。 我們邀請您與筑波科技專業團隊就相關議題和技術交流!歡迎寬能帶半導體及3DIC產業領域的廠商先進主管至活動網站報名參加。
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太克
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