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TIPPA特派員/羅馬尼亞報導 2025歐洲盃國際發明展於5月8日至10日在羅馬尼亞隆重舉行，來自世界各地的創新團隊齊聚一堂，展示其領先科技與研發成果。來自臺灣的龍華科技大學研發團隊，憑藉「提升銅合金薄膜穩定性的方法」榮獲金牌及英國特別獎，彰顯龍華科技大學在半導體材料領域的技術實力與創新成果。 本次獲獎的技術作品「提升銅合金薄膜穩定性的方法」，由龍華科技大學半導體工程系副教授林宗新帶領的團隊開發。該技術透過精確的製程控制與創新的銅銠鍍層製備方法，成功提升了銅合金薄膜的穩定性與電導性，對半導體與微電子產業具有重要應用價值。該方法不僅能提高薄膜材料的穩定性，還能在製程中有效降低電阻率，提升電子元件的性能與耐用度。 林宗新副教授指出，這項技術對於提高電子元件性能、延長使用壽命及降低能耗，具有重要的應用前景。該技術不僅對半導體行業具有深遠影響，也對材料科學的發展貢獻卓越。 此項技術已經獲得發明專利，標誌著該研發成果具備強大的市場潛力。團隊透過先進的真空濺鍍技術，成功製備出具有低電阻率與高穩定性的銅銠鍍層，並通過精確的退火工藝，達成優異的薄膜穩定性。這項技術的發展，為半導體材料的應用提供了更多創新可能。 參賽團隊成員包括領軍者龍華科技大學半導體工程系的副教授林宗新及多位龍華科技大學學生參與者，如李傳婷、王鏡棠與李柏宏等暨輔仁大學學生林佳伶，團隊成員通力合作，將理論技術轉化為實際應用，展示了跨學科的整合能力及科研實力。 台灣發明商品促進協會（TIPPA）會長施養隆對該團隊的成就表示高度讚賞，並指出：「林宗新副教授領導的研發團隊，憑藉對半導體材料的深入研究與技術創新，不僅為龍華科技大學在國際舞台上贏得榮譽，更展示了臺灣科研團隊在電子與材料科學領域的世界級實力。」 龍華科技大學一向重視科技創新與研發，積極推動學術與產業界的合作，並鼓勵師生在國際平台上發揮專業所長。本次金牌殊榮再次證明了該校在半導體與材料科學領域的卓越競爭力，並為未來技術發展與產業升級提供了新的動力。
亞信電子與聯發科技合作具備多埠乙太網路的物聯網開發平台 [台灣新竹訊, 2025年5月19日] 智慧物聯網（AIoT）融合了人工智慧與物聯網技術，透過邊緣AI的即時數據分析及設備智慧連網能力，加速智慧物聯網創新應用的蓬勃發展。因應AIoT產業對多網路埠的應用需求，全球半導體公司【聯發科技】（MediaTek）與USB乙太網路晶片廠商【亞信電子】（ASIX Electronics Corporation）宣布合作推出基於聯發科技Genio 510物聯網平台的創新解決方案，將亞信電子AX88179B USB轉Gigabit乙太網路晶片及其驅動程式整合至Genio 510平台開發套件中，成功打造出一款具備多埠乙太網口的高效能無風扇邊緣 AI 物聯網開發平台。此合作成果提升了設備的擴展性與備援能力。 亞信電子總經理詹勇達表示：「結合AX88179B USB 3.2 Gigabit 乙太網路晶片與聯發科技 Genio 510物聯網平台強大的邊緣 AI 運算能力，提供一個高性能的多網路埠AIoT解決方案。亞信電子的 USB 乙太網路晶片可廣泛應用於各類具備USB介面的智慧物聯網與行動聯網設備，輕鬆實現高速、穩定且便利的有線連網功能。」 聯發科技物聯網事業部總經理王鎮國表示，鑑於物聯網產業的需求細分化趨勢，聯發科技推出適用於邊緣AI設備的Genio物聯網平台解決方案，以更快、更高效的AI運算處理，滿足如智慧家庭、智慧零售和工業應用等複雜、高速的邊緣運算需求。此次，聯發科技物聯網開發套件結合亞信電子 USB 乙太網路晶片，滿足了物聯網產業對於高效多埠網路擴展的需求，有效加速客戶產品上市時程，聯發科技也將透過全新Genio系列與亞信電子USB乙太網路晶片方案的結合，協助客戶開發更多創新物聯網解決方案。 聯發科技Genio 510物聯網平台採用先進的6奈米製程，內建六核心CPU、Arm Mali-G57 MC2 GPU，並搭載專為邊緣AI運算設計的NPU。此平台也整合了一個內建的 HEVC 編碼加速引擎，可有效處理FHD影片編碼，並提供強大的邊緣 AI 運算能力、先進的多媒體影像處理功能以及多工操作系統。它專為無風扇外殼和低功耗智慧物聯網產品設計，適用於邊緣AI系統、工業自動化、智慧家庭和互動式零售等物聯網應用。整合亞信電子AX88179B晶片，Genio 510平台成功透過USB介面實現多埠Gigabit乙太網路的擴展，提供高速且穩定的有線網路連接體驗。 AX88179B USB 3.2 Gen1轉Gigabit乙太網路晶片具備簡潔設計、高性價比與便捷使用的特性，支援macOS、Windows、Linux、Android、Chrome OS及Nintendo Switch等多種作業系統，其內建驅動程式可輕鬆實現免驅動（Driverless）與隨插即用（Plug and Play）功能，提升使用便利性。此外，在智慧家庭、智慧工廠、智慧城市與智慧交通等物聯網應用場景中，精確時間同步至關重要。AX88179B支援IEEE 1588v2與802.1AS精確時間協議（PTP）進階功能，透過USB介面即可實現高效穩定的精確時間同步解決方案。 亞信電子繼2023年推出AX88279 USB 3.2 轉 2.5G 乙太網路晶片後，即將於今年第三季推出新一代 AX88279A網路晶片。該晶片不僅支援免驅動、隨插即用及精確時間同步技術，同時新增最新的時間敏感網路（TSN）技術，包括 IEEE 802.1Qav、802.1Qbv、802.3br 及 802.1Qbu，可適用於工業物聯網領域。亞信電子將持續與聯發科技攜手合作，將新一代AX88279A USB 3.2轉2.5G乙太網路晶片整合至聯發科技最新Genio物聯網開發平台，進一步提升多網路埠高速傳輸與精確時間同步技術支援，推動智慧物聯網與工業物聯網應用持續創新。如需獲取亞信電子最新產品資訊，歡迎造訪亞信官網: www.asix.com.tw ，或透過電子郵件 sales@asix.com.tw 聯繫亞信業務人員。 ### 關於亞信電子亞信電子股份有限公司成立於1995年，公司設立於台灣新竹科學工業園區，為一專業的工業/嵌入式網路與橋接器相關IC晶片設計廠商，2009年股票正式於櫃買中心掛牌交易（股票代號：3169）。主要產品為工業乙太網路晶片，USB乙太網路晶片，嵌入式乙太網路晶片，串並口I/O橋接器，RS-232/RS-485收發器，網路微控制器/USB KVM單晶片等。本公司已榮獲ISO 9001及14001之國際品質認證，這些成就代表著我們持續堅持國際級品質保證的決心。需要更多產品相關資訊，歡迎訪問亞信官網: www.asix.com.tw #亞信電子 #ASIX #AX88179B #USB乙太網路晶片 #擴展多網路埠 #聯發科技 #MediaTek #Genio #IoT #物聯網
三菱電機發布最新FR-D800系列變頻器，專為廣泛的工業應用提供更佳的效能、操作便利性及提高能源效率。 新系列機型精巧體積、直覺式設計，提供強大效能的同時，也讓選型、安裝及操作更加簡單。 FR-D800系列變頻器著重使用的便利性：表面蓋板採用門片式設計和整合式接線，使安裝更便利、快速。 相比前一代同等級的產品體積縮小37%，縮小設備機台的尺寸要求，可使設備安裝更靈活且降低安裝成本。 全新USB Type-C介面，也讓使用者可直接從電腦設定參數，不需另外啟動變頻器，簡化設定與維護程序。 變頻器運用先進的同步馬達，達到節能控制，減少能源消耗並降低營運成本。 其高效能的馬達驅動和待機時較低的能源消耗，有助於減少碳足跡，支援實踐永續生產。 三菱電機變頻器開發部門主管丸本 祥太郎 表示：「我們希望藉由FR-D800系列， 為新用戶與既有的使用者創造值得信賴的變頻器。我們讓它變得更直覺、簡單，協助企業提升生產率、節能及實踐永續生產的目標。」 FR-D800系列變頻器的適用範圍廣泛，從運輸、幫浦至食品加工和紡織機械等應用。 由於電路板符合國際環境標準IEC 60721-3-3:1994 3C2/3S2的規範，因此部分機型可應用於嚴苛的腐蝕性環境。 此外，FR-D800變頻器可控制感應和PM馬達，不需使用多台變頻器來控制不同類型的馬達。 內建常用的乙太網路通訊，包括CC-Link IE TSN、Modbus/TCP和EtherNet/IP，可無縫整合至工業網路，讓使用者能快速將其整合至數位製造和智慧生產環境中。 此系列的預防性維護功能，電容器和風扇等關鍵元件的壽命診斷，讓維護變得更簡單。 特別是在使用FR Configurator2支援軟體時，可協助操作人員及早發現潛在問題。以常態模式為基準偵測異常， 有助於減少意外停機的風險，當故障發生時，分析功能可快速排除問題。 「對於現代自動化應用和一般工業而言，能源效率、簡單性和穩定性是不可或缺的。 FR-D800系列展現三菱電機為滿足這些需求，提供最適合的解決方案且為落實綠色未來做出貢獻。」丸本補充說明。 FR-D800系列2025年3月在全球上市，機型設計可滿足不同電壓的需求，包括單相100V、200V及三相400V以供選擇。 關於 台灣三菱電機自動化股份有限公司 1973年以「攝陽企業」之名在台成立已逾50年，秉持專業精神經營三菱電機的高低壓配電機器、 FA機器、半導體產品的銷售及提供服務為事業主軸。 2024年4月起，公司更名為「台灣三菱電機自動化股份有限公司」， 藉由三菱電機集團的品牌影響力，提供全球客戶更有效率的支援與服務，為客戶創造更勝以往的新價值。 更多訊息，請參閱：https://www.mitsubishielectric-automation.com.tw 聯絡單位 台灣三菱電機自動化股份有限公司 FA事業部 行銷企劃課 TEL：(02)2299-2499 Email：sales-fa@meatwn.com.tw
新竹 2025年5月16日 /美通社/ -- 蘇伊士攜手合作夥伴中鼎集團和宏華，今天在新竹市舉行台灣首座大型市政逆滲透海水淡化廠動土儀式。現場吸引超過200位嘉賓參與，並獲行政院長、經濟部長以及新竹市市長等政要出席，共同見證這項重要工程啓動，為提升該地區居民和企業供水穩定性邁出關鍵一步。 蘇伊士亞洲地區水務及固廢資源管理首席執行官方恆業表示： 「憑藉集團在全球設計、建造和營運 260 餘座海水淡化廠積累的 60 多年經驗，蘇伊士為市政和工業客戶的不同需求提供因地制宜的先進海水淡化解決方案。今天的動工儀式不僅標誌著工程建設的重要里程碑，更體現了合作夥伴之間的深度互信與契約精神。我們竭誠合作，致力於提供兼具可持續性與韌性的水務解決方案，助力台灣永續發展並提升氣候適應能力。」 推動區域韌性發展的標誌性公私營合作（ PPP ）項目 新竹海水淡化廠是台灣水利署首次與國際海水淡化解決方案營運商的合作項目，彰顯了公私營合作夥伴關係在建設韌性基礎設施中的重要作用。此項合作進一步拓展了蘇伊士集團橫跨澳大利亞、中東、歐洲及東南亞的全球海水淡化業務版圖，鞏固了集團在可持續水務解決方案領域的領導地位。 該項目是政府「科技造水」政策指標工程。在前期規劃設計階段，工程團隊與主管機關密切高效協作，確立了先進的工程方案，為後續32個月的嚴格施工周期奠定了扎實基礎。建設完成後，將進行為期12個月的性能驗證，確保在進入15年營運維護階段前完全符合標準並具備可靠運行能力。项目计划2028年竣工，这一严谨的时间安排充分体现了各方确保工程持續實施、按期推进的堅定承諾。 創新海水淡化技術提升供水安全 新竹水源依賴降雨和水庫蓄水，因氣候變化加劇和天氣模式改變而日益承壓。這座采用逆滲透技術和蘇伊士先進工藝的海水淡化廠，是台灣强化區域供水韌性的戰略舉措，亦能滿足新竹科學園區半導體及高科技產業日益增長的用水需求。 該項目日產水量達10萬噸優質飲用水，服務約160萬居民以及工業用戶。項目合同總額為新台幣177億元（約5.08億歐元），並應用多項可持續設計方案，包括高效節能的工藝、緊湊的設計布局、太陽能集成系統，以及引入先進的管線清除系統進行海上管道清洗，最大程度降低環境影響。 蘇伊士將其全球領先的海水淡化技術引入新竹項目，充分展現集團透過創新技術應對全球水資源短缺的核心能力。其國際標杆項目包括澳大利亞、巴林、斯里蘭卡的海淡項目，以及近期為全球化工巨頭萬華化學集團建成的海水淡化廠。蘇伊士持續擴展全球版圖，發展中項目包括為約旦建造服務300萬人口的全球第二大反滲透海水淡化廠、菲律賓伊洛伊洛市在建該國最大規模的海水淡化設施，以及義大利南部的普利亞項目。 新竹海淡廠3D模擬示意圖。廠區設計結合海岸景觀，成為節能低碳的濱海休憩公園。 由蘇伊士與中鼎集團及宏華集團合作設計、建造及營運的新竹市大型海水逆滲透淡化廠正式動工。 關於蘇伊士 面對日益嚴峻的環境挑戰， 160 多年來，蘇伊士集團一直致力於提供保障和改善民生的基礎服務，並憑藉其創新且富有韌性的解決方案，為客戶提供水務和固廢服務。集團在 40 個國家的 4 萬名員工積極與客戶攜手合作 , 為他們在資產和服務的全生命週期創造價值 , 並推動其低碳轉型。 2024 年，蘇伊士集團為全球 6,800 萬人生產飲用水，為 4,400 萬人提供環衛服務；通過污水和固廢處理轉化生產 8 太瓦時的能源。 2024 年蘇伊士集團的營收為 92 億歐元。更多資訊請流覽官網： www.suez.com 或關注X和領英 @SUEZ。 蘇伊士約 70 年前進入亞洲市場，起步於東南亞。蘇伊士在亞洲有逾 6,500 名員工，已建成超過 600 座水廠和污水處理廠。集團與各地夥伴合作為逾 2,500 萬人和 23 個工業園區提供水務和固廢資源管理服務。
台灣生技產業肩負著下一波經濟成長厚望，卻面臨關鍵人才供需失衡的挑戰。業者分析當前發展，特別點出「高階與跨領域整合型人才」的招募與培育，已成為影響創新研發與國際競爭力的核心議題；另外也需破除生技產業含金量不如半導體領域、薪資成長有限的迷思，期盼透過深化產學合作、加強推動產業專班，整合在職進修、證照訓練，縮小學用落差，培養即戰力。 根據2024年「臺灣精準健康戰略人才調查研究」顯示，該領域專業人才需求中，以「生物科技研發人員」占比23.4%最高，另外，高達74%的受訪業者表示就業市場供給不足；學術端方面，部分頂尖大學相關科系畢業生雖持續產出，不過多數選擇繼續升學或流向半導體與AI產業。業界觀察，國內半導體工程師起薪，常高於生技研發人員2至4成，且因生技開發風險高、週期長，動輒5至10年，難以提供短期財務回報，與部分Z世代追求的快速價值實現和職涯發展，具有潛在落差。 偉喬生醫董事長莊詠鈞指出，外界對於生技產業的長期潛力與高技術含量，認知上存在一些隔閡，「這讓我們在尋找奈米抗體工程開發、細胞株開發與量產，以及AI與生物資訊跨域整合的人才時，面臨較大挑戰。」亞家生技總經理吳坤烈也提到，再生醫療CDMO與智能化細胞製程是未來趨勢，但市場上極度缺乏具備細胞治療GMP法規與製程開發、AI導入智慧工廠實戰經驗的複合型人才，「目前我們除了提供優於業界的薪資與獎金，也設有員工認股權制度提升歸屬感，賦予大家主導專案的權力，並鼓勵跨職能發展與內部創業精神，藉此培育出能適應未來挑戰的全方位人才。」 業者認為，必須打破生技研發技術含金量，不如AI或半導體的迷思，尤其再生醫療是未來醫學核心，全球對於精準醫療需求依舊強勁，加上AI大幅縮短新藥開發進度，相關市場潛力巨大，也亟需能將AI技術落地於生醫研發的跨界人才。莊詠鈞強調，「奈米抗體與IVD試劑開發，涉及許多尖端技術，像是基因編輯、AI輔助抗體篩選等，其複雜度絕對不亞於其他高科技產業。」吳坤烈也回應，「細胞治療CDMO的技術門檻極高，尤其是客製化製程開發、放大優化與嚴格GMP品管等方面，打造微型智能細胞製劑廠，更需要AI與機電相關知識，以及生物製程的深度整合。」 台灣生技產業正站在歷史性的發展拐點，能否躍升另一座「護國神山」，人才的質與量成為關鍵決定性因素。對於如何深化產學合作解決困境，亞家生技總經理吳坤烈認為，政府可引導學校與CDMO業者合作，建立模擬工廠、細胞實驗室等訓練場域，讓學生接觸與業界同步的先進製程。此外，針對細胞治療與CDMO的核心職務，如製程開發、品保與品管等職務，應加強推動「高階人才產業專班」，整合在職進修、證照訓練，培養即戰力。偉喬生醫董事長莊詠鈞則建議，「學術界與產業端可共同設計更具實務導向的課程，建立常態化實習計畫，讓學生在學期間就能熟悉流程與法規要求，例如抗體庫篩選或AI輔助蛋白質設計實作。」期盼透過產官學研密切合作，系統性縮小學用落差，留住更多具競爭力的頂尖生技人才。
持續多年的合作將部署高達500兆瓦的AI基礎設施，搭載AMD全系列運算產品，並由AMD ROCm開放軟體產業體系提供支援 台北—2025年5月15日—AMD（NASDAQ: AMD）與沙烏地阿拉伯全新AI企業HUMAIN宣布達成一項協議里程碑，將建立全球最開放、可擴展、具備韌性且高成本效益的AI基礎設施，透過搭載AMD核心的AI運算中心網路，從沙烏地阿拉伯王國延伸至美國，為全球智慧的未來挹注動能。 作為協議的一部分，雙方將在未來5年內投資高達100億美元，以部署500兆瓦（megawatt）的AI運算能力。AMD與HUMAIN共同打造的AI超級結構將以開放式設計為基礎，可大規模存取，並經過最佳化，為企業、新創公司和主權市場的AI工作負載提供動力。HUMAIN將負責超大規模資料中心、永續電力系統和全球光纖互連等端對端交付，而AMD將提供全系列AMD AI運算產品陣容和AMD ROCm™開放軟體產業體系。 AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士表示，在AMD，我們有一個宏大願景，希望在世界各地實現AI的未來，為全球每一位開發人員、AI新創公司和企業帶來開放、高效能運算能力。我們與HUMAIN的投資是推動全球AI基礎設施發展的重要里程碑，將共同建立具有全球意義的AI平台，提供前所未有的效能、開放性和覆蓋範圍。 HUMAIN執行長Tareq Amin表示，這不僅僅是另一個基礎設施項目，更是對全球創新者的公開邀請。我們正在運算層面實現AI民主化，確保對先進AI的存取僅受想像力限制，而不受基礎設施所限制。 隨著初步部署已在全球主要地區展開，此合作計畫有望在2026年初啟動數百萬兆次浮點運算（multi-exaflop）的運算能力，並由新一代AI晶片、模組化資料中心區域，以及基於開放標準及互通性的開發人員軟體平台堆疊提供支援。 全方位AI規模化部署 此合作計畫將結合沙烏地阿拉伯王國的能源資源、AI就緒勞動力和前瞻性國家的AI政策，以及AMD全方位AI產品組合，提供能夠定義市場的價值主張，包括： · AMD Instinct™ GPU，具備領先業界的記憶體和推論效能。 · AMD EPYC™ CPU，提供頂尖的運算密度和能源效率。 · AMD Pensando™ DPU，實現可擴展、安全且可程式化的網路。 · AMD Ryzen™ AI，將裝置端AI運算帶到邊緣。 · AMD ROCm開放軟體生態系統，內建支援PyTorch、SGLang等所有AI框架。 關於AMD 50多年來，AMD（NASDAQ：AMD）推動創新高效能運算、繪圖及視覺技術。全球數十億的消費者、世界500強企業以及尖端科學研究機構皆仰賴AMD的技術來改善生活、工作及娛樂。AMD員工致力於研發領先的高效能與自行調適產品，不斷突破技術的極限。欲瞭解AMD如何成就今天，啟發未來，請瀏覽AMD網站、部落格、LinkedIn及X。 關於Humain HUMAIN是PIF旗下公司，是一家全球人工智慧公司，在四個核心領域提供全堆疊AI功能－新一代資料中心、超高效能基礎設施和雲端平台、先進AI模型（包括世界上最先進的阿拉伯語多模態LLM）以及變革性AI解決方案，將深厚的產業洞察力與實際執行相結合。HUMAIN的端對端模型為公共和私營部門組織提供服務，釋放所有行業的指數價值，透過人機協同作用推動轉型並加強能力。HUMAIN擁有不斷增長的特定產業AI產品組合，以及推動全球IP領導地位和人才至上的核心使命，旨在實現全球競爭力和國家卓越性。www.humain.ai ©2025年，AMD公司版權所有。AMD、AMD箭頭、AMD Instinct、AMD ROCm、EPYC、Pensando、Ryzen及上述名稱的組合是AMD公司的商標。 免責聲明 本新聞稿包含有關Advanced Micro Devices, Inc（AMD）的前瞻性陳述，包括AMD和HUMAIN合作的預期收益；預計未來五年內部署高達500兆瓦的人工智慧基礎設施的計劃；AMD提供其AMD AI運算產品組合和軟體產業體系的能力；以及到2026年合作啟動數百萬兆次浮點運算（multi-exaflop）的能力，這些陳述皆基於1995年《私人證券訴訟改革法案》（U.S. Private Securities Litigation Reform Act）的「安全港」（Safe Harbor）條款制定。這些前瞻性聲明含有像「將會」、「可能」、「預期」、「相信」、「計劃」、「打算」、「估計」，或這些字詞和短語的其它類似詞彙。投資者應注意本資料中的前瞻性陳述僅根據本文公佈當時的見解、假設以及預期，僅反映本文發布時的情況，且涉及到許多風險與不確定因素，可能會導致實際結果與預期存在重大差異。這類陳述受到特定已知與未知風險與不確定因素所影響，其中許多因素難以預測且大多非AMD所能掌控，並可能響應實際結果與其他未來事件和文中陳述有所出入，或是和前瞻性陳述資訊與陳述的暗示或預期狀況有所不同。可能導致實際結果和當前預期有所出入的實質因素包括但不限於：包括政府行動和法規的影響，例如出口法規、關稅和貿易保護措施以及許可證要求；Intel公司佔據微處理器市場及其進取的商業行為；Nvidia佔據GPU市場及其進取的商業行為；AMD產品銷售的競爭市場；半導體產業的周期性；AMD產品銷售行業的市場狀況；AMD能夠及時推出具有預期功能和效能水準的產品；失去重要客戶；經濟和市場的不確定性；季度和季節性銷售模式；AMD充分保護其技術或其他知識產權的能力；不利的貨幣匯率波動；第三方廠商能及時製造足夠數量AMD的產品、或使用競爭對手的技術；基本設備、材料、載板或製造過程的可用性；達到AMD產品預期製造良率的能力；AMD的半客製化SoC產品產生營收的能力；潛在的安全漏洞；潛在的安全事件，包括IT中斷、數據丟失、數據洩露和網路攻擊；有關AMD產品訂購和發貨的不確定性；AMD依賴第三方廠商知識產權來設計和推出新產品；AMD依賴第三方廠商來設計、製造和供應主機板、軟體、記憶體和其他電腦平台零組件；AMD依賴Microsoft和其他軟體供應商的支持來設計和開發可在AMD產品上運行的軟體；AMD依賴第三方分銷商和外接合作夥伴；修改或中斷AMD內部業務流程和資訊系統的影響；AMD產品與部分或全部行業標準軟體和硬體的兼容性；缺陷產品所產生的有關費用；AMD供應鏈的效率；AMD依靠第三方供應鏈物流功能的能力；AMD有效控制其產品在灰色市場上銷售的能力；氣候變遷對AMD業務的長期影響；AMD實現遞延所得稅資產的能力；潛在的稅收負債；當前和將來的索賠和訴訟；環境法律，與衝突礦物有關的規定以及其他法律或法規的影響；政府、投資者、客戶和其他7位利害關係人對企業責任事務不斷變化的期望；與負責任地使用人工智慧相關的問題；管理AMD票據、賽靈思票據擔保、循環信貸協議和ZT Systems信貸協議的協議所施加的限制；收購、合資和／或策略性投資對AMD業務的影響以及AMD整合收購業務（包括ZT Systems）的能力；AMD出售ZT Systems製造業務的能力；合併後公司資產減損的影響；政治，法律，經濟風險和自然災害；技術許可購買的未來減損；AMD吸引和留住人才的能力；AMD的股價波動。呼籲投資者詳閱公司呈交美國證管會各項財報中提及的風險與不確定因素，其中包括但不限於AMD最近的Form 10-K和10-Q報告。
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