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台北2025年1月8日 /美通社/ -- 全球電腦領導品牌技嘉科技於 CES 2025 隆重推出全新世代 AI 筆電陣容，搭載創新突破的 AI 助理「GiMATE」作為該系列產品核心亮點，為 AI 時代打造遊戲、創作與生產力的新標竿。全新陣容包含 AORUS MASTER、GIGABYTE AERO，及 GIGABYTE GAMING 三個系列，結合 NVIDIA GeForce RTX 50 系列筆電顯示卡 、NVIDIA NIM 推理微服務、AMD Ryzen™ AI、Intel® NPU AI，以及 Microsoft Copilot 技術，具備強大效能，並採用升級版 WINDFORCE 散熱系統，在輕薄便攜的設計中釋放滿血效能。 技嘉科技於 CES 2025 發表多元 AI 筆電陣容 GiMATE AI 助理正式登場 GiMATE 是技嘉獨家開發的 AI 助理，結合先進的大型語言模型（LLM）與「Press and Speak」功能，讓筆電操作更加自然直覺。無論是 AI Power Gear II 提供最佳電源效率，AI Boost II 動態超頻，AI Cooling 打造 0dB 靜音體驗，AI Audio 與 AI Voice 在任何場景下實現降噪及音效最佳化，還是 AI Privacy 智慧偵測偷窺視線並立即啟動隱私防護等，GiMATE 將重新定義筆電在日常生活中的角色，成為用戶智慧可靠的 AI 夥伴。 NVIDIA Blackwell 架構的 GeForce RTX 50 系列筆電顯示卡憑藉強大的 AI 運算能力，為生成式人工智慧和加速運算帶來突破性的進展，並為遊戲玩家與創作者帶來顛覆性的效能。NVIDIA DLSS 4 技術通過 AI 提升幀數與畫質，以前所未有的速度生成影像，並藉由 NVIDIA Studio 平台加速工作流程與釋放創造力。此外，NVIDIA NIM 推理微服務提供尖端 AI 模型，讓開發者與使用者可在 NIM 支援的系統上輕鬆打造 AI 助理與工作流程。 技嘉 2025 年的 AI 筆電以 AORUS MASTER 系列領銜，提供 18 吋 Mini-LED 與 16 吋 OLED 顯示器的配置，搭載最新 Intel® Core™ Ultra 9 處理器 275HX 與最高採用 NVIDIA GeForce RTX™ 5090 筆電顯示卡，為追求頂尖效能的 AI 電競筆電使用者提供無與倫比的表現。其先進的 WINDFORCE INFINITY EX 散熱系統可解熱高達 270 瓦，核心技術包括擁有 158 片非對稱扇葉的冰霜扇（Frost Fan），大幅提升散熱效率，成為市場上最佳的散熱解決方案。 獲得 Microsoft Copilot+ 認證的 GIGABYTE AERO X16，融合了進階 AI 功能以提升生產力與創造力。搭載 NVIDIA GeForce RTX 筆電顯示卡，支援 ChatRTX、RTX Remix、RTX Video、NVIDIA Broadcast 等 AI 應用。其厚度纖薄僅 16.75 毫米，重量僅 1.9 公斤的輕量化設計，結合超過 12 小時的長效電池續航力，為使用者提供無縫的多工處理體驗，是玩遊戲與內容創作的全能選擇。同時，GIGABYTE GAMING A16 是一款以人體工學為導向的輕薄 AI 電競筆電，配備技嘉獨家黃金曲線鍵盤與 180 度開合設計，在多種使用場景下提供舒適且靈活的操作體驗。 此外，技嘉全系列 AI 筆電皆支援 Dolby Atmos® 技術，讓用戶享受如電影院般的沉浸式音效體驗。欲了解更多資訊，敬請造訪官網：https://bit.ly/GIGABYTE_CES_2025__TW
次世代 HDMI® 技術與更高的頻寬實現各種更高的解析度與更新率 拉斯維加斯2025年1月7日 /美通社/ -- HDMI Forum, Inc. 今天公開了即將發表的 HDMI 2.2 版規格。全新的 HDMI 規格為廣大的 HDMI 生態系統提供選項，以更新先進的解決方案打造、傳輸和體驗最佳的最終使用者成果。新科技可在現在及未來為電視、電影及遊戲工作室等內容製作者，提供更高品質的選項，同時實現多種傳輸平台。更高的 96Gbps 頻寬和次世代 HDMI Fixed Rate Link 技術可為各式各樣的裝置應用提供最佳的影音內容。最終使用者可以有信心其顯示器能以最佳方式支援原生視訊格式，並提供無縫銜接的可靠體驗。 Ultra96_HDMI_Cable HDMI Forum 總裁表示：「HDMI Forum 的使命就是持續開發新規格，以滿足 HDMI 生態系統對於高效能能力與功能日益高漲的需求。」此全新的規格支持快速演變的市場面貌，可讓現今與未來日新月異的新科技與產品進入市場。 此規格將支援更高的解析度與更新率，並提供更多高品質選項。更快速的 96Gbps 頻寬提升了資料密集的沉浸式與虛擬應用，例如 AR/VR/MR、空間實境 (Spatial Reality) 和光場顯示器，以及各種商業應用，例如大型數位看板、醫療成像和機器視覺。 延遲指示通訊協定 (Latency Indication Protocol，LIP) 也包括在其中，用於提升影音同步作業，尤其是多躍式系統配置，例如搭載 A/V 接收器或 Soundbar 的配置。 此規格包括支援 96Gbps 頻寬並實現所有 HDMI 2.2 規格功能的全新 HDMI 纜線。它是 HDMI 纜線認證計劃的一環，要求各型號長度都必須經過測試和認證，並展示認證標籤。 所有使用 HDMI 2.x 的廠商將可採用新規格，在 2025 年上半年新規格正式發行時，他們將會接獲通知。 關於 HDMI Forum, Inc. HDMI Forum, Inc. 是由在世界上具有領導地位的製造商所組成的非營利、互利企業，其涵蓋的領域為消費性電子產品、個人電腦、行動裝置、傳輸線和元件。身為開放的同業公會，HDMI Forum 的使命就是培養更廣泛的產業參與度，讓大家能一起開發未來版本的 HDMI 規格，並進一步擴展可相互配合的 HDMI 搭載產品生態。有關 HDMI Forum 或成為 HDMI Forum 會員的更多資訊，請造訪網站：www.hdmiforum.org 關於 HDMI Licensing Administrator, Inc. HDMI Licensing Administrator, Inc. (HDMI LA) 是 HDMI Forum 指定的授權 HDMI 2.2 版規格的代理商，同時也是 HDMI 創始者的指定代理商，負責 HDMI 規格先前版本的授權事宜。HDMI LA 提供行銷、推廣、授權與行政服務。如需詳細資訊，請造訪 www.hdmi.org 請造訪以下網站下載簡報及圖片檔案：https://hdmi.org/press/pressresources HDMI、HDMI 高畫質多媒體介面、HDMI 商業外觀及 HDMI 識別標章等詞彙均為 HDMI Licensing Administrator, Inc. 的商標或註冊商標。
盡享 Yaber 功能強大的 K300s、L2 Plus 和 T2 系列令人驚歎的視覺效果 拉斯維加斯2025年1月7日 /美通社/ -- 娛樂投影儀領域的領先品牌Yaber推出三款突破性機型：超短焦激光投影儀K300s、影院級音響投影儀L2 Plus和 T2系列。這些先進的投影儀展示了Yaber致力於推動家庭娛樂技術發展的決心，為消費者提供前所未有的視聽體驗。 Yaber 激光 K300s 投影儀 隨時隨地享受影院級娛樂：Yaber K300s 超短焦激光投影儀 Yaber K300s採用超短焦技術重新定義了家庭娛樂，可在24.8厘米的距離內投射100英吋的圖像。三重RGB激光技術確保了鮮艷的色彩（150% NTSC）、1000 ANSI 流明亮度和 NovaGlow™ 均勻的視覺效果。帶有杜比功能的雙 15W JBL揚聲器可提供身臨其境的音效，即時自動對焦和智能梯形使設置變得簡單，而智能的連接性和50%的能效提升優化了使用體驗。 K300s售價為999.99美元，將於1月15日在Yaber官方網站發售，並將很快在美國、日本、歐洲和中國台灣地區的零售店推出。 Yaber L2 Plus 投影儀 提升家庭娛樂體驗：Yaber L2 Plus Yaber L2 Plus 投影儀是家庭娛樂的完美選擇，它集高清畫質、強勁音效和簡易操作於一身。它的投射比為 1.35:1，可靈活擺放，即使在較小的房間裡也很理想。它具有1080p分辨率、700 ANSI 流明亮度和雙8W JBL 揚聲器，可提供令人驚歎的視覺效果和影院級音效。此外，凱斯-哈林（Keith Haring）特別版還能帶來更佳的時尚氣息。 L2 Plus 具有免提自動對焦、智能屏幕對齊和低於35分貝的噪音，可提供安靜、無縫的操作。其售價為199美元，將於2025年第二季度開始在Yaber 官方網站和美國線下商店發售。 重新定義便攜式娛樂：Yaber T2系列投影儀 Yaber T2 系列投影儀採用創新的內置電池供電設計，可提供長達2.5小時的使用時間，是戶外電影之夜和露營探險的理想之選。它擁有原生1080p分辨率和杜比音效支持的JBL音效，無論是在星空下欣賞一部舒適的電影，還是在熱鬧的夏日旅行中，它都能確保用戶獲得身臨其境的體驗。凱斯-哈林（Keith Haring）特別版為其增添了創意元素，提升了其時尚感。別錯過 CES 獨家優惠--1月7日至1月12日展會期間，前往Amazon US ，使用折扣碼CEST220OFF購買T2，僅需225美元。
Viper Xtreme 5 旗艦系列 CKD 機種突破 9,600MT/s，iLuxe Stick C 即錄即存革新行動體驗 台北2025年1月7日 /美通社/ -- Patriot 博帝科技邁向四十年的里程碑，將於2025年1月7日至10日在 CES 2025展示最新產品，持續以不懈的創新精神與卓越的產品效能，進一步鞏固其在全球市場中的領導地位。此次展出包括：Viper Xtreme 5 CKD Non-RGB、Viper Xtreme 5 40 Years RGB DDR5 系列與專為 Apple 手機設計的 iLuxe 系列等，彰顯深厚的技術實力與對極限效能的追求。 Patriot 博帝科技邁向四十年的里程碑，將於2025年1月7日至10日在 CES 2025展示最新旗鑑產品。 Viper Xtreme 5 40th Anniversary RGB DRAM：此款 DRAM 結合光彩炫目的RGB 燈效與頂尖效能，作為對40年經驗累積的致敬之作，具備高達8,000MT/s的速度以及專為40週年設計的特製散熱片，以絕佳的速度、出色的系統穩定性及引人注目的外觀，打造精準運算。 Viper Xtreme 5 CKD Non-RGB DRAM：專為追求純粹效能的遊戲玩家與高效能用戶打造，該款 DRAM 提供高達9,600MT/s的超高速，搭載革新的 DDR5 CKD 技術，滿足高效能系統的嚴苛需求。 此外，專為 Apple手機設計的 iLuxe 系列，也推出更方便攜帶的 iLuxe Stick C ，使用 iLuxe App 錄影，影像將直接存入 iLuxe Stick，不占本機空間，為消費者帶來更便捷、更安全的照片及影片管理體驗。憑藉尖端技術與創新精神，博帝持續引領競爭激烈的全球記憶體市場。 Patriot Memory銷售副總裁 Les Henry 表示：「成為消費性電子領域的領導者並達成40年的里程碑是一項巨大成就，而CES 2025正是我們慶祝持續創新歷程的最佳舞台。」全新推出的產品充分反映我們在科技專業領域的專注與熱忱，博帝科技對卓越的不懈追求使其成為遊戲玩家、PC愛好者、內容創作者與行動用戶可信賴的品牌。 誠摯邀請您參加 CES 2025，見證博帝科技四十年的卓越成就與技術創新。本次展會將於2025年1月7日至10日在美國拉斯維加斯 Bellagio 酒店（地址：3600 LasVegas Blvd S, Las Vegas, NV 89109）盛大舉行。 了解更多關於CES的資訊，請訪問CES網站：https://www.ces.tech/about-ces.aspx更多Patriot Memory產品與CES參展資訊，請訪問：https://www.patriotmemory.com
拉斯維加斯2024年12月18日 /美通社/ -- 全球領先的儲存解決方案提供商—佰維存儲推出消費級品牌Biwin，提供創新與高效能產品，以滿足現今數位消費者日益增長的需求。 Biwin將於2025 CES大會上展示其代表性產品，並於2024年12月在Amazon JP首發，隨後於2025年1月進駐Amazon UK，並於2025年初陸續進入亞太、拉丁美洲及印度等市場。 CES 2025: The new Biwin range with premium Black Opal SSDs and Amber mobility for pros 創新產品系列 滿足多元需求 Biwin Black Opal 系列 Black Opal高端固態硬碟和記憶體模組，專為追求頂尖效能、快速讀取、流暢遊戲體驗和可靠數據處理的專業人士與遊戲玩家設計。 此系列結合尖端科技與卓越工藝，Biwin Black Opal X570 PRO SSD固態硬碟搭載PCIe Gen 5×4介面，符合NVMe 2.0標準，讀取速度最高可達14,000 MB/s，釋放極速效能。 對於追求卓越記憶體效能的專業用戶，Biwin Black Opal DW100 RGB DDR5 CUDIMM記憶體由Biwin OC Lab專業技術研發，提供高達9200 MT/s的驚人速度，搭配CL42超低延遲，確保穩定性與卓越表現。 Biwin Amber系列 Amber系列為專業攝影師和內容創作者提供出色的移動儲存解決方案，包括便攜固態硬碟、記憶卡及讀卡機等產品。 Biwin Amber PR2000行動固態硬碟採用防塵、防水及抗摔設計，運用先進二次註塑技術打造堅固外殼，並搭配耐用矽膠保護外緣，提供出色手感與額外防護。 Biwin Amber CB500 CFexpress™ 4.0 Type B記憶卡提供高達3750 MB/s的讀取速度，專為8K視頻錄製與高效能傳輸設計，帶來流暢的創作體驗，完美滿足專業創作者的需求。 Biwin系列 Biwin主流產品系列提供高品質科技解決方案，專為高端電腦用戶、內容創作者及遠距工作者的日常需求量身打造，完美結合功能性與高性價比。 佰維Biwin 2025 CES展場資訊 在2025 CES展會上，Biwin 將展示其最新的儲存和記憶體創新技術，結合動態演示和互動展示，展示Biwin產品的應用場景，包括由 Biwin OC LAB CUDIMM 驅動的超頻PC、搭載Biwin記憶卡的專業相機，以及在PS5 Pro上運行的Biwin固態硬碟，邀請全球消費者親臨現場體驗！ 展出地點：Biwin Booth #8205, LVCC North Hall; BIWIN Corporate Suite, Bellagio Hotel. 展會時間：2025年1月7日至10日。 關於Biwin 數位時代，我們的生活與數位裝置密不可分，而它们的最佳效能源自領先的儲存與記憶體技術。 佰維存儲專注於半導體儲存技術的研發與製造，賦能尖端設備，引領數位創新浪潮。 佰維存儲消費級品牌Biwin提供一系列優質的固態硬碟、記憶體模組、記憶卡及相關配件產品，助力設備發揮最佳效能。 無論工作、娛樂或遊戲，Biwin助您全面領先，共贏未來。 Biwin, Built to Win. 欲瞭解詳盡訊息，歡迎造訪Biwin官方網站www.biwintech.com 如需媒體照片，請點擊此處。 欲獲取更多資料，請點擊此處。
——新的光電共封裝技術或取代數據中心中的電互連裝置，大幅提高AI 和其他計算應用的速度與能效 香港2024年12月16日 /美通社/ -- 近日，IBM（紐約證券交易所代碼：IBM）發佈了其在光學技術方面的突破性研究成果，有望顯著提高數據中心訓練和運行生成式 AI 模型的效率。IBM研究人員開發的新一代光電共封裝 (co-packaged optics，CPO) 工藝，通過光學技術實現數據中心內部的光速連接，為現有的短距離光纜提供了有力補充。通過設計和組裝首個宣佈成功的聚合物光波導 (PWG)，IBM 研究人員展示了光電共封裝技術將如何重新定義計算行業在芯片、電路板和服務器之間的高帶寬數據傳輸。 IBM 發佈光學技術關鍵突破，生成式AI迎來「光速時代」 今天，光纖技術已經被廣泛用於遠距離的高速數據傳輸，實現了「以光代電」來管理全球幾乎所有的商業和通信傳輸。雖然數據中心的外部通信網絡已經採用光纖，但其內部的機架仍然主要使用銅質電線進行通信。通過電線連接的 GPU 加速器可能有一半以上的時間處於閒置狀態，在大型分布式訓練過程中需要等待來自其他設備的數據，導致高昂的成本和能源浪費。 IBM 研究人員發現了一種將光學的速度和容量引入數據中心的新方法。在其最新發表的一篇論文中，IBM 展示了其全球首發、可實現高速光學連接的光電共封裝原型。這項技術可大幅提高數據中心的通信帶寬，最大限度地減少 GPU 停機時間，同時大幅加快 AI 工作速度。該創新將實現以下新突破： 降低規模化應用生成式 AI 的成本：與中距電氣互連裝置相比，能耗降低 5 倍以上[1]，同時將數據中心互連電纜的長度從 1 米延長至數百米。 提高 AI 模型訓練速度：與傳統的電線相比，使用光電共封裝技術訓練大型語言模型的速度快近五倍，從而將標準大語言模型的訓練時間從三個月縮短到三周；用於更大的模型和更多的 GPU，性能將獲得更大提升。[2] 大幅提高數據中心能效：在最新光電共封裝技術的加持下，每訓練一個 AI 模型所節省的電量，相當於 5000 個美國家庭的年耗電量總和。[3] IBM 高級副總裁、IBM研究院院長 Dario Gil 表示：「生成式AI需要越來越多的能源和處理能力，數據中心必須隨之升級換代，而光電共封裝技術可以幫助數據中心從容面向未來。隨著光電共封裝技術取得突破，光纖電纜將大幅提升數據中心的數據傳輸效率，芯片之間的通信、AI工作負載的處理也會更高效，我們將進入一個更高速、更可持續的新通信時代。」 比現有芯片間通信帶寬快 80 倍得益於近年芯片技術的進步，芯片上可以容納更多、更密集的晶體管；比如，IBM 的 2 納米芯片技術可在單一芯片上植入 500 多億個晶體管。光電共封裝技術旨在擴大加速器之間的互連密度，幫助芯片製造商在電子模組上添加連接芯片的光通路，從而超越現有電子通路的限制。IBM 的論文所述的新型高帶寬密度光學結構和其他創新成果，比如，通過每個光通道傳輸多個波長，有望將芯片間的通信帶寬提高至電線連接的 80 倍。 與目前最先進的光電共封裝技術相比，IBM 的創新成果可以使芯片製造商在硅光子芯片邊緣增加六倍數量的光纖，即所謂的「鬢發密度 (beachfront density)」。每根光纖的寬度約為頭髮絲的三倍，長度從幾釐米到幾百米不等，可傳輸每秒萬億比特級別的數據。IBM 團隊採用標準封裝工藝，在 50 微米間距的光通道上封裝高密度的聚合物光波導 (PWG)，並與硅光子波導絕熱耦合。 論文還指出，上述光電共封裝模塊採用50微米間距的聚合物光波導，首次通過了製造所需的所有壓力測試。這些模組需要經受高濕度環境、-40°C 至 125°C 的溫度以及機械耐久性測試，以確保光互連裝置即使彎曲，也不會斷裂或丟失數據。此外，研究人員還展示了 18 微米間距的聚合物光波導技術：將四個聚合物光波導設備堆疊在一起，可以實現多達 128 個通道的連接。 IBM 持續引領半導體技術研發面對日益增長的 AI 性能需求，光電共封裝技術開創了一條新的通信途徑，並可能取代從電子到光學的模塊外通信。這一技術突破延續了IBM 在半導體創新方面的領導地位，包括全球首個 2 納米芯片技術、首個 7 納米和 5 納米工藝技術、納米片晶體管、垂直晶體管 (VTFET)、單芯片 DRAM 和化學放大光刻膠等。 該項目的設計、建模和模擬工作在美國紐約州奧爾巴尼完成，其原型組裝和模塊測試則由位於加拿大魁北克省布羅蒙的IBM實驗室承接，後者是北美地區最大的芯片組裝和測試基地之一。 [1] 從每比特 5 微焦降至不到 1 微焦。 [2] 數據基於使用行業標準 GPU 和互連裝置對 700 億參數大語言模型的訓練。 [3] 數據基於使用行業標準 GPU 和互連裝置對超大型大語言模型（如 GPT-4）的訓練。 關於 IBM IBM 是全球領先的混合雲與人工智能、以及企業服務提供商，為全球175個國家和地區的客戶服務，幫助企業把握其數據洞察、簡化業務流程、降本增效，獲得行業競爭優勢。 IBM 混合雲平台和紅帽OpenShift 為全球超過4,000家政府和企業機構的關鍵性基礎設施提供有力支撐，例如來自金融服務、電訊和醫療健康等行業的客戶，幫助他們快速、高效、安全地實現數碼轉型。 IBM 在人工智能、量子運算、特定行業的雲解決方案以及企業服務等方面的突破性創新，使其可以為客戶提供開放和靈活的選擇。 IBM 對信任、透明、責任、包容和服務的歷久彌新的承諾，是我們業務發展的基石。查詢更多資料，請瀏覽：www.ibm.com/ 傳媒查詢： 郭韜 gguotao@cn.ibm.com
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