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AMD公佈2021年第3季財務報告 營收較去年同期增長54% 毛利率較去年同期增長超過4個百分點至48% 台北—2021年10月28日—AMD（NASDAQ: AMD）公佈2021年第3季營收為43億美元，營業利益為9.48億美元，淨利9.23億美元，稀釋後每股收益0.75美元。以非美國一般公認會計原則註1（non-GAAP）計算，營業利益為11億美元，淨利8.93億美元，稀釋後每股收益為0.73美元。 AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士表示，AMD第3季再創佳績，營收年增54%，營業利益也較去年同期倍增。第3代EPYC處理器本季出貨量大幅增長，我們的資料中心產品銷售量較去年同期增長了1倍以上。憑藉我們領先業界的產品以及一貫的執行力，AMD的業務在2021年實現大幅增長，成長速度領先市場平均速度。 2021年第3季營運成果 本季度營收43億美元，較去年同期成長54%，比上一季增長12%，主要歸功於運算與繪圖以及企業端、嵌入式與半客製化事業群的營收增長。 毛利率為48%，比去年同期增長超過400個基點（basis point），與上一季相比增長80個基點。主要因EPYC™處理器、Ryzen™處理器以及Radeon™顯示卡銷售成長所帶動。 相比去年同期的4.49億美元以及上一季8.31億美元的營業利益，本季度營業利益為9.48億美元。根據non-GAAP計算，相比去年同期5.25億美元以及上一季9.24億美元的營業利益，本季度營業利益為11億美元。營業利益增長主要因為營收成長所帶動。 相比去年同期3.9億美元以及上一季7.1億美元的淨利，本季度淨利為9.23億美元。根據non-GAAP計算，相比去年同期5.01億美元以及上一季7.78億美元的淨利，本季淨利為8.93億美元。 相比去年同期0.32美元以及上一季0.58美元的稀釋後每股收益，本季稀釋後每股收益為0.75美元。根據non-GAAP計算，相比去年同期0.41美元以及上一季0.63美元的稀釋後每股收益，本季稀釋後每股收益為0.73美元。 本季末現金、約當現金以及短期投資總額為36億美元。公司在本季度以7.5億美元回購超過700萬股普通股。 與去年同期的3.39億美元和上一季度9.52億美元的經營所得現金相比，本季度的經營所得現金為8.49億美元。自由現金流方面，與去年同期的2.65億美元和上一季度的8.88億美元相比，本季度的自由現金流為7.64億美元。2021年第3季的經營所得現金與自由現金流包含對長期供應鏈能力的策略投資，以支持未來營收成長所需。 本季財務績效摘要 運算與繪圖事業群營收為24億美元，較去年同期增長44%，與前一季相比成長7%，主要歸功於Ryzen處理器、Radeon顯示卡以及AMD Instinct加速器銷售增長所帶動。 客戶端處理器平均銷售價格（ASP）較去年同期與前一季成長，主要因Ryzen處理器更多樣的產品組合拉抬銷售成績。 GPU平均銷售價格較去年同期與前一季成長，主要因高階Radeon繪圖產品以及AMD Instinct資料中心GPU產品銷售拉抬所帶動。 相比去年同期3.84億美元以及前一季5.26億美元的營業利益，本季營業利益為5.13億美元。營業利益較去年同期成長主要因營收成長所帶動，營業支出增加則抵銷部分成長幅度。逐季相比下滑主要因營業支出增加所致。 企業端、嵌入式與半客製化事業群營收為19億美元，較去年同期成長69%，與上一季相比成長20%。增長主要因EPYC處理器營收成長以及半客製化產品銷售增長。 相比去年同期1.41億美元以及前一季3.98億美元的營業利益，本季營業利益為5.42億美元。增長主要因營收成長與多元化的產品組合，營業支出增加則抵銷部分成長幅度。 相較去年同期7,600萬美元以及前一季9,300萬美元的營業損失，本季所有其他項目之營業損失為1.07億美元。 近期業務亮點 AMD EPYC處理器在第3季持續獲得更多客戶採用。 阿貢國家實驗室選用AMD EPYC處理器為全新Polaris超級電腦挹注動能，讓科學家與開發人員測試和優化軟體編碼與應用程式，以執行人工智慧、工程以及科學研究的計畫。 Google Cloud發布搭載AMD EPYC™ 7003系列處理器的N2D虛擬機器公開預覽版。 AMD宣布AMD第2代EPYC CPU與AMD Radeon Pro V520 GPU將為全新Amazon EC2 G4ad實例提供支援，能夠靈活地根據客戶所需提供資源，不受物理性或辦公室內硬體的限制。 Cloudflare為其第11代伺服器選用AMD第3代EPYC處理器，以支援DNS網路服務。 AMD與微軟合作，為AMD Ryzen處理器及AMD Radeon顯示卡的Windows 11使用者帶來強大可靠的運算力。透過這項合作，目前已經有超過175款AMD CPU與Windows 11作業系統相容，促成卓越的PC與遊戲體驗。 AMD Ryzen處理器的應用範圍持續擴大，聯想旗下搭載Ryzen核心與Windows 11作業系統的Thinkbook以及Thinkpad E系列商務筆電已開始出貨，更發表搭載Ryzen處理器的Yoga Slim 7 Carbon與Yoga Slim 7 Pro新機種；HP推出兩款搭載Ryzen處理器的AiO多合一裝置；華碩發表搭載Ryzen 5000系列處理器的Zenbook、Zenbook PRO、ProArt StudioBook以及VivoBook等新機。 AMD推出內建Radeon顯示核心的Ryzen 5000 G系列桌上型處理器，帶來高效能內顯與各項強大功能，滿足要求最嚴苛的遊戲玩家、創作者、以及狂熱級玩家的需求。 AMD推出 Radeon RX 6600 XT顯示卡，旨在提供高畫面更新率、高逼真度的1080p遊戲體驗。採用突破性AMD RDNA™ 2遊戲架構， Radeon RX 6600 XT顯示卡運用AMD Smart Access Memory技術在眾多熱門遊戲中發揮超越對手產品的效能，提供平均高達11%的遊戲效能提升。 AMD宣布推出適用於Mac Pro的全新Radeon PRO W6000X系列GPU，憑藉高效能AMD RDNA 2架構、AMD Infinity Cache以及其他先進技術，協助運行各種要求嚴苛的專業設計與內容創作工作負載。 AMD入選《富比士》2021年全球最佳僱主企業排行榜。 AMD發表第26期年度企業社會責任報告，闡述AMD過去一年的成就，並公布2025至2030年的新目標，其中包括將用於AI訓練與高效能運算應用的處理器能源效率在2025年之前提升30倍。 當前展望 AMD展望陳述是根據當前預期，內容屬於前瞻性陳述，實際結果可能因市場狀況以及「免責聲明」章節所列的各項因素，以致和本文陳述有所出入。 AMD預期2021年第4季營收約為45億美元，上下波動1億美元，年成長率約39%，季度成長率約4%。較前一年同期成長預期主要因所有事業群業績成長所帶動，較前一季成長預期主要歸因於伺服器以及半客製化事業群營收成長所帶動。AMD預估2021年第4季non-GAAP的毛利率約為49.5%。 AMD目前預估2021全年營收比2020年增長約65%，高於先前預估約60%的年增長率，主要因所有業務成長帶動。2021全年non-GAAP毛利率預估約為48%。 AMD電話會議 AMD於官網中投資者關係網頁提供網路廣播，討論2021年第3季財務結果。 關於AMD 50多年來，AMD（NASDAQ：AMD）推動創新高效能運算、繪圖及視覺技術，建構遊戲、高臨場感平台與資料中心等重要領域。全球數以百萬的消費者、世界500強企業以及尖端科學研究機構皆仰賴AMD的技術來改善生活、工作及娛樂。AMD全球員工致力於研發卓越的產品，不斷突破技術的極限。欲瞭解AMD如何成就今天，啟發未來，請瀏覽AMD網站、部落格、Facebook及Twitter。 ©2021年，AMD公司版權所有。AMD、AMD箭頭、EPYC、Radeon、Ryzen、AMD Instinct、Threadripper及上述名稱的組合是AMD公司的商標。其他名稱只為提供資訊的目的，並用於標識公司和產品，也可能是各自所有者的商標。 免責聲明 本新聞稿包含有關Advanced Micro Devices, Inc（AMD）的前瞻性陳述，如AMD預估全年營收呈現成長以及多項帶動原因；AMD產品的特色、功能、效能、上市時間、時程以及預期收益；AMD用於AI訓練與高效能運算應用的處理器能源效率在2025年提升30倍的目標；AMD 2021年第4季度和2021會計年度財務前景，包含預期營收與non-GAAP毛利率以及帶來這些預估營收的預期原因。這些陳述皆基於1995年《私人證券訴訟改革法案》（U.S. Private Securities Litigation Reform Act）的「安全港」（Safe Harbor）條款所訂定出。這些前瞻性聲明含有像「將會」、「可能」、「預期」、「相信」、「計劃」、「打算」、「估計」，或這些字詞和短語的其它類似詞彙。投資者應注意本資料中的前瞻性陳述僅根據本文公佈當時的見解、假設以及預期，僅反映本新聞稿發布時的情況，且涉及到許多風險與不確定因素，可能會導致實際結果與預期存在重大差異。這類陳述受到特定已知與未知風險與不確定因素所影響，其中許多因素難以預測且大多非AMD所能掌控，並可能響應實際結果與其他未來事件和文中陳述有所出入，或是和前瞻性陳述資訊與陳述的暗示或預期狀況有所不同。可能導致實際結果和當前預期有所出入的實質因素包括但不限於：包括Intel公司佔據微處理器市場，及其侵略性經營手段；全球經濟局勢不確定性；失去重要客戶；COVID-19疫情對AMD業務、財務狀況和營運結果的影響；AMD產品鎖定的市場競爭極為競爭；季度和季節性銷售模式；AMD產品銷售行業的市場狀況；半導體產業的周期性；AMD充分保護其技術或其他知識產權的能力；不利的貨幣匯率波動；第三方廠商能及時製造足夠數量AMD的產品、或使用競爭對手的技術；基本設備、材料、載板或製造過程的可用性；AMD的產品預期的製造良率；AMD能及時推出產品，且產品的功能與效能水準須能為顧客帶來價值；AMD的半客製化SoC產品產生營收的能力；潛在的安全漏洞；潛在的IT中斷、數據丟失、數據洩露和網絡攻擊；有關AMD產品訂購和發貨的不確定性；AMD依賴第三方廠商知識產權來及時設計和推出新產品；AMD依賴第三方廠商來設計、製造和供應主機板，軟體和其他電腦平台零組件；AMD依賴Microsoft Corporation和其他軟體供應商的支持來設計和開發可在AMD產品上運行的軟體；AMD依賴第三方分銷商和外接合作夥伴；修改或中斷AMD內部業務流程和資訊系統的影響；AMD產品與部分或全部行業標準軟體和硬體的兼容性；缺陷產品所產生的有關費用；AMD供應鏈的效率；AMD依靠第三方供應鏈物流功能的能力；AMD有效控制其產品在灰色市場上銷售的能力；政府行動和法規的影響，例如出口管理法規，關稅和貿易保護措施；AMD實現遞延所得稅資產的能力；潛在的稅收負債；當前和將來的索賠和訴訟；環境法律，與衝突礦物有關的規定以及其他法律或法規的影響；併購、合資與／或投資可能對業務產生的影響，包含發布併購賽靈思公司以及無法整合被併購的事業；AMD完成收購賽靈思的能力；發布併購賽靈思及其所帶來的不確定性對AMD業務造成的影響；合併公司資產的減值對企業財務狀況與經營成果的影響；管理AMD票據的協議和循環信用額度施加的限制；AMD債務；AMD產生足夠的現金來償還債務或滿足其營運資金需求的能力；在控制權發生變更的情況下，AMD回購未償債務的能力；AMD能夠產生足夠的營收和營運現金流，或獲得用於研發或其他策略性投資的外部融資的能力；政治，法律，經濟風險和自然災害；商譽和技術許可購買的未來減損；AMD吸引和留住人才的能力；AMD的股價波動以及全球政治條件。呼籲投資者詳閱公司呈交美國證管會各項財報中提及的風險與不確定因素，其中包括但不限於AMD最近的Form 10-K和10-Q報告。 註1：在本營收新聞中，除了通用會計準則（GAAP）的營收結果，AMD還提供non-GAAP的數據，包括non-GAAP毛利率、non-GAAP營業費用、non-GAAP營業利益、non-GAAP淨利益、以及non-GAAP每股盈餘。AMD在計算non-GAAP所得稅規定時使用標準化稅率，以在報告期間提供更好的一致性。對於2021會計年度，AMD使用的non-GAAP預期稅率為15%，其中不包括稅前non-GAAP調整的稅影響，反映了當前可用的訊息。此外，AMD還提供調整後稅前與利息前（EBITDA）以及自由現金流量等數據，作為non-GAAP績效數據的補充。這些項目的定義列於本營收新聞最後相關資料表的註解。AMD提供這些財務數據，因為相信這種non-GAAP資料讓投資者更容易比較當前與長久累積的營運結果，而且AMD相信這有助於投資者更加連貫地比較AMD長期下來的績效，排除那些無法反映核心經營績效的項目，以及在選定資料表註解中所列的其他原因。本營收新聞揭露的non-GAAP財務數據應和AMD財報結果對照參考，不應視為GAAP數據的替代資料或更勝一籌，且應和根據GAAP的彙總財報（Consolidated Financial Statements）對照閱讀。這些non-GAAP財務數據亦參照本文末表格的GAAP數據並進行核對。本營收新聞亦含有涉及AMD展望的前瞻性non-GAAP毛利率，是根據截至2021年10月26日的當前預期、假設、以及看法，當中涉及許多風險以及不確定因素。除了法律規定外，AMD無意亦沒有義務公開更新或修改展望陳述，以反映新資訊、未來事件所造成的影響。
由賽靈思自行調適SoC驅動的高度整合串流解決方案可即刻出貨 或為客戶客製化，以達成更簡單快速的上市和部署 賽靈思（NASDAQ：XLNX）今天宣佈攜手其IP和系統整合產業生態系夥伴，為廣播和專業音視訊（AV）應用提供業界首款、也是唯一可量產化的多媒體串流終端解決方案。此解決方案具備強大的Xilinx® Zynq® UltraScale+™ EV多處理器（Multi-Processor；MP）系統單晶片（SoC）和Zynq-7000 SoC元件，並由整合商提供FPGA IP、媒體框架軟體和可量產化的產品。此高度整合的解決方案可隨時出貨或進行客製化，幫助客戶更輕鬆快速地將廣播和專業音視訊產品推向市場。 多媒體串流需要靈活的音視訊介面、即時視訊處理、可支援不同的專業視訊解碼器，以及提供給AV-over-IP可靠的高頻寬乙太網路傳輸層，這些功能都可由Xilinx Zynq元件提供。AV-over-IP是廣播終端和基礎設施、鍵盤、影像、滑鼠（KVM）技術、串流終端、AV路由器和切換器，以及電視牆控制器和協作設備的核心。 採用Zynq元件的完整串流解決方案包含： Adeas和Nextera Video IP核心：對於尋求將完整且可完全客製化的ST 2110 AV-over-IP系統整合到自身設計中的供應商而言，Adeas和Nextera Video為ST 2110、ST 2059、ST 2022-6/8、IPMX和NMOS（Networked Media Open Specification，用於隨插即用、系統級控制的ST 2110設備）提供一套完全整合的軟硬體IP核心套件。所有的核心皆為模組化以便於客製，使得在不受解析度和網速影響的前提下實現卓越的資源效率，同時並支援高達8K及更高解析度和從1G到100G以上的網速。 Macnica Technology ME10 SoC：對於希望為AV-over-IP整合晶片級或系統模組（SoM）解決方案的設備供應商而言，ME10 SoC是業界首款符合AIMS IPMX標準的單晶片全方位解決方案。藉由賽靈思的技術，ME10 SoC能透過1GbE網路傳輸4K HDMI影像、音訊並控制數據，而且是唯一可互操作、可擴展和獨立於供應商的AV-over-IP解決方案。ME10 SoC是相關Macnica MPA1000 SoM的核心，兩者也使用相同的開發套件，能提供更大的靈活性，並大幅降低使用成本。 Osprey Video Talon編碼器和解碼器：Talon產品已被廣播公司用於體育賽事轉播，可在HDMI/SDI和可靠的IP傳輸串流之間，為10 bit 4K超高清影像的即時廣播品質編碼。配置低功耗的Zynq UltraScale® EV MPSoC的H.264/H.265編解碼器，讓Talon產品實現無風扇設計。完整的Talon編解碼器產品可供OEM採用，並可進行不同等級的客製。 XVTEC XVC-ULTRA編碼器：XVC-ULTRA編碼器採用Zynq UltraScale+ EV MPSoC編碼器的超低延遲模式，可為透過IP傳輸的高達4K超高清影像串流影像提供廣播品質的即時H.264/H.265編碼，從而使端到端的延遲小於40毫秒。XVC-ULTRA編碼器可透過各種客製化選項被部署為OEM產品。 Zynq UltraScale+ MPSoC是業內唯一一款提供4K超高清，並擁有端到端最低延遲特性的單晶片廣播級編解碼系統。Zynq系列提供首個單晶片解決方案，以支援多媒體串流間互操作的最新標準，其中包含專業音視訊領域的AIMS IPMX和廣播領域的SMPTE ST 2110。此外，Zynq元件不同於ASICs和ASSPs，不但可完全編程設計，也可支援小於1Gbps和大於100Gbps的音視訊串流媒體應用程式。 賽靈思專業音視訊、廣播與消費事業部資深總監Ramesh Iyer表示：「賽靈思很高興能和我們的整合商生態系夥伴合作，為市場帶來完整的解決方案，以支援輸入至輸出的靈活應變多媒體技術。這些可互操作的全新解決方案已可量產化，因此客戶可以專注於添加差異化的功能並減少部署時間。在廣播與專業音視訊領域，節省安裝和部署時間就是節省資金。」 賽靈思是在廣播和專業音視訊市場的半導體產業領導者，二十多年來持續提供靈活、具差異化且符合標準的解決方案，其解決方案結合軟體可編程性、即時音視訊處理、硬體優化與任意媒體的連結性。 更多關於賽靈思廣播及專業音視訊產品組合請至： https://www.xilinx.com/applications/broadcast.html 關於賽靈思 賽靈思（Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX）致力於發展高度彈性與自行調適的處理平台，為用戶從雲端、邊緣到終端的眾多技術領域中，提供快速創新的支援。賽靈思為FPGA、自行調適SoC及自行調適運算加速平台（ACAP）的發明者，旨在為業界提供最具動能的運算技術。賽靈思亦與客戶合作，共同打造具規模化、差異化且智慧的解決方案，實現靈活應變、智慧互聯的未來世界。欲瞭解更多資訊，請瀏覽www.xilinx.com網站。 ©Copyright 2021年賽靈思公司版權所有。Xilinx、賽靈思商標、Zynq、UltraScale+ 以及本文提到的其它指定品牌均為賽靈思在美國及其它國家的商標。 ### 新聞聯絡人： 本新聞稿由世紀奧美公關顧問發佈 垂詢請洽： 鄭又瑄/詹淑君 電話：0979-306628/ 0975-251507 E-mail：CelesteYH.Cheng@eraogilvy.com/ShirleySC.Chan@eraogilvy.com 美商賽靈思股份有限公司（Xilinx） 尹姍 電話：+86（10）56517460 E-mail：alisony@xilinx.com 賽靈思相關資訊： 賽靈思Twitter：https://twitter.com/XilinxInc 賽靈思LinkedIn：https://www.linkedin.com/company/xilinx/ 賽靈思Facebook：http://www.facebook.com/XilinxInc
在上週舉行的 Arm DevSummit 2021，Arm 宣布 Project Cassini 計劃自推出以來，已成功地獲得橫跨物聯網及基礎設施邊緣供應鏈的主要矽晶圓企業與裝置製造商廣泛採納。參與計劃的合作夥伴從 12 個月前的 30 家，快速擴增到目前的 70 多家。 Arm 的合作夥伴已經出貨超過 2,000 億顆晶片，其中多數被裝設在人們每天從起床到就寢、以及在期間活動時接觸到的裝置。Arm 的技術在物聯網領域的普遍性，促成了未來全世界 100% 的共享資訊，將很快的在 Arm 架構的裝置上進行處理。 Arm 物聯網暨嵌入事業部副總裁 Mohamed Awad 表示：「若要釋放物聯網與邊緣技術的完整潛力，開發與部署的速度必須較現在大幅度的提升。嵌入式軟體、雲端服務、硬體設計、連網、機器學習、安全性，都是我們為了完備這些系統必須應對的成串挑戰，其中許多環節因為複雜性、碎片化或其它問題，拖慢了進步的步伐。Arm 於 2019 年宣布推出Project Cassini 計劃，希望結合業界一起解決關鍵的問題點，以便在安全的 Arm 邊緣生態系實現雲原生的軟體體驗。看到今年專注於『遠端邊緣』閘道器與終端裝置的夥伴也加入到這項計劃，其中還包括數家全球最大的原廠設計製造廠商（ODM），格外的令人興奮。」 往雲原生的邊緣推進 顯而易見的，業界看到可擴充、即取即用發展藍圖，以達成軟體大量部署的優點，並利用一致的 API 開發方法的優勢，以確保裝置從一開始就是安全的。從這項計劃的三大支柱來看，Project Cassini 得以成長並被廣泛採納的理由相當明顯，首先就是標準化。 Arm SystemReady 是一個標準化的方案，用來確保作業系統部署到 Arm 架構的網路邊緣的方式保持一致；如此，以 Arm 架構的硬體與軟體就能「立即可用」。今天這項方案已經達成一些關鍵里程碑： • 自去年與兩家早期合作夥伴合作以來，目前已為 26 個不種類別的裝置完成 SystemReady 認證。 • Arm 的矽晶圓合作夥伴安爾運算（Ampere）、博通（Broadcom）、邁威爾科技（Marvell）、恩智浦半導體（NXP）與瑞芯微電子，都已就其領先市場的部分系統單晶片的評估套件，取得 SystemReady 的認證，為他們的客戶打下基礎，讓採用其系統單晶片架構的產品，更容易取得認證。 • 超過十家領先的原廠設計製造廠商（ODM）已承諾加入 SystemReady 計劃，並讓旗下產品系列中的多項產品取得認證，包括研揚科技、研華科技、Avantek、Compulab、技嘉科技、澔楷科技、Kontron、聯想、Pine64、樹莓派與 SolidRun，目前共有數十款商用產品取得認證。 • 除了紅帽公司（Red Hat）、威睿（VMware）與 Windows，其它利用 Arm SystemReady 的商業作業系統還包括 Debian、Fedora、OpenSuse 與 Yocto Linux。 安全性對於可擴充的網路邊緣是必要的 對於可擴充的網路邊緣，安全性與系統標準化一樣重要，尤其現在對邊緣應用的攻擊越來越頻繁與複雜。現在市場上已有來自各個矽晶圓供應商、軟體供應商與裝置製造商共計 50 多家夥伴，推出超過 80 款 PSA 認證產品。今年更有兩家合作夥伴芯科實驗室（Silicon Labs）與意法半導體 （STMicroelectronics），首度取得代表物聯網硬體與軟體最高安全性防護標準的 PSA 第三級產品認證。此一進展對 Arm 來說，反映了整個產業對於基本安全性的重大投資。 支持 Project Cassini 計劃安全性的另一個關鍵就是 Parsec，它不僅遵循 PSA 的認證標準，讓軟體開發人員保有可攜性，同時還能利用可直接套用、使其應用項目享有同級最佳的安全性功能。由 Arm 完成概念化的 Parsec 是一個正式的雲原生運算協會的沙盒專案，目前已獲得開源社群的熱烈歡迎，並與包括 Fedora、OpenSuse 與 Yocto Linux 等作業系統完成整合。 眾人參與驅動創新 對系統架構與安全性採取標準化的方法是 Project Cassini 計劃的基本核心，而藉由生態系合作產出的雲原生參考實作與藍圖，才能真正實現開發人員對安全 Arm 架構邊緣裝置的願景。Arm 已觀察到不少業界夥伴提出全新的參考實作，以應對關鍵的邊緣使用場景，包括與 NVIDIA 及 Rancher 一起開發的人工智慧邊緣使用場景，利用 Redis 開發的高效能邊緣推論，以及與 VMware 一起開發的運算合併使用場景。 Project Cassini 計劃在基礎建設邊緣與物聯網市場的成功，已在其它的領域產生連漪效應。重要的是，橫跨生態系的參與並不侷限於像矽晶圓供應商與 ODM 原廠設計製造廠商等硬體公司；多家 OEM 代工廠商、雲端服務供應商（CSP）與其它關鍵的軟體廠商，也都完整參與 Project Cassini 計劃，以及由 Arm 引領、為汽車與 Cortex-M 生態系提出的類似全新計劃： • Arm 與汽車產業的各領導廠商，最近剛發表供嵌入式邊緣裝置使用的可擴充開放架構（SOAFEE），這是以 Project Cassini 計劃為基礎而發揚光大的合作架構－一個與軟體定義汽車的關鍵安全性功能以及即時性要求相容的雲原生架構。 • 上週 Arm 也發表了 Project Centauri 計劃，這個計劃聚焦在為 Cortex-M 架構的裝置驅動快速、指數性的成長。屬於全新的 Arm 物聯網全面解決方案關鍵一環的 Project Centauri 計劃，結合了標準化、安全性與 Arm 龐大的軟體生態系，為 Cortex-M 系列的系統，達成類似 Project Cassini 計劃為 Cortex-A 系列的系統所做出的貢獻。現在在 Arm 新聞中心可閱讀更多關於物聯網全面解決方案，以及其為 Arm Cortex-M 系列裝置推出的 Project Centauri 計劃。 image Arm 生態系的多元性，已經成功驅動各種創新，使它們成為人們現在認為理所當然的科技。Project Cassini 計劃的重點在於提供合作夥伴一個可擴充且安全的框架，以便為未來打造運算解決方案。今日的進展，只是精彩未來的開端。這種標準化、安全性以及與生態系共同合作的方式將繼續演進，以應對從雲端到邊緣、再到終端裝置，不斷改變的運算需求。 更多參考資訊： • Video: What is Cassini • Blog: Progress in the Arm SystemReady Program • Blog: IoT Security at the Edge • Video: Parsec Introduction
聯華電子今(25)日宣布，獲財政部表揚為110年度績優營業人。該獎項由北區國稅局王綉忠局長代表財政部蘇建榮部長親赴聯電竹科總部頒發，聯電由資深副總經理暨財務長劉啟東代表領獎。 北區國稅局新竹轄區營業人家數約30,030家，今年度核定的績優營業人共12家，獲獎率為萬分之4。獲奬營業人都是恪遵國家法令及配合政府政策，誠實開立統一發票或電子發票，並依法申報繳稅，對國家的稅收及經濟發展有非常大的貢獻。 聯電自105年度起，配合政府無紙化政策，積極推動電子發票導入，雲端電子發票開立之成效卓著；公司同仁亦積極響應以手機條碼索取發票，全體同仁之手機條碼申辦比率超過99%以上。全面導入雲端電子發票可大幅提升發票開立之作業效率，同時節省無形的人力及有形的資源，達到善盡企業社會責任的目標。 劉啟東財務長致詞時表示，「聯電很榮幸獲頒績優營業人獎項，表揚我們積極配合政府政策，並善盡誠實納稅之企業社會責任。聯電身為半導體產業的領導者，除恪遵法律，亦領先國際，制定透明公開的稅務政策，將ESG的精神落實於企業經營。」
明志科技大學電機系林君玲老師執行勞動部推動「產業新尖兵試辦計畫」，結合聯發科技公司和南亞科技公司等多家國際級IC產業部門主管實務經驗，開設「AI實務應用與晶片設計工程班」以培訓學員成為晶片設計、晶片佈局、及AI應用人才，協助青年掌握國家產業發展契機及青年就業。 課程設計導入AI分析、機器學習與深度學習應用、晶片設計、晶片系統應用等產業所需專業內容為主軸；輔以電子學、電路學、python程式教學為基礎核心。本案計畫由明志科大五位教師及長庚大學四位教師共同合作，規劃22門專業能力培養課程包含IC設計和佈局、AI分析知識的教學結合機器學習與深度學習導入與電子電路實作應用，讓學員有更完整的專業知識。術科方面，安排產業的IC設計與佈局工程師和AI工程師分享其IC設計和半導體電路的架構觀念與AI在產業間的應用，讓學員認識晶片設計和佈局、AI應用可發展的基礎與方向。課程除了理論課程外還配合實作課程，讓學員藉由一年的培訓課程深耕學習及擁有專業領域或是成為第二專長的關鍵技術能力，並藉由業界工程師的領帶讓學員清楚了解工作的上下游產業以及工作的定位。 本課程獲得聯發科公司和南亞科技公司等國際知名產業工程師的支援，也獲得國家晶片中心的支持並派員協助課程指導。而在教學過程中，透過交流讓企業主管有更多時間了解學員學習和工作情況，進而提供企業與學員之工作媒合機會；學員則會因為有國際產業工程師的指導，會有更多的實務經驗來提升自己在晶片產業的佈局，且在未來職涯AI相關產業能夠有較強的競爭力，以提高就業的機會。 目前已獲得聯發科IC佈局處、瑞昱半導體IC佈局處及南亞科技人資部門同意願意參與期末學員招聘作業，提供學員面試和工作機會。對於企業方面，能夠招募到有經驗之員工；對於學員來說，透過課程與產業接軌，並進入到國際知名公司，彼此互利，造就雙贏的結果，也為國家培訓人才，以彰顯勞動部「產業新尖兵試辦計畫」之可貴。
聯華電子今(21)日舉辦2021供應商頒獎典禮，頒獎表揚18家綜合績效表現卓越的供應商夥伴。此外，聯電已於6月1日宣布2050年達到淨零碳排，今天也在頒獎典禮上再次號召，希望與供應商們一起來共同打造低碳永續供應鏈，預期整體供應鏈於2030年將減碳20%、再生能源採用比例達20%。 聯電共同總經理暨永續長簡山傑表示，全球因為COVID-19的影響，各行業皆面臨嚴峻的考驗，在這非常時期，好夥伴的支持尤其珍貴！感謝供應商在疫情期間一路相挺，從產品與服務的提供到交期協助、技術合作以及建廠支援，讓我們可以維持穩定生產，如期供貨。聯電自2017年推動綠色供應鏈，展開為期三年的「Triple R大聯盟」專案，至2020 年參與的供應商已達39家。今年更升級為「綠色供應鏈2.0」，獲得超過500家供應商群起響應，希望結合供應商夥伴的力量，與我們一起努力，朝向2050淨零碳排之路邁進。 聯電資材處協理謝集國指出，為感謝供應商夥伴的支持與協助，我們特別舉辦供應商頒獎典禮，從逾千家合作企業中，評選出2021年度表現卓越之18家，表揚並感謝供應商以傑出的貢獻成為聯電最強後盾。同時，聯電今年六月率先公開承諾2050年達到淨零碳排，並獲國際再生能源倡議「RE100」審核認可，我要在此號召我們的供應商夥伴，以「2030年減碳20%、再生能源採用比例20%」為目標，共同來建構低碳永續供應鏈。 聯電積極與供應商攜手推動永續多年，於2017年起倡議「Triple R大聯盟」，與供應商攜手實踐Reduce（減少使用）、Reuse（物盡其用）及 Recycle（循環再造），三年來共吸引39家供應商響應，共計減碳40.9萬公噸，約1,567座大安森林公園的年碳吸附量，推動成效顯著。2021年聯電將更進一步串聯上下游供應鏈夥伴，持續建構永續供應鏈，共創多贏以提供更優質的產品與服務。 聯電供應商得獎名單如下： 傑出合作夥伴獎 應用材料股份有限公司 (Applied Materials, Inc.) 艾斯摩爾股份有限公司 (ASML Holding N.V. ) 環球晶圓股份有限公司 (GlobalWafers Co., Ltd.) 科磊股份有限公司 (KLA Corporation) 科林研發股份有限公司 (Lam Research Corporation) 雷泰光電股份有限公司 (Lasertec Corporation) 默克先進材料股份有限公司 (Merck Performance Materials Ltd.) 台灣美日先進光罩股份有限公司 (Photronics DNP Mask Corp.,) 法商梭意科技股份有限公司 (Soitec S.A.) 東京威力科創股份有限公司 (Tokyo Electron Ltd. ) 傑出支援夥伴獎 尼康精機股份有限公司 (Nikon Precision Ltd.) 中船重工（邯郸）派瑞特種氣體有限公司 (PERIC Special Gases Co.,Ltd) 立盟全球供應鏈股份有限公司 (Leader Mutual Freight System Inc.) 傑出戰略夥伴獎 三和技研股份有限公司 (Sanwa Engineering Corp., ) 中微半導體設備 (上海) 股份有限公司 (ADVANCED MICRO-FABRICATION EQUIPMENT) 北京北方華創微電子裝備有限公司 (NAURA Technology Group Co., Ltd) 瀋陽拓荊科技有限公司 (PioTech Co., Ltd) 顯嶸企業有限公司 (SHENG LUAN ENTERPRISES CO., LTD., )
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