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重新定義銀行與企業協作模式 提升企業財務管理效率 增加營運韌性 台北 2025年6月20日 /美通社/ -- IBM 運用其對於企業雲端轉型、金融科技創新、與永續營運等領域的豐富經驗與專業能力，與中國信託商業銀行（以下稱「中信銀行」）合作推出原創型的供應鏈金融解決方案，協助企業打造穩定、可靠、安全的金融供應鏈，提升財務管理效率，更精準地掌握現金流與管理營運風險，強化企業韌性；同時幫助企業朝向綠色金融與永續治理的目標邁進。 IBM 諮詢與中國信託商業銀行合推金融供應鏈解決方案， 強化企業的財務管理韌性 根據 IBM 商業價值研究院出版的《場景金融：打造無處不在、即時回應的銀行》[1]報告指出，70%的全球受訪銀行高階主管認為「場景金融」是其業務策略重心或焦點之一。顧名思義，「場景金融」是用於特定場景的金融服務；透過科技與服務深度結合，場景金融實現了更高效、更便利、客製化程度更深、也更加智慧的金融服務。藉助場景金融，銀行可以在客戶既有或熟悉的數位平台上與客戶互動，有助於金融機構快速擴大交易量、吸引新客戶、增加營收與提升業務績效。 中國信託商業銀行總經理楊銘祥表示，「我們觀察到企業客戶近期遭逢關稅政策、通貨膨脹、與供應鏈重組的市場因素衝擊，面臨訂單與交期不穩定與成本增加的挑戰。得益於IBM 在全球協助企業數位轉型豐富的顧問經驗，與在SAP雲端ERP平台開發行業應用的能力，中信銀行成功且高效地推出這項供應鏈金融創新應用，服務台灣與全球企業客戶。」 台灣 IBM 諮詢總經理林翰認為，「這項解決方案重新定義了企業與銀行的協作模式，體現了『場景金融』對企業的實際效益。」IBM 提供了全方位的商業諮詢與應用開發服務，展現在 ERP 上雲轉型、跨平台整合、與產業創新領域的領先能力。憑藉著對於金融服務業務流程的深度理解、對SAP BTP平台技術的熟稔度、以及敏捷開發與專案管理的執行力，IBM 諮詢在六個月之內即為中信銀行開發完成了高品質的解決方案。 此外，全球金融機構正在積極發展「平台經濟」，建立以生態系為基礎的新商業模式，與策略夥伴合作提供場景金融型態的解決方案。台灣 IBM 諮詢顧問經理周煜為表示，這項整合金融服務解決方案已經在全球 SAP Store上架；透過SAP BTP 技術平台 (Business Technology Platform) 供全球企業客戶採用。預期六至八週即可完成部署與ERP系統整合；不僅有效地簡化行政流程與減少人力成本，更提升資訊安全性與可用度。企業客戶的供應商若有提前取得款項的需求，可直接透過核心企業向銀行申請，無需提供紙本單據。這項創新服務被視為「綠色金融」數位轉型的基石之一，幫助企業衡量並優化其碳足跡與永續資金運用策略。 台灣 IBM 諮詢技術架構經理趙俊強介紹，IBM 在此次專案中應用多項關鍵技術，協助中信銀行重構資料服務架構。例如透過 OData 服務串接後端核心系統與 SAPUI5 Web 前端技術，提供更即時且互動化的金融應用介面；使用HANA Cloud 作為資料儲存平台與 CPI (Cloud Platform Integration) 整合服務，不僅大幅提升資料存取效率，更支援查詢與彈性擴展。為確保機敏金融資料在雲端環境的安全性，本專案並採用HSM (Hardware Security Module) 加密模組與密鑰管理服務，強化端到端資料保護，全面強化系統安全性；符合最新金融監管要求，確保合規性。 IBM 諮詢將協助中信銀行向中型企業市場推廣這項金融服務，特別是亟需優化管理多元複雜的供應鏈與提升其透明度、以及對成本控管和綠色永續有高度需求的企業。同時，IBM 也計畫接觸使用其他品牌ERP 解決方案的企業，擴展這項金融解決方案的應用場景與市場規模。 IBM 將持續協助企業在SAP BTP平台上開發智慧財務應用，整合即時收款資訊、總資產狀況與可持續性評估指標，實現財務透明化與綠色營運並行，推動企業邁向智慧、敏捷、永續的財務管理新世代。 關於中國信託商業銀行 https://www.ctbcbank.com/twrbo/en_tw/index_en.html 關於 IBMIBM 是全球領先的混合雲、人工智慧及企業服務提供者，服務遍及全球 175 多個國家。IBM 協助企業從資料中獲得商業洞察、簡化流程、降低成本並增強競爭力。來自金融服務、電信和醫療等關鍵領域的機構，採用 IBM 混合雲平台及 Red Hat OpenShift 進行數位轉型。IBM 在人工智慧、量子運算和產業導向的雲端解決方案及企業服務領域持續創新，為客戶提供開放且靈活的選擇。公司秉持誠信、透明治理、社會責任、多元包容的企業文化，奠定了 IBM 的業務基石。台灣 IBM 公司新聞室：https://taiwan.newsroom.ibm.com/ 新聞聯絡IBM 公司公關部 Kate Liu kateliu@cn.ibm.com [1] Embedded finance: Creating the everywhere, everyday bank, IBM Institute for Business Value, September 2023
生產、財務、數據與IT架構、關鍵人才四大企業供應鏈轉型 提升預測力與韌性 台北 2025年6月19日 /美通社/ -- 根據 IBM 今（2025）年二月至四月進行的年度CEO調查結果顯示，全球CEO認為目前最棘手的兩道經營難題是「供應鏈績效」與「關鍵人才招募與留任」，分別從去年的第九、第十名，上升至今年的第一、二名，取代了近兩年的榜首「商業模式創新」與「環境永續」議題。近四成的受訪CEO也表示，今年的首要工作任務是提升企業預測前景的準確性，超越了近兩年居於第一位的產品/服務創新及生產力/獲利能力；「預測力」成為新一代的企業競爭力。 供應鏈韌性成CEO最大挑戰；IBM 建議從生產、金流、數據與IT架構、關鍵人才等4個領域與5個行動提升供應鏈韌性 在商業環境的不確定性不斷升高之際，台灣 IBM 諮詢總經理林翰建議企業應積極善用自有數據，與發展逐漸成熟的創新科技如傳統AI與生成式AI、數位雙生、IoT、自動化技術等，保持企業轉型與創新動能；因為這些創新技術已經自證能夠幫助企業加速獲得更高的效率和生產力。同時市場紀錄也證明，在市場動盪與既有商業模式不斷被顛覆之時，仍繼續保持創新動能的企業，將更有能力抓住商機，勝出的機率大增。 台灣的電子製造業有其特殊產業特性，例如產品的生命週期短、資金投入研發工作的比例高、供應鏈全球化程度深且複雜、高度依賴關鍵技術與原材料等。台灣 IBM 諮詢顧問協理王喬指出，面對全球貿易關稅爭論與金融市場波動，與地緣政治深藏的不確定性，台灣的電子製造業普遍正經歷以下挑戰：在生產層面，需要降低新建廠的成本，增加流程效率。在客戶需求層面，業者面臨變動頻率升高、瞬息萬變的客戶需求。在供應商管理層面，部分供應商因受限於資金壓力、產能調度能力不足、數位整合程度低落等原因，難以迅速配合需求變動或突發狀況，導致無法即時調整交期、品項、出貨方式、配合生產基地的遷移等。在 IT 架構層面，為求快速投產，IT 系統不得不以「應急導向」方式建置，缺乏整體規劃，無法顧及彈性設計，造成資訊孤島、流程僵化、擴充困難。在關鍵人才層面，企業需要兼具協調產銷、工廠營運、應用新科技能力的跨域人才。 王喬對台灣電子製造業者提出五項建議： 摒棄AI FOMO (Fear of missing out) 焦慮，以投資回報能力為標準，規劃與建置「量少質精」的企業AI應用。 建立健全有活力的數據環境作為深度應用AI與自動化的基礎。首先，做好數據治理的「下水道工程」；其次，建置智慧的雲端平台，打破數據孤島，讓所有數據無縫銜接，即時交互應用。更需要建立安全防禦體系，守護數據資產。 加速核心應用的現代化，強化應用之間的無縫整合、敏捷性與回應速度。同時，擴大導入已逐漸成熟的創新科技如傳統AI與生成式AI、數位雙生、IoT、自動化技術等，持續優化流程，提升自動化水平與產線彈性。 善用供應鏈金融提升資金靈活性，使關鍵供應商更快速取得資金，穩定生產與交付，強化整體供應網絡的反應速度與抗風險能力。 採取靈活多元的人才策略，善用AI科技提升企業運作效率、強化雇主品牌。設計跨域養成與內部轉型路徑，培養兼具製造、數位與創新能力的實戰型人才，強化組織韌性。此外，建立外部合作與彈性人力配置機制，快速取得具行業符規、技術導入能力的人才，支援關鍵任務與持續轉型。 查閱完整研究報告請造訪 https://www.ibm.com/thought-leadership/institute-business-value/en-us/c-suite-study/ceo 研究方法 – IBM 全球CEO調查IBM 商業價值研究院與牛津經濟研究院共同在2025年2月至4月間，對來自33 個國家和24個產業的2,000位執行長進行了訪問，其中包括40家台灣企業。訪談問題主要包括組織績效、策略重點和企業創新時的挑戰。本調查也探討執行長所屬企業如何管理變革、採用AI技術、制訂決策、領導方式、人才策略、企業文化轉型、協作模式與監管符規等議題。 關於 IBMIBM 是全球領先的混合雲、人工智慧及企業服務提供者，服務遍及全球 175 多個國家。IBM 協助企業從資料中獲得商業洞察、簡化流程、降低成本並增強競爭力。來自金融服務、電信和醫療等關鍵領域的機構，採用 IBM 混合雲平台及 Red Hat OpenShift 進行數位轉型。IBM 在人工智慧、量子運算和產業導向的雲端解決方案及企業服務領域持續創新，為客戶提供開放且靈活的選擇。公司秉持誠信、透明治理、社會責任、多元包容的企業文化，奠定了 IBM 的業務基石。 台灣 IBM 公司新聞室：https://taiwan.newsroom.ibm.com/ 新聞聯絡IBM 公司公關部 Kate Liu kateliu@cn.ibm.com
新許可協議使德意志銀行能夠更廣泛地獲得IBM創新的軟件解決方案使用權限，以加速創新、優化運營,並提升客戶體驗 香港 2025年6月17日 /美通社/ -- 德意志銀行（法蘭克福：DBK）與IBM（紐約證券交易所：IBM）日前宣佈，雙方將通過一項戰略協議繼續深化合作，該協議將為德意志銀行提供進一步獲得IBM全面的軟件解決方案套件的權限。這包括IBM的業務和IT自動化平台、先進的混合雲產品，以及對watsonx人工智能產品組合的使用權限。此外，德意志銀行還將受益於IBM Storage Protect軟件套件的最新升級。 德意志銀行借助IBM軟件組合加速數碼轉型 這些創新解決方案使德意志銀行能夠進一步優化其業務流程、IT基礎設施和服務。通過採用IBM的技術，德意志銀行旨在替換現有解決方案、最大化其投資回報率（ROI），並提供更優質的客戶體驗。該協議標誌著兩家公司長期合作關係的重要延續，尤其涉及德意志銀行現有的軟件資產。 德意志銀行集團技術基礎設施負責人兼美洲地區技術數據與創新負責人 Tony Kerrison表示：「IBM 是德意志銀行雄心勃勃的技術轉型計劃的天然合作夥伴，其創新解決方案持續助力我們優化和簡化技術架構。我們戰略性地採用 IBM 的軟件和工具，這與我們現代化、簡化和強化技術基礎設施的願景相輔相成。」 IBM德意志銀行全球業務總監Dominic Schulz表示：「我們很高興德意志銀行進一步深化了與IBM的合作關係，並採用了我們創新的軟件解決方案組合。借助IBM全面的解決方案組合，包括創新的watsonx人工智能和自動化解決方案，德意志銀行將能夠更深入地分析數據、簡化複雜的業務流程，並推動IT自動化。」 关于 IBM IBM 是全球領先的混合雲、人工智能及企業服務提供商，幫助超過 175 個國家和地區的客戶，從其擁有的數據中獲取商業洞察，簡化業務流程，降低成本，並獲得行業競爭優勢。金融服務、電信和醫療健康等關鍵基礎設施領域的數千家政府和企業實體依靠 IBM 混合雲平台和紅帽 OpenShift 快速、高效、安全地實現數字化轉型。IBM 在人工智能、量子計算、行業雲解決方案和企業服務方面的突破性創新為我們的客戶提供了開放和靈活的選擇。對企業誠信、透明治理、社會責任、包容文化和服務精神的長期承諾是 IBM 業務發展的基石。瞭解更多信息，請訪問： www.ibm.com/ 關於德意志銀行 德意志銀行為個人客戶、中小型企業、公司、政府及機構投資者提供零售及私人銀行服務、企業及交易銀行服務、貸款服務、資產及財富管理產品與服務，以及專注於投資銀行服務。德意志銀行是德國領先的銀行，擁有深厚的歐洲根基和全球網絡。 傳媒查詢： 郭韜 gguotao@cn.ibm.com
研發全球第一台大規模容錯量子電腦 預計於2029年上線 IBM 公布最新量子運算發展計畫、量子處理器及相關基礎設施，清晰勾勒出研發全球第一台大規模容錯量子電腦的路徑。 突破性的研究成果將定義高效容錯架構的關鍵要素，可能成為大規模容錯量子系統的第一條可行路徑；此系統的運算能力預計比目前的量子電腦高出2萬倍。 要達到 IBM Quantum Starling 的運算狀態，需要超過1048台今日全球最強大的超級電腦的記憶體。 台北 2025年6月13日 /美通社/ -- IBM 日前宣布將打造全球第一台大規模容錯量子電腦IBM Quantum Starling （代號：椋鳥），朝向可落地、可擴展的量子運算邁出重要的一步。IBM 已在全球運行數量可觀的量子電腦；此次公布最新量子運算發展計畫，顯示其研發實用級容錯量子電腦的企圖心。 IBM 公布最新量子運算發展計畫 研發全球第一台大規模容錯量子電腦 預計於2029年上線 IBM Quantum Starling 預計於 2029 年在美國紐約州Poughkeepsie的全新IBM量子資料中心完成研發上線，其運算能力將比現今的量子電腦高出 2萬倍。要達到IBM Quantum Starling的運算狀態，需要超過1048（10萬億億億億）台目前最強大超級電腦的記憶體。藉助IBM Quantum Starling的能力，使用者有望突破當前量子電腦的性能限制，充分探索其量子態的複雜性。 IBM 董事長、執行長 Arvind Krishna 表示，IBM 正在開拓量子運算的下一個尖端領域。我們在數學、物理和工程方面的專業知識，正在為大規模容錯量子電腦鋪平道路 — 它不僅將解決現實世界的挑戰，更要實現極為可觀的潛在商業價值。 具有數百或數千個邏輯量子比特（logical qubit）的大規模容錯量子電腦，可以運行數億到數十億次運算，加速藥物開發、材料發現、化學和優化等工作，並顯著提升成本效率。 IBM Quantum Starling 將使用 200 個邏輯量子比特進行1 億次量子運算，以此獲得解決上述問題所需要的運算能力，將成為下一代量子電腦IBM Quantum Blue Jay （代號：藍樫鳥）的基礎；後者可能使用2,000 個邏輯量子比特進行10 億次量子運算。 邏輯量子比特是容錯量子電腦的一個單元，負責儲存一個量子比特的量子資訊。一個邏輯量子比特由多個物理量子比特（physical qubit）組成，後者協同工作以儲存量子資訊，並相互監控錯誤。 與傳統電腦相同，量子電腦需要容錯才能無障礙地運行大量工作負載。為此，研究人員使用物理量子比特集群，來創建比底層物理量子比特數量更少、錯誤率更低的邏輯量子比特。隨著集群規模擴大，邏輯量子比特的錯誤率呈指數級下降，以便執行更大規模的運算。 使用盡可能少的物理量子比特，建立更多的邏輯量子比特來運行量子電路，這對於實現規模化的量子運算十分重要。然而直到今天，研究人員尚未找到有效的途徑，研發一個無需耗費巨量工程費用的容錯系統。 邁向量子運算的大規模容錯能力 執行高效容錯架構的關鍵在於改錯碼的選擇，以及如何設計和構建相應系統，大規模使用該改錯碼。 之前被視為「黃金標準」的改錯碼以及其他的替代方案，往往面臨根本性的工程挑戰。為了擴大規模，它們需要足夠的邏輯量子位元來執行複雜的操作，而這意味著「天量」（不可能實現的數量）的物理量子位、基礎設施和控制電子設備。因此，小規模的實驗和設備無法實現這個目標。 一台兼顧實用性和規模化的容錯量子電腦所需的架構應該： 具備高容錯性，透過高效糾錯，確保演算法的有效性。 具備準備和測算邏輯量子比特的運算能力。 能夠將通用指令應用於邏輯量子比特。 即時解碼邏輯量子比特的測量值，並改變後續指令。 採用模組化設計，可擴展到數百或數千個邏輯量子比特來運行複雜運算。 高效利用現有物理資源（例如能源和基礎設施），運行有意義的演算法。 IBM 最新發表的兩篇技術論文，詳細介紹了如何解決上述標準以構建大規模容錯架構。 第一篇論文探討系統如何使用qLDPC 改錯碼有效地處理指示並運行操作。這項研究基於《自然》雜誌的一篇封面故事所介紹的突破性糾錯方法，尤其是量子低密度同位 (qLDPC) 改錯碼。與其他主流的改錯碼相比，該代碼大幅減少了糾錯所需的物理量子比特的數量，並將所需開銷減少約 90%。此外，論文還列出了可靠地運行大規模量子程式所需的資源，以證明這種架構的效率優於其他架構。 第二篇論文描述如何有效地解碼來自物理量子比特的資訊，並指出一條利用傳統運算資源即時識別和糾正錯誤的可行路徑。 「築夢踏實」 最新的 IBM 量子運算發展計畫呈現了執行容錯標準的關鍵技術里程碑。為了實現模組化、可擴展和糾錯的量子電腦，IBM還將推出一系列量子處理器，克服相應的技術難關： IBM Quantum Loon （代號：潛鳥） 預計於 2025年推出，旨在測試 qLDPC 代碼的架構元件，包括在同一晶片內連接更遠距離量子比特的「C 耦合器」。 IBM Quantum Kookaburra（代號：笑翠鳥）預計於2026年推出，將成為 IBM 首款用於儲存和處理編碼資訊的模組化量子處理器。它將量子儲存與邏輯運算結合起來 — 是擴展容錯系統到單一晶片之外的關鍵步驟。 IBM Quantum Cockatoo（代號：鳳頭鸚鵡）預計於 2027 年推出，它將使用「L 型耦合器」連接兩個 Kookaburra 模組。這種架構可以讓量子晶片像系統節點一樣串連起來，避免組成單一超大晶片。 以上創新成果預計將在2029 年由IBM Quantum Starling完整呈現。 請點選連結、閱讀相關文章，瞭解更多資訊：https://www.ibm.com/quantum/blog/large-scale-ftqc 新聞聯絡 IBM 公司公關部 Kate Liu kateliu@cn.ibm.com
Wacom 今日揭曉新一代 Wacom Cintiq繪圖螢幕 (包含 Cintiq 16、Cintiq 24 及 Cintiq 24 touch)，透過整合 Wacom Pro Pen 3 技術、精巧設計與優異操作性，提供專業級效能表現，讓專業創作者能夠輕鬆獲得頂級創作工具，助力創意工作者邁向更高境界。 東京 2025年6月5日 /美通社/ -- Wacom 今日正式推出全新 Cintiq 16、Cintiq 24 及 Cintiq 24 touch繪圖螢幕，透過毫不妥協的專業級工具，讓創作者能夠突破創作疆界。全新機型整合旗艦級 Wacom Pro Pen 3、更纖薄的機身設計，以及專為創意工作打造的銳利顯示器，專為準備提升專業技藝、全心投入最大膽創意的藝術家與設計師而生。 「創意不該受限，而是要探索非凡。」Wacom 資深副總裁 Koji Yano 表示，「全新 Cintiq 系列專為不甘將就的創作者打造。它不只是工具 — 更是將『如果』轉化為『下一步』的靈感火花。」 Wacom Pro Pen 3 的自然手感 全新 Cintiq 機型搭載 Wacom Pro Pen 3 技術，憑藉提升的取樣率與感壓，能提供反應迅速且精準的筆觸。藝術家可體驗筆觸跟動作的流暢線條，透過更優異的控制力，讓創作表現更加自如。 選配配件可讓使用者自訂筆握的粗細、重量平衡與按鍵配置，確保長時間使用時的舒適度。另可選購 Wacom Pro Pen 3 木紋筆握 (需另購)。其溫潤紋理表面能提供更自然的手感，特別適合偏好有機觸感的長時間繪圖使用者。 清晰顯示與舒適視覺體驗 Cintiq 系列提供 16.0 吋 (2560 x 1600 解析度) 與 23.8 吋 (2560 x 1440 解析度) 兩種尺寸，包含純筆控機型與筆控及觸控機型 (僅限 23.8 吋)。直接貼合技術最大程度縮小筆尖與游標的間距。抗眩光蝕刻玻璃可減少反光，盡可能降低眼睛疲勞。 簡約設計與靜音運作 平整設計搭配簡潔現代輪廓，支援多角度工作姿勢。兩款機型較前代皆更纖薄，例如 Cintiq 24 厚度僅為 21公釐，幾乎是前代 22 吋機型的一半，更容易融入各種工作環境。無風扇設計確保靜音運作，幫助使用者在長時間創作時保持專注，同時不會過熱。 可調式腳架與靈活設置 Cintiq 24 配備 Wacom 可調式腳架，可平順安靜地調整角度。Cintiq 16 則配備彈出式腳架，同時相容於需另購的選配腳架。兩款機型皆支援 VESA 標準 (75 x 75 公釐)，可搭配第三方螢幕支架使用。 所有連接埠皆整齊配置於背面，簡化傳輸線管理。所有機型皆支援 USB-C 連接，其中 16 吋機型更支援供電單一傳輸線設置，使用更加便利。兩款機型均提供 HDMI 與 USB-A 連接埠作為替代選項。 所有機型均附贈限時授權的創意軟體：Clip Studio Paint EX 與 MASV。 購買便利性 全新 Wacom Cintiq 系列機型將於今夏正式上市。若要深入瞭解，請造訪：https://www.wacom.com/products/wacom-cintiq 關於 Wacom Wacom 是全球數位筆解決方案領導者，提供直觀的書寫與繪圖工具。我們的產品深受各創意領域信賴，從專業工作室、教室到醫療領域，無論學生或專業人士皆能發揮所長。此外，Wacom 數位筆技術亦透過與頂尖科技品牌合作，應用於眾多支援數位筆的 PC、平板與手機。 點擊此處下載產品圖片： https://bit.ly/Wacom_Cintiq_Images
台北 2025年5月21日 /美通社/ -- 全球電腦領導品牌技嘉科技正式發表全新 AMD Radeon™ RX 9060 XT 與 Radeon™ AI PRO R9700 系列顯示卡，為遊戲與 AI 運算提供高效能算力。Radeon™ RX 9060 XT 顯示卡具備強化的光線追蹤效能，可帶來更沉浸的遊戲體驗；而 Radeon™ AI PRO R9700 顯示卡能為 AI 運算與機器學習提供頂尖效能表現，是創作者與開發者的理想選擇。 GIGABYTE Radeon™ RX 9060 XT GAMING OC 顯示卡 技嘉推出的 Radeon™ RX 9060 XT GAMING OC 16G 顯示卡，提供 16GB 及 8GB 兩種記憶體版本，皆搭載經典 WINDFORCE 散熱系統，搭載全新升級的 Hawk Fan 風扇設計、伺服器等級導熱凝膠、熱導管與 Screen Cooling 散熱設計，可在高負載運作下大幅提升散熱效率。Hawk Fan 採用獨特葉片設計，提升高達 53.6% 的風壓與 12.5% 的風量，並有效降低風扇運轉噪音。同時採用伺服器等級導熱凝膠，可緊密貼合表面不平整元件，降低熱阻，於長時間使用下維持穩定性，結合延長的散熱鰭片與多根熱導管，確保顯示卡在高負載運行時仍維持絕佳散熱效能。 GIGABYTE Radeon™ AI PRO R9700 AI TOP 顯示卡 針對 AI 運算與應用，技嘉推出 Radeon™ AI PRO R9700 AI TOP 32G 顯示卡，透過多項大型語言模型 (LLM) 與長時間多卡測試，驗證其在 AI 推論與訓練工作中具備卓越的穩定性。此外，搭配 GIGABYTE AI TOP Utility ，可快速部署 AMD ROCm™ 開源軟體平台，並支援生成式 AI 與 HPC 應用。為確保高效率散熱，技嘉導入內凹式鼓風扇設計，增加風量進氣，搭配複合式金屬導熱膏、全銅散熱模組與伺服器等級導熱凝膠，大幅提升 GPU、VRAM 與供電元件的散熱效率，使其在高負載下也能靜音運行。 技嘉將於 COMPUTEX 2025 展出 Radeon™ RX 9060 XT GAMING OC 與 Radeon™ AI PRO R9700 AI TOP 等全新系列顯示卡，請造訪技嘉官方網站了解更多詳細資訊。
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