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符合「台北國際電腦展」新聞搜尋結果，共 90 篇，以下為 49 - 72 篇

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Supermicro推出支援NVIDIA Blackwell和NVIDIA HGX H100/H200的機櫃級隨插即用液冷AI SuperCluster

為AI時代的重大創新，提供免費液冷與額外價值生成式AI SuperCluster與NVIDIA AI Enterprise、NIM微服務整合，並透過大規模可擴展的運算單元，提供立即性投資報酬率效益和更低的AI運行成本，進而簡化AI以利快速部署加州聖荷西和台北2024年6月7日 /美通社/ -- Supermicro, Inc.（納斯達克股票代碼：SMCI）為AI、雲端、儲存和 5G/邊緣領域的全方位 IT 解決方案製造商，推出可立即部署式液冷型AI資料中心。此資料中心專為雲端原生解決方案而設計，透過SuperCluster加速各界企業對生成式AI的運用，並針對NVIDIA AI Enterprise軟體平台最佳化，適用於生成式AI的開發與部署。透過Supermicro的4U液冷技術，NVIDIA近期推出的Blackwell GPU能在單一GPU上充分發揮20 PetaFLOPS的AI效能，且與較早的GPU相比，能提供4倍的AI訓練效能與30倍的推論效能，並節省額外成本。配合此率先上市的策略，Supermicro近期推出基於NVIDIA Blackwell架構的完善產品系列，支援新型NVIDIA HGXTM B100、B200和GB200 Grace Blackwell Superchip。 Supermicro總裁暨執行長梁見後表示：「Supermicro 在打造與部署具有機櫃級液冷技術的AI解決方案方面持續領先業界。資料中心的液冷配置設計可幾近免費，並透過能持續降低用電量的優勢為客戶提供額外價值。我們的解決方案針對NVIDIA AI Enterprise軟體最佳化，滿足各行各業的客戶需求，並提供世界規模級效率的全球製造產能。因此我們得以縮短交付時間，更快提供搭配NVIDIA HGX H100和H200，以及即將推出的B100、B200和GB200解決方案的可立即使用型液冷或氣冷運算叢集。從液冷板到CDU乃至冷卻塔，我們的機櫃級全方位液冷解決方案最大可以降低資料中心40%的持續用電量。」更多資訊，請參考：https://www.supermicro.com/zh_tw/solutions/ai-deep-learning?utm_source=ai&utm_medium=301 在台北國際電腦展（COMPUTEX 2024）上，Supermicro展示了即將推出，並針對NVIDIA Blackwell GPU最佳化的系統，包括基於NVIDIA HGX B200的10U氣冷系統和4U液冷系統。此外，Supermicro也將提供8U氣冷型NVIDIA HGX B100系統、NVIDIA GB200 NVL72機櫃（具有72個透過NVIDIA NVLink 交換器互連的GPU）與新型 NVIDIA MGX™系統（支援NVIDIA H200 NVL PCIe GPU與最新發表的NVIDIA GB200 NVL2架構）。 NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳表示：「生成式AI正在推動整個運算堆疊的重置，新的資料中心將會透過GPU進行運算加速，並針對AI最佳化。Supermicro設計了頂尖的NVIDIA加速運算和網路解決方案，使價值數兆美元的全球資料中心能夠針對AI時代最佳化。」隨著大型語言模型（Large Language Model，LLM）的快速發展以及Meta的Llama-3和Mistral的Mixtral 8x22B等開源模型不斷推出，企業更容易取得並使用當今最先進的AI模型。簡化AI基礎設施並以最具成本效益的方式提供存取能力，對於支援目前的快速AI變革至關重要。Supermicro雲端原生AI SuperCluster使即時存取的雲端便利性和可攜性之間得以連結，並透過NVIDIA AI Enterprise讓任何規模的AI專案，從評估測試階段順暢地進行到實際作業階段。這提供了能在任何地方運行並安全管理資料的靈活性，包括自架系統或地端大型資料中心。隨著各界企業快速進行生成式AI的實驗性使用，Supermicro與NVIDIA密切合作，確保完善且靈活地從AI應用的實驗和評估試行推動至作業部署和大規模資料中心AI。此順暢流程是藉由NVIDIA AI Enterprise軟體平台的機櫃、叢集級最佳化而實現，能使從初步探索至可擴展AI落地的過程更流暢無阻。託管服務涉及基礎架構的選擇、資料共享和生成式AI策略控管。NVIDIA NIM微服務作為 NVIDIA AI Enterprise的一部分，可在無缺陷情況下提供託管生成式AI和開源部署優勢。其多功能推論運行環境透過微服務，可加速從開源模型到NVIDIA基礎模型等各類型生成式AI的部署。此外，NVIDIA NeMoTM可實現透過資料庋用、進階自訂和檢索增強生成（Retrieval-Augmented Generation，RAG）的客製模型開發，以實現企業級解決方案。與搭配NVIDIA AI Enterprise的Supermicro SuperCluster整合後，NVIDIA NIM能為可擴展、加速型生成式AI作業的部署提供最快途徑。 Supermicro目前的生成式AI SuperCluster產品包括：液冷型Supermicro NVIDIA HGX H100/H200 SuperCluster，具有256個H100/H200 GPU，為5個機櫃規模的可擴展運算單元（包括 1 個專用網路機櫃）氣冷型Supermicro NVIDIA HGX H100/H200 SuperCluster，具有256個HGX H100/H200 GPU，為9個機櫃規模的可擴展運算單元（包括1個專用網路機櫃） Supermicro NVIDIA MGX GH200 SuperCluster，具有256個GH200 GraceTM Hopper Superchip，為9個機櫃規模的可擴展運算單元（包括1個專用網路機櫃） Supermicro的SuperCluster支援NVIDIA AI Enterprise，其中包括NVIDIA NIM微服務和NVIDIA NeMo平台，能實現端對端生成式AI客製，並針對NVIDIA Quantum-2 InfiniBand以及具有每GPU 400Gb/s網速的新型NVIDIA Spectrum-X乙太網路平台最佳化，可擴展到具有數萬個GPU的大型運算叢集。 Supermicro即將推出的SuperCluster包括： Supermicro NVIDIA HGX B200 SuperCluster，液冷型 Supermicro NVIDIA HGX B100/B200 SuperCluster，氣冷型 Supermicro NVIDIA GB200 NVL72 或 NVL36 SuperCluster，液冷型 Supermicro的SuperCluster解決方案針對LLM訓練、深度學習以及大規模與大批量推論最佳化。Supermicro的L11和L12驗證測試及現場部署服務可為客戶提供無縫順暢體驗。客戶收到隨插即用的可擴充單元後即可在資料中心輕鬆部署，進而更快取得效益。 Plug-and-Play Liquid-Cooled AI SuperCluster 關於Super Micro Computer, Inc. Supermicro（納斯達克股票代碼：SMCI）為應用最佳化全方位IT解決方案的全球領導者。Supermicro的成立據點及營運中心位於美國加州聖荷西，致力為企業、雲端、AI和5G電信/邊緣IT基礎架構提供領先市場的創新技術。我們是全方位IT解決方案製造商，提供伺服器、AI、儲存、物聯網、交換器系統、軟體及支援服務。Supermicro的主機板、電源和機箱設計專業進一步推動了我們的發展與產品生產，為全球客戶實現了從雲端到邊緣的下一代創新。我們的產品皆由企業內部團隊設計及製造（在美國、亞洲及荷蘭），透過全球化營運實現極佳的規模與效率，並藉營運最佳化降低總體擁有成本（TCO），以及經由綠色運算技術減少環境衝擊。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions®產品組合，讓客戶可以自由選擇這些具高度彈性、可重複使用且極為多元的建構式組合系統，我們支援各種外形尺寸、處理器、記憶體、GPU、儲存、網路、電源和散熱解決方案（空調、自然氣冷或液冷），因此能為客戶的工作負載與應用提供最佳的效能。 Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆為Super Micro Computer, Inc.的商標和/或註冊商標。所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產。

文章來源 : PR Newswire 美通社 發表時間 : 2024/6/7 瀏覽次數 : 3430 加入收藏 :

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TYAN亮相 COMPUTEX 2024，揭示針對資料中心計算性能與大規模 AI / 高性能計算基礎架構優化的 AMD EPYC 伺服器平台

台北2024年6月5日 /美通社/ -- 隸屬神達集團，神雲科技旗下伺服器通路領導品牌TYAN®（泰安）於6月4日至6月7日間舉辦的台北國際電腦展（COMPUTEX 2024）攤位號#M1120，展出最新 AMD EPYC 伺服器解決方案。 TYAN亮相 COMPUTEX 2024，揭示針對資料中心計算性能與大規模 AI / 高性能計算基礎架構優化的 AMD EPYC 伺服器平台神雲科技總經理黃承德(Rick Hwang) 表示，藉由第 4 代 AMD EPYC 處理器的強大功能，TYAN的AMD EPYC伺服器為現代資料中心和大型AI/HPC基礎架構提供了更優化的性能表現，確保高能源使用效率和全方位安全性；而針對中小型企業和主機代管服務業者，TYAN則推出採用AMD EPYC 4004系列處理器的產品，這類伺服器不僅價格經濟實惠、易於使用，同時擁有企業級系統所需要的可靠性、擴充性和安全性。創新設計助力各式HPC、原生雲運算與生成式AI工作負載採用 AMD EPYC 9004 系列處理器的 TYAN 伺服器系列，以其高性能和節能特性為資料中心的擴充提供了創新的解決方案，同時也兼顧了對效率和總體擁有成本（TCO）的要求。這次TYAN為AI/HPC 領域帶來三款產品。首先是 Transport HX UT85A-B8267，一款8U雙路伺服器，搭載8個AMD Instinct MI300X加速器，配備8個 2.5 寸NVMe U.2 熱插拔、免工具拆裝的硬碟托架，並支援高達 9TB 的DDR5 記憶體，是打造大規模AI 和 HPC 基礎架構的最佳選擇。接著是 Transport HX TN85-B8261，一款2U雙路GPU伺服器，是專為提升HPC和深度學習性能設計的產品，它最多可容納4個雙寬 GPU 卡、2個半高 PCIe 5.0 x16 插槽、24 個 DDR5 RDIMM 插槽和8個 2.5 寸NVMe U.2熱插拔、免工具拆裝的硬碟托盤。最後是 Transport HX FT65T-B8050，這是款4U直立式單路 GPU 伺服器，支援多達2張高性能 GPU 卡、8 個 DDR5 RDIMM 插槽、8 個 3.5寸 SATA 和 2 個 2.5寸 NVMe U.2 熱插拔、免工具拆裝的硬碟托盤。為滿足當今企業需求，雲端運算伺服器必須具有卓越的可擴展性、可靠性、效能、能源效率、虛擬化支援以及強大的網路連接能力。TYAN的Transport CX TD76-B8058 是一款2U多節點伺服器，配備4個前置服務節點，每個節點支援16個DDR5 RDIMM插槽、4個熱插拔E1.S硬碟托盤、2個NVMe M.2插槽、1個標準PCIe 5.0 x16插槽和1個OCP v3.0網路擴充卡插槽，這款產品非常適合高密度資料中心部署、前端網頁伺服器以及各種擴展應用。此外，TYAN還推出緊湊型的解決方案-Transport CX GC68C-B8056，這是1U單路伺服器，擁有24個DDR5-4800 DIMM插槽和12個2.5寸NVMe U.2熱插拔、免工具拆裝的硬碟托盤，是一款高性能且節省空間的產品。此外，為提升資料中心儲存元件之間的資料I/O作業效能，TYAN推出專為雲端儲存應用開發、具備主流 2U規格的 Transport SX TS70-B8056 和 Transport SX TS70A-B8056。Transport SX TS70-B8056 搭載了 12 個前置、可支援 4 個 NVMe U.2的3.5 寸硬碟托盤，並提供 2 個後置 2.5 寸 NVMe U.2 熱插拔、免工具拆裝的硬碟托盤，是大型資料儲存的理想之選。而 Transport SX TS70A-B8056 則專為滿足高資料I/O吞吐量的儲存需求而設計，擁有 26 個 2.5 寸 NVMe U.2 熱插拔、免工具拆裝的硬碟托盤。在成本效益和高效能之間達到理想平衡 TYAN 的 AMD EPYC 8004 平台專為雲端運算與邊緣計算任務而設計，提供節能與精簡成本的效益。其中，TYAN Transport CX GC73A-B8046 是款緊湊的 1U 伺服器，搭載 12 個可熱插拔的 NVMe U.2 硬碟托盤，同時支援一張雙寬 GPU 卡，非常適合 AI 推理、雲端遊戲和 VDI 應用，此產品更整合了 DC-SCM，能滿足更嚴格的伺服器資安需求。除此之外，TYAN 亦展示了 Tomcat HX S8040 和 Tomcat CX S8047 兩款主機板，皆為打造影音串流和 CDN(內容傳遞網路)設備的理想選擇。易於使用、經濟實惠、節能高效最後，TYAN也展出支援最新AMD EPYC 4004系列處理器的伺服器解決方案；擁有標準化管理功能及必要安全特性，此系列解決方案能有效降低商業營運成本，同時能完美滿足雲端服務供應商7x24全天候服務的需求。Tomcat CX S8016 是一款支援 AMD EPYC 4004系列處理器、micro ATX 尺寸的高性價比主機板，也是以下兩款伺服器平臺的基礎核心。Transport CX HG68-B8016是一款6U 5 節點，專為滿足雲端遊戲營運商需求而設計的伺服器，每個伺服器節點可容納一張雙寬高性能遊戲GPU卡，並具有兩個可安裝額外網路卡的PCIe插槽。而Transport CX GX40-B8016則是款精簡型1U伺服器，配備高達4個內置SATA硬碟和一個PCIe 5.0 x16插槽，可有效滿足資料中心和雲端邊緣應用的高性價比運算需求。關於TYAN TYAN為神雲科技旗下之高階伺服器領導品牌，隸屬於神達控股股份有限公司(MiTAC Holdings Corp., TSE:3706)。TYAN致力於高階x86及x86-64位伺服器/工作站主機板與伺服器解決方案之設計製造，產品行銷於世界各地的OEMs、VAR、系統整合商及零售通路。TYAN提供可擴展性、整合化且值得信賴的全系列伺服器及主機板方案，應用於高性能運算、資料中心、巨量資料儲存及安全性設備等市場，協助客戶維持領先地位。更多產品資訊請詳閱網站，TYAN品牌網站https://www.tyan.com/index/ZH/；神雲科技公司網站：https://www.mitacmct.com/ AMD、AMD 箭頭標誌、EPYC 及其相關組合是Advanced Micro Devices, Inc. 的商標。

文章來源 : PR Newswire 美通社 發表時間 : 2024/6/5 瀏覽次數 : 3364 加入收藏 :

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Intel執行長Pat Gelsinger將於COMPUTEX 2024發表主題演講

【2024年3月7日，台北訊】外貿協會今日宣布邀請英特爾執行長Pat Gelsinger於6月4日在「2024年台北國際電腦展（COMPUTEX 2024）」活動中發表主題演講。呼應今年COMPUTEX人工智慧（AI）主題，Gelsinger將展示英特爾下一代資料中心和客戶端運算產品，將AI融入到各類平台、安全解決方案和開放式生態系當中，讓創新技術得以普及，實現AI無所不在。 Pat Gelsinger將於活動中詳細介紹英特爾AI解決方案如何在資料中心、雲端以及全球的網路和邊緣應用中開啟新的可能，以及引領AI PC時代的到來，從而轉變未來的生產力和創造力。英特爾AI解決方案橫跨具備AI加速功能的Intel® Xeon®、Intel® Gaudi® 和Intel® Core™ Ultra處理器系列等。此外，Pat Gelsinger也將分享Intel® Xeon®處理器如何提供卓越的每瓦效能效率，釋放出更多的伺服器能力以完成AI任務，同時提供最佳的總擁有成本（TCO）和可持續性的節能效率。 AI創新將影響數位經濟的全球GDP，達到全球生產總值的三分之一。憑藉在資料中心、雲端、網路、PC和邊緣應用的部署，英特爾將支援並提供各個市場的AI運算需求，並持續開發技術和解決方案，使客戶在所有應用中能夠整合並有效運行AI。 COMPUTEX將於6月4日至6月7日於南港展覽館一、二館舉行，今年以「AI串聯、共創未來（Connecting AI）」為主軸，涵蓋人工智慧運算、前瞻通訊、未來移動、沉浸現實、綠能永續及創新等六大主題，吸引1,500家參展商參加、展出4,500個攤位。欲獲取更多資訊，請至COMPUTEX展覽官網www.computextaipei.com.tw查詢。更多展覽相關訊息，請自以下官網查詢：COMPUTEX官網： https://www.computextaipei.com.tw/InnoVEX官網： https://www.innovex.com.tw/ 關於COMPUTEXCOMPUTEX創辦於1981年，40年來一路與全球ICT產業一同成長、茁壯，見證產業發展與轉變的歷史性時刻，每年吸引超過4萬名的國際買主來臺參觀及採購，亦是國際指標廠商選擇公布劃時代產品的首選平臺。臺灣具備完整全球資通訊產業鏈，立足臺灣的COMPUTEX，為中華民國對外貿易發展協會與台北市電腦商業同業公會共同主辦，以建構全球科技生態系為目標，期望以跨領域整合創新服務作為最強勁的動力，成為全球科技資源整合的新舞臺。關於外貿協會中華民國對外貿易發展協會（簡稱外貿協會或貿協）為臺灣最重要的貿易推廣機構，係由經濟部結合民間工商團體成立之公益性財團法人，以協助業者拓展對外貿易為設立宗旨。目前，本會擁有1,300多位海內外專業經貿人員，除臺北總部外，設有桃園、新竹、臺中、臺南及高雄等5個國內辦事處、遍佈全球各地超過60個海外據點及超過300個簽有合作協議之國際貿易推廣姐妹機構，形成完整的貿易服務網，提供零時差、無國界的即時服務，持續與廠商共同追求台灣經濟的穩健發展，是業者拓展貿易的最佳夥伴。2020年，甫迎50週年的外貿協會，為強化跨領域整合創新，本會重新定位為國際鏈結智慧整合中心（smart integrator），結合法人、大學、觀光、展會、城市、公協會、海外台商，為業者開發國際市場、進行國際合作、數位轉型、連接國際網絡，提供整合性、數位化服務，期許成為臺灣「數位經貿的領航者」及「創新模式的推動者」。

文章來源 : APEX 發表時間 : 2024/3/7 瀏覽次數 : 5714 加入收藏 :

法國深科技公司 Nanomade 參展 Touch Taiwan 2026，為台灣 OEM、ODM 與品牌商展示超靈敏壓力與觸控感測技術

科技新訊

量子穿隧感測技術將各類表面轉化為壓力與觸控介面

法國深科技公司 Nanomade 將於 Touch Taiwan 2026 (4 月 8 日至 10 日，攤位 L717) 展示一項專利感測技術，可將金屬、玻璃、塑膠及其他常見材料表面轉化為具備互動功能的力感測與觸控介面。該公司目前已與多家台灣客戶展開專案合作。在此次展會中，Nanomade 將於筆記型電腦、穿戴式裝置、耳機及各類消費性電子產品上進行現場展示，包含金屬表面應用，這些產品類別正是台灣製造商與品牌商在全球生產占有領先地位的領域。該技術以量子穿隧 (Quantum Tunneling) 效應為基礎，採用專有奈米粒子油墨塗佈於軟性基板上，能以高精度偵測微米級的表面形變。根據內部基準測試，Nanomade 的感測器靈敏度可較標準應變計 (strain gauge) 高出 75 倍。傳統電容式觸控僅能偵測接觸事件，無法感測施加的壓力；Nanomade 的感測器則可同時偵測接觸與壓力，使產品能在金屬、玻璃、塑膠、木材、紡織材料與碳纖維等不同表面上，準確區分「輕觸」與「刻意按壓」。Nanomade 已為此整合電容式觸控與力感測於單一感測器的技術申請專利，並以 Capaforce® 作為其技術品牌。該感測器堆疊結構具備超薄與可撓特性，可直接層壓於既有組件之上，無需重新設計結構，且較標準電容式方案更能有效降低誤觸觸發機率。由於力感測不依賴皮膚導電性，即使戴手套或在潮濕、含水環境下操作，感測器仍能保持穩定可靠運作。 Touch Taiwan 現場實品操作展示參觀 L717 攤位的訪客可透過實際操作體驗該技術。在金屬表面展示中，包含在 PC 機殼上進行力感測與觸控控制，以及整合手勢偵測功能的金屬遙控器。此外，現場亦展示應用於耳機的力感測控制，以及智慧戒指與智慧眼鏡等穿戴裝置規格的實作案例。所有展示皆於實品表面進行，而非實驗室原型。與 PolyIC 合作開發透明 Force & Touch 薄膜此外，Nanomade 亦將展示與印刷電子專家 PolyIC 合作開發的新型透明薄膜樣品。該薄膜在單一軟性層中結合了 Nanomade 的力感測技術與 PolyIC 的透明電容式觸控技術。目前市場上尚無同時具備透明特性且整合兩種感測能力的同類產品。此次 Touch Taiwan 將是台灣業者在該產品預計於 2026 年第三季正式供貨前，首度實際觀察與評估樣品的機會。為台灣製造商與品牌商提供設計支援 Nanomade 的設計團隊涵蓋化學、材料物理、電子工程、軟體與訊號處理等領域，可直接與 OEM、ODM 及品牌商合作，提供從初期感測器評估、概念驗證 (POC) 開發到量產的支援，並嚴格遵循工業品質標準。現場提供評估套件供訂購，訪客亦可在攤位直接啟動技術評估流程。關於 Nanomade Nanomade 成立於 2019 年，總部位於法國土魯斯 (Toulouse)，由法國國家科學研究中心-系統分析與架構實驗室 (LAAS-CNRS) 合作創立，致力於開發基於專利量子穿隧技術的超薄可撓式形變感測器。該公司目前擁有 20 項專利，每年平均新增 1 至 2 件專利申請。Nanomade 的感測器可應用於金屬、玻璃、塑膠、木材、紡織材料及碳纖維等表面，支援觸控、力感測、接近感測、手勢辨識、壓力、形變與衝擊偵測等功能。其服務產業涵蓋消費性電子、汽車、航太、國防與醫療領域，客戶與合作夥伴包括 Airbus、Safran 與 Novares。Nanomade 獲法國公共投資銀行 (BpiFrance) 認可為深科技 (DeepTech) 公司，並曾入選《富比士》 (Forbes) 法國新創 50 強。Nanomade 亦曾於 2025 年參展 Touch Taiwan 與台北國際電腦展 (Computex)。瞭解更多資訊，請造訪： www.nanomade.com

文章來源 : GlobalPR Agency 發表時間 : 2026/4/7 瀏覽次數 : 1492 加入收藏 :

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SGS 參展 2026 COMPUTEX台北電腦展 – 協助電腦製造業者掌握無線連線品質強化核心競爭力

在5G、衛星通訊、物聯網技術潮流下，穩定的無線連線品質始終是電腦與周邊產品的核心競爭力。SGS提供通訊協議、射頻法規、符合性與資安驗證等一站式測試服務，協助企業掌握品質與競爭力。SGS 將於 COMPUTEX 展示無線通訊測試服務，誠摯邀請電腦製造業者蒞臨。無線技術快速演進，穩定連線成為產品競爭關鍵 SGS 無線通訊實驗室聚焦無線通訊測試，協助企業確保產品連線品質。從消費性電子到工業設備，產品是否能穩定連線，直接影響使用體驗與市場競爭力。特別是在筆記型電腦、桌上型電腦、主機板、無線網卡、路由器與各式智慧周邊裝置等領域，無線效能表現與市場法規符合性，更是產品順利上市的重要門檻。測試成為連結品質、市場與體驗的關鍵橋梁在高度連網的時代，無線通訊已是成功進入市場的關鍵因素。穩定的連線品質、可靠的效能表現，以及符合各國與地區法規的驗證流程，都是產品上市前的重要環節。無線通訊測試是產品研發流程的一環，更是連結產品品質、市場需求與使用體驗的重要關鍵。在COMPUTEX台北電腦展中，無線通訊測試服務將全面亮相，從效能驗證到市場准入，展現測試如何成為產品成功上市的重要後盾。專業測試驗證無線效能與法規符合性 SGS透過專業測試設備與流程，驗證產品的無線效能表現。測試範圍涵蓋訊號發射與接收能力、整機無線效能、環境干擾評估，以及各國與地區市場准入所需的驗證項目。我們提供涵蓋電信運營商測試服務，無線通訊強制性驗證項目，以及提供各大技術聯盟組織 (Alliance) 測試驗證服務，重點服務包含： ①互聯性測試與驗證（Interoperability）: Wi-Fi 4, 5, 6, 6E, 7 / Bluetooth® / Thread②無線射頻強制性法規測試與驗證（RF Regulatory）: 台灣 NCC / 美國 FCC / 歐盟＆英國 CE RED / 加拿大 ISED / 日本 MIC③符合性測試與驗證（Conformance）: PTCRB / GCF / OTA 主動性與被動性測試 for 5G NR / 5G RedCap / IoT-NTN④資訊安全測試和驗證（Cybersecurity）EN 303 645 / UK PSTI / RED 3(3) d, e, f / NISTIR 8259A / California Bills SB-327（Security of Connected Devices） / Cybersecurity Labelling Scheme（CLS，新加坡網路安全標籤機制）⑤全球驗證服務（Global Certification）One-stop service for worldwide certifications 歡迎蒞臨攤位，與專家深入交流 SGS將於COMPUTEX台北電腦展展示無線通訊測試在各應用領域中的實務價值，歡迎您蒞臨現場攤位，與無線通訊專家團隊面對面交流，探討無線通訊測試如何為產品品質與市場競爭力加分。【展覽資訊】展覽名稱：2026 COMPUTEX TAIPEI 台北國際電腦展 / 展出日期：2026年6月2–5日 / SGS 攤位：台北南港展覽館二館一樓 Q0113 【關於 SGS】 SGS 為全球領先的測試、檢驗與驗證公司，是品質與誠信的國際標竿。SGS 在全球擁有超過 99,500 名員工、2,500 多個辦公室與實驗室，致力於協助企業符合國際法規、提升產品品質，並為世界創造更安全、更永續的未來。

文章來源 : SGS台灣檢驗科技 發表時間 : 2026/2/25 瀏覽次數 : 5041 加入收藏 :

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物聯智慧將於COMPUTEX 大秀AI賦能Kalay Cloud VMS跨領域應用

物聯智慧今日宣布，將於 2025 年 5 月 20 日至 23 日在 COMPUTEX TAIPEI 2025 台北國際電腦展上，展示其 Kalay Cloud VMS 雲端影像管理系統整合 AI 的跨領域應用，協助業者強化安全防護並顯著提升營運效率。在展覽期間，物聯智慧將於展位現場重點呈現 Kalay Cloud VMS 雲端影像管理系統結合邊緣和雲端 AI的三大核心應用領域：零售分析：藉由精準的訪客流量分析與顧客行為洞察，協助零售業者優化門市動線、提升商品陳列效果，並強化顧客互動體驗。安全監控：針對未授權進入、深夜活動、長時間逗留等情境，提供即時警報通知，強化場域空間安全監控與應變能力。工地安全：透過 AI 偵測個人防護裝備(PPE)穿戴狀況、電子圍籬入侵事件，並提供雲端事件錄影紀錄，有效協助工地降低風險、符合法規、簡化報告流程。為使參觀者能深入了解 Kalay Cloud VMS 雲端影像管理系統的實際應用價值，物聯智慧將於展位中設立專屬區域，針對上述三大應用進行現場展示。此外，現場團隊也將提供諮詢服務，針對個別客戶的需求進行深入洽談，以滿足其特定的業務需求。請蒞臨物聯智慧位於南港展覽館一館1樓的展位 I1124，親身體驗 AI 如何驅動影像管理系統進入新世代。

文章來源 : TUTK 發表時間 : 2025/5/7 瀏覽次數 : 4388 加入收藏 :

COMPUTEX 2024 紀實：TTS先端技術首度參與InnoVEX2024 展示台日熱絡商機

發表時間 : 2024/6/14

物聯智慧首季營收高於預期以AI強化雲端服務戰力

發表時間 : 2024/6/5

次世代運算：神雲科技與TYAN在COMPUTEX 2024發表基於第六代Intel® Xeon®處理器的伺服器，專為AI、高性能計算、雲端及企業工作負載設計

發表時間 : 2024/6/4

精英、精強科技聯手，發表熱成像監控儀搶進智慧物聯網商機

發表時間 : 2023/6/27

開啟孩子創造力！華碩STEAM教育程式機器人PINBO在台上市

發表時間 : 2023/6/15

Supermicro COMPUTEX 主題演講揭示其創新產品、擴大製造規模和綠色科技的「全面加速」策略

發表時間 : 2023/5/29

研揚攜手全球AI巨頭，驅動AI應用升級

發表時間 : 2025/5/23

ROG首款鋁合金鍵盤Azoth Extreme競化上市！

發表時間 : 2024/7/30

達梭系統與雲達科技攜手合作運用模擬技術協助推動永續資料中心解決方案

發表時間 : 2024/5/31

地表最強！ROG Matrix GeForce RTX 4090顯示卡橫空出世

發表時間 : 2023/11/13

COMPUTEX 2023展前全球記者會國內外科技巨擘雲集匯聚前瞻科技創新能量

發表時間 : 2023/5/29

宜鼎將於Computex展出三大AIoT跨界應用與多款新品，走出傳統工業、以AI賦能智慧生活場域

發表時間 : 2023/5/25

APMIC亮相COMPUTEX 2025並推出S1模型微調與蒸餾解決方案引領企業AI自主新時代

發表時間 : 2025/5/7

和碩攜手恩智浦加速汽車應用開發

發表時間 : 2024/5/14

7StarLake攜手美商Ampere 布局軍工、智慧交通領域HPC市場

發表時間 : 2023/6/1

COMPUTEX 2023辦理ESG GO！系列活動攜手產業邁向淨零轉型

發表時間 : 2023/5/25

精強科技於Computex 發表智慧零售、多媒體娛樂、智能工廠自動化及電動車充電四大解決方案

發表時間 : 2023/5/24

肯微科技發表全球首款6,600W液冷電源供應器,支援AI應用 54V+12V 雙輸出

發表時間 : 2025/6/26

2026 年 5 月 10 日 (星期日) 農曆三月廿四日

A12 藝術空間

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