搜尋結果Search Result

符合「半導體」新聞搜尋結果，共 359 篇，以下為 169 - 192 篇

科技新訊

聯發科技執行長蔡力行博士將以「從邊緣AI到雲端AI的願景」為題於COMPUTEX 2025發表主題演講

【2025年3月27日，台北訊】外貿協會今日宣布聯發科技執行長蔡力行博士將以「從邊緣AI到雲端AI的願景」為題，在COMPUTEX 2025發表主題演講，該演講將於展覽開幕第一天5月20日上午11:00（UTC+8）於台北南港展覽館2館7樓舉行，歡迎業者踴躍參與。作為全球半導體技術與AI運算的領導者，聯發科技持續在各式裝置、智慧家庭、車用電子、物聯網，以及資料中心等推動創新。聯發科技執行長蔡力行博士將在COMPUTEX 2025分享聯發科技從邊緣AI到雲端AI運算領域的願景，探討次世代通訊技術的革新，以及如何透過高效能、高能效晶片形塑智慧裝置的未來。蔡博士在半導體和科技產業擁有豐富的領導經驗。在他的領導下，聯發科技進一步強化先進晶片的創新，並推動各類技術平台的發展。蔡博士的演講主題將深入探討AI、6G、邊緣運算、雲端運算在數位轉型所扮演的角色，並展現聯發科技如何將無所不在的智慧融合運算帶到所有人身邊的企業願景。 COMPUTEX 2025以「AI Next」為主軸，將於5月20日至5月23日於台北南港展覽館1、2館登場，吸引近1,400家廠商，聚焦「智慧運算&機器人」、「次世代科技」及「未來移動」三大主題，歡迎有興趣人士一睹全球科技風采。COMPUTEX Keynote將於4月開放報名，最新活動資訊請至官網www.computextaipei.com.tw查詢。更多展覽相關訊息，請自以下官網查詢： COMPUTEX官網：www.computextaipei.com.tw InnoVEX官網：www.innovex.com.tw 關於COMPUTEX COMPUTEX創辦於1981年，40年來一路與全球ICT產業一同成長、茁壯，見證產業發展與轉變的歷史性時刻，每年吸引超過4萬名的國際買主來台參觀及採購，亦是國際指標廠商選擇公布劃時代產品的首選平台。台灣具備完整全球資通訊產業鏈，立足台灣的COMPUTEX，為中華民國對外貿易發展協會與台北市電腦商業同業公會共同主辦，以建構全球科技生態系為目標，期望以跨領域整合創新服務作為最強勁的動力，成為全球科技資源整合的新舞台。關於外貿協會中華民國對外貿易發展協會（簡稱外貿協會或貿協）為台灣最重要的貿易推廣機構，係由經濟部結合民間工商團體成立之公益性財團法人，以協助業者拓展對外貿易為設立宗旨。目前，本會擁有1,300多位海內外專業經貿人員，除台北總部外，設有桃園、新竹、台中、台南及高雄等5個國內辦事處、遍佈全球各地超過60個海外據點及超過300個簽有合作協議之國際貿易推廣姐妹機構，形成完整的貿易服務網，提供零時差、無國界的即時服務，持續與廠商共同追求台灣經濟的穩健發展，是業者拓展貿易的最佳夥伴。 2020年，甫迎50週年的外貿協會，為強化跨領域整合創新，本會重新定位為國際鏈結智慧整合中心（smart integrator），結合法人、大學、觀光、展會、城市、公協會、海外台商，為業者開發國際市場、進行國際合作、數位轉型、連接國際網絡，提供整合性、數位化服務，期許成為台灣「數位經貿的領航者」及「創新模式的推動者」。

文章來源 : APEX 發表時間 : 2025/3/27 瀏覽次數 : 4858 加入收藏 :

大陸港澳

控創推出兩款孿生的混合運算架構單板電腦3.5"-SBC-RPL與3.5"-SBC-RPH

協助系統開發商打造各式性能與效能兼優的人工智慧邊緣運算系統台北2025年3月27日 /美通社/ -- 全球智慧物聯網解決方案領導品牌控創（Kontron）隆重推出兩款型號分別為「3.5"-SBC-RPL」與「3.5"-SBC-RPH」的孿生混合運算架構3.5吋單板電腦，可協助系統開發商據以打造適合智慧製造、智慧醫療、智慧零售與智慧城市等相關應用所需之各種具有強大影像運算、即時處理以及／或人工智慧加速能力的緊湊型邊緣運算系統。 3.5"-SBC-RPL（上）、3.5"-SBC-RPH（下）性能與效能兼優 3.5"-SBC-RPL與3.5"-SBC-RPH搭載混合式運算架構的第13代Intel® Core™ U系列與Intel® U系列（代號：Raptor Lake U）處理器，巧妙整合了高性能核心與高效能核心兩種不同的運算引擎，可以將工作分派到適合的核心，從而智慧管理與優化工作負載，讓高性能核心處理需要耗費大量運算資源的前景工作，而低功耗的背景工作則交由高效能核心處理。這種新型態的複合式運算設計可以提供更好的性能功耗比，進而讓系統開發商採用更小更薄的散熱方案，從而打造體積更小的系統。兩種影音傳輸介面配置，賦與螢幕選擇彈性與多重螢幕應用的可能性這兩款單板電腦的差異在於連接埠面上的影音傳輸介面的配置：3.5"-SBC-RPL有2個DisplayPort連接埠，方便多重螢幕的設定；而3.5"-SBC-RPH則分別配置1個DisplayPort連接埠與1個HDMI連接埠，提供不同類型螢幕連結的彈性，無需額外的轉接頭或轉接線。此外，由於處理器上整合了Intel® Iris® Xe Graphics顯示晶片，經由DisplayPort與HDMI連接埠能夠以每秒60幀的速度分別輸出8K與4K高解析度的畫面，呈現令人過目難忘的影像細膩感。進階的智慧與即時效能再者，Intel® Iris® Xe Graphics內建式顯示晶片最多搭載96個執行單元，可以進行高度平行影像資料處理，提供人工智慧工作負載所需的顯示晶片加速功能；處理器還整合了諸如Intel®深度學習加速技術、Intel®高斯和類神經加速器3.0等人工智慧加速功能，可以賦予3.5"-SBC-RPL與3.5"-SBC-RPH更具成本與能源效益的人工智慧運算能力。部份機種連接埠面上的2個2.5 GbE乙太網路連接埠支援時效性網路（Time-Sensitive Networking或縮寫為TSN）功能，可達到系統內以及乙太網路環境下各系統間時間誤差低於1微秒的即時性能。此外，板子還採用了其他新世代的介面，包括2個速度高達5200 MHz的DDR5 SO-DIMM記憶體插槽、4個傳輸速度規格為SuperSpeed+高達10 Gbps的USB 3.2 Gen 2連接埠，皆可達到系統內以及系統與週邊裝置間的低延遲傳輸效果。更高的系統性能與功能擴展性除了3個介面分別為Key B、Key E與Key M的M.2擴充槽，可提供SSD、WLAN、藍牙、WWAN等其他可能的應用擴充外，3.5"-SBC-RPL與3.5"-SBC-RPH還配備1個板對板連接器，可讓系統開發商視其規格與應用所需在上面疊加一張子卡，擴充額外的連接埠或其他功能。控創提供多款名為「3.5"-eIO」系列的適用現成子卡，可協助開發商縮短從設計到上市的時間，同時減少他們開發的成本。此外，板子支援可配置的熱設計功耗設定功能，最低可下調至12瓦，最高可上調至28瓦，可以讓系統開發商根據他們所採用的散熱技術和目標應用領域，更有彈性地設計他們的系統產品。更強固、更安全，可適應多種應用條件並抵禦網路功擊 3.5"-SBC-RPL與3.5"-SBC-RPH根據不同的處理器配置與工作溫度範圍提供商業級與工業級兩種版本，此外，除了單相12 V直流電輸入外，還有支援寬工作電壓範圍的版本，最低DC 9 V起，最高可達36 V，可適應電源不穩定、隨機電壓突波或支援不同應用所需的電壓要求。系統開發商還可以採用較可靠的SSD儲存裝置來提升系統耐撞、耐震的能力。板子上還整合了一顆獨立的TPM 2.0安全晶片，相較於韌體型的TPM，可提供一種更加安全的硬體層級的機制來管理用戶身份驗證、網路存取與資料保護。更多關於3.5"-SBC-RPL與3.5"-SBC-RPH的詳情請參考：https://www.kontron.com/en/products/3.5--sbc-rpl/p182552與https://www.kontron.com/en/products/3.5--sbc-rph/p187032 關於控創控創引領物聯網與工業4.0技術市場，推出涵蓋硬體、軟體與服務的各種安全先進解決方案，藉以加快客戶產品上市時間、降低整體擁有成本、同時提供長期供貨承諾，鞏固其在智慧技術整合方面作為一個可信賴夥伴的角色。更多資訊，請參考控創官網www.kontron.com、電洽+886-(0)2-2799-2789或email至SalesAsia@kontron.com。

文章來源 : PR Newswire 美通社 發表時間 : 2025/3/27 瀏覽次數 : 171 加入收藏 :

展覽藝文

2025台灣工業週攜手國際買主 10月14日至16日台中舉辦

台灣台中 – 2025 年 10 月 14 日至 16 日，2025 台灣工業週（Taiwan Industry Week 2025）主辦單位開國有限公司將攜手國際買主重返台中國際展覽館，再現 2019 年展覽盛會，集結來自 93 國超過 5,000 名國際買家到台灣最大製造基地中部台灣參觀採購。2025 台灣工業週涵蓋第 24 屆台灣五金展（THS）、第 10 屆台灣金屬材料暨精密加工設備展（iMT Taiwan）、第 2 屆國際冷凍空調綠能科技展（RHVAC Taiwan）以及2025台灣工業暨職業安全展（T-Safe）四大展會，展期為 2025 年 10 月 14 日至 16 日，為產業提供多元、精準的商機媒合與拓銷市場機會。台灣中部為金屬製品、工具機、精密機械等產業聚落，臺中匯聚工具機、光電面板、自行車、木工機、手工具、航太六大產業。台中擁有科學園區及多個科技工業園區，形成多個完整產業供應鏈聚落。近年來，中南部半導體、亞洲無人機AI創新應用研發中心、亞太首座離岸風電產業專區等產業快速發展，製造業蓬勃興盛。2025 台灣工業週主辦單位開國有限公司鑒於產業發展潛力，結合五金展、金屬加工展、空調展、職業安全展，移師台中，將促成更多展商與買主就近訪廠、對接決策者、深入供應鏈，將有望促成台灣多個產業國內外的新商機與訂單。開國有限公司執行長戴守鴻（Alexander Keim）表示：「開國有著在台中成功地辦展經驗，2019 年於台中舉辦的台灣五金展集結來自美、法、俄、德、英、澳、義等 93 國超過 5,000 名國際買家。去年 2024 於台北舉辦的台灣工業週展也交出了亮眼的成績，全球指標的工業零組件、五金、居家修繕、建築材料、園藝及空調產業相關連鎖通路商、貿易商皆來台採購，包括美國 Fastenal 快扣、Grainger 固安捷公司、Menards、HomeDepot，日本 Gooday Japan、DCM、德國 Hornbach Baumarkt AG、加拿大 Canadian Tire 及英國五金翠豐集團 Kingfisher、Screwfix、歐洲 IRONSIDE、特力屋、振宇五金、好市多等皆來台參觀採購。」 2025 開國將持續依循國際買主亞洲最佳採購行程進行規劃，展期訂於上海五金展 (10月10-12日) 之後與廣交會 (10月15-19日) 之前，2025 台灣工業週將於 10 月 14 日至 16 日 (星期二到四)，假高鐵台中站旁的國際展覽館舉辦。此次展會直擊產業聚落核心，展館交通便利，必將吸引國內外買主踴躍參觀。四展合一，包含展覽、會議、商機媒合、產官學交流活動，打造便利買主一站式採購的平台、跨產業精準媒合，開創新商機一、第 24 屆台灣五金展（THS）— 全球五金創新平台 THS 2025 重返台中—全球第二大五金出口基地，第 24 屆台灣五金展以「新世代五金科技」為主題，聚焦五金產業創新、綠能技術、智慧製造及永續發展等議題，展示專業手工具五金、電動工具、園藝設備，同時新設”冷凍空調專業工具區”、”木工家具生產工具專區”、”建材五金”及”倉儲自動化”，為今年亮點。二、第 10 屆台灣金屬材料暨精密加工設備展（iMT Taiwan）- 「新世代金屬科技與智慧製造」 iMT Taiwan 2025 聚焦新世代金屬技術、高效合金及永續製造。台灣為全球領先的金屬加工中心，本次展會將吸引來自國內外航太、汽車、建築、造船航運、光電面板及半導體等產業的買家。2025 應買主採購需求新設立之「承包與代工專區」將助力國內外企業尋找可靠的 OEM/ODM 合作夥伴。三、第 3 屆台灣工業暨職業安全展（T-Safe）—促進職安防災意識，拓銷市場全球製造業對職業安全的需求日益提升，T-Safe 2025 將展示最新的個人防護設備（PPE）、工作環境監測技術、AI 災害預防、高空防墜及工業事故應對方案。隨著各國政府法規日趨嚴格及勞工安全意識成長，職業安全市場快速成長，T-Safe 將成為企業拓展國內外市場的最佳平台。四、第 2 屆國際冷凍空調綠能科技展（RHVAC Taiwan）— 推動能源效率與永續發展因應台灣 2050 淨零轉型政策，RHVAC Taiwan 2025 將聚焦高效 HVAC 系統、冷鏈物流、智慧建築及 ESG 建築解決方案，新展區包括「智慧建築 (BAS)、節能暖通 / 熱泵(Heating)」兩大專區，吸引來自建築、半導體、醫療、酒店旅館、物流、食品加工產業等行業買家參觀洽商。 2025 台灣工業週實踐了跨產業商機媒合的目的，此次策略性的轉戰台中，基於地理交通及產業聚落優勢，除了吸引中南部買主蒞臨，也便利北部及國際買主參訪，展會預計將擴大至 400 家廠商，吸引 80 國國際買主來台中參觀洽商。2025 台灣工業週誠摯邀請您參展參觀！現在就預訂您的展位。展覽資訊📅 日期：2025年10月14日（週二）- 10月16日（週四）📍 地點：台中國際展覽館（鄰近台灣高鐵台中站）📍 地址：台中市烏日區中山路三段1號 🔗 官方網站：https://taiwanindustryweek.com.tw/cn 📩 展位預訂與洽詢 📌 台灣五金展 – ths@kaigo.com.tw | 02-2595-4212 ext. 912, 劉小姐 📌 台灣金屬材料暨精密加工設備展 – imt@kaigo.com.tw | 02-2595-4212 ext. 912, 劉小姐 📌 台灣工業暨職業安全展 – tsafe@kaigo.com.tw | 02-2595-4212 ext. 920, 盧小姐 📌 國際冷凍空調綠能科技展 – rhvac@kaigo.com.tw | 02-2595-4212 ext. 920, 盧小姐

文章來源 : 台灣產經新聞網 發表時間 : 2025/3/26 瀏覽次數 : 3736 加入收藏 :

大陸港澳

Supermicro為AI新浪潮擴大產品組合，推出NVIDIA Blackwell Ultra解決方案，可搭載NVIDIA HGX™ B300 NVL16與GB300 NVL72

此氣冷與液冷最佳化解決方案提供更高的AI FLOPS及HBM3e記憶體容量，並支援最高800 Gb/s Direct-to-GPU連接效能加州聖荷西2025年3月25日 /美通社/ -- Supermicro, Inc. （NASDAQ：SMCI）作為AI、雲端、儲存和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案供應商，宣布推出搭載NVIDIA Blackwell Ultra平台的全新系統和機架解決方案，這些系統和解決方案可支援NVIDIA HGX B300 NVL16與NVIDIA GB300 NVL72平台。Supermicro與NVIDIA的新型AI解決方案強化了AI領域內的引領優勢，並提供突破性效能，以因應運算密集度最高的AI工作負載，包括AI推理、代理式AI，以及影片推論應用。 Supermicro總裁暨執行長梁見後表示：「Supermicro很高興與NVIDIA共同持續長期合作，並透過NVIDIA Blackwell Ultra平台為市場帶來最新AI技術。我們的資料中心建構組件解決方案（Data Center Building Block Solutions®）簡化了新一代氣冷及液冷系統開發模式，可為NVIDIA HGX B300 NVL16和GB300 NVL72實現散熱與內部拓撲的最佳化。我們的先進液冷解決方案提供卓越的散熱效率，可使8節點機架配置能搭配40℃溫水運行，而雙倍密度16節點機架配置則可使用35℃溫水，充分發揮我們最新冷卻液分配單元（CDU）的優勢。這項創新解決方案可降低最多40%的能耗，同時節約水資源，為企業級資料中心帶來環境和營運成本方面的優越效益。」欲了解更多資訊，請瀏覽：https://www.supermicro.com/en/accelerators/nvidia NVIDIA Blackwell Ultra平台可解決因GPU記憶體容量和網路頻寬限制產生的效能瓶頸，適用於最嚴苛的叢集規模AI應用。NVIDIA Blackwell Ultra每顆GPU具有空前的288GB HBM3e記憶體量，能為最大型AI模型的AI訓練和推論大幅強化AI FLOPS效能。與NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand與Spectrum-X™乙太網路平台進行整合後可使運算結構頻寬加倍，最高可達800 Gb/s。 Supermicro將NVIDIA Blackwell Ultra整合至兩種解決方案：適用於各種資料中心的 Supermicro NVIDIA HGX B300 NVL16系統，以及具有新一代NVIDIA Grace Blackwell架構的NVIDIA GB300 NVL72。 Supermicro NVIDIA HGX B300 NVL16系統 Supermicro NVIDIA HGX系統是業界標準型AI訓練叢集建構組件，配備能讓8顆GPU互連的NVIDIA NVLink™域，並具有1:1的GPU對網卡比例配置，可適用於高效能運算叢集。全新Supermicro NVIDIA HGX B300 NVL16系統亦基於該項經驗證的架構所開發，具有液冷和氣冷優化式散熱設計的兩類機型。 Supermicro為B300 NVL16推出全新8U平台，可最大化NVIDIA HGX B300 NVL16基板的輸出效能。每組GPU皆透過1.8TB/s 16-GPU NVLink域互連，使每系統可提供2.3TB的高HBM3e容量。Supermicro NVIDIA HGX B300 NVL16將8組NVIDIA ConnectX®-8 NIC直接整合至基板，大幅提升網域效能，並可透過NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand或Spectrum-X™ 乙太網路支援800 Gb/s的節點間傳輸速度。 NVIDIA Supermicro AI Solutions B300 Supermicro NVIDIA GB300 NVL72 NVIDIA GB300 NVL72可在單一機架內搭載72顆NVIDIA Blackwell Ultra GPU和36顆NVIDIA Grace™ CPU，提供百萬兆級運算能力，並具有經升級且超過20 TB的HBM3e記憶體，可透過1.8TB/s的72-GPU NVLink域進行互連。NVIDIA ConnectX®-8 SuperNIC則提供800Gb/s傳輸速度，可用於GPU對網卡，以及網卡對網路間的通訊，能大幅提高AI運算結構的叢集級效能。液冷AI資料中心建構組件解決方案 Supermicro透過液冷散熱、資料中心部署和建構組件技術的專業優勢，以領先業界的部署速度提供NVIDIA Blackwell Ultra。Supermicro也具有完整的液冷產品組合，包括新開發的直達晶片液冷板、250kW機架內建式冷卻液分配單元，以及冷卻水塔。 Supermicro 的現場機架部署服務可協助企業從零開始打造資料中心，包括規劃、設計、啟動上線、驗證、測試、安裝、機架配置、伺服器、交換器及其他網路設備，以滿足不同的企業需求。 8U Supermicro NVIDIA HGX B300 NVL16系統 — 專為各種資料中心設計，採用改良式散熱最佳化型機箱，且每系統具有2.3TB HBM3e記憶體。 NVIDIA GB300 NVL72 — 單一機架式百萬兆級AI超級電腦，其HBM3e記憶體容量和網路速度比較早的機型高出幾乎一倍。關於Super Micro Computer, Inc. Supermicro（納斯達克股票代碼：SMCI）為應用最佳化全方位IT解決方案的全球領導者。Supermicro的成立據點及營運中心位於美國加州聖荷西，致力為企業、雲端、AI和5G電信/邊緣IT基礎架構提供領先市場的創新技術。我們是全方位IT解決方案製造商，提供伺服器、AI、儲存、物聯網、交換器系統、軟體及支援服務。Supermicro的主機板、電源和機箱設計專業進一步推動了我們的發展與產品生產，為全球客戶實現了從雲端到邊緣的下一代創新。我們的產品皆由企業內部團隊設計及製造（在美國、亞洲及荷蘭），透過全球化營運實現極佳的規模與效率，並藉營運最佳化降低總體擁有成本（TCO），以及經由綠色運算技術減少環境衝擊。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions®產品組合，讓客戶可以自由選擇這些具高度彈性、可重複使用且極為多元的建構式組合系統，我們支援各種外形尺寸、處理器、記憶體、GPU、儲存、網路、電源和散熱解決方案（空調、自然氣冷或液冷），因此能為客戶的工作負載與應用提供最佳的效能。 Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆為Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或註冊商標。所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產。

文章來源 : PR Newswire 美通社 發表時間 : 2025/3/25 瀏覽次數 : 598 加入收藏 :

大陸港澳

擷發科技 Embedded World 2025重磅出擊！

推出CAPS跨平台AI與CATS客製化ASIC服務歐美亞市場熱烈迴響台北2025年3月24日 /美通社/ -- 擷發科技（7796）於德國紐倫堡舉行的全球嵌入式技術年度盛會 Embedded World 2025 (EW2025) 上，以突破性的 CAPS（Cross-Platform AI Powered Solutions）「跨平台 AI 軟體服務」及 CATS （Custom ASIC Technology and Solutions）「客製化 ASIC 設計服務」驚艷全球市場，吸引歐美亞眾多企業積極洽談合作。展會期間，擷發科技成功締結超過百筆的潛在商機，較去年成長超過三倍，充分展現跨平台AI 軟體服務與 ASIC 設計服務的強大市場需求。擷發科技董事長楊健盟表示：「AI 技術正深度改變半導體產業，我們的CAPS服務能讓 AI 運算跨平台靈活適應各類場域，包括 AIoT 設備、工業應用、智慧交通與智慧醫療，確保 AI 模組發揮最佳效能。而 CATS ASIC 設計整合方案則提供完整客製化的架構規劃與設計優化，為市場提供高效能、低成本、低功耗的 ASIC解決方案。」擷發科技董事長楊健盟推出「CAPS跨平台AI軟體服務」與「CATS客製化ASIC設計服務」，吸引歐美亞市場積極接洽。 CAPS AI 軟體服務：突破AI運算界限，跨平台靈活多元適配擷發科技於 EW2025 現場展示 CAPS 「跨平台AI 軟體服務」，涵蓋 Mediatek、Kneron、Xilinx、Rockchip 等多個不同的 AI 邊緣運算平台，從 AIoT 物聯網設備到 FPGA DPU，充分展現 AI 跨平台運行的靈活性與效能優勢。 CAPS 的技術核心在於虛擬化與中間層框架技術，讓 AI 模型無需繁瑣調整即可適配不同硬體架構，因此無論是在Sever端或是Edge端的AI Solutions，都可大幅降低企業開發成本並提升 AI 部署效率。例如，擷發科技已成功整合 Mediatek Genio 700，使 AI 模組能同時運行 10 種 AI 應用，進一步展現 CAPS 在 AI 軟硬體整合上的領先優勢。 CATS ASIC 設計整合：成熟製程優勢，落實 ASIC 客製化與應用落地 CATS 「客製化ASIC 設計服務」則鎖定 AIoT、工業控制、車用電子與消費性電子等應用場景，提供從ASIC架構顧問服務與設計，到 AI 加速器開發、SoC 整合的一站式解決方案。擷發科技在 28nm 與 40nm 成熟製程領域擁有深厚技術積累，確保客戶獲得具高效能、低功耗與高度穩定性的 ASIC 晶片，協助企業成功降低成本並大幅加速產品上市時程。展會期間，擷發科技同步展示 Arculus System的 iPROfiler AI SoC 效能分析工具，協助 IC 設計團隊優化 AI SoC 架構，提升 SoC在 AI 運算中效能與能效比。這項工具將有效縮短晶片設計與驗證時間，強化 AI 晶片的市場競爭力。歐美亞客戶熱烈迴響擷發科技國際布局再添新動能擷發科技於EW2025展會成功拓展國際合作，共同推動AI技術落地應用，台灣駐德國代表謝志偉大使親臨關注。本次 EW2025 展會不僅吸引台灣駐德國代表謝志偉大使親臨關注，更迎來來自歐美亞地區的眾多晶片設計、AIoT、工業自動化、消費性電子與車用系統企業前來洽談合作。楊健盟強調：「AI 技術的發展不該受限於硬體，擷發科技透過 CAPS 與 CATS 兩大技術服務，讓 AI 應用最關鍵的軟硬體協同技術發揮最大效能。本次展會讓我們與更多國際夥伴建立聯繫，共同推動 AI 技術落地應用，持續鞏固擷發科技在全球 AI 與半導體市場的領導地位。」Embedded World 2025 的亮眼成績，無疑為擷發科技的國際業務拓展奠定堅實基礎，未來，擷發科技將持續深化 AI 軟體設計與 ASIC 設計服務，助力全球 AI 產業發展邁向新紀元。關於擷發科技 (MICROIP) 擷發科技成立於台灣，是一家專注於ASIC設計服務、AI軟體設計服務與IP授權的平台的公司。致力於幫助客戶進行客製化晶片開發並大幅縮短開發時間和降低成本。IP授權平台允許不同的業者購買和使用閒置的IP，加快設計流程並提高IP的價值。更多訊息請參訪擷發科技官方網站：www.micro-ip.com

文章來源 : PR Newswire 美通社 發表時間 : 2025/3/24 瀏覽次數 : 477 加入收藏 :

亞大校長蔡進發(左)，赴美頒發亞大名譽博士給超微半導體AMD董事長兼執行長蘇姿丰博士(右)。AMD也在亞大成立「AMD邏輯及運算實驗室」和提供資源，啟動「七大創新計畫」。(圖/亞洲大學提供)

產學新訊

影/亞洲大學國考通過率高、AI國際證照，高薪就業保證

是新聞網記者/楊雅文亞大校長蔡進發(左)，赴美頒發亞大名譽博士給超微半導體AMD董事長兼執行長蘇姿丰博士(右)。AMD也在亞大成立「AMD邏輯及運算實驗室」和提供資源，啟動「七大創新計畫」。(圖/亞洲大學提供) 提升AI雲端競爭力，成為AI時代不可取代的人才為AI時代就業做好準備！亞洲大學國考通過率高，且已有上百位同學考取亞馬遜AWS、輝達NVIDIA的AI國際證照，讓同學未來職場競爭力強，還能高薪就業。亞大與超微半導體AMD公司合作，將啟動AI人工智慧、生醫計算領域的「七大創新計畫」，培育更多台灣AI科技、生醫領域人才，為同學的AI能力「鍍金」，成為AI不可取代的人才。亞大校長蔡進發表示，根據人力銀行最新調查，今年大學畢業社會新鮮人的平均月薪33.7k起跳，畢業的科系、是否具備證照是首份工作起薪的關鍵。亞大國考率高，證照就是就業的保證，亞大開設免費國考證照班，讓同學順利考取國考證照，平均月薪50K起跳，高於新鮮人平均起薪，聽語系、護理系畢業生還能年薪破百萬。亞大與AWS合辦「雲端培訓日」，有很多申請入學選擇亞大的考生和一般高中生參與，提早規劃入門AI領域，希望能盡快考取AWS證照。(圖/亞洲大學提供) 蔡校長指出，亞大也十分重視學生的國際競爭力，培育AI職場人才，與亞馬遜AWS設立「雲創學院」，現已有上百位同學考取亞馬遜AWS、輝達NVIDIA的AI國際證照，且贏得80多個國內外AI競爭獎項，一畢業就是企業爭搶的人才，在國外能拿到年薪7、8萬美金的職位。亞大生醫系同學，獲「人工智慧與雲端證照挑戰賽」，與亞大產學長王昭能(右)合影。(圖/亞洲大學提供) 亞大產學營運長兼雲創學院長王昭能說，目前亞大已有上百位同學考取「AWS Certified Cloud Practitioner」、「AWS Certified AI Practitioner」、「AWS Certified Solutions Architect」、「AWS Certified Machine Learning Engineer」等多張AWS雲端證照。亞大並與AWS合辦「雲端培訓日」，聚焦在大數據、人工智慧的應用，還有很多申請入學選擇亞大的考生和一般高中生參與，提早規劃入門AI領域，就是希望能盡快考取AWS證照。此外，亞大成立中部「AI半導體基地」，「半導體產研專班」已培育上百位高階工程師，畢業後到德國蘋果、美國高通、美國新思、英國半導體、台積電等世界知名大廠擔任工程師，成就不亞於國內頂大畢業生。《黃仁勳傳》作者史蒂芬‧維特(左)來亞大演講，與亞大校長蔡進發(右)合影。(圖/亞洲大學提供) 蔡校長提到，亞大深化人工智慧技術教育，聚焦AI在醫療健康領域應用，他赴美會見NVIDIA執行長黃仁勳，邀請《黃仁勳傳》作者史帝芬‧維特來亞大演講；超微半導體AMD公司在亞大成立「AMD邏輯及運算實驗室」和提供資源；並陸續與捷創科技、崇越集團、龍翩真空科技等簽訂合作備忘錄，期望輸送高端專業人才給產業，成為AI智慧醫療、大健康產業的樞紐。蔡校長說，亞大第2家附屬醫院、長照、生技、公托園區即將在明年11月啟用，將創造2000個工作機會，學生在校期間培養跨域專業能力，學用合一，畢業就能銜接職場，高薪就業。

文章來源 : 是新聞網yesmedia 發表時間 : 2025/3/24 瀏覽次數 : 6055 加入收藏 :

筑波醫電亮相2025高雄智慧城市展 – AI賦能的Spark手術麻醉系統引領智慧醫療創新

發表時間 : 2025/3/21

EV Group推出新世代GEMINI®全自動晶圓鍵合生產系統推進300mm MEMS製造技術

發表時間 : 2025/3/19

選擇專業隔間解決方案，打造高效安全的無塵室、工廠與辦公空間!

發表時間 : 2025/3/19

首次進軍輝達GTC大會數位無限攜手仁寶、茂綸等旗艦台廠參展

發表時間 : 2025/3/19

鴻海於GTC發布次世代AI伺服器分享三大智慧平台最新運用

發表時間 : 2025/3/19

安森美推出碳化矽智慧功率模組降低能耗與系統成本

發表時間 : 2025/3/18

2025科技投資風口已至！FX168全球論壇限時報名，搶佔財富未來！

發表時間 : 2025/3/18

Ethisphere 已連續第三年評選 Lam Research 科林研發為全球最具商業道德企業（World’s Most Ethical Companies®）之一

發表時間 : 2025/3/17

IAR發表雲端平台助力現代嵌入式軟體開發團隊

發表時間 : 2025/3/17

Prodezi 在隆安啟動首個生態工業園區的建設工程

發表時間 : 2025/3/14

江波龍多款新品亮相MemoryS 2025，探索存儲商業綜合創新之路

發表時間 : 2025/3/13

從經濟到外交政策，全球媒體領袖密切關注中國「兩會」

發表時間 : 2025/3/13

科睿唯安公布2025年全球百大創新機構，台灣13家獲選穩居全球第三

發表時間 : 2025/3/12

筑波科技攜手 APREL 助攻 AI 伺服器、電動車通訊電磁測試與資安防護

發表時間 : 2025/3/12

ADI發表擴充版CodeFusion Studio™解決方案，協助加速產品開發並確保資料安全

發表時間 : 2025/3/11

泰國領先開發商Frasers Property、Rojana Industrial與Asia Industrial Estate攜手推出泰國首個工業科技生態系統安瑞亞產業園

發表時間 : 2025/3/11

鴻海研究院推出第一版具有推理能力繁體中文大型語言模型

發表時間 : 2025/3/10

精密加工技術提升產業競爭力，豪震科技為您提供專業解決方案!

發表時間 : 2025/3/10

2025 年 6 月 14 日 (星期六) 農曆五月十九日

A12 藝術空間

Bath Sponge, Shopping Bag, Cosmetic Bag Manufacturer - NETBRIDGE

關於 cookie 的說明

搜尋結果Search Result

新聞發佈/會員專區Member login