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符合「國際半導體展」新聞搜尋結果, 共 35 篇 ,以下為 1 - 24 篇 訂閱此列表,掌握最新動態
2024 國際半導體展SEMICON Taiwan首次跨界合作 聯名安永生活打造永續體驗

在永續的大趨勢下,2024 國際半導體展SEMICON Taiwan首度與安永生活異業聯名,於展覽現場打造「永續體驗館」,參觀者除了掌握半導體產業新資訊外,還可認識安永生活全魚利用的循環過程及創新研發的永續利用,現場運用環保材質,帶來別開生面的科技與永續生活結合的新體驗。 安永生活以獨家專利AY-FPP分段精準加壓萃取技術,萃取出金目鱸魚的營養精華,「安永鱸魚精-健康御品」每包5,000mg蛋白質及434mg的支鏈胺基酸,除提供產前及產後之營養,對於病後的患者,更是重要的營養補給來源。經動物實驗結果,有助於延緩運動後疲勞發生,並已取得台灣健康食品標章認證。相關研究成果已發表在國際學術期刊《Frontiers in Physiology》,獲得學術界的支持。創新研發胜肽產製技術(AY-EE)製成鱸魚胜肽,寵物食品配方技術(AY-PFF)製成寵物食品。此三項技術將全魚利用率由41%提升至82%,不僅提升鱸魚的經濟價值,更有效利用資源、減少浪費,提高資源綜效。 「安永鱸魚精-健康御品」不僅是獲得日本、比利時等國肯定的世界金獎級產品,也是台灣首支取得「碳標籤」的魚精產品,讓「綠色消費」成為生活的一部分,落實永續精神。每包鱸魚精的碳排放量為1.4kg/CO2e/60ml,並承諾至2028年再降低3%碳排放量,善盡企業ESG作為。 此外, 以金獎鱸魚精延伸出「安永鱸魚精-龜鹿御品」與「安永鱸魚精-靈芝御品」兩項佳品。前者是加上龜鹿漢方、鯊魚軟骨素等黃金配方,透過科技製程,滋補強身,並榮獲2023年度ITQI「風味絕佳獎章」!後者則在金獎鱸魚精基礎上,添加日本皇室御用的的靈芝子實體與台灣專利靈芝菌絲體IMMIO,每包540mg的靈芝多醣體,讓調整體質更有感。 SEMICON Taiwan 2024與安永生活攜手推出聯名伴手禮,現場不僅可直接體驗科技食補,還有許多優惠組合歡迎選購。也歡迎參展民眾在現場拍照上傳社群,分享參展動態,即可領取精美贈品!支持貼近永續精神的產品,實踐永續生活。更多詳情,請洽官網https://anyongfresh.tw/fXBPJ 安永聯名SEMICON Taiwan 2024參展資訊◆展出時間:2024/9/4(三) - 9/6(五)  10:00 - 17:00,共計3日。◆攤位位置:南港展覽2館4樓 Booth# S8244 

文章來源 : 新零售時代 發表時間 : 瀏覽次數 : 1926 加入收藏 :
皮托科技/筑波科技攜手成功參與SEMICON TAIWAN國際半導體展

台北,2023年09月06日 - 皮托科技(PITOTECH)與筑波科技(ACE Solution)成功攜手參加於9月6日(三)至9月8日(五)在台灣舉行的SEMICON TAIWAN國際半導體展。在此次展會上,兩家公司共同展示系統模擬、化合物半導體以及車用檢測技術。開幕式邀請政府和業界的重要官員參加,並且由SEMI國際半導體產業協會和鴻海研究院共同主辦功率暨光電半導體論壇(Power and Opto Semiconductor Forum)。   皮托科技與筑波科技攜手,旨在成為CAE模擬與量測的跨界最佳合作夥伴,以擴展半導體模擬與測試服務領域。在本次展覽中,皮托科技展示其解決半導體相關問題的能力,包括設計、規劃、量測和數據分析。特別是,分享使用COMSOL Multiphysics進行半導體元件和製程模擬的案例,詳細介紹半導體元件的設計和相關製程的模擬分析,結合人工智慧(AI)技術。並展示一個實際的半導體模擬器(COMSOL App)。筑波科技則重點介紹Eagle Test System (ETS)半導體製程測試的關鍵設備,ETS是業界最高規格的功率IC測試平台,可以涵蓋不同類型的IC測試,最高可達6000V和4000A,此設備已被歐洲、美國和亞洲等主要車用電子和PMIC設計公司廣泛採用,並分為ETS-88、364和800型系列。筑波科技還展示TZ-6000非破壞性材料和晶圓檢測技術以及EOTPR電光太赫茲脈衝反射儀。   皮托科技是台灣第一家將系統模擬概念引入半導體行業的技術顧問公司,同時也是SEMI智慧製造委員會的成員之一。該公司提供工業4.0解決方案、系統自動化模擬、自動化導入可行性驗證、CAE多重物理模擬等30年專案顧問諮詢服務,幫助客戶通過模擬來減少不必要的成本浪費,實現企業的ESG新使命。筑波科技擁有20年的無線通訊軟硬體系統整合經驗,最近加入SEMI功率暨化合物半導體委員會,以應對全球消費性產品、電動汽車(EV)高功率和高電流測試需求。該公司參與半導體產業鏈生態系統,提供半導體製程、非破壞性材料和晶圓、太赫茲隔離技術檢測等服務,同時在台灣和深圳設立EC半導體工程中心(Engineering Center),以滿足客戶的訂製需求。   聯絡皮托科技 皮托科技股份有限公司Pitotech Co., Ltd. 地址: 500013 彰化市金馬路二段519號12樓 電話: 04-7364000 電子郵件:pitotech@mail.pitotech.com.tw 網站:www.pitotech.com.tw   聯絡筑波科技 筑波科技股份有限公司ACE Solution, Co., Ltd. 地址:新竹縣竹北市台元街28號2樓之1 電話:03-5500909 電子郵件:service@acesolution.com.tw 網站:https://www.acesolution.com.tw/en/index/   關於皮托科技 皮托科技股份有限公司成立於1992年,由軟體系統處、設備工程 處, 兩 大 事 業 處 所 組 成, 主 要 軟 體 COMSOL Multiphysics 是一套高階專業數值模擬分析軟體、用於多重物理耦合建模,包括熱、固、流、聲、電、磁、波動、化學反應工程,藉由 COMSOL Multiphysics 模擬解決方案,讓公司在產品研發初期就能進行設計模擬,大幅縮短研發時程,有效因應高度客製化、彈性化和快速變動產業需求;另一公司主力強項為「 數位分身技術 - 產能策略規劃模擬」可於建廠、擴廠前知道機台要採購多少、產能、AGV 派工、瓶頸站、人機比、機台稼動率,最終能符合老闆期待之預期效益,降低投資風險,另外在機械手臂自動化產線、大數據分析、AI 人工智慧、可靠度工程分析等技術,都是公司引以為傲的技術能量。皮托科技客戶群涵蓋了台積電、奇美、聯電、友達..等,這些上市上櫃的大廠客戶面臨擴廠、整廠及生產線改造時,都選擇皮托科技為其規劃的顧問,不僅僅是因為滿意皮托提供的服務,更是皮托科技有一群專業的規劃顧問,並通過經濟部工業局技術能量登錄認證,秉持專業與服務熱誠,為更多企業廠商服務。   關於筑波科技(ACE Solution) 筑波科技(https://www.acesolution.com.tw/en/index/)成立於2000年,位於台灣新竹,在中國蘇州和深圳設有分公司。我們的使命是提供訂製的測試解決方案,以滿足電氣元件、設備和系統製造商的客戶需求,通過合作夥伴提供技術解決方案。我們專注於射頻、毫米波和太赫茲領域,擁有專業的技術支援團隊,提供專業、創新和多功能的綜合技術和解決方案。

文章來源 : 筑波科技股份有限公司 發表時間 : 瀏覽次數 : 6903 加入收藏 :
EVG將在SEMICON Taiwan 2023國際半導體展上 凸顯混合接合與奈米壓印微影解決方案

凸顯EVG針對異質整合在混合接合與檢測解決方案的突破性能力 以及超穎光學及擴增實境波導管製造的奈米壓印微影解決方案     台北,2023年8月30日 —微機電系統(MEMS)、奈米科技與半導體市場的晶圓接合暨微影技術設備領導廠商EV Group(EVG),今天宣布將在下週於2023國際半導體展(SEMICON Taiwan 2023)中,凸顯其3D/異質整合及擴增實境(AR)波導管製造的全新發展,而這些進展是由該公司先進之晶圓到晶圓(W2W)與晶粒到晶圓(D2W)混合接合、檢測與奈米壓印微影(NIL)解決方案所促成。EVG將在2023國際半導體展中,發表以下演說:   l   「探索奈米壓印微影、超穎透鏡與擴增實境/虛擬實境的綜效」(微機電系統暨感測器論壇–9月5日週二下午2點,台北南港展覽館一館5樓505ab室) EVG業務發展總監Thomas Uhrmann,將針對奈米壓印微影的多功能性與近期成就提出概述,並聚焦在超穎透鏡與AR波導管的製造,以及該技術能力正如何快速崛起中。他將深入探討如何透過將主製程技術、成熟的複製工藝和專用的光學材料相匹配,以實現這些精密結構的高效擴展。   l   「3D與異質整合檢測的進展」(TechXPOT舞台–9月6日週三下午2點,台北南港展覽館一館4樓L1100攤位) EVG台灣資深應用暨技術部工程師Jason Li,將針對各種應用當前的疊層檢測需求提出概述,包括晶粒到晶圓、晶圓到晶圓以及新型封裝方法的晶粒偏移,如搭載自適應圖案的無光罩微影。瞭解並應對這些檢測需求,對於推進3D與異質整合技術及達成高效率且可靠的製造良率,至關重要。   l   「藉由晶圓到晶圓接合實現次世代邏輯與記憶體製造:全面的觀點」(IC論壇–9月8日週五下午2點;台北南港展覽館一館4樓402室) EVG技術執行總監Paul Lindner,將針對次世代記憶體與邏輯裝置相關的當前產業趨勢提出概述,並聚焦在3D整合如何推動全新的技術進步。其中包括結合熔融接合與混合接合的討論,以及超薄薄膜的分離技術,而該技術代表先進半導體裝置的全新微影微縮。   l   「突破界線:探討用於3D-IC整合使用之混合晶片對晶圓與晶圓對晶圓接合」(異質整合全球高峰會–9月8日週五下午2:40;台北南港展覽館一館4樓401室) Thomas Uhrmann博士,將針對晶圓到晶圓與晶粒到晶圓混合接合的當前產業趨勢與技術進展提出概述,包括關鍵技術差異化因素及整合場景。下一個技術轉型將導入通用的高密度互連技術,從而導致一個新的整合過程。整合流程的選擇將視互連密度、晶片大小、系統良率與成本等因素而定。   EVG異質整合解決方案 EVG的晶圓接合、微影與檢測解決方案,促成了先進封裝(包括背照式CMOS影像感測器與其它3D-IC堆疊裝置)、微機電系統與化合物半導體等領域中技術創新的開發與量產。EVG有關異質整合與晶圓層級封裝的技術領先地位實例,包括下列近期的技術突破:應對3D裝置整合所需的混合接合;應對未來3D-IC封裝需求的晶圓接合對準技術;為先進封裝消除玻璃基板並促成薄層3D堆疊的紅外線雷射釋放技術;供扇出型晶圓級封裝(FOWLP)使用的無光罩曝光技術;以及支援晶圓級光學(WLO)的奈米壓印微影。   此外,EVG同時也與整個技術供應鏈的企業及研究團隊合作,以便為各式各樣的汽車、醫學、工業及家庭娛樂應用開發出量產的解決方案,來驅動半導體、感測器與光子學領域的創新。   參觀EVG在2023國際半導體展的展出 參與2023國際半導體展的朋友,若有興趣瞭解更多有關EVG以及其針對異質整合提出的全套晶圓接合、微影與檢測的解決方案,歡迎您於9月6日至9月8日前往台北南港展覽館,造訪EVG的EVG-JOINTECH Booth L0316(台北南港展覽館一館4樓)。   關於EV Group(EVG)   EVG是全球半導體、微機電、化合物半導體、電源元件和奈米科技應用的晶圓製程解決方案領導廠商,主要產品包括晶圓鍵合、晶圓薄化、微影/ 奈米壓印微影技術(NIL)和檢測設備,以及光阻塗佈機、顯影機、晶圓清洗和檢測設備。EVG成立於1980年,藉由一個完備的全球網絡資源為全球的客戶和合作夥伴提供服務。更多相關資訊請參考公司網站:www.EVGroup.com。

文章來源 : 世紀奧美公關 發表時間 : 瀏覽次數 : 7821 加入收藏 :
活動訊息:9/6(三)-9/8(五)皮托科技/筑波科技SEMICON TAIWAN國際半導體展

皮托科技是台灣第一家將系統模擬概念導入業界的技術顧問公司,提供工業4.0解決方案、系統自動化模擬、自動化導入可行性驗證、CAE多重物理模擬等30年專案顧問諮詢,以數位分身、工業元宇宙解決方案協助客戶以模擬減少不必要成本浪費以達成企業ESG新使命。筑波科技深耕無線通訊系統逾二十年,也切入車用市場與美商泰瑞達(Teradyne)及英商Teraview攜手合作推廣Eagle Test Systems (ETS)、TZ6000、EOTPR,已於台灣及深圳設立EC半導體工程中心(Engineering Center),滿足客戶客製化需求。基於全球消費性產品、電動汽車(EV)高功率、高電流測試需求,化合物半導體GaN(氮化鎵)與SiC(碳化矽)材料成為新主流,製程測試準確度足以影響整體PMIC,提供半導體製程檢測、非破壞性材料與晶圓檢測、太赫茲隔離技術檢測積體電路中封裝故障和品質為關鍵。   本次皮托科技和筑波科技共同合作參與9/6(三)-9/8(五)SEMICON TAIWAN國際半導體展,展示系統模擬、化合物半導體及車用檢測技術,敬邀您蒞臨交流。   方案展示: Eagle Test System (ETS):半導體製程測試的關鍵設備 TZ-6000:非破壞性材料與晶圓檢測技術 EOTPR:電光太赫茲脈衝反射儀   活動詳情: 日期:9/6(三)-9/8(五) 10:00-18:00 地點:115台北市南港區經貿二路1號(台北南港展覽館一館) 攤位號:K2287、K2288 聯絡窗口:林孟樺03-5500909#3407/ 0922168765 jenny_lin@acesolution.com.tw service@acesolution.com.tw 觀展線上報名:https://www.semicontaiwan.org/zh/about/register       聯絡皮托科技 皮托科技股份有限公司Pitotech Co., Ltd. 地址: 500013 彰化市金馬路二段519號12樓 電話: 04-7364000 電子郵件:pitotech@mail.pitotech.com.tw 網站:www.pitotech.com.tw   聯絡筑波科技 筑波科技股份有限公司ACE Solution, Co., Ltd. 地址:新竹縣竹北市台元街28號2樓之1 電話:03-5500909 電子郵件:service@acesolution.com.tw 網站:https://www.acesolution.com.tw/en/index/   關於皮托科技 皮托科技股份有限公司成立於1992年,由軟體系統處、設備工程 處, 兩 大 事 業 處 所 組 成, 主 要 軟 體 COMSOL Multiphysics 是一套高階專業數值模擬分析軟體、用於多重物理耦合建模,包括熱、固、流、聲、電、磁、波 動、化學反應工程,藉由 COMSOL Multiphysics 模擬解決方案,讓公司在產品研發初期就能進行設計模擬,大幅縮短研發時程,有效因應高度客製化、彈性化和快速變動產業需求;另一公司主力強項為「 數位分身技術 - 產能策略規劃模擬」可於建廠、擴廠前知道機台要採購多少、產能、AGV 派工、瓶頸站、人機比、機台稼動率,最終能符合老闆期待之預期效益,降低投資風險,另外在機械手臂自動化產線、大數據分析、AI 人工智慧、可靠度工程分析等技術,都是公司引以為傲的技術能量。皮托科技客戶群涵蓋了台積電、奇美、聯電、友達..等,這些上市上櫃的大廠客戶面臨擴廠、整廠及生產線改造時,都選擇皮托科技為其規劃的顧問,不僅僅是因為滿意皮托提供的服務,更是皮托科技有一群專業的規劃顧問,並通過經濟部工業局技術能量登錄認證,秉持專業與服務熱誠,為更多企業廠商服務。   關於筑波科技(ACE Solution) 筑波科技(https://www.acesolution.com.tw/en/index/)成立於2000年,位於台灣新竹,在中國蘇州和深圳設有分公司。我們的使命是提供訂製的測試解決方案,以滿足電氣元件、設備和系統製造商的客戶需求,通過合作夥伴提供技術解決方案。我們專注於射頻、毫米波和太赫茲領域,擁有專業的技術支援團隊,提供專業、創新和多功能的綜合技術和解決方案。

文章來源 : 筑波科技股份有限公司 發表時間 : 瀏覽次數 : 7330 加入收藏 :
盈球半導體設備股份有限公司(SurplusGLOBAL)將在2023台灣國際半導體展上展示射頻功率產生器(RF Generator)和射頻匹配器(RF Matcher)

韓國首爾2023年8月28日 /美通社/ -- 盈球半導體設備股份有限公司(SurplusGLOBAL)宣布將參加於2023年9月6日至8日在台灣台北南港展覽館舉行的2023台灣國際半導體展(SEMICON TAIWAN 2023)。 盈球半導體設備股份有限公司(SurplusGLOBAL)將在2023台灣國際半導體展上展示射頻功率產生器和射頻匹配器 台灣國際半導體展是台灣最具影響力的半導體盛會,至今已舉辦27屆。在今年的展會上,盈球半導體設備股份有限公司(SurplusGLOBAL)將與其子公司EQ GLOBAL合作,共同展示目前應用於半導體設備的配件—射頻發生器和射頻匹配器。盈球半導體設備股份有限公司(SurplusGLOBAL)的展位位於1館4樓,展位號為M0834。 射頻功率產生器是使用等離子體的半導體和顯示器制造工藝中的重要設備,它將交流電轉換為射頻高頻電源,為腔室內所需的反應氣體產生等離子體。射頻功率產生器以能夠提供各種功率和頻率選擇而著稱,可滿足追求最佳效率的客戶的需求。與會者將有機會參觀盈球半導體設備股份有限公司(SurplusGLOBAL)展台,近距離查看這些配件。 此外,SurplusGLOBAL於2011年在台灣新竹成立了台灣分公司,至今已在當地提供了12年的服務。2021年,該公司獲得了一個用於儲存傳統半導體設備的氣調倉庫,並組建了一支專業團隊,迅速響應當地客戶的需求。 盈球半導體設備股份有限公司(SurplusGLOBAL)首席執行官Bruce Kim先生表示:「為了增強我們在台灣二手半導體設備和半導體零部件市場的地位,我們正準備持續擴大氣調倉庫規模,並加強我們在地的銷售服務。此外,我們仍積極招募當地人才,以靈活應對當地市場不斷增長的需求和機遇。」 工作職位方面的諮詢,請發電郵至Recruiting@SurplusGLOBAL.com。  

文章來源 : PR Newswire 美通社 發表時間 : 瀏覽次數 : 1190 加入收藏 :
SEMICON TAIWAN 2023國際半導體展正式開放報名 國際級企業CEO齊聚 擘劃續航黃金20年藍圖

SEMI國際半導體產業協會今(4)日宣布全球第二大半導體產業盛事 - SEMICON Taiwan 2023國際半導體展即日起正式開放報名。今年將有超過20場產業論壇與熱門座談,其中,大師論壇(Master Forum)邀請多位國際級企業CEO深度剖析半導體各領域發展趨勢,議題豐富精彩可期。 今年SEMICON Taiwan以贏得未來賽局致勝關鍵─創新與永續「Inspire Innovation. Empower Sustainability.」為主軸,於9月6日至8日,首度擴大於台北南港展覽館1與2館盛大登場,聚焦半導體熱門議題包含先進製程、異質整合、化合物半導體、車用晶片、智慧製造、永續製造、半導體資安、人才等。展覽規模再創歷年新高,吸引850間海內外廠商參與、展出達3,000個展覽攤位,持續領航全球半導體產業關鍵技術交流,為產業發展打下堅實基礎。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示:「半導體產業是科技發展與應用突破的主要驅動力,而技術創新更是推動半導體領域不斷進步的關鍵。在人工智慧、永續、資安等機會與挑戰接踵而來的時刻,SEMICON Taiwan連結全球產官學研各界能量,再次展示最先進的技術趨勢和創新解決方案,以打造更加繁榮且永續的未來。」 創新技術應用多箭齊發 推動半導體產業再攀新高 儘管近期半導體產業受到總體經濟局勢、持續去庫存化等因素影響,出現短期的資本支出調整。但受惠於人工智慧、智慧汽車、高效能運算和其他成長中應用的重大技術發展,使半導體產業維持穩健發展前景。根據SEMI《半導體材料市場報告》指出,2022年全球半導體材料市場營收以近730億美元再創歷史新高。最新發布之《12吋晶圓廠至2026年展望報告》也預測,全球12吋晶圓廠設備支出將於2026年達到近1,190億美元,再締新猷。 全球半導體巨擘齊聚一堂 引領產業發展黃金航線 9月6日-「大師論壇(Master Forum)」邀請到日月光半導體執行長吳田玉、台積電董事長劉德音、Cadence總裁暨執行長Anirudh Devgan、科林研發總裁暨執行長Tim Archer,以及Tokyo Electron (TEL)社長暨執行長河合利樹等產業意見領袖,共同探討半導體產業未來的創新趨勢,聚焦產業成功關鍵,並擘劃出半導體再創黃金20年藍圖方向。 9月5日-「市場趨勢論壇」則邀請到包括顧能集團、麥肯錫、摩根士丹利、瑞穗銀行、SEMI產業研究、以及TechInsights等多位資深產業顧問,深度剖析市場發展趨勢,並提供戰略建議和洞察,分享如何充分利用半導體產業技術、趨勢和生態系統合作夥伴關係,以應對變化莫測的市場環境,洞悉產業發展黃金航線。 8大國家館盛大登台 打造全球化產業交流平台 呼應近年來國際情勢變化、凸顯台灣身為國際可信賴夥伴的關鍵地位,各國積極來台尋求合作機會,今年展覽更迎來8大國家館登台策展,包括英國、捷克、澳洲、義大利、日本、波蘭、新加坡,以及由荷蘭與德國進駐的歐洲矽谷專區,共同打造國家級的全球化產業交流平台,藉此開啟全球布局新契機。 12大展覽主題專區、多場國際論壇 深化產業技術創新動能 展區同時規劃富含創新技術之「異質整合專區」、「化合物半導體專區」、「材料專區」、「綠色製造概念區」、「人才培育特展」等12大展覽主題專區。此外,更睽違2 年舉辦Smart Manufacturing Journey高科技智慧製造未來展區活動,以「AI驅動創新-未來智動化」為主題,打造虛實整合、技術應用互動裝置,展出最具突破性和創新的技術,應用場景包含無塵室無人化、車用生產智動化、物聯網資安保護等主題,展現出人工智慧對半導體應用所產生的深遠影響。另外,更有異質整合國際高峰論壇、策略材料高峰論壇以及FLEX Taiwan 2023軟性混合電子國際論壇活動。 SEMICON Taiwan從技術創新到永續發展,再到人才培育,為半導體產業發展提供全面性的資源挹注,致力於打造全球首屈一指的交流平台,讓業界精英和專業人士能夠共同探討解決方案、分享最佳實踐、建立合作夥伴關係。 SEMICON Taiwan 2023國際半導體展即日起開放報名,於8月15日前可享75折早鳥優惠;3人以上團體報名更可獲得5折早鳥優惠。 報名免費觀展:https://lihi2.com/WJnmI 早鳥優惠期間報名國際論壇,最高可享5折優惠:https://lihi2.com/eZVP7

文章來源 : 利眾公關顧問股份有限公司 發表時間 : 瀏覽次數 : 7045 加入收藏 :
2024 年 10 月 5 日 (星期六) 農曆九月初三日
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