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符合「半導體」新聞搜尋結果， 共 1324 篇 ，以下為 25 - 48 篇 訂閱此列表，掌握最新動態
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產經商業
格棋化合物半導體中壢新廠落成

台灣專業碳化矽（SiC）長晶技術領導廠商格棋化合物半導體公司（以下簡稱格棋），今日舉行中壢新廠落成典禮，並宣布與國家中山科學研究院（以下簡稱中科院）合作，雙方將共同強化在高頻通訊技術領域的應用。   此外，格棋也和日本三菱綜合材料商貿株式會社（Mitsubishi Materials Trading Corporation）簽署合作協議，雙方將致力於擴大日本民生用品和車用市場的布局。   新廠擴產 提升競爭力 格棋成立於2022年，專注於化合物半導體長晶等第三代化合物半導體的工藝技術開發。研發團隊成員在化合物半導體領域擁有豐富經驗。格棋中壢新廠總投資金額達新台幣6億元，預計2024年第四季達到滿產。其中6吋碳化矽晶片月產能可達5,000片，至2024年底，新廠將安裝20台8吋長晶爐及100台6吋長晶爐，大幅提升整體產能。除此之外，新廠還可提供超過50個就業機會。   格棋董事長張忠傑表示：「中壢新廠的落成是格棋發展的重要里程碑。我們將持續投資先進設備與技術，以滿足日益成長的市場需求，鞏固全球碳化矽供應鏈中的關鍵地位。」   因應全球ESG趨勢，格棋中壢新廠規劃導入能源管理系統及儲能系統，並整合再生能源系統，透過削峰填谷方式平衡能源需求，減少高峰時段的能源負荷，進一步降低能源成本及碳排放。   格棋宣布與中科院合作 盼擴大競爭優勢 在新廠落成之際，格棋宣布與中科院簽署合作協議，雙方將共同開發高頻通訊用碳化矽元件，透過此次合作加速進軍高頻通訊碳化矽市場的腳步，為5G/B5G通訊基礎建設提供關鍵元件。中科院院長李世強博士指出：「隨著通訊頻段不斷提高，具有高電子遷移率的化合物半導體元件逐漸取代傳統矽基高頻元件。我們期待與格棋的合作能為台灣在高頻通訊領域帶來突破性進展，強化國家在全球通訊產業鏈中的戰略地位。」   格棋與三菱綜合材料商貿簽署協議 共同拓展日本市場 另一方面，格棋亦藉由今日場合，宣布與三菱綜合材料商貿簽署合作協議，將由三菱綜合材料商貿向日系客戶提供6吋和8吋晶錠（INGOT）、晶圓（Wafer）磊晶片（EPI Wafer）材料，格棋負責整合台灣合作夥伴資源，向日本客戶供應6吋和8吋晶錠（INGOT）、晶圓（Wafer）與磊晶片（EPI Wafer）。三菱綜合材料商貿社長橋本良作表示：「台灣和日本在半導體產業皆具關鍵影響力。我們看好碳化矽元件在日本市場的發展前景，相信與格棋的合作將為雙方帶來互利共贏的機會。」   技術優勢 引領產業發展 格棋擁有獨特的碳化矽晶體成長技術，包括特殊的晶種結合方法、即時監控系統、塗層技術，以及原料控制和熱處理技術，其核心技術可有效提升晶體質量，降低缺陷密度，為客戶提供高品質、高可靠性的碳化矽晶圓。   格棋技術長葉國偉博士強調：「碳化矽半導體憑藉高效、高頻和耐高溫等特性，在電動車、混合動力車及5G通訊等領域有著廣泛應用。隨著技術日益成熟，成本逐漸下降，市場需求快速增長。我們的目標是透過持續創新，鞏固公司在全球碳化矽供應鏈中的核心地位。」   隨著中壢新廠的落成，以及與不同領域夥伴的戰略合作，格棋化合物半導體正式邁入另一發展階段，未來將持續投資研發，優化製程技術，提供客戶高品質的碳化矽晶圓產品，強化台灣在全球第三代半導體產業中的領先地位。

文章來源 : 影響力量公共關係顧問股份有限公司 發表時間 : 瀏覽次數 : 2726 加入收藏 :
ASM首度贊助國科會「臺灣科普環島列車」，把科普實驗帶上火車，與學子們一起玩科學、認識半導體原理及技術
產學新訊
ASM攜手清大共創科教新局 半導體製程模擬實驗亮相國科會「科普環島列車」 助力台灣科技人才培育向下扎根

【2024年10月22日，台北訊】全球半導體前端製程設備龍頭企業ASM 台灣先藝科技（Euronext Amsterdam: ASM） 首度贊助國科會「臺灣科普環島列車」，今（22）日於台中新烏日站啟航。此次活動與清華大學跨領域科學教育中心共同設計碘液煙燻、酸鹼液氧化還原反應等科普實驗，帶領近千名學子一探AI浪潮下ASM熱門前沿半導體技術的基礎概念。本次活動旨在以寓教於樂的方式激發學子對科學的興趣，期待未來能夠吸引更多學生投身於半導體領域。   ASM台灣總經理呂秉澄表示：「驅動半導體產業創新突破的核心是人才。ASM在台灣即將迎來第19年，我們重視台灣市場的人才培育，也支持半導體科普教育的多元可能，很榮幸透過參與此次國科會科普列車計畫，與清大讓更多學童了解半導體先進製程的關鍵技術。這次也感謝新竹女中和竹南高中，我們共同動員了40名志工讓更多人了解ASM的核心技術－原子層沉積（ALD）的相關科學原理及概念，把教室裡的實驗帶到火車上，一起玩科學，認識半導體。」   清大物理系教授兼跨領域科學教育中心主任戴明鳳表示：「清大跨領域科學教育中心多年來致力於深化科普教育資源的整合與應用，連結企業及高中甚至小學等多元的教育推廣場域，以及偏鄉師培網絡。很開心這次和ASM共同推動下一代的科普教育，提升年輕世代的科學認知，並孕育具備好奇心及熱愛科學的人才。」   ASM聚焦半導體製程技術，整合清華大學、竹南高中、新竹女中力量推動台灣科普教育 ASM作為原子層沉積（ALD）和磊晶（Epi）技術的領導者，在全球擁有超過一半的市場佔有率，這兩項技術在突破AI晶片發展中皆扮演著關鍵角色。緊扣本屆科普列車T「AI」WAN主題，ASM與清大跨領域科學教育中心攜手合作，在列車上帶來如「碘紙製圖」，運用碘液受熱加速碘液煙燻的效果模擬半導體製程中的熱蒸鍍鍍膜技術；「點銅成銀、點銀成金」，藉硬幣變色體驗半導體製程完的後處理程序等實驗，使學子理解半導體沉積製程的重要性及其進一步推動AI晶片發展的連結性。   本次活動ASM也與竹南高中及新竹女中學生合作組成超過40人的志工服務團隊，於一系列趣味實驗中擔任解說者角色，帶領小學生們逐步完成實驗步驟。ASM於暑期邀請高中生志工們完成培訓，讓以科學為志向的高中生們近距離接觸半導體產業與薄膜沉積製程技術，而本次培訓除能發揮志工們的科普教育熱忱外，亦能一同體驗沉浸在科學世界的樂趣，激發下一代對電子新興科技的興趣和熱情。   深耕台灣，ASM致力於全方位半導體產業人才培育 ASM於台灣在地深耕至今，於林口、新竹、台中和台南的四個辦公室擁有超過400名員工，人數近達ASM全球員工總數的十分之一，並預期未來三年，每年在台灣的人才招募上會有雙位數的成長幅度。而2023年ASM於台南科學園區設立培訓中心，每年提供約數千小時課程培訓專業工程師，旨在協助台灣客戶更熟悉ALD設備與模組，並為客戶提供更即時的服務與支援，自開幕以來至2025年年底ASM預計將會累積近300名工程師進入中心受訓。   台灣在半導體國際市場上佔據重要地位，在科技技術推進的同時，穩健實行在地人才培育是保有未來競爭力的致勝點。ASM致力於持續與產官學開展更廣泛合作機會，啟動更多計畫與資源投入半導體人才培育，以提升全民對科學的好奇心與熱忱為動力推動台灣半導體產業進步與前行。     關於ASM ASM為荷蘭半導體設備供應商，成立於1968年，總部位於荷蘭阿爾梅勒（Almere），與其子公司設計並製造用於晶圓加工的半導體設備和製程解決方案，在美國、歐洲和亞洲共設有15個據點。ASM 於2007年於台灣成立分公司—台灣先藝科技股份有限公司，深耕台灣至今18年，於新竹、台中、林口、台南皆有辦公室，並於2023年成立南科培訓中心，其高雄辦公室將於2024年開幕。欲了解更多資訊，請參考ASM官方網站：www.asm.com

文章來源 : 世紀奧美 發表時間 : 瀏覽次數 : 7642 加入收藏 :
11/14筑波科技 化合物半導體與矽光子技術研討會
產經商業
敬邀：11/14筑波科技 化合物半導體與矽光子技術研討會

在電動車與新能源市場需求下，化合物半導體材料如碳化矽 (SiC) 和氮化鎵 (GaN) 具高頻率、耐高壓、優異的散熱性能和高效能轉換，成為車用半導體及電源管理IC的關鍵技術。在晶圓製造、檢測分析如材料分析 (MA)、故障分析 (FA) 及車用半導體測試，有效掌握從研發到量產的製程。   面對高效能運算和AI趨勢，矽光子和先進封裝技術，包括3DIC及矽光子技術，顯著提升頻寬互連能力。矽光子在高速通信和資料傳輸中展現出替代傳統電子元件的潛力，帶來高效能、低耗能的資料處理，提高系統整合密度和效率。特別是在AI、電動車（EV）及高速通信，矽光子和化合物半導體技術結合自動化為提升性能和效率提供重要支持。   筑波科技與美商Teradyne合作，推廣ETS解決功率器件和功率模塊測試，並利用太赫茲檢測分析技術，應對非破壞性Wafer材料測試及3DIC高階封裝的測試挑戰。誠摯邀請業界先進至報名網站，共同蒞臨參與。   日期：2024年11月14日(四) 12:30-17:00 地點：筑波醫電大樓1F 諾貝爾講堂(新竹縣竹北市生醫二路66號) 報名：https://register.acesolution.com.tw/20241114_WBGSemiconductor_Seminar   VIP貴賓/講師陣容/主題： 講師陣容： l   國立陽明交大 光電工程研究所/ SEMI Taiwan 郭浩中 教授：Recent Progress of SiPh for AI Data Center l   筑波科技 邱世耀 工程部專案經理：利用ETS測試系統應對高功率類比與混合訊號測試挑戰 l   日本九州大學 系統資訊科學研究生院 資訊電子學系 加藤 和利 教授：Compound Semiconductor Photomixer for Terahertz Wave Application l   合晶科技 徐文浩 新產品技術處資深處長：如何創新氮化鎵基板材料來引領多元應用市場 l   筑波科技 徐舜範 總經理：UR (協作型機器手臂) 與 MiR (自主載具車) 的協作解決方案：智能自動化的應用 l   筑波科技 吳煜坤 系統整合專案經理：以PXIE介面提升矽光子光電整合測試效率：相干光技術驗證與多通道解決方案 l   筑波科技 許永周 專案經理：化合物半導體材料Wafer與3DIC測試的挑戰與應用     聯絡筑波科技 筑波科技股份有限公司ACE Solution, Co., Ltd. 地址：新竹縣竹北市台元街28號2樓之1 電話：03-5500909 電子郵件：service@acesolution.com.tw 網站：https://www.acesolution.com.tw/en/index/   關於筑波科技（ACE Solution） 筑波科技（https://www.acesolution.com.tw/en/index/）成立於2000年，位於台灣新竹，在中國蘇州和深圳以及越南設有分公司，可提供服務。我們的使命是提供訂製的測試解決方案，以滿足電氣元件、設備和系統製造商的客戶需求，通過合作夥伴提供技術解決方案。我們專注於射頻、毫米波和太赫茲領域，擁有專業的技術支援團隊，提供專業、創新和多功能的綜合技術和解決方案。

文章來源 : 筑波科技股份有限公司 發表時間 : 瀏覽次數 : 2548 加入收藏 :
筑波科技與格斯科技/格棋化合物半導體MOU簽約代表張忠傑董事長(左)、許深福董事長(右)
產經商業
筑波科技攜手格斯科技與格棋化合物半導體，共創電池與SiC晶圓檢測新紀元

2024年10月17日，台灣新竹 — 筑波科技宣布與格斯科技及格棋化合物半導體簽訂合作備忘錄，三方將在電池品質測試及半導體晶圓檢測領域深度合作，在精密檢測與材料技術市場邁入新階段。   在此次合作中，筑波科技與格斯科技將聚焦於電池芯及軟包電池的品質參數測試，運用非破壞性、非接觸式的太赫茲脈衝時域光譜技術，對電池芯及軟包電池的品質檢測，確保產品的品質與安全性。雙方致力於提升檢測精度及效率，為市場提供更具競爭力的解決方案。格斯科技專注於新興電池技術，特別是在鈦酸鋰電池（LTO）及高鎳三元鋰電池的研發和製造方面處於領先地位，提供從材料到電池模組設計與組裝的全套客製化服務。   筑波科技與格棋化合物半導體攜手合作碳化矽半導體晶圓的缺陷檢測，採用TZ6000/6500系統，運用非破壞性、非接觸式的太赫茲脈衝時域光譜技術，精確檢測SiC半導體晶圓的缺陷，從而提升晶圓的品質與可靠性。格棋化合物半導體專注於6吋和8吋導電型及半絕緣型碳化矽的長晶技術研發和製造，強調上下游廠商的垂直整合，推動整個產業鏈的進一步擴展與發展。   格斯科技/ 格棋化合物半導體董事長張忠傑表示：「我們非常期待與筑波科技的合作，這將大幅提升我們在電池與半導體產業鏈市場中的技術含量。」筑波科技董事長許深福表示：「筑波致力於系統整合客製化，結合格斯科技/格棋化和物半導體的研發與製造能量，可共創新局面綜效，節省成本、提升產品品質，未來可望著墨儲能產業鏈，鞏固雙方市場差異化領導地位與技術能量。」   筑波科技專注於精密量測儀器的銷售與租賃，涵蓋無線通訊、RF量測、高頻配件、半導體晶圓和電池芯的測試及技術解決方案。此次與格斯科技及格棋化合物半導體的合作，將提升在市場中的競爭力，並為產業提供突破性的檢測技術與服務。     聯絡筑波科技: 筑波科技股份有限公司ACE Solution, Co., Ltd. 李凱傑Peter Lee, 林孟樺Jenny Lin 地址：新竹縣竹北市台元街28號2樓之1 電話：+886 3 5500909 #3801, +886 3 5500909 #3407 E-mail: service@acesolution.com.tw 網站：https://www.acesolution.com.tw/en/     關於筑波科技 筑波科技（https://www.acesolution.com.tw/en/index/）成立於2000年，位於台灣新竹，在中國蘇州和深圳以及越南設有分公司，可提供服務。我們的使命是提供訂製的測試解決方案，以滿足電氣元件、設備和系統製造商的客戶需求，通過合作夥伴提供技術解決方案。我們專注於射頻、毫米波和太赫茲領域，擁有專業的技術支援團隊，提供專業、創新和多功能的綜合技術和解決方案。  

文章來源 : 筑波科技股份有限公司 發表時間 : 瀏覽次數 : 3599 加入收藏 :
大陸港澳
KLA 為先進半導體封裝新時代推出全面的IC載板產品組合

全新產品組合通過基板的互連創新提升晶片效能 KLA延續了經過市場驗證的 Corus™ 直接成像系統的技術，推出Serena™ 直接成像平台，以支援主流及高階IC載板的光刻需求 全新的 Lumina™ 檢測和量測系統進一步為IC載板 (包括玻璃基板) 和面板中介層製造商提供有效的高生產品質和良率 加州米爾皮塔斯2024年10月16日 /美通社/ -- 今天，KLA Corporation (NASDAQ: KLAC) 推出了業界最全面的IC載板(ICS)製程管控和工藝啟用解決方案。KLA的綜合專業知識佈局在前端半導體、封裝和IC載板領域，有助於客戶在針對高階高效能應用的晶片封裝互連密度上取得突破。 KLA Corporation 現在為IC載板製造提供業界最全面的製程控制與製程支援解決方案。隨著IC載板和面板中介層等封裝的創新加速，客戶需要新的解決方案，以在支援高效能應用程式的晶片封裝互連密度方面取得突破。 高階封裝持續採用異構集成方法，將多個半導體元件結合在一起，以提升效能、減低功耗和成本效益。為了滿足不斷變化的互連需求，IC載板和面板中介層等的封裝水平正在加速增長。這些技術有效的用於連結晶片和印刷電路板(PCB)。隨著封裝尺寸不斷增大、線路尺寸縮小以及採用新型材料(例如玻璃)，製造商可以運用KLA的解決方案組合提升良率、加速交付週期以及提升整體盈利能力。 KLA全面的產品組合包括直接成像(DI)、缺陷檢測、成形、量測、化學製程控制和智慧解決方案，優化了高階封裝製造工作流程。 KLA的產品組合包括多個直接成像解決方案，支援客戶的各種光刻需求。Corus™ 直接成像平台驗證了其高度靈活、高效成像解決方案方面的能力。為了滿足IC載板和下一代高密度互連技術(HDI)等應用不斷發展的需求，新一代光學和雷射技術也在不斷提升，即使針對不同形態的面板也可以快速優化動態成像和層間精度。 針對高階IC載板的應用，直接成像打開了stepper光刻機領域的全新佈局。KLA推出全新的Serena™直接成像平台，提升靈活的數位解決方案，用於大尺寸、高層數的有機載板進行高品質和更細緻的線路成像，提升精度與良率。 KLA Lumina™針對高階IC載板 (包括玻璃基板) 和面板中介層提供全新檢測和量測系統，支援高靈敏度偵測和掃描量測功能，並實現最佳擁有成本。該系統結合人工智能的審查和分類，提供監測，無需操作人員，且與 KLA 的成型解決方案無縫連接。 經過驗證的KLA製程管控解決方案，加强了產品組合功能，其中包括 Orbotech Ultra PerFix™、EcoNet™、Zeta™-6xx、ICOS™ T890、Quali-Fill® Libra® 和 QualiLab® Elite 。KLA的Frontline軟件解決方案涵蓋工程、電腦輔助製造（CAM）和生產資料資料分析，在IC載板製造過程中集中和應用人工智慧，以長期確保KLA在良率管理方面的領先地位。 KLA公司執行副總裁暨策略長 Oreste Donzella 表示：「通過今天發佈的產品組合，KLA 奠定了在半導體生態系統創新方面的領導地位。」「IC載板和其他面板級封裝技術對於提升未來高效能晶片的連接能力至關重要，KLA正在與客戶合作，以解決複雜的生產挑戰，並高度提升他們的良率，為業界奠定成功基礎。」 如需有關 KLA 的全面IC載板解決方案組合的更多資訊，請參加即將舉行的 TPCA展會。 關於 KLA KLA公司(簡稱KLA)提供業界頂尖設備和服務，促進電子行業的創新。我們為製造晶圓和光罩、積成電路、封裝和印刷電路板提供高階製程控制和製程支援解決方案。我們的專家團隊由物理學家、工程師、數據科學家以及問題解決者組成，與全球行業領導者密切合作，設計出推動世界前進的解決方案。投資者和其他人應該注意到，KLA利用投資者關係網站公佈重大財務資訊，包括美國證券交易委員會的檔案、新聞稿、公開盈利電話和會議網絡直播（ir.kla.com）。其他資訊，請參閱以下網址：www.kla.com 前瞻性論述 本新聞稿中的陳述，除歷史事實外，其他如IC載板產品組合預期效能的聲明，均為前瞻性論述，且受1995年《私人證券訴訟改革法》所設的安全港條款約束。這些前瞻性論述基於目前資訊和預期推估，涉及風險和不確定因素。由於眾多因素，包括採用新技術時延遲 (無論是因成本、效能問題還是其他原因)，其他公司推出競爭產品、遭遇意料之外的技術挑戰或限制而影響 KLA 產品的採用、效能或使用，以及KLA 截至 2024 年 6 月 30 日財務年度的 10-K 年報中所列的其他風險因素，及 KLA 向美國證券交易委員會申報的其他文件 (包括但不限於其中所述的風險因素)，實際結果可能與該等論述的預測有重大差異。KLA 沒有義務且目前也不打算更新這些前瞻性陳述。

文章來源 : PR Newswire 美通社 發表時間 : 瀏覽次數 : 1190 加入收藏 :
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展覽藝文
創新技術領航全球：龍華科大林宗新副教授半導體團隊-半導體鍍層技術奪倫敦金牌與羅馬尼亞國際大獎

(TIPPA特派員-倫敦報導) 龍華科技大學半導體工程系林宗新副教授領軍的半導體團隊參加2024倫敦國際發明暨貿易展，憑藉發明作品「半導體製程用高性能精密銅合金鍍層製造技術」榮獲金牌，並且同時贏得了羅馬尼亞國際大獎。這項技術展現了極為卓越的創新能力，在全球競爭激烈的發明展中脫穎而出，不僅為龍華科技大學爭光，也再度肯定了台灣在半導體技術領域的強大實力。     此次參賽的技術核心在於其銅銠鍍層製備方法，通過真空濺鍍技術與氬氣環境進行製程，再經過高溫退火處理，成功製造出具有低電阻率和高穩定性的鍍層。這一技術未來可望應用於高精密度的半導體製程，提升產品性能並有效降低製造成本，對於整個產業具有重要的推動作用。     龍華科技大學的參賽團隊由半導體工程系副教授林宗新帶領，團隊成員包括來自新莊高中的林佳伶、以及同系學生李耀仁、林鈞堯與楊尚樺。這群年輕學子在國際舞台上展現了台灣新世代科技人才的創造力與潛力。林宗新副教授親赴倫敦參賽，對於能在國際舞台上展示團隊的創新技術深感榮幸與激動。     林宗新副教授表示：「此次參加倫敦國際發明展，不僅讓我們有機會與全球頂尖的創新團隊交流，也讓我們的技術獲得國際評審的肯定，這是一個無比寶貴的經驗。能夠代表學校和台灣站在這個舞台上，並獲得金牌與羅馬尼亞國際大獎，讓我深感驕傲。這不僅是我們團隊努力的成果，更是對於我們技術能力的極大鼓舞。我相信這次的成功，將成為我們持續推動技術發展、尋求更多突破的動力。」     台灣發明商品促進協會會長施養隆指出，這項榮譽不僅是對團隊技術能力的高度肯定，更體現了龍華科技大學在推動創新研發上的持續努力。林宗新副教授提到，未來將進一步推動這項技術的商品化，並期望能夠與更多產業界夥伴合作，讓技術走入市場，為台灣半導體產業注入更多動力。     此次參展所獲得的國際殊榮，對龍華科技大學來說是一個重要的里程碑，也再次彰顯了台灣在半導體技術研發領域的領先地位。龍華科技大學在國際舞台上的精彩表現，不僅為學校贏得了聲譽，也展現了台灣高等教育體系對於培養優秀科技人才的深厚實力。團隊未來將持續努力，致力於將創新成果轉化為實際應用，為全球半導體產業作出更大貢獻。

文章來源 : 台灣發明商品促進協會 發表時間 : 瀏覽次數 : 2506 加入收藏 :
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2024 國際半導體展SEMICON Taiwan首次跨界合作 聯名安永生活打造永續體驗
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新時代製造標準：歐姆龍 CT 型 X 光自動檢查系統的前瞻性商業應用 - 生成式 AI 和電動車的技術變革引領高端半導體製造進入精確檢測新紀元
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2025 年 4 月 26 日 (星期六) 農曆三月廿九日
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