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符合「半導體」新聞搜尋結果， 共 1251 篇 ，以下為 1201 - 1224 篇 訂閱此列表，掌握最新動態
科技新訊
Ansys因支援新世代設計 榮獲台積電2021年度開放創新平台（OIP）合作夥伴獎

重點摘要 肯定Ansys多物理場簽核（signoff）技術對古典摩爾定律和台積電突破性2.5D/3D多晶粒技術的重要性。 Ansys針對台積電N4製程提供晶圓廠認證的最先進完整性和可靠度簽核認證工具，獲得共同開發4奈米設計基礎架構類獎項。 Ansys為台積電3DFabric™完整3D矽堆疊和先進封裝技術系列提供晶圓廠認證的熱、電源完整性和可靠度解決方案，獲得共同開發3DFabric™設計解決方案類獎項。   2021年11月26日，台北訊 –  Ansys（NASDAQ: ANSS）榮獲兩項台積電（TSMC）2021年度開放創新平台（Open Integration Platform；OIP）合作夥伴獎，包括共同開發4奈米（nm）設計基礎架構和共同開發3DFabric™設計解決方案。年度共同夥伴獎肯定台積電開放創新平台 (OIP) 生態系統合作夥伴在過去一年對支援新世代設計的卓越貢獻。Ansys和其他OIP生態系統合作夥伴透過協作，有效推動半導體產業創新。台積電於2021 OIP生態系統論壇上宣布得獎者，該獨特活動使半導體設計生態系統合作夥伴和台積電客戶齊聚一堂，為最新高效能運算 （HPC）、行動、汽車、和物聯網（IoT）應用的理想技術和解決方案提供交流平台。 Ansys提供廣泛的多物理場分析工具，幫助業者解決先進半導體製造日益重要的議題。隨著3奈米和N4技術的電晶體數目成長、複雜度增加，以及超低供電電壓導致安全邊際（safety margin）大幅降低，降壓和電子遷移 （electromigration）等傳統簽核（signoff）分析工具變得更為緊迫。Ansys與台積電在這些議題上密切合作，使Ansys RedHawk-SC™和Ansys Totem™獲得台積電最先進3奈米和N4製程認證，因此獲得共同開發4奈米設計基礎架構類獎項。 台積電3DFabric技術為業界提供整合密度更高的解決方案。欲實現3DFabric的優點，不僅需要更高密度的分析平台，也必須整合新物理場和設計流程。Ansys因用於完整晶片至封裝熱分析的Ansys RedHawk-SC Electrothermal™，榮獲共同開發3DFabric™設計解決方案類獎項。 台積電設計建構管理處副總裁Suk Lee表示：「恭喜Ansys榮獲2021年台積電OIP合作夥伴獎。貴公司的持續配合與貢獻，使我們得以站在技術開發尖端，同時幫助客戶完全發揮台積電先進技術的強大力量、效能和領域改善優勢，為客戶的市場區隔化產品加速創新。」 Ansys電子和半導體事業群副總裁暨總經理John Lee表示：「台積電是整個半導體產業最頂尖的技術開發者之一。和台積電密切合作已成為我們簽核技術產品成功關鍵要素之一。透過這樣緊密合作，雙方共同客戶能放心使用Ansys工具，處理業界最具挑戰性的先進單和多晶粒（single and multi-die）設計專案。」  年度OIP合作夥伴獎肯定盡全力實現最高設計、開發、和技術建構標準的合作夥伴公司。Ansys將繼續與台積電合作，支援新世代設計，並於今年的台積電OIP生態系統論壇上發表了一篇關於Ansys該解決方案的論文，題目為「高階3DIC系統的全方位分層熱解決方案」（A Comprehensive Hierarchical Thermal Solution for Advanced 3DIC Systems ） 詳細資訊請參閱台積電新聞中心。  

文章來源 : 盛思公關 發表時間 : 瀏覽次數 : 5505 加入收藏 :
亞信AX58400 EtherCAT從站雙核微控制器解決方案
科技新訊
亞信電子推出最新EtherCAT從站雙核微控制器解決方案

亞信AX58400 EtherCAT從站雙核微控制器，配備ARM® Cortex®-M系列中效能最高的480MHz ARM® Cortex®-M7內核，與可平行運作的240MHz ARM® Cortex®-M4內核；EtherCAT從站控制器，整合兩個可同時支持光纖和銅線網路應用的高速乙太網路PHY。 [台灣新竹訊, 2021年11月24日] 亞信電子（ASIX Electronics Corporation）繼2018年推出第一代大中華地區首款AX58100 EtherCAT從站控制晶片，2019年推出新一代小封裝的AX58200 2/3埠EtherCAT從站專用通訊SoC後，亞信電子今天再度推出配備ARM® Cortex®-M系列最高效能的雙核微控制器 － 最新一代的「AX58400 EtherCAT從站雙核微控制器」。 AX58400是一款2/3埠EtherCAT從站雙核微控制器，採用基於意法半導體STM32H755微控制器的系統級封裝（SiP）。配備ARM® Cortex®-M系列中效能最高的480MHz ARM® Cortex®-M7內核，與可平行運作的240MHz ARM® Cortex®-M4內核；內建大容量的2MB雙區塊（Dual Bank）快閃記憶體與1MB SRAM。利用STM32H755的ART Accelerator™自我調整即時加速技術，與高效率的L1快取記憶體，可實現執行快閃記憶體程式碼零等待週期的特性；以及Chrom-ART™ 2D圖形加速器技術，可加速2D圖形的處理效能。具備AES/TDES/HASH/HMAC硬體加密引擎，與ROP/PCROP/Anti-tamper訊息安全硬體技術，並支援豐富的通訊控制介面，如支援MII/RMII的10/100 Mbps高速乙太網路MAC、高速USB 2.0 OTG、LCD-TFT顯示控制器、DCMI數位攝像頭介面、JPEG硬體編解碼器，與SPI/UART/I2C/I2S/SAI/CAN/SDMMC/ADC/DAC/HDMI-CEC/PWM/DFSDM等。 AX58400 EtherCAT從站控制器（ESC），配備9 KB RAM、8個現場總線存儲器管理單元（FMMUs）、8個同步管理器與64位元分散式時鐘，並整合兩個可同時支持光纖和銅線網路應用的高速乙太網路PHY，可與所有支援標準EtherCAT通訊協定（如CoE/FoE/VoE等）的系統相互連結運作。可適用於各種實時工業自動化控制產品應用，如馬達/運動控制、數位訊號I/O控制、感測器數據採集、機器人轉軸控制、EtherCAT轉IO-Link主站閘道器、EtherCAT轉Modbus TCP閘道器、EtherCAT Junction從站模組等。 開發人員可以輕鬆地利用AX58400雙核心微控制器與大容量記憶體的優點，來開發較複雜的EtherCAT從站產品應用。以EtherCAT轉IO-Link主站閘道器產品開發為例，可以將較複雜且需即時處理的EtherCAT相關程式碼，由高效率的Cortex®-M7內核來進行處理；較簡單的IO-Link主站相關程式碼，則由可平行運作的Cortex®-M4內核來處理。利用這個雙核心架構的特性，可以有效降低微控制器的工作負載；並可簡化開發程式碼的分工，進而縮短產品開發時程。 亞信電子提供AX58400評估板與免費的開發板支援套件（BSP），包括產品規格書、參考電路圖、印刷電路板佈線圖、軟體/硬體開發設計相關技術文件及使用手冊、產品設計相關軟體等。亞信擁有最優秀的技術團隊提供客戶最專業、最及時的技術服務。需要更多亞信產品相關資訊，歡迎透過電子郵件接洽業務人員sales@asix.com.tw，或訪問亞信公司網站https://www.asix.com.tw/。   ###   關於亞信電子（ASIX Electronics Corporation） 亞信電子成立於1995年，公司設立於台灣新竹科學工業園區，為一專業的工業/嵌入式網路與橋接器相關IC晶片設計廠商，2009年股票正式於櫃買中心掛牌交易（股票代碼：3169）。主要產品為工業乙太網路晶片，超高速USB乙太網路晶片，Non-PCI/SPI嵌入式乙太網路晶片，串並口I/O橋接器，RS-232/RS-485收發器，網路微控制器/USB KVM單晶片等。本公司已榮獲ISO 9001及14001之國際品質認證，這些成就代表著我們持續堅持國際級品質保證的決心。需要更多產品相關資訊，歡迎訪問亞信公司網站https://www.asix.com.tw/。

文章來源 : 亞信電子 發表時間 : 瀏覽次數 : 6698 加入收藏 :
致詞嘉賓與美國各州辦事處代表大合照
產經商業
竹科企業海外投資新選項──美國關島

竹科企業海外投資新選項──美國關島   (2021年11月18日) 關島台灣辦事處 (GTO) 首次參與於新竹科學園區舉辦的美國各州辦事處 (ASOA) 投資貿易說明會，積極推廣關島作為投資目的地而非旅遊度假地，刷新關島僅為度假島嶼的傳統印象。   昨日的新竹場說明會共有近40家高科技公司參與，包含半導體製造、先進製造、軟體和能源產業。關島台灣辦事處於此次說明會中介紹了關島的MICE旅遊並向企業經營者和投資者宣傳關島的投資貿易環境。關島台灣辦事處強調關島與台灣位置鄰近性、僅2小時的時差，以及關島居民對亞裔人士的高度友善等，對部分台灣企業經營者來說是相當有利的條件。除了在輕工業、高科技農業、製藥業、專屬保險，以及旅館和景點開發方面的機會，關島也是能源技術投資的理想目標地，其一年四季都有充足的太陽能資源。   關島台灣辦事處處長嚴樹芬表示：「我們很高興看到台灣的高科技公司了解到關島不僅是一個度假勝地，也是一個很好的投資選擇。今天與各公司代表面對面的交流使我們更加了解他們的需求以及關島在高科技產業投資方面的優勢。在關島觀光局和ASOA的支持下，我們希望能進一步將他們的興趣轉化為實際業務以及MICE旅遊的潛在旅客。」   儘管關島此次與會重心為貿易和投資，關島台灣辦事處亦運用本次說明會的機會推廣MICE旅遊。由於大小會議和展覽在科技產業相當盛行，而關島擁有完善的大型展覽場和數千間足以提供企業團體住宿的房間，不少與會者針對MICE旅遊詢問關島當前的新冠疫情相關措施，以及居民對亞洲人的觀感。在說明會最後的問答環節，亦有與會者提出前往關島進行投資移民時子女的教育問題。   前關島總督、現任關島觀光局局長暨執行長Carl T.C. Gutierrez表示：「參與ASOA活動是關島總督Lou Leon Guerrero的願景之一，希望藉由這次的活動與台灣在各個領域的經濟活動上建立密切的合作關係，例如航空業、製藥業、高科技和關島旅遊業。」   此次活動是由美國在台協會(AIT)、美國各州政府辦事處協會(ASOA)、TAITRA和經濟部台美產業合作推動辦公室共同主辦，並由台灣半導體產業協會、台灣區電機電子工業同業公會協辦。首場投資貿易說明會已於中華民國對外貿易發展協會新竹辦事處成功落幕，第二場將於2022年3月16日在台中舉行。     關島相關訊息 關島的自然美景和白色沙灘使它成為台灣最受歡迎的旅遊目的之一。關島是密克羅尼西亞最大的島嶼，面積550平方公里，約有17萬居民。遊客可以體驗各種活動，包括浮淺，免稅購物，文化和歷史觀光。   有關關島旅遊訊息，請查詢: GVB台灣官方網站: http://www.visitguam.org.tw GVB台灣Facebook粉絲頁: http://www.facebook.com/visitguam.tw GVB 台灣Instagram: https://instagram.com/visitguam_tw/  

文章來源 : 頤德國際股份有限公司 發表時間 : 瀏覽次數 : 5403 加入收藏 :
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科技新訊
IAR Systems協助客戶採用支援AI的ARM Cortex-M55核心

嵌入式研發軟體工具與服務全球領導者IAR Systems® 宣布最新版IAR Embedded Workbench® for Arm® 已加入支援Arm Cortex®-M55處理器之能力。此外，9.20版工具鏈並支援各家半導體廠商的最新微控制器(MCU)。 Arm Cortex-M55不僅是Arm旗下具備AI功能的Cortex-M系列處理器，且是首款支援Arm Helium技術的元件，整合M-Profile Vector Extension (MVE)向量擴充方案，此外並將節能的數位訊號處理(DSP)與機器學習(ML)功能導入Cortex-M產品線。IAR Embedded Workbench for Arm為許多廠商之工具鏈首選，可協助業者運用Arm Cortex-M核心來開發各式應用。該款工具鏈提供各種強大的最佳化功能，協助開發者發揮MCU的極致效能，同時達到最佳省電性。為確保程式碼品質，各項程式碼分析工具並如常完全整合至IAR Embedded Workbench。   IAR System產品部經理Anders Lundgren表示：「我們的頂尖Arm工具支援Cortex-M55將協助生態系用戶及早運用此核心進行研發。藉由持續加入早期MCU核心的支援能力，我們亦展現為客戶提供長久支持的承諾，無論其未來開發何種應用均能提供相應的工具。」

文章來源 : insightpr 發表時間 : 瀏覽次數 : 7392 加入收藏 :
科技新訊
LeddarTech 在 12 月展示 ADAS 和 AD 的創新解決方案：感知原始融合的價值及感應器開發中靈活平台的優勢

魁北克市, Nov. 17, 2021 (GLOBE NEWSWIRE) -- LeddarTech® 是提供最靈活、強大和準確的 ADAS 和 AD 傳感技術的全球領導者，欣然宣佈作為主持人和聯合主持人參與 12 月舉行的各項活動。這些活動將展示 LeddarTech 全面的端到端技術平台，使客戶能夠解決汽車、流動和越野市場整個價值鏈中關鍵感應與感知挑戰。特別解決方案包括一級供應商及 OEM 的 LeddarVision™ 感應器融合和感知平台，及建基於專利 LeddarEngine™ 技術、專為 LiDAR 製造商和 Tier 1-2 製造商設計的符合成本效益且可擴展的 LiDAR XLRator 開發解決方案。 2021 年 12 月 2 日：Autonomous 是由致力共同塑造自動駕駛未來的科技公司組成的全球會員制組織，在這個獨家虛擬活動中主辦 LeddarTech： 「Reimagining Autonomy: A Platform Approach」（重新構想自治：平台方法） 一流的合作夥伴陣容將齊聚一堂，探索 ADAS 和 AD 格局、挑戰及旨在解決這些挑戰的新興技術。這次活動將包括主題演講、小組討論和圓桌深入討論。 講者： LeddarTech 主席兼營運總監 Frantz Saintellemy STMicroelectronics MEMS 微執行器業務部總監 Marco Angelici ams OSRAM Group 可見光和紅外激光器高級市場推廣經理 Thomas Brandes Flex 汽車策略合作夥伴主管 Eric Hoarau 在 此處註冊索取此虛擬活動的限量門票。 2021 年 12 月 6 日：科技媒體領導者 All About Circuits 主持 LeddarTech 和 Omni Design 全球網絡研討會： 「Are Solid-State LiDARs Ready for Mass-Market Deployment?」（固態 LiDAR 是否準備好進行大規模市場部署？） LeddarTech 和 Omni Design 正合作滿足這市場需求，以實現固態 LiDAR 產品的大規模生產，這些產品滿足嚴格的汽車要求，提供卓越性能並顯著降低成本和功耗，同時實現更小的外形尺寸和更快的上市時間。 講者： LeddarTech 技術總監 Pierre Olivier Omni Design Technologies 工程副總裁 Manar El-Chammas 博士 Pierre 和 Manar 將分享兩個組織之間解決方案的協同作用，並共同描述它們如何協作、對 LiDAR 製造商和一級供應商的協同效益及協作路線圖。 在此處註冊參加此虛擬活動。 2021 年 12 月 9 日：Reuters Events是國際路透社新聞機構的部門，將在此全球活動中主辦 LeddarTech： 「Sensor Fusion and Perception Solutions for Critical ADAS and AD Applications」（關鍵 ADAS 和 AD 應用的感應器融合和感知解決方案） 在這個獨家實踐研討會中，LeddarTech 和來賓將探討為什麼感知軟件是 1-5 級 ADAS 和 AD 的關鍵推動者和加速器。雖然感知繼續成為汽車製造商向更高級別的自動駕駛邁進的一大挑戰，但這次研討會將討論原始數據融合和感知軟件如何將這進步縮短三年以上。 講者： LeddarTech 技術總監 Pierre Olivier LeddarTech 感應器融合高級產品經理 Stav Yoffe 在此處註冊索取此虛擬活動的限量門票。 有關 LeddarTech 即將舉行的現場和虛擬活動的完整清單，包括 CES 2022，請瀏覽 leddartech.com/events。 關於 LeddarTech LeddarTech 為自動駕駛汽車和高級駕駛員輔助系統提供最靈活、最強大和最準確的 ADAS 和 AD 感應技術。LeddarTech 成立於 2007 年，已發展成為一家全面的端對端環境感應公司，其客戶可以解決汽車及流動市場整個價值鏈中關鍵的感應、融合以及感知挑戰。公司提供符合成本效益且可擴展的解決方案，例如 LeddarVision™，這是一個原始數據感應器融合和感知平台，可產生全面的 3D 環境模型，並為攝影機、雷達和 LiDAR 配置提供多感應器支援。它可擴展以支援所有車輛自動化級別。此外，LeddarTech 使用數碼光束轉向裝置 LeddarSteer™，以及用於 LeddarEngine™ 和來自全球半導體合作夥伴核心組件的汽車級固態 LiDAR 開發的 LiDAR XLator 開發解決方案，以支援 LiDAR 製造商和 Tier 1-2 汽車系統整合商。該公司推出了多項尖端的汽車及流動遙控感應應用創新，其超過 100 項的專利技術（已授予或申請中）提高 ADAS 及無人駕駛能力。 欲知更多關於 LeddarTech 的資訊，請瀏覽 www.leddartech.com ，以及 LinkedIn、Twitter、Facebook 及 YouTube。 聯絡人： Daniel Aitken，LeddarTech Inc. 全球營銷、傳訊及產品管理副總裁 電話：+ 1-418-653-9000（內線：232） 電郵：daniel.aitken@leddartech.com Leddar、LeddarTech、LeddarSteer、LeddarEngine、LeddarVision、LeddarSP, LeddarCore、VAYADrive、VayaVision、XLRator 以及相關標誌是 LeddarTech Inc. 及其附屬公司的商標或註冊商標。所有其他品牌、產品名稱及標記是或可能是用於辨認其有關擁有人的產品或服務的商標或註冊商標。

文章來源 : Notified 發表時間 : 瀏覽次數 : 5567 加入收藏 :
科技新訊
AMD處理器為全球頂尖超級電腦提供強大效能

AMD（NASDAQ：AMD）在2021年超級運算大會（SC21）上，展現AMD資料中心處理器與加速器憑藉卓越創新廣受業界採用，AMD在高效能運算（HPC）產業的版圖正不斷擴大。各產業的客戶持續擴大採用AMD EPYC™處理器與AMD Instinct™加速器，為氣候、生命科學、醫學等全球最艱鉅的挑戰提供尖端研究所需要的效能。   最新公布的Top500全球超級電腦排行榜反映了各界對AMD日益增長的青睞。AMD目前為73台超級電腦挹注動能，與2020年11月排行榜中的21台相比，年增超過3倍。此外，AMD為全球前十大超級電腦中的4台超級電腦挹注動能，歐洲、中東及非洲地區最強大的超級電腦也都搭載AMD核心。排行榜中73台搭載AMD核心的超級電腦，其中有17台搭載8個月前推出的AMD EPYC 7003系列處理器，展現出業界對最新一代EPYC處理器的迅速採用。   AMD全球資深副總裁暨資料中心與嵌入式解決方案事業群總經理Forrest Norrod表示，隨著全球致力加速研究，縮短發現有價值訊息的時間，超級電腦使用者的需求呈現指數級增長。憑藉AMD EPYC CPU與Instinct加速器，我們持續開發並改進產品，推動資料中心技術的發展，促成更快的研究、更好的成果，並為世界帶來更積極的影響。   AMD還獲得SC21年度HPCwire讀者與編輯選擇獎的認可，同時榮獲十項大獎，包括HPC最佳永續發展創新獎、最佳HPC伺服器產品獎，以及頒予AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士的HPC傑出領導獎。   持續擴大客戶群 AMD廣泛參與HPC產業，提供AMD EPYC與AMD Instinct產品的強大效能與效率，以及ROCm™開放產業體系加快研究速度。藉由橡樹嶺國家實驗室正在部署的“Frontier”超級電腦等備受矚目的項目，AMD正為全球帶來支援當前與未來研究發展所需的運算技術與效能。“Frontier”與業界其他採用AMD核心的全新HPC系統包括： “Adastra”是一款HPE超級電腦，近日由法國國家HPC機構GENCI以及法國國家高等教育運算中心CINES聯合宣布，將由搭載AMD CPU與加速器的兩個部分組成，分別為搭載代號“Genoa”的新一代AMD EPYC處理器，以及搭載AMD第3代EPYC處理器和AMD Instinct MI250X加速器。 阿貢國家實驗室的“Polaris”測試平台超級電腦，搭載AMD EPYC 7003系列處理器，幫助科學家與開發人員處理一系列人工智慧（AI）、工程以及科學計畫的難題。 HPE採用AMD EPYC CPU組建的全新超級電腦，協助阿拉伯聯合大公國的國家氣象中心進行天氣預測與氣候研究。此外，HPE運用AMD EPYC處理器升級Eni的超級電腦，以加速能源發現。 橡樹嶺國家實驗室的“Frontier” exascale等級超級電腦，由經過優化的AMD第3代EPYC處理器與AMD Instinct MI250X加速器提供動力。 德州大學奧斯汀分校的德州先進運算中心推出的Lonestar6，是一款搭載AMD EPYC 7003系列處理器的戴爾科技集團超級電腦。 佛蒙特大學的先進運算核心搭載AMD EPYC處理器與AMD Instinct加速器，推動對COVID-19的研究，以及針對未來全球潛在的健康威脅開發解決方案。 華盛頓大學的先進叢集技術搭載AMD EPYC處理器，協助COVID-19研究，同時為Folding@home計畫提供運算效能。   產品與研究創新創下突破成果的一年 AMD今年推出了全球最高效能的伺服器處理器AMD EPYC 7003系列處理器註1。自推出以來廣獲業界合作夥伴採用，推動生物醫學、天然災害預測、潔淨能源、半導體、微電子等領域的研究。   AMD最近在EPYC 7003系列處理器的功能基礎上進行優化，展示採用AMD 3D V-cache的第3代EPYC處理器。透過運用創新的封裝技術，將EPYC 7003系列處理器的L3快取進行分層堆疊，AMD 3D V-Cache技術為HPC中普遍存在的技術運算工作負載提供更強效能。基於採用AMD 3D V-Cache技術的第3代EPYC處理器的Microsoft Azure HPC虛擬機器，目前已提供個人預覽（Private Preview），並預計近期於全球上線。   此外，AMD發表了全球最快的HPC與AI加速器註2 AMD Instinct MI250X。AMD Instinct MI200系列加速器基於AMD CDNA™ 2架構打造，與競爭對手的資料中心加速器相比，提供高達4.9倍的FP64尖峰效能，對於氣象模型分析等HPC應用至關重要註2。AMD Instinct MI200系列加速器也是首款配備超過100 GB高頻寬記憶體容量的加速器，每秒可提供高達3.2 terabytes的頻寬，為業界最高的聚合頻寬註3。 註1：2021年1月28日的結果，採用測試程式為SPECrate®2017_int_base。AMD EPYC 7763測得推估跑分為798，相比搭載AMD EPYC 7H12的現有最高效能2P伺服器跑分為717分，https://spec.org/cpu2017/results/res2020q2/cpu2017-20200525-22554.pdf。各家OEM廠商發表第3代EPYC系統的跑分可能會有差異。SPEC®、SPECrate®以及SPEC CPU®係Standard Performance Evaluation Corporation公司的註冊商標。如欲瞭解詳細資訊，敬請參閱www.spec.org。MLN-016   註2：全球最快資料中心GPU是AMD Instinct™ MI250X。計算是由AMD實驗室於2021年9月15日執行，受測的AMD Instinct™ MI250X（128GB HBM2e OAM模組）加速器在1,700 MHz尖峰升頻引擎時脈下測得95.7 TFLOPS尖峰理論倍精度（FP64 Matrix）、47.9 TFLOPS 尖峰理論倍精度（FP64）、95.7 TFLOPS尖峰理論單精度矩陣（FP32 Matrix）、47.9 TFLOPS尖峰理論單精度（FP32）、383.0 TFLOPS尖峰理論半精度（FP16）以及383.0 TFLOPS尖峰理論Bfloat16格式精準度（BF16）浮點運算效能。計算是由AMD效能實驗室於2020年9月18日執行，受測對象為AMD Instinct™ MI100（32GB HBM2 PCIe®介面卡）加速器，1,502 MHz尖峰升壓引擎時脈下測得11.54 TFLOPS尖峰理論倍精度（FP64）、46.1 TFLOPS尖峰理論單精度矩陣（FP32）、23.1 TFLOPS尖峰理論單精度（FP32）、184.6 TFLOPS尖峰理論半精度（FP16）浮點運算效能。公布結果反映NVIDIA Ampere A100 (80GB) GPU加速器在升壓引擎時脈1410 MHz下測得19.5 TFLOPS尖峰倍精度tensor核心（FP64 Tensor Core）、9.7 TFLOPS尖峰倍精度（FP64）、19.5 TFLOPS尖峰單精度（FP32）、78 TFLOPS 尖峰半精度（FP16）、312 TFLOPS尖峰半精度（FP16 Tensor Flow）、39 TFLOPS 尖峰Bfloat 16 (BF16)、312 TFLOPS尖峰Bfloat16格式精度（BF16 Tensor Flow）的理論浮點運算效能。TF32資料格式不是IEEE協會的相容規格，這項比較沒有採用。https://www.nvidia.com/content/dam/en-zz/Solutions/Data-Center/nvidia-ampere-architecture-whitepaper.pdf, 第15頁表格1。MI200-01   註3：計算由AMD效能實驗室於2021年9月21日執行，受測對象為AMD Instinct™ MI250X 與MI250 (128GB HBM2e) OAM加速器，採用AMD CDNA™ 2、6奈米FiNFET製程技術進行研發，1,600 MHz尖峰記憶體時脈，配備128GB HBM2e 記憶體容量，3.2768 TFLOPS尖峰理論記憶體頻寬效能。MI250/MI250X記憶體匯流排介面4,096 bits 乘以2個晶片以及記憶體資料傳輸率3.20 Gbps，推算出總記憶體頻寬為3.2768 TB/s ((3.20 Gbps*(4,096 bits*2))/8)。公布的最高量測數據是在NVIDIA Ampere A100 (80GB) SXM GPU加速器上測得，80GB HBM2e記憶體容量，測得2.039 TB/s GPU記憶體頻寬效能。 https://www.nvidia.com/content/dam/en-zz/Solutions/Data-Center/a100/pdf/nvidia-a100-datasheet-us-nvidia-1758950-r4-web.pdf。MI200-07  

文章來源 : 世紀奧美 發表時間 : 瀏覽次數 : 6459 加入收藏 :
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