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【記者林允兒／綜合報導】為強化台日半導體與創新生態系，第一屆台日全球半導體戰略合作夥伴暨創新創業論壇，10-12日在陽明交大舉辦；同時也呼應陽明交大與日本北海道大學、九州大學、熊本大學、東北大學共同推進「半導體奈米技術與生醫科學及應用技術」的決心。 ▲第一屆台日全球半導體戰略合作夥伴暨創新創業論壇，在陽明交大博愛校區舉行。 （圖／陽明交大提供） 受邀開幕演講的經濟部長郭智輝以「台日新型合作，共創新時代」為題進行演講。郭智輝指出，台灣半導體產業從上游IC設計、中游晶圓代工到下游IC封測都是全球市場的領頭羊，加上由政府全力打造的科學園區模式、大專院校的半導體學院輔以2+4半導體人才方案，成就台灣豐富的園區建設與管理經驗。 郭智輝強調，經濟部將以短、中長期的規畫，掌握日本法規及稅務、導入園區管理制度，協助在日台商發揮產業群聚效益，解決海外投資問題。他期望台日分工共築半導體供應鏈，深化雙方經貿夥伴關係，強化彼此經濟安全保障，共創永續未來。 ▲陽明交大校長林奇宏（左）和經濟部長郭智輝（右）合影 。 （圖／陽明交大提供） 陽明交大校長林奇宏指出，台灣半導體產業成功的關鍵因素包含擁有先進的分析技術、持續投資並演進，以數據進行管理分析，創建多樣化的上、下游供應鏈和應用服務，不斷創造新的商機。台灣過去與日本談合作(collaboration)，現在談共創(co-creation)，從collaboration走到co-creation，意味著雙方不僅僅是分享資源和能力，更是一起探索並實現創新的解決方案，從單純的合作關係邁向更深層次、共創新的價值與成果。期待未來日本成為台灣「製造即服務」策略的強大夥伴，並以陽明交大作為基地，發展日本與台灣的「下世代大學科技聯盟」，共同培養具有技術力、創造力和人文精神的人才，為全球永續發展帶來新力量。 陽明交大產學共創處產創長黃經堯指出，半導體產業是現代科技的核心，推動著各領域的進步，而創新生態系統則是培育初創企業、加速創意轉化為具影響力解決方案的關鍵。他期望藉由本次論壇共創發展策略，促進跨國合作，惠及台灣、日本及全球社會。 本次論壇由陽明交大介紹全球創新生態系統與日本專案計畫，台日雙方也分別以產業、學術觀點，針對全球半導體趨勢及台日合作機會、半導體科學園區戰略規畫、大學在初創企業生態系統中的角色等主題進行分享。同時針對如何跨國合作建立台日聯盟、產學合作的框架、跨境合作模式、半導體研究中心的合作規畫與資源共享、專利池計畫的概述與合作機會、建立國際產學資源網絡等議題做進一步深度探討與交流。 ▲第一屆台日全球半導體戰略合作夥伴暨創新創業論壇，台日學者共聚一堂熱烈研討。 （圖／陽明交大提供） 論壇另邀請台日交流推動辦公室主任寒川誠二、日本九州經濟連合會長倉富純男、日本台灣交流協會台北事務所副代表服部崇、國科會產學及園區業務處處長許增如、新竹科學園區管理局局長陳宗權、台灣科學園區科學工業同業公會理監事王永壯，以及北海道大學、東北大學、九州大學等學者出席參與。 林奇宏校長表示，陽明交大致力締結合作夥伴關係，創造持久的影響，本次論壇是推動跨境合作的重要里程碑，台日雙方將透過共創、卓越的研究與創業精神應對全球挑戰。
Hsinchu, Taiwan – May 6, 2025 —Compound semiconductor materials such as silicon carbide (SiC) and gallium nitride (GaN) are core technologies in automotive semiconductors and power management ICs. These materials are widely applied in electric vehicles, energy storage systems, data centers, 5G, and aerospace, driving a comprehensive upgrade in high-temperature, high-voltage, high-current, high-speed, and high-frequency testing, packaging, and process automation technologies. In collaboration with global automated test leader Teradyne and National Yang-Ming Chiao Tung University, ACE Solution hosted the "Compound Semiconductor Testing Technology and Automation Forum" on April 30. The event brought together experts from industry, academia, and research institutions to explore application trends, testing fixtures, and automation solutions. In his opening remarks, Tony Hsu, Vice President of Marketing at ACE Solution, emphasized the strategic importance of power systems in next-generation technologies: " As electric vehicles (EVs), 5G communications, high-performance computing (HPC), and AI servers continue to develop rapidly, the ability to deliver stable and high-performance power—along with advancements in power buffering, power delivery systems, and battery management—has become a critical challenge for industrial transformation. In response to global shifts and industry needs, ACE Solution remains committed to deepening its expertise in testing and automation. We look forward to working with experts across diverse sectors to drive innovation and accelerate the industry's upgrade." The forum featured a distinguished lineup of speakers who shared insights into the full technology chain, from semiconductor testing to smart manufacturing. Dr. Hsiao Yi-Kai, Team Leader at Foxconn, delivered a presentation titled "SiC in the AI Era: Intelligent Design Accelerates Power Technology Innovation," providing an in-depth look at key silicon carbide (SiC) applications in the AI-driven age. Jason Hsieh, Sales Manager at ACE Solution, shared his perspective on "Compound Semiconductor Trends & High-Power Testing Innovations," highlighting how evolving device architectures shape testing demands. Dr. Harry Kuan, R&D Manager at ACE Solution, addressed "Compound Semiconductor Wafer Testing and Advanced 3D Package Failure Analysis," showcasing advanced diagnostic techniques for next-generation packaging. Edward Weng, Product Marketing Manager at Onsemi, presented a case study on applying DrWBG technology in AI servers, illustrating how compound semiconductors reshape computing infrastructure. Kenny Wang, Business Development Manager at Teradyne Robotics, concluded the event with his talk "Building a Stable, Unmanned Delivery Network with MiR," outlining how robotics and automation are paving the way for smart semiconductor manufacturing. In addition to the insightful presentations, the event also featured three major technology showcases: High-Power Analog and Mixed-Signal Testing Solutions, Wafer Materials, and 3DIC Non-Destructive Testing, and Semiconductor Collaborative Robots Automation, all of which received enthusiastic responses from attendees. ACE Solution has partnered with Teradyne to jointly develop the ETS testing solution to address the challenges of precise testing for high-power components, 3DIC packaging inspection, and improving production efficiency. This collaboration successfully overcomes the limitations of high-power analog and mixed-signal testing. In addition, ACE Solution utilizes terahertz technology for non-destructive inspection of wafer materials and 3DIC packaging, offering a comprehensive suite of capabilities ranging from materials analysis (MA) and failure analysis (FA) to automotive semiconductor validation. For smart manufacturing, ACE Solution also provides automated solutions using UR/MiR collaborative robots, enabling industry partners to transition from R&D to mass production seamlessly. These innovations significantly enhance process efficiency and accuracy while reducing labor demands and overall costs. ACE Solution remains committed to deepening collaborations with strategic partners across the compound semiconductor value chain, joining academia, industry, and government forces to build a globally integrated ecosystem. For media inquiries, please contact: ADVANCED COMM.ENGINEERING SOLUTION CO., LTD. Jenny Lin Address: 2F-1, No.28, Taiyuan street, Jhubei City, Hsinchu County, 302, Taiwan Telephone: +886 3 5500909 #3407 E-mail: pr@acesolution.com.tw Website: https://www.acesolution.com.tw/en/ About ACE Solution Established in 2000, ACE Solution (https://www.acesolution.com.tw/en/) is headquartered in Hsinchu City, Taiwan, with branch offices strategically located in Suzhou and Shenzhen, China. Our company is dedicated to delivering tailored test solutions that cater to the specific requirements of our customers in the field of electrical components, devices, and system manufacturing. Furthermore, we collaborate with our esteemed partners to provide comprehensive technology solutions. At ACE Solution, we specialize in RF, mmWave, and terahertz technologies, boasting an accomplished team of technical experts who offer unparalleled support. Our commitment to professionalism, innovation, and versatility enables us to offer cutting-edge integrated techniques and solutions. By leveraging our expertise, we empower our clients to overcome technological challenges and achieve their desired outcomes efficiently and effectively.
(台灣新竹，2025年05月06日)，化合物半導體材料如碳化矽 (SiC) 與氮化鎵 (GaN) 為車用半導體與電源管理 IC 領域的核心技術，應用於電動車、儲能系統、資料中心、5G 與航太等領域，帶動高溫、高壓、大電流、高速與高頻測試、封裝與製程自動化技術全面升級。筑波科技攜手全球自動化測試領導品牌美商 Teradyne、國立陽明交通大學，於4月30日舉辦「化合物半導體檢測技術與自動化論壇」，匯聚產學研界專家，共探應用趨勢、治具與自動化解決方案。 本次論壇由筑波科技行銷副總許棟材開場致詞：「隨著電動車 (EV)、5G 通訊、高效能運算 (HPC) 及 AI Server 等應用快速發展，如何穩定供應高效能電力，並強化電源緩衝、供電系統與電池管理，已成為產業升級的關鍵挑戰。在全球局勢變動下，筑波科技將持續深耕檢測與自動化技術，期盼來自不同產業領域的專家攜手，推動產業創新轉型」。活動邀請多位重量級講者進行專題分享，內容涵蓋檢測到智慧製造的完整技術鏈。鴻海研究院蕭逸楷博士以「AI時代的碳化矽：智慧設計加速功率技術革新」為題，剖析碳化矽材料新世代關鍵應用；筑波科技謝易錚業務經理則解析化合物半導體市場趨勢，分享高功率類比與混合訊號測試技術創新；筑波科技研發經理官暉舜博士深入探討材料與晶圓檢測的挑戰及其解決方案；Onsemi 安森美翁紹洋經理則分享 DrWBG application for AI server 實例；Teradyne Robotics 王永廸經理壓軸介紹運用 MiR 協作型機器人打造高穩定、無人化的智慧配送網絡，展現半導體智慧製造的未來藍圖。 除了精彩的演講，現場亦展示三大技術體驗，分別為高功率類比與混合訊號測試解決方案、晶圓材料與3DIC非破壞性檢測技術，及半導體協作機器人 (UR/ MiR) 自動化方案，獲得廣泛迴響。 因應高功率元件精準測試、3DIC封裝檢測及生產效率提升的挑戰，筑波科技攜手美商Teradyne共同開發ETS測試解決方案，有效突破高功率類比與混合訊號測試瓶頸。此外，運用太赫茲技術非破壞性晶圓材料與3DIC封裝檢測，涵蓋從材料分析 (MA)、失效分析 (FA) 到車用半導體驗證的完整技術。針對智慧製造亦提供 UR/ MiR 協作型機器人自動化解決方案，協助業界夥伴從研發到量產無縫接軌，大幅提升製程效率與準確度，並有效降低人力與成本負擔。筑波科技將持續提供與策略夥伴合作，佈局化合物半導體產業鏈，攜手產官學界共創全球化佈局。 聯絡筑波科技 筑波科技股份有限公司ACE Solution, Co., Ltd. 地址：新竹縣竹北市台元街28號2樓之1 電話：03-5500909 電子郵件：service@acesolution.com.tw 網站：https://www.acesolution.com.tw/en/index/ 關於筑波科技（ACE Solution） 筑波科技（https://www.acesolution.com.tw/en/index/）成立於2000年，位於台灣新竹，在中國蘇州和深圳以及越南設有分公司，可提供服務。我們的使命是提供訂製的測試解決方案，以滿足電氣元件、設備和系統製造商的客戶需求，通過合作夥伴提供技術解決方案。我們專注於射頻、毫米波和太赫茲領域，擁有專業的技術支援團隊，提供專業、創新和多功能的綜合技術和解決方案。
(台灣新竹，2025年04月11日)，隨著電動車、5G 通訊與 HPC 快速發展，化合物半導體材料如 SiC 和 GaN 具備高頻率、耐高壓、優異的散熱性能與高效能轉換特性，成為車用半導體與電源管理 IC 領域關鍵技術。但也面臨高功率元件測試的精準性、3DIC 封裝技術檢測需求及生產效率挑戰。 為了突破高功率類比與混合訊號測試的瓶頸，筑波科技與美商 Teradyne 合作 ETS 測試解決方案。涵蓋從 MA、FA 到車用半導體測試的完整技術支持，以太赫茲技術，實現非破壞性晶圓材料測試與 3DIC 高階封裝檢測，協助產業達成從研發到量產的無縫銜接。 UR/MiR 協作自動化解決方案已成為提升半導體製程效率的關鍵利器，能有效降低人工成本，還能提升檢測與搬運過程的精準性與穩定性。 本次論壇匯聚產學研界專家，共同探討創新應用與未來趨勢。誠摯邀請您至報名網站登記參與。 日期：2025年04月30日 (三) 13:00-16:40 地點：筑波醫電大樓1F 諾貝爾講堂(新竹縣竹北市生醫二路66號) 報名：https://register.acesolution.com.tw/20250430_WBGSemiconductor_Seminar VIP 貴賓/講師陣容/主題： l 鴻海研究院/ 蕭逸楷博士 組長：AI 時代的碳化矽：智慧設計加速功率技術革新 l 筑波科技/ 謝易錚 業務經理：化合物半導體市場趨勢及高功率類比與混合訊號測試創新 l 筑波科技/ 官暉舜博士 研發經理：化合物半導體材料與晶圓測試挑戰與解決方案 l Onsemi 安森美/ 翁紹洋 產品暨市場行銷經理：DrWBG application for AI server l Teradyne Robotics/ 王永廸 商務發展經理：運用 MiR 打造廠區高穩定、無人化配送網絡 精彩展示體驗： l 高功率類比與混合訊號測試方案 l 晶圓材料與 3DIC 非破壞性測試 l 半導體協作 Robots 自動化 聯絡筑波科技 筑波科技股份有限公司ACE Solution, Co., Ltd. 地址：新竹縣竹北市台元街28號2樓之1 電話：03-5500909 電子郵件：service@acesolution.com.tw 網站：https://www.acesolution.com.tw/en/index/ 關於筑波科技（ACE Solution） 筑波科技（https://www.acesolution.com.tw/en/index/）成立於2000年，位於台灣新竹，在中國蘇州和深圳以及越南設有分公司，可提供服務。我們的使命是提供訂製的測試解決方案，以滿足電氣元件、設備和系統製造商的客戶需求，通過合作夥伴提供技術解決方案。我們專注於射頻、毫米波和太赫茲領域，擁有專業的技術支援團隊，提供專業、創新和多功能的綜合技術和解決方案。
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