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▲第一屆台日全球半導體戰略合作夥伴暨創新創業論壇，在陽明交大博愛校區舉行。 （圖／陽明交大提供）
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首屆台日半導體論壇  經濟部長郭智輝期望台日分工共築半導體供應鏈

【記者林允兒／綜合報導】為強化台日半導體與創新生態系，第一屆台日全球半導體戰略合作夥伴暨創新創業論壇，10-12日在陽明交大舉辦；同時也呼應陽明交大與日本北海道大學、九州大學、熊本大學、東北大學共同推進「半導體奈米技術與生醫科學及應用技術」的決心。 ▲第一屆台日全球半導體戰略合作夥伴暨創新創業論壇，在陽明交大博愛校區舉行。 （圖／陽明交大提供） 受邀開幕演講的經濟部長郭智輝以「台日新型合作，共創新時代」為題進行演講。郭智輝指出，台灣半導體產業從上游IC設計、中游晶圓代工到下游IC封測都是全球市場的領頭羊，加上由政府全力打造的科學園區模式、大專院校的半導體學院輔以2+4半導體人才方案，成就台灣豐富的園區建設與管理經驗。 郭智輝強調，經濟部將以短、中長期的規畫，掌握日本法規及稅務、導入園區管理制度，協助在日台商發揮產業群聚效益，解決海外投資問題。他期望台日分工共築半導體供應鏈，深化雙方經貿夥伴關係，強化彼此經濟安全保障，共創永續未來。 ▲陽明交大校長林奇宏（左）和經濟部長郭智輝（右）合影 。 （圖／陽明交大提供） 陽明交大校長林奇宏指出，台灣半導體產業成功的關鍵因素包含擁有先進的分析技術、持續投資並演進，以數據進行管理分析，創建多樣化的上、下游供應鏈和應用服務，不斷創造新的商機。台灣過去與日本談合作(collaboration)，現在談共創(co-creation)，從collaboration走到co-creation，意味著雙方不僅僅是分享資源和能力，更是一起探索並實現創新的解決方案，從單純的合作關係邁向更深層次、共創新的價值與成果。期待未來日本成為台灣「製造即服務」策略的強大夥伴，並以陽明交大作為基地，發展日本與台灣的「下世代大學科技聯盟」，共同培養具有技術力、創造力和人文精神的人才，為全球永續發展帶來新力量。 陽明交大產學共創處產創長黃經堯指出，半導體產業是現代科技的核心，推動著各領域的進步，而創新生態系統則是培育初創企業、加速創意轉化為具影響力解決方案的關鍵。他期望藉由本次論壇共創發展策略，促進跨國合作，惠及台灣、日本及全球社會。 本次論壇由陽明交大介紹全球創新生態系統與日本專案計畫，台日雙方也分別以產業、學術觀點，針對全球半導體趨勢及台日合作機會、半導體科學園區戰略規畫、大學在初創企業生態系統中的角色等主題進行分享。同時針對如何跨國合作建立台日聯盟、產學合作的框架、跨境合作模式、半導體研究中心的合作規畫與資源共享、專利池計畫的概述與合作機會、建立國際產學資源網絡等議題做進一步深度探討與交流。 ▲第一屆台日全球半導體戰略合作夥伴暨創新創業論壇，台日學者共聚一堂熱烈研討。 （圖／陽明交大提供） 論壇另邀請台日交流推動辦公室主任寒川誠二、日本九州經濟連合會長倉富純男、日本台灣交流協會台北事務所副代表服部崇、國科會產學及園區業務處處長許增如、新竹科學園區管理局局長陳宗權、台灣科學園區科學工業同業公會理監事王永壯，以及北海道大學、東北大學、九州大學等學者出席參與。 林奇宏校長表示，陽明交大致力締結合作夥伴關係，創造持久的影響，本次論壇是推動跨境合作的重要里程碑，台日雙方將透過共創、卓越的研究與創業精神應對全球挑戰。

文章來源 : 觀傳媒有限公司 發表時間 : 瀏覽次數 : 2981 加入收藏 :
大陸港澳
Microchip榮獲EE Awards Asia 2024金選AIoT解決方案供應商、年度最佳MCU/Driver IC以及年度最佳Power Semiconductor等大獎，開創AIoT與半導體技術新篇章

台北2024年12月12日 /美通社/ -- Microchip非常榮幸在今年EE Times Taiwan举办的EE Awards Asia亞洲金選獎中榮獲金選AIoT解決方案供應商、年度最佳MCU/Driver IC (台灣)、年度最佳MCU/Driver IC (亞洲) 以及年度最佳Power Semiconductor 等四項大獎。這些榮譽不僅彰顯了我們在AIoT、微控制器與電源半導體領域的卓越貢獻，更代表業界對Microchip技術創新與可靠解決方案的高度肯定。特別是金選AIoT解決方案供應商獎，突顯了我們在連網裝置安全與效率上的領先地位。 Microchip在今年的EE Awards Asia亞洲金選獎中榮獲金選AIoT解決方案供應商、年度最佳MCU/Driver IC (台灣)、年度最佳MCU/Driver IC (亞洲)，以及年度最佳Power Semiconductor等四項大獎。 創新安全的微控制器：年度最佳MCU/Driver IC—PIC18-Q24系列 此次榮獲年度最佳MCU/Driver IC的 PIC18-Q24系列微控制器，專為應對日益複雜的安全威脅而設計。在現今從手機到智慧家電等眾多裝置都與雲端相連的時代，PIC18-Q24系列在晶片層面嵌入了先進的安全功能，例如程式設計和除錯介面禁用 (PDID)。該功能能有效阻止未經授權的讀取與修改，確保韌體和資料的安全。從設計之初，這款產品便將安全性放在首位，協助用戶構建更具防護力的系統，充分展現Microchip在嵌入式安全領域的深厚實力。 快速部署的創新電源解決方案：年度最佳Power Semiconductor—3.3kV XIFM隨插即用mSiC™柵極驅動器 榮獲年度最佳Power Semiconductor的3.3kV XIFM隨插即用mSiC柵極驅動器，是Microchip為加速SiC解決方案部署而推出的創新之作。針對交通、電網和重型商用車等中高壓應用，這款產品提供預配置模組設置，開箱即用，大幅縮短設計與評估時間。其緊湊的數位控制設計、整合電源與抗噪能力光纖介面，不僅提升了效能，也減少了工程開發的複雜性，幫助設計人員以50%的更短時間完成設計週期。這款解決方案充分展現了Microchip在電力電子技術上的領導地位。 展望未來：推動創新的跳板 未來，Microchip將繼續以多樣化的產品組合推動創新，涵蓋國防與航空航太、資料中心、汽車、醫療設備、工業裝置及通訊基礎設施等領域。我們將專注於5G基礎設施、物聯網、資料中心、電動車、永續性與ADAS等關鍵應用，推進強大的「design-win」流程，為長期增長奠定堅實基礎。我們期待以更加卓越的產品和服務，為全球市場帶來更多價值與可能性。 感謝大家對Microchip的支持，我們將以此為動力，不斷突破、再創佳績。

文章來源 : PR Newswire 美通社 發表時間 : 瀏覽次數 : 986 加入收藏 :
「TRENG-PLP塗布機」
大陸港澳
半導體先進封裝專用的面板級塗布設備「TRENG-PLP塗布機」開始正式銷售

香港 - Media OutReach Newswire - 2024年12月9日 - 東麗工程株式會社（總部：東京都中央區、代表取締役社長：岩出 卓，以下稱「東麗工程」）開發了「TRENG-PLP塗布機」（TRENG-PLP Coater），這是一種先進半導體製造技術之面板級封裝（以下稱「PLP」）用的高精度塗布設備，此類設備在AI伺服器與資料中心等方面的需求有增加的趨勢。「TRENG-PLP塗布機」將於2024年12月起開始銷售。 「TRENG-PLP塗布機」 此設備是為了因應下一代半導體製造技術之2.5D封裝的大型化而開發，其做到了在玻璃基板上建構細微的重佈線層，以製造主要部件的「中介層」，並有助於製造高性能半導體。 東麗此前有向幾家主要的半導體製造商提供「TRENG-PLP塗布機」的試驗機來確立此項技術。這次，公司開始以量產為目標進行銷售，旨在2025年度達到30億日圓、2030年度達到60億日圓的訂單額。 近來，隨著對生成式AI伺服器需求的增加，「超大規模資料中心」的建置跟著加速。由於半導體的性能得到進一步提升的同時，對這些高性能半導體的需求也有著飛躍性的增加，而在先進半導體製造上不可缺少的「半導體先進封裝」，還需要做到更加大型化和效率化。 在半導體的先進封裝中不可或缺的「中介層」，是將直徑300mm的圓形矽晶圓切割成方形來製造，所以在晶圓上不可避免地會產生未使用空間，導致製造效率的降低。此外，近年來隨著半導體性能更加提高，封裝尺寸逐年大型化，使製造效率更有持續降低之虞。 作為該問題的解決方案，使用方形玻璃基板的PLP技術正受到注目。玻璃基板的尺寸為600mm×600mm，與晶圓相較之下可以做到大型化，且由於其為方形的緣故，即使是基板的邊角也可以有效運用於製造，從而提升效率性。不過，在抑制玻璃基板翹曲，並把配線材料與光阻材料的厚度保持均勻，同時形成高密度電路之艱難則成為了一項課題。 針對此項課題，透過東麗原本為了液晶面板而累積開發的高精度控制厚度（薄度）的塗布技術和大型玻璃基板的處理技術，使用「TRENG-PLP塗布機」做到了在600mm×600mm的玻璃基板上形成高密度的重佈線層。 東麗工程利用東麗製造先進纖維素材的技術，來長期培育細微加工技術，將其大幅推展到半導體貼裝設備與顯示器製造設備等電子相關領域，提高製造技術。 今後東麗也會利用這些累積而成的技術，以進步的製造技術提供解決方案，藉此推動世界前進。 「TRENG-PLP塗布機」的更多資訊如下。 附記 1. 商品名稱 ： 「TRENG-PLP塗布機」（TRENG-PLP coater） 2. 產品特長 ： ・專為半導體先進封裝所設計 ・從塗布到乾燥的全面性系統 ・高精度塗布（膜厚均勻性） ・翹曲基板的搬運 ・豐富的實績造就卓越的運轉穩定性 3. 可適用用途 ：半導體先進封裝基板的製造 4. 訂單目標 ： ・ 2025年度30億日圓 ・ 2030年度60億日圓 Hashtag: #toray #東麗 #TRENG發佈者對本公告的內容承擔全部責任關於東麗科技工程股份有限公司 (Toray Engineering Co., Ltd.)東麗工程是一家藉由創新工程技術提供解决方案改變社會的企業。自1960年成立以來，本公司開發和製造了最先進的製造設備和機器，包含工廠建設和FA機器，以及FPD、半導體測試設備、薄膜、顯示屏材料等。東麗本著「TRENG」的事業品牌，透過創造新價值和實現邁向永續發展社會的解决方案，爲社會做出貢獻。詳情請參閱本公司網站(https://www.toray-eng.com/)。

文章來源 : Media OutReach Limited 發表時間 : 瀏覽次數 : 1155 加入收藏 :
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產經商業
安森美榮獲2024年亞洲金選車用電子解決方案供應商獎及年度最佳功率半導體獎

彰顯安森美在汽車工程界的領先地位及對功率半導體技術的傑出貢獻   台北訊 – 2024年12月6日 - 智能電源和智能感知技術的領導者安森美（onsemi，美國納斯達克股票代號：ON）再次榮膺電子產業資深媒體集團ASPENCORE頒發的2024亞洲金選獎（EE Awards Asia）之車用電子解決方案供應商獎，彰顯其在車用領域的卓越表現和領先地位。 同期，安森美第 7 代 1200V QDual3 IGBT功率模組獲得年度最佳功率半導體獎，基於新的場截止第 7 代 （FS7） IGBT 技術帶來出色的效能表現獲得業界肯定。   作為全球領先的汽車半導體供應商，安森美致力於以創新的智能電源和智能感知技術推動汽車電氣化和智慧化創新。 安森美在多個汽車電子細分領域繼續推出了業界領先產品，例如最新一代EliteSiC M3e MOSFET 以獨特方式降低了導通損耗和開關損耗，與前幾代產品相比，該平臺能夠將導通損耗降低30%，並將關斷損耗降低多達50%，使其成為汽車電氣化應用的首選技術; Hyperlux™系列影像感測器可以應用於前視、側視、後視、環視攝影鏡頭系統，該系列產品擁有2.1μm像素尺寸，領先業界的150dB超高動態範圍和減少LED閃爍功能，支援向L2+級自動駕駛的平穩過渡，超低功耗、小尺寸協助實現交通零傷亡願景。   同期獲得年度最佳功率半導體獎的安森美第 7 代 1200V QDual3 IGBT功率模組，以卓越的功率密度領先業界，提供比同類產品高10%的輸出功率，應用於150千瓦的逆變器中時，QDual3模組的損耗比同類最接近的競品降低200瓦，進而大大縮減散熱器的尺寸，非常適合用於大功率變流器，例如太陽能發電站中央逆變器、儲能系統（ESS）、 商用農業車輛（CAV）和工業電機驅動器。   亞洲金選獎作為工程師信賴的選擇，提供年度榜單，是最佳設計解決方案的指南。 此次安森美再獲其金選車用電子解決方案供應商獎，是亞洲汽車產業對安森美推動汽車電氣化和智慧化變革實力的再次認可。 而第 7 代 1200V QDual3 IGBT功率模組獲獎，展現了安森美在新能源功率半導體領域的持續技術創新，協助客戶實現更高能效的太陽能電池組、工業電源和儲能系統，回應全球對節能減排和可持續發展的需求。關於安森美（onsemi） 安森美（onsemi， 納斯達克股票代號：ON）致力推動顛覆性創新，打造更美好的未來。 公司關注汽車和工業終端市場的大趨勢，加速推動汽車功能電子化和汽車安全、永續電網、工業自動化以及5G和雲基礎設施等細分領域的變革創新。 安森美提供高度差異化的創新產品群組以及智能電源和智能感知技術，以解決全球最複雜的挑戰，引領創造更安全、更清潔、更智能的世界。 安森美位列《財富》美國500強，也被納入納斯達克100指數和標普500指數。 瞭解更多關於安森美的資訊，請訪問：http://www.onsemi.cn。 onsemi和onsemi圖示是Semiconductor Components Industries， LLC的註冊商標。 所有本文中出現的其它品牌和產品名稱分別為其相應持有人的註冊商標或商標。 雖然公司在本新聞稿提及其網站，但此稿並不包含其網站中有關的資訊。

文章來源 : 盛思整合傳播顧問有限公司 發表時間 : 瀏覽次數 : 2772 加入收藏 :
左起筑波科技總經理徐舜範、SEMI Taiwan/國立陽明交大光電工程研究所郭浩中教授、筑波科技董事長許深福、合晶科技新產品技術處資深處長徐文浩、筑波科技工程部專案經理邱世耀、筑波科技專案經理許永周
產經商業
2024壓軸登場！筑波科技化合物半導體與矽光子技術研討會，引領智慧製造未來

筑波科技 (ACE Solution) 攜手美商泰瑞達 (Teradyne)，於2024年11月14日成功舉辦年度壓軸「化合物半導體與矽光子技術研討會」。本次活動由國立陽明交通大學、中原大學電子工程學系共同主辦，打造產官學交流平台。主題涵蓋Teradyne ETS高功率類比與混合訊號測試，適用於晶片探測 (CP)、良品晶片 (KGD)、功率器件 (PD)、功率模組 (PM) 等多樣需求。同時，矽光子結合半導體應用提供優化測試支援。太赫茲非破壞性檢測技術則適用於材料及晶圓測試及高階封裝的非破壞性測試方案。   此次特別融入半導體自動化應用，包括協作型機器人及自主移動機器人整合方案，靈活應用於智慧製造環境，提升操作效率並降低人力成本。隨著電動車及新能源市場需求增長，化合物半導體材料如碳化矽 (SiC) 和氮化鎵 (GaN)，其高頻率、耐高壓及優異的散熱性能，成為車用半導體及電源管理IC關鍵技術。筑波科技攜手泰瑞達推廣ETS，提供業界最高規格功率IC測試平台可支持達6000V和4000A測試，應對高電流、高電壓需求。也應用太赫茲檢測技術，滿足非破壞性晶圓材料及3DIC高階封裝測試需求，涵蓋從研發到量產的製程管理，提升效率並減少潛在風險。   活動開幕引言由筑波科技許深福董事長致詞：「因應化合物半導體及車用市場需求，筑波科技致力於跨足產業鏈，專注提供彈性系統整合測試方案，引進協作手臂自走車，推動半導體產業的工廠自動化。很榮幸邀請來自全球的專家學者共同參與，期望創造更大的合作效益。」在上半場活動，由筑波科技工程部專案經理邱世耀介紹ETS測試系統在高功率類比與混合訊號測試上的應用，SEMI Taiwan/陽明交大光電所教授郭浩中則分享矽光子技術在AI Data Center前景。日本九州大學系統資訊科學研究生院資訊電子學系加藤和利教授也專題探討化合物半導體光混頻器於太赫茲波應用成果。會場提供四大展示體驗站，包括高功率類比與混合訊號測試方案、矽光子光電整合測試模組方案、晶圓及材料非破壞性測試方案，及UR與MiR的整合解決方案。   下半場活動由合晶科技新產品技術處資深處長徐文浩探討氮化鎵基板材料的創新應用，筑波科技總經理徐舜範分享UR (協作型機器人) 與 MiR (自主移動機器人) 半導體自動化應用，系統整合專案經理吳煜坤則介紹PXIE介面提升矽光子光電整合測試效率、相干光技術及多通道解決方案。最後，專案經理許永周講解化合物半導體材料晶圓及3DIC測試。   筑波科技期盼未來能與更多客戶及合作夥伴攜手合作，可提供完整測試與自動化解決方案，共同推動產業創新，拓展商業契機與市場機會。         聯絡筑波科技　 筑波科技股份有限公司ACE Solution, Co., Ltd. 地址：新竹縣竹北市台元街28號2樓之1 電話：03-5500909 電子郵件：service@acesolution.com.tw 網站：https://www.acesolution.com.tw/en/index/     關於筑波科技（ACE Solution） 筑波科技（https://www.acesolution.com.tw/en/index/）成立於2000年，位於台灣新竹，在中國蘇州和深圳設有分公司。我們的使命是提供訂製的測試解決方案，以滿足電氣元件、設備和系統製造商的客戶需求，通過合作夥伴提供技術解決方案。我們專注於射頻、毫米波和太赫茲領域，擁有專業的技術支援團隊，提供專業、創新和多功能的綜合技術和解決方案。  

文章來源 : 筑波科技股份有限公司 發表時間 : 瀏覽次數 : 2905 加入收藏 :
太松企業副總-李軒銘(左二)/台灣永續能源研究基金會-簡又新大使(右二)/成信實業總經理-謝雅敏(右一)。（圖/太松企業提供）
產經商業
我廢我驕傲，減塑新解方！結合半導體、石化與製鞋，台灣團隊開啟綠色消費新時代

身為全球半導體產業的重鎮，台灣不斷在科技創新上取得突破。然而，伴隨而來的卻是龐大的產業廢棄物。隨著《全球塑膠公約》將於2024年底出爐，全球減塑的腳步迫在眉睫。在此背景下，由太松企業研發的SilicStep矽晶拖鞋，為產業的綠色轉型提供了嶄新的解決方案。 與日月光合作 共創綠色未來 為了確保原料的穩定供應與品質，SilicStep與全球半導體封測龍頭日月光供應鏈建立緊密的合作關係。日月光提供的矽晶圓廢料透過「台灣都市採礦專家」成信實業的精煉還原製成矽晶粉，再由太松企業將材料結合EVA材質成功打造具綠色循環意義的機能拖鞋，從廢棄物到產品全程在台灣完成，確保製成的矽晶拖鞋符合台灣的品質標準。這項合作不僅為半導體產業的綠色轉型提供了良好的示範，也為三家公司在永續發展的道路上奠定了堅實的基礎。 SilicStep六大特點 SilicStep有六大獨特亮點，第一，這是源自台灣的創新。SilicStep是台灣在地團隊的研發成果，結合了台灣在半導體產業的深厚技術底蘊與對環保的堅持，把無機材料成功與塑膠材料結合，並且取得良好的材料穩定度，可比其他傳統塑膠替代無機物增加2-3倍的取代量。結合半導體、石化、製鞋的跨領域綠色結合。第二，減塑又減碳。不僅將精煉後的矽粉與塑膠材料成功結合，有效從源頭降低塑膠的使用量，並且精煉後的矽粉更成功獲得ISO14067碳足跡查證，其排碳係數證實比傳統EVA塑膠材料減少61%。第三，綠色循環經濟的最佳實踐。與日月光資源循環合作，將廢棄含矽封裝膠條轉化為消費性產品，實現了資源的最大化利用，符合全球永續發展的目標。 第四，環保與舒適兼備。SilicStep不僅強調材料的環保概念，並與本土機能拖鞋品牌合作，確保產品不僅環保，更能提供舒適的穿著體驗。團隊負責人李軒銘表示：「我們認為，環保不能只是讓消費者遷就，必須結合商品實用性與其他附加價值，才能讓大眾更願意將綠色消費融入生活當中，讓綠色循環經濟理念真正落地實現。」第五，親民價格。透過太松企業的市場規模經濟製造優勢，與台灣各大主流消費通路的支持響應，打破環保產品高價的刻板印象，讓每個人都能輕鬆參與綠色消費。第六，我廢我驕傲。專案結合新世代的流行語，一語雙關，意味雖然使用的是廢棄物，但使用者卻引以為傲，代表著響應綠色消費的新態度。 為了讓更多人能參與到綠色消費的行列，SilicStep已進駐家樂福、大潤發、愛買、寶雅、MOMO、博客來等通路。SilicStep的拖鞋上市，將科技創新與環保意識完美結合，不僅讓半導體產業的廢棄物有了新的去化途徑，更為消費者提供一種兼具生活實用與永續的全新選擇，開啟綠色消費的新篇章。

文章來源 : 廣角文創有限公司 發表時間 : 瀏覽次數 : 2516 加入收藏 :
SK啟方半導體推出HVIC工藝技術，擴大高壓代工服務組合
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敬邀：11/14筑波科技 化合物半導體與矽光子技術研討會
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創新技術領航全球：龍華科大林宗新副教授半導體團隊-半導體鍍層技術奪倫敦金牌與羅馬尼亞國際大獎
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龍華科技大學林宗新副教授半導體師生團隊榮獲2024印尼世界發明科學展金牌及大會首獎
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2024 國際半導體展SEMICON Taiwan首次跨界合作 聯名安永生活打造永續體驗
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世界先進公司和恩智浦半導體宣布取得監管單位核准成立VSMC合資公司 VSMC將於2024年下半年開始興建十二吋晶圓廠
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2025 年 5 月 21 日 (星期三) 農曆四月廿四日
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