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符合「半導體」新聞搜尋結果, 共 359 篇 ,以下為 265 - 288 篇 訂閱此列表,掌握最新動態
東京威力科創機器人大賽 虎尾科大「暑假睡學校」隊燃爆全場勇奪總冠軍

全球知名半導體製造設備商Tokyo Electron (TEL) 台灣子公司─東京威力科創,連續九年舉辦「東京威力科創機器人大賽 / TEL Robot Combat」,祭出高額獎金吸引來自全台大專院校學生組隊參賽。歷時超過半年的精心準備與激烈選拔,晉級總決賽的27隊實力堅強,齊聚高雄駁二特區大勇倉庫一較高下。在熱血沸騰的競爭中,來自虎尾科技大學的「暑假睡學校」隊精采的表現點燃現場氣氛,擊敗眾多強敵勇奪總冠軍,成功抱走獎金十萬元!   本屆機器人大賽延續「飛盤」比賽主軸,各隊的大型機器人設計縝密,精準的飛盤投擲技巧讓觀眾目不暇給,特別是在下半場的「終極爭霸戰」中,各支隊伍激烈交鋒,在進攻的同時,更需在防禦上展現過人的策略克敵制勝!本次賽事最終由虎尾科大的「暑假睡學校」隊獲得總冠軍殊榮;亞軍與季軍分別由臺北科技大學的「吃飯好時機」隊及「NTUT_統編戰士」隊成功摘下;宜蘭大學的「針鋒相對 一事吳辰」隊奪得「TEL特別獎」,他們在賽場上的團隊默契表現、積極態度及運動家精神贏得了評審們的一致青睞。「創意技術獎」特優由中原大學的「小新不小心」隊獲得,獎勵他們在成果報告及影片製作的用心。   東京威力科創總裁張天豪表示:「TEL重視科技人才的培育,我們每年的賽事都會持續變化,鼓勵選手發揮創造力,因應未來半導體產業及AI時代的新挑戰,為進入職場做好充分準備。也希望藉由機器人大賽,強化學生團隊精神與創新思維,提升下一世代人才的競爭力。」   每年舉辦的機器人大賽,已成為東京威力科創的一大亮點。公司不僅專注於半導體產業的技術創新和優質的技術服務,同時也積極投入人才培育的實踐,積極響應政府相關政策,加強產學合作。透過機器人大賽,東京威力科創希望培養出具備全球視野及多元能力的人才,進一步增進企業的永續經營,為社會的發展作出貢獻。近期公司也如火如荼啟動北中南大規模的人才招募,12月除在台中及台南舉辦招募會,更將前進中正、中山、逢甲、虎尾等知名大學舉辦校園企業說明會,歡迎具多元背景的求職者及新鮮人把握機會,與東京威力科創一同創造精彩職涯!所有職缺詳情,請見以下網站。   招募會報名資訊 https://www.accupass.com/event/2410311016011569282272 人力銀行網站 https://www.104.com.tw/company/18jqrzls?jobsource=index_s_cs   |關於Tokyo Electron 做為全球領先的先進半導體製造設備公司,Tokyo Electron (TEL)從事廣泛產品領域的研發、製造和銷售,並在全球市場擁有極高的產品市占率。TEL透過遍佈美國、歐洲和亞洲的全球網絡,為客戶提供卓越的產品和技術服務,並於1996年在台成立東京威力科創股份有限公司,就近支援台灣客戶。www.tel.com/

文章來源 : 赤天空股份有限公司 發表時間 : 瀏覽次數 : 2445 加入收藏 :
國泰台大舉辦第四季金融情勢發表會 上修今年經濟成長率至4.1% 明年預估值2.8%

【記者林子霞台北報導】國泰台大產學合作計畫團隊11日舉辦2024年第四季台灣「經濟氣候暨金融情勢」展望發表會,該團隊表示,今年以來台灣景氣表現強勁,且主計總處調高過去七年經濟成長率數字,上修2024年台灣經濟成長率預測值至4.1%(原為3.7%)。展望2025年,團隊維持台灣經濟成長率預估值2.8%不變,研判有80%的機率落在1.6%~3.6%;團隊評估,明年第一季台灣經濟氣候將由「朗」轉「陰」,出現機率將在60%以上;市場持續關注Trump 2.0措施進展,預期金融情勢指數(FCI)將波動於「趨向寬鬆」區間內。 國泰台大產學合作計畫徐之強教授表示,台灣受惠AI趨勢,相關半導體、電子零組件需求量產,成長動能應可帶動投資持續復甦;然而,整體外部需求面臨貿易戰風險,不利廠商投資信心,民間消費或受股市波動影響,正負因素相抵,該團隊維持2025年台灣經濟成長率預測值2.8%不變,但下修預測區間至1.6%~3.6% (原為1.8%~3.7%)。另AI趨勢帶動電子業需求量產,以及相應投資持續復甦;不過,川普上台後市場觀望後續政策作為,經濟成長可能逐漸轉為低檔震盪,該團隊評估:第一季台灣經濟氣候將由「朗」(景氣穩定)轉「陰」(景氣轉弱),出現機率將在60%以上。 徐之強教授指出,美國經濟數據穩健,景氣衰退擔憂進一步減退,加上大選結果底定,金融市場風險偏好較強;該團隊研判,核心CPI自4月以來均維持2%以下,惟醫療、房租、外食等服務通膨改善有限,通膨雖降溫仍接近2%水準,第四季台灣央行將維持利率不變,不會跟進主要央行降息。展望明年第一季,該團隊評估,市場持續關注Trump 2.0措施進展,金融市場波動性猶高,惟資金面仍是充沛,預期金融情勢指數將波動於「趨向寬鬆」區間內。 影響2025年台灣經濟成長的主要因素:(1) 川普關稅政策導致全球貿易戰風險升溫,影響全球需求前景;(2) 美國通膨降幅及降速不如預期,降息時點延後及降幅縮小;(3) Fed利率續處相對高檔且時間拉長,壓抑全球投資及消費需求;(4) 中國政策刺激幅度不足,房市持續疲弱,景氣復甦不如預期;(5) 央行限貸令或衝擊房市動能,房貸利率走升或壓抑國內需求;(6) 人工智能應用帶動科技業投資及產業升級轉型。 圖說:國泰金控程淑芬投資長(左三)暨國泰台大產學合作計畫教授團隊合影。 (國泰金控提供)   

文章來源 : 守護台灣新聞網 發表時間 : 瀏覽次數 : 2455 加入收藏 :
細胞製劑生產設備 「國產國造」降成本 亞太第一!自動化細胞株開發平台 加速製藥研發時程

後全球化時代來臨,地緣政治瞬息萬變,生技產業被視為下一座「護國神山」,唯有從上游端開始打造聚落,才有機會比照半導體業走向國際。一年一度的台灣醫療科技展順利落幕,經濟部長郭智輝日前點出,健康醫療業產值上看新台幣10兆元,期盼建構多元全面的大健康產業鏈。而亞家生技和偉喬生醫分別提供細胞治療的必要生產設備,以及重組蛋白和抗體開發等創新技術,皆為台灣所需的基礎關鍵資源,展會期間吸引許多專業人士與廠商進一步洽談。   亞家生技為細胞製造提供整體解決方案,協助醫療院所和生技業者打造「微型智能細胞製劑廠」,透過國內首創的製藥用無菌隔離裝置,將製程所有必要設備,像是培養箱、滅菌機、顯微鏡及大容量離心機等設備,濃縮整合到較小的空間中,拉近臨床端與就診端距離。亞家生技經理王坤亮解釋,有別於重新建造符合GMP(藥品優良製造作業規範)的廠房,花費資金龐大又耗時,動輒需3至5年,「若使用亞家研發的隔離裝置,可在既有GTP(人體細胞組織優良操作規範)廠房內升級設備,以較低成本和時間達到GMP生產標準,大幅縮短產品上市時程,提升競爭力。」   「相較傳統廠房,我們的營運成本更低,比其他人更省錢,也會忠實反應在細胞治療最終產品的競爭價格上。」亞家生技經理王坤亮強調,統計數據顯示,整套無菌隔離裝置,換算產能坪效可提升3倍,約可省下7至8成營運電費、50%至66%廠房用地,以及減少5成耗材更換成本。亞家生技總經理吳坤烈補充,尤其製藥相關場域每年須檢驗確效,「若從國外採購,耗材和維護只能仰賴外國廠商,國產國造在這部分更具優勢,才有助於打造本土的生技產業鏈。」目前已和台中童綜合醫院、中研院等單位合作,亦與中國、越南、馬來西亞、菲律賓、印尼等地的再生醫療領域業者洽談中,同時將「微型智能細胞製劑廠」輸出海外,積極拓展亞太區市場版圖。   隨著台灣即將迎來超高齡社會,偉喬生醫鎖定精準健康領域,持續提升創新研發能量,目標五年內打造亞洲第一的「次世代奈米抗體篩選平台(VHH Naïve Library Screening)」,有助於特定靶向的抗體藥物開發,對於癌症治療與免疫療法等領域,更能發揮關鍵作用。偉喬生醫知識長吳哲豪博士提到,奈米抗體是從駱駝科動物中發現,「構造和分子量只有人類IgG單株抗體的十分之一,能穿透血腦屏障(blood-brain barrier, BBB),也易於工程化改造,同時仍具專一性與特異性,還有耐高溫、易溶解等優點。」未來除了應用在藥物,包括檢測診斷和生物技術研究等方面,皆有突破現狀的非凡潛力。   不只奈米抗體技術,偉喬生醫攜手生德奈生物科技,於台北打造亞太第一座、全球第四座「C.STATION自動化細胞株開發平台」,目前硬體設備已架設完成,預計2024年底完成工程測試,最快2025年中旬提供服務。偉喬生醫細胞株開發中心資深經理林清楠博士指出,此設備可將細胞培養的各項關鍵步驟自動化處理,包括單細胞選殖、即時成像、定期監控、細胞生長率與產量評估測試、饋料培養等流程,「與傳統人工手動操作相比,可將開發期程縮短一半,每輪還能篩選上千至數萬株細胞,同時降低操作風險。」透過高通量篩選及精準控制培養環境,也大幅提升細胞株產量與品質。從前端抗體開發,一直到細胞株篩選與量產試製,除了具備一站式的整合模式,也能根據客戶需求客製化規劃流程,有助於加速製藥前期研發時程,降低需投入的時間和人力成本。

文章來源 : 捷思整合行銷公司 發表時間 : 瀏覽次數 : 4627 加入收藏 :
從記憶體到晶片安全,力旺攜熵碼以技術創新助力AI/HPC發展

台北2024年12月10日 /美通社/ -- 在萬物互聯的時代,晶片設計面臨前所未有的挑戰。特別是隨著近來人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)應用崛起,不僅需要具備強大的運算能力,還必須有確保高度安全的儲存能力。而肩負儲存重要關鍵資訊,如密鑰、校正碼、修復資料等數據的非揮發性記憶體 (Non-Volatile Memory, NVM),也同樣面臨著因應高階晶片需求和先進製程變化所帶來的設計革新挑戰—高效、低功耗、以及安全要求。 力旺電子(eMemory Inc.)憑藉多年專注於NVM技術的深厚基礎,將一次可編程(One Time Programmable, OTP) NVM-- NeoFuse的設計持續創新,布局至各式製程技術平台,並基於NeoFuse技術開發出「物理不可複製功能」(Physical Unclonable Function, PUF),爾後創立子公司熵碼科技(PUFsecurity Corp.)延伸開發硬體安全解決方案,打造從NVM到PUF、再到有完整軟硬體安全功能與架構的一站式解決方案,滿足客戶在先進應用的儲存與安全需求。憑藉這些技術創新,力旺與熵碼在今年的亞洲金選奬(EE Awards Asia 2024)中分別榮獲「年度最佳IP/處理器」與「最佳安全技術平台」殊榮。 eMemory 和 PUFsecurity 作為集團展示了他們在研發和技術專長方面的合作優勢 AI/HPC對NVM的需求增長與規格挑戰,NeoFuse如何突破? 因應AI與HPC應用快速普及,先進製程節點持續邁向5nm及其以下節點,同時也對於效能、功耗以及NVM技術的可靠性與成本提出了更高要求。為因應先進製程的挑戰,力旺的NeoFuse OTP技術,以突破性設計——可在不增加成本、複雜度的情況下,在先進製程節點持續成功驗證,為高效能應用提供最佳解決方案。作為總是一次就通過先進製程(從 16nm 到 3nm)驗證、並計畫於2025年完成3nm布局的 OTP,NeoFuse是人工智慧、HPC、資料中心和汽車領域等高要求應用最理想的選擇。 先進製程推進至5nm,最大的挑戰來自於元件額定供給電壓從 1.8V 降至 1.2V。為了克服高嵌入式非揮發性記憶體編程電壓之挑戰,NeoFuse採用創新的電路架構與內部電路耐壓設計,可將內部電壓提升3-4倍,即使高電壓運作下也能保持元件可靠度,並具備高溫耐受性,在 5nm 以下製程支援高達150°C的運作環境。此外,因應先進製程而生的新型NeoFuse也將錯誤校正碼(ECC)作為預設配備,客戶可用預留的位元(parity bit)進行修補校正。 NeoFuse以反熔絲(Anti-Fuse) OTP技術為基礎,相較於電子熔絲(eFuse),NeoFuse的機制使其編程單元和未編程單元之間的物理差異變得不可見,使其成為比eFuse更安全的選擇; 隨著在AI等先進應用下對OTP容量有更大的需求下,NeoFuse所佔面積也相對節省。而其專利的3T結構較傳統OTP的 2T結構增加了一個調節電晶體,可提高良率、可靠性和編程成功率,更簡化周圍電路的設計從而減少測試時間和成本。 NeoFuse在今年也與各式新興應用取得合作,例如九月,NeoFuse與西門子(Siemens)聯手推出SRAM記憶體修復工具,結合西門子的Tessent™ MemoryBIST工具與NeoFuse OTP技術,顯著提升了記憶體的測試與修復效率,幫助所有需要大量運算的晶片解決SRAM需求驟增、良率下滑的挑戰。 NeoFuse的這些優勢使其贏得了2024年EE Awards Asia的「年度最佳IP/處理器」大奬殊榮。 NeoFuse到PUF:建構硬體安全堅實基礎 力旺透過NeoFuse技術進一步發明了性能近乎理想PUF的NeoPUF。力旺以其NeoFuse和NeoPUF技術和產業資源為基礎,於2019年成立了熵碼科技,專注於將安全儲存和密鑰技術發展成為不同層級的硬體安全解決方案,包括硬體信任根(PUFrt)和加密協處理器(PUFcc)。 PUF在PUFrt中扮演可生成每顆晶片獨特密碼的角色,可運用於生成根密鑰或獨特身分碼(UID),並安全儲存在NeoFuse OTP中。而PUFrt內的真隨機數生成器(True Random Number Generator, TRNG) 則能無痕地融入PUF值創造更高品質隨機數,以滿足更多元且高規格的安全需求。最後,PUFrt的整體設計環環相扣,形成一個完整的抗攻擊保護殼,是打造始於每一個物聯網端點晶片之信任安全鏈的堅實基礎。PUFcc則在PUFrt之上整合全套經美國國家標準暨技術研究院(NIST)認證的加密演算法,可以支持更多安全啟動、安全更新、安全調試(Debug)等高階安全功能。 熵碼在今年與Arm合作,以PUFcc與 Corstone-300整合的強大安全架構通過SESIP和PSA Certified Level 3 RoT Component認證,證明了熵碼的安全解決方案,不僅滿足安全規範要求,更能配合各式安全架構設計,大幅簡化晶片設計與驗證流程。 展望未來:全面佈局高效能應用 力旺總經理何明洲談論到,由於非揮發性記憶體和晶片安全解決方案的研發重點不同,透過結合力旺與熵碼兩家公司各自專精的硬體和軟體 IP技術協作,可為客戶更全面地提供從資料儲存到晶片安全的一站式解決方案。這種協同效應在技術上相輔相成,不僅有助於幫助客戶簡化晶片設計流程、縮短開發週期,更可以獲得完整的軟硬體技術服務支持,大幅降低了風險成本。 展望未來,力旺已擘劃了接下來3-5年的開發藍圖,除了積極擴展其NeoFuse技術在製程節點的佈局,也有多項新NVM技術在開發中。 熵碼方面,則是即將為汽車安全設計推出PUFhsm解決方案,滿足更高層次且多樣化的安全應用場景,並透過與產業巨擘合作,加速市場滲透。何總經理也表示,相當看好Caliptra 帶動的相關方案需求與商機,預計透過其PUFrt支援資料中心所需要的安全性。Caliptra是開放運算計劃(Open Compute Project, OCP)最新發佈的資料中心伺服器安全標準,旨在滿足邊緣和機密運算應用的更高安全要求,並逐步擴展到所有晶片類型。 隨著AI、HPC及IoT應用的持續成長,力旺與熵碼不僅推動了NVM與PUF技術的進化,更持續站在客戶角度助其達成目標與提升產品價值。預計這些核心技術將持續引領並推動產業創新,為數位時代提供更強大的基礎技術支援。兩家公司在EE Awards Asia 2024中的榮譽,正是展現其技術影響力的最佳寫照。

文章來源 : PR Newswire 美通社 發表時間 : 瀏覽次數 : 890 加入收藏 :
緯創資通攜手恩智浦成立聯合實驗室 加速汽車創新應用開發

【臺北訊,2024年12月9日】緯創資通今日宣布與全球車用半導體領導廠商恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ:NXPI)共同成立聯合實驗室,旨在推動車輛電子電氣架構(Electronic/Electric Architecture;EEA)的發展。緯創持續在電動車領域投資開發技術驗證能力,這次成立的聯合實驗室將聚焦於車用通訊解決方案,並提供完整的車用電子電氣架構驗證及開發環境,以加速軟體定義汽車(software-defined vehicles;SDV)所需的新一代電子電氣架構創新開發、整合與應用。   新成立的聯合實驗室配置了先進的車用通訊驗證與開發環境,結合恩智浦最新的車用半導體技術,包含了S32G汽車網路處理器輔以VR5510電源管理產品、S32K微控制器與FS25安全系統產品,和最新一代的汽車網路解決方案S32J產品系列,以及恩智浦專業技術支援和緯創的系統整合能力,致力於支持車輛電子電氣架構的開發。實驗室將專注於車用電子電氣架構的關鍵技術,包括車載網路架構設計、系統整合、網路安全防護及系統相容性測試等領域。   緯創資通將繼續投入車輛電子電氣通訊領域,尤其是車載電腦系統及中控單元的核心技術。此次聯合實驗室作為創新研發中心,不僅展示了雙方在車用電子電氣架構領域的技術實力,更標誌著攜手推動智慧汽車發展的新里程碑。結合恩智浦的技術與生態系統的優勢與緯創核心技術與系統整合能力,緯創與恩智浦將共同推動車輛電子電氣架構的創新,為全球汽車製造商打造滿足未來智慧汽車與軟體定義汽車(SDV)需求的高性能車用通訊解決方案   #####   關於恩智浦半導體 恩智浦半導體(NASDAQ:NXPI)身為值得信賴的合作夥伴,持續針對汽車、工業與物聯網、行動裝置與通訊基礎設施市場,提供創新解決方案。秉持「攜手共創輝煌未來」企業理念,恩智浦致力創造領先業界的尖端技術並匯聚精英才智,開發系統解決方案,讓互聯世界變得更美好、更安全、更有保障。恩智浦在全球逾30個國家設有業務機構, 2023年公司全年營業額達到132.8億美元。更多恩智浦相關訊息,請參閱官方網站:https://www.nxp.com/。   恩智浦、恩智浦標誌是恩智浦公司的商標。所有其他產品或服務名稱均為其各自所有者的財產。保留所有權利。© 2024 NXP B.V

文章來源 : 盛思整合傳播顧問有限公司 發表時間 : 瀏覽次數 : 4578 加入收藏 :
YES 宣佈推出應用於先進封裝的 VertaCure XP G3 系統

YES 今日宣佈推出第三代 VertaCure 固化系統,應用於先進封裝解決方案的製造。 加州費利蒙2024年12月6日 /美通社/ -- Yield Engineering Systems (YES) 是 AI 及高效能運算 (HPC) 半導體解決方案的領先製程設備製造商。YES 今日宣佈推出用於生產的 VertaCure XP G3 固化系統。這些系統將應用於 AI 及高效能運算解決方案的先進封裝製造,並支持 2.5D/3D 封裝多層 RDL 的低溫固化。此外,此工具架構亦可以針對高產能混合鍵合退火解決方案進行優化。無論在研發環境或是大批量生產流程中,YES 產品一直以來都在固化、塗層和退火方面展現出卓越的質量。 VertaCure XP G3 是 VertaCure 系列的最新產品。它是一個全自動 6 區真空固化系統,可以完全去除殘留溶劑,提供均勻的溫度分佈,並精確管理加熱和冷卻速率。其優點包括固化後無氣體釋放和顆粒效能十分出色。此產品在保溫和升溫期間,可在 200 °C 以上環境下提供 ± 1°C 的出色熱均勻性,這一點對於厚膜的 PI 固化至關重要。 YES 高級副總裁 Saket Chadda 表示:「VertaCure 是一個經過生產驗證的自動真空固化系統,可提供卓越的薄膜效能,以及遠超大氣固化的產能。它具備 6 區溫度控制系統和層流功能,可提供聚醯亞胺、PBO 和環氧樹脂固化所需的出色均勻性和顆粒效能。此外,它亦可為晶圓級封裝 (WLP) 的各種聚合物提供卓越的機械、熱和電氣性能,這些性能對於 AI 及高效能相關應用至關重要。」 YES 業務發展和市場高級副總裁以及亞洲區總裁 Alex Chow 表示:「我們的 VertaCure 產品線為晶圓對晶圓和芯片對晶圓鍵合以及聚合物固化應用,提供了一個可控、可重現和可擴展的製造工藝。此系統提供卓越的質量和總擁有成本 (CoO),尤其適用於半導體行業的先進封裝解決方案的製造。此產品鞏固了我們作為固化工具市場領導者的地位。」 關於 YES YES 是差異化技術的領先供應商,這些技術適用於各種應用和市場所需的材料和介面工程。YES 的客戶是市場領導者,為各種市場創造下一代解決方案,包括應用於 AI 及高效能運算的先進封裝、內存系統和生命科學。YES 是用於晶圓和玻璃面板的半導體先進封裝解決方案的最先進、高成本效益、大批量生產設備的領先製造商。該公司的產品包括用於半導體行業的真空固化、塗層和退火工具、無助焊劑迴流焊工具、穿透玻璃通孔和型腔蝕刻以及化學鍍工具。YES 的總部位於美國加州弗裡蒙特,其業務在全球內不斷增長。欲了解詳情,請瀏覽 YES.tech。 傳媒聯絡 Alex Chow業務開發及營銷資深副總裁 / 亞洲區總裁YES (Yield Engineering Systems, Inc.)+886-926136155 directachow@yes.tech

文章來源 : PR Newswire 美通社 發表時間 : 瀏覽次數 : 1130 加入收藏 :
2025 年 6 月 14 日 (星期六) 農曆五月十九日
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