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【TIPPA特派員-東京報導】2025日本東京設計創意暨發明展於7月5日~7月6日在東京羽田機場花園展覽館盛大舉行，為世界發明智慧財產聯盟總會（WIIPA）旗下極具指標性的國際展覽之一。本屆展會集結全球超過二十個國家地區的發明好手，競爭激烈。來自臺灣的龍華科技大學半導體工程系林宗新副教授師生團隊，憑藉創新作品「銅合金薄膜於半導體製程應用及其製造方法」，在眾多參賽作品中脫穎而出，榮獲金牌肯定，展現龍華科大在高科技材料領域的卓越研發實力。 該項目由龍華科技大學林宗新副教授指導，與龍華科大的李傳婷、王鏡棠、李柏宏三位同學以及來自國立高雄科技大學的林佳美同學，共同合作完成，共同研發出具備高度應用潛力的創新材料技術。 本作品已獲得中華民國發明專利，所提出之技術聚焦於以銅與銠材料為基礎，開發出具有低電阻率與高熱穩定性的金屬薄膜鍍層。其製備方法包含使用真空濺鍍系統進行共濺鍍處理，並以特定的退火溫度與時間條件，成功提升鍍層性能。技術特點在於控制銠含量介於0.2 at%至1.5 at%之間，能有效改善銅薄膜在高溫環境下的穩定性與導電特性，為高性能半導體製程提供創新解方。 此創作具有高度商品化潛力，未來可廣泛應用於高頻、高溫運作需求的半導體元件中，提升製程效率與元件可靠度，對於我國半導體產業升級具有積極意義。 台灣發明商品促進協會（TIPPA）會長施養隆表示：「龍華科技大學本次以創新材料技術榮獲金牌，不僅代表臺灣高校在半導體核心技術研發上的持續努力，也彰顯臺灣在全球科技競爭中的領頭羊地位。TIPPA將持續支持我國優秀創新作品走向國際舞台，促成更多跨國合作與技術轉移的機會。」本次得獎不僅是對團隊研發成果的肯定，更象徵著臺灣在新材料與半導體產業鏈的創新實力。
串聯晶片設計多元應用場景驅動晶片設計再進化 台灣EDA解決方案領導廠商恩萊特科技受邀至經濟部產業發展署南部晶片設計產業推動基地演講，分享其在晶片設計領域的深耕成果，展示從IC層級到系統層級的全流程服務實力，透過整合多元技術應用場景，協助本土客戶加速產品開發與驗證流程。 恩萊特科技業務總監門杰表示「恩萊特科技提供的不只是單一工具，而是一套完整的設計技術服務體系，涵蓋從前端製程（Front-end）的設計、模擬與驗證，到後端製程（Back-end）的封裝與測試，協助客戶從零開始，打造具市場競爭力的晶片產品。期待與南部晶片設計產業推動基地攜手提升南部晶片設計能量，加速推動南部半導體產業佈局。」 精準聚焦產業應用，推動新興技術實現 隨著AI應用普及與高速運算需求攀升，晶片設計流程正面臨跨技術整合與系統級思維的轉型挑戰。設計端不再只是單純的IC佈局與驗證，而是必須涵蓋模擬、封裝、製程管理，甚至軟硬協同的完整設計架構。 面對設計複雜度快速提升與異質整合趨勢，恩萊特科技也分享其近年快速崛起的關鍵技術—矽光子晶片設計的實務經驗。作為台灣首家提供矽光子設計服務的業者，恩萊特科技與英國Wave Photonics策略合作，導入國際級設計平台與技術支援，協助國內廠商降低光電設計開發門檻，加速新型光通訊晶片的產品化。 同時，恩萊特科技也透過投入產業標準與技術共創，積極參與SEMI矽光子產業聯盟等平台，與產官學研夥伴共同推動設計規範、技術交流與生態系發展，持續拓展台灣在晶片設計領域的技術深度。 強化南部晶片設計動能，落實在地創新與發展 論壇舉辦地點「南部晶片設計產業推動基地」，為高雄亞洲新灣區的戰略核心，目標打造台灣半導體南向發展的創新高地。恩萊特科技的參與，展現出本土技術解決方案供應商在全球供應鏈重組與AI晶片設計需求日益攀升的背景下，正以創新實力帶動產業轉型升級。 恩萊特科技期待持續與當地新創企業建立對話與合作，協助晶片設計落實，推動在地產業轉型、加值與成長，強化在南部半導體產業鏈，擴大晶片設計領域之成長，成為推動在地創新、厚植晶片設計能量的重要合作夥伴。
Hsinchu, Taiwan – May 6, 2025 —Compound semiconductor materials such as silicon carbide (SiC) and gallium nitride (GaN) are core technologies in automotive semiconductors and power management ICs. These materials are widely applied in electric vehicles, energy storage systems, data centers, 5G, and aerospace, driving a comprehensive upgrade in high-temperature, high-voltage, high-current, high-speed, and high-frequency testing, packaging, and process automation technologies. In collaboration with global automated test leader Teradyne and National Yang-Ming Chiao Tung University, ACE Solution hosted the "Compound Semiconductor Testing Technology and Automation Forum" on April 30. The event brought together experts from industry, academia, and research institutions to explore application trends, testing fixtures, and automation solutions. In his opening remarks, Tony Hsu, Vice President of Marketing at ACE Solution, emphasized the strategic importance of power systems in next-generation technologies: " As electric vehicles (EVs), 5G communications, high-performance computing (HPC), and AI servers continue to develop rapidly, the ability to deliver stable and high-performance power—along with advancements in power buffering, power delivery systems, and battery management—has become a critical challenge for industrial transformation. In response to global shifts and industry needs, ACE Solution remains committed to deepening its expertise in testing and automation. We look forward to working with experts across diverse sectors to drive innovation and accelerate the industry's upgrade." The forum featured a distinguished lineup of speakers who shared insights into the full technology chain, from semiconductor testing to smart manufacturing. Dr. Hsiao Yi-Kai, Team Leader at Foxconn, delivered a presentation titled "SiC in the AI Era: Intelligent Design Accelerates Power Technology Innovation," providing an in-depth look at key silicon carbide (SiC) applications in the AI-driven age. Jason Hsieh, Sales Manager at ACE Solution, shared his perspective on "Compound Semiconductor Trends & High-Power Testing Innovations," highlighting how evolving device architectures shape testing demands. Dr. Harry Kuan, R&D Manager at ACE Solution, addressed "Compound Semiconductor Wafer Testing and Advanced 3D Package Failure Analysis," showcasing advanced diagnostic techniques for next-generation packaging. Edward Weng, Product Marketing Manager at Onsemi, presented a case study on applying DrWBG technology in AI servers, illustrating how compound semiconductors reshape computing infrastructure. Kenny Wang, Business Development Manager at Teradyne Robotics, concluded the event with his talk "Building a Stable, Unmanned Delivery Network with MiR," outlining how robotics and automation are paving the way for smart semiconductor manufacturing. In addition to the insightful presentations, the event also featured three major technology showcases: High-Power Analog and Mixed-Signal Testing Solutions, Wafer Materials, and 3DIC Non-Destructive Testing, and Semiconductor Collaborative Robots Automation, all of which received enthusiastic responses from attendees. ACE Solution has partnered with Teradyne to jointly develop the ETS testing solution to address the challenges of precise testing for high-power components, 3DIC packaging inspection, and improving production efficiency. This collaboration successfully overcomes the limitations of high-power analog and mixed-signal testing. In addition, ACE Solution utilizes terahertz technology for non-destructive inspection of wafer materials and 3DIC packaging, offering a comprehensive suite of capabilities ranging from materials analysis (MA) and failure analysis (FA) to automotive semiconductor validation. For smart manufacturing, ACE Solution also provides automated solutions using UR/MiR collaborative robots, enabling industry partners to transition from R&D to mass production seamlessly. These innovations significantly enhance process efficiency and accuracy while reducing labor demands and overall costs. ACE Solution remains committed to deepening collaborations with strategic partners across the compound semiconductor value chain, joining academia, industry, and government forces to build a globally integrated ecosystem. For media inquiries, please contact: ADVANCED COMM.ENGINEERING SOLUTION CO., LTD. Jenny Lin Address: 2F-1, No.28, Taiyuan street, Jhubei City, Hsinchu County, 302, Taiwan Telephone: +886 3 5500909 #3407 E-mail: pr@acesolution.com.tw Website: https://www.acesolution.com.tw/en/ About ACE Solution Established in 2000, ACE Solution (https://www.acesolution.com.tw/en/) is headquartered in Hsinchu City, Taiwan, with branch offices strategically located in Suzhou and Shenzhen, China. Our company is dedicated to delivering tailored test solutions that cater to the specific requirements of our customers in the field of electrical components, devices, and system manufacturing. Furthermore, we collaborate with our esteemed partners to provide comprehensive technology solutions. At ACE Solution, we specialize in RF, mmWave, and terahertz technologies, boasting an accomplished team of technical experts who offer unparalleled support. Our commitment to professionalism, innovation, and versatility enables us to offer cutting-edge integrated techniques and solutions. By leveraging our expertise, we empower our clients to overcome technological challenges and achieve their desired outcomes efficiently and effectively.
(台灣新竹，2025年05月06日)，化合物半導體材料如碳化矽 (SiC) 與氮化鎵 (GaN) 為車用半導體與電源管理 IC 領域的核心技術，應用於電動車、儲能系統、資料中心、5G 與航太等領域，帶動高溫、高壓、大電流、高速與高頻測試、封裝與製程自動化技術全面升級。筑波科技攜手全球自動化測試領導品牌美商 Teradyne、國立陽明交通大學，於4月30日舉辦「化合物半導體檢測技術與自動化論壇」，匯聚產學研界專家，共探應用趨勢、治具與自動化解決方案。 本次論壇由筑波科技行銷副總許棟材開場致詞：「隨著電動車 (EV)、5G 通訊、高效能運算 (HPC) 及 AI Server 等應用快速發展，如何穩定供應高效能電力，並強化電源緩衝、供電系統與電池管理，已成為產業升級的關鍵挑戰。在全球局勢變動下，筑波科技將持續深耕檢測與自動化技術，期盼來自不同產業領域的專家攜手，推動產業創新轉型」。活動邀請多位重量級講者進行專題分享，內容涵蓋檢測到智慧製造的完整技術鏈。鴻海研究院蕭逸楷博士以「AI時代的碳化矽：智慧設計加速功率技術革新」為題，剖析碳化矽材料新世代關鍵應用；筑波科技謝易錚業務經理則解析化合物半導體市場趨勢，分享高功率類比與混合訊號測試技術創新；筑波科技研發經理官暉舜博士深入探討材料與晶圓檢測的挑戰及其解決方案；Onsemi 安森美翁紹洋經理則分享 DrWBG application for AI server 實例；Teradyne Robotics 王永廸經理壓軸介紹運用 MiR 協作型機器人打造高穩定、無人化的智慧配送網絡，展現半導體智慧製造的未來藍圖。 除了精彩的演講，現場亦展示三大技術體驗，分別為高功率類比與混合訊號測試解決方案、晶圓材料與3DIC非破壞性檢測技術，及半導體協作機器人 (UR/ MiR) 自動化方案，獲得廣泛迴響。 因應高功率元件精準測試、3DIC封裝檢測及生產效率提升的挑戰，筑波科技攜手美商Teradyne共同開發ETS測試解決方案，有效突破高功率類比與混合訊號測試瓶頸。此外，運用太赫茲技術非破壞性晶圓材料與3DIC封裝檢測，涵蓋從材料分析 (MA)、失效分析 (FA) 到車用半導體驗證的完整技術。針對智慧製造亦提供 UR/ MiR 協作型機器人自動化解決方案，協助業界夥伴從研發到量產無縫接軌，大幅提升製程效率與準確度，並有效降低人力與成本負擔。筑波科技將持續提供與策略夥伴合作，佈局化合物半導體產業鏈，攜手產官學界共創全球化佈局。 聯絡筑波科技 筑波科技股份有限公司ACE Solution, Co., Ltd. 地址：新竹縣竹北市台元街28號2樓之1 電話：03-5500909 電子郵件：service@acesolution.com.tw 網站：https://www.acesolution.com.tw/en/index/ 關於筑波科技（ACE Solution） 筑波科技（https://www.acesolution.com.tw/en/index/）成立於2000年，位於台灣新竹，在中國蘇州和深圳以及越南設有分公司，可提供服務。我們的使命是提供訂製的測試解決方案，以滿足電氣元件、設備和系統製造商的客戶需求，通過合作夥伴提供技術解決方案。我們專注於射頻、毫米波和太赫茲領域，擁有專業的技術支援團隊，提供專業、創新和多功能的綜合技術和解決方案。
2024年10月17日，台灣新竹 — 筑波科技宣布與格斯科技及格棋化合物半導體簽訂合作備忘錄，三方將在電池品質測試及半導體晶圓檢測領域深度合作，在精密檢測與材料技術市場邁入新階段。 在此次合作中，筑波科技與格斯科技將聚焦於電池芯及軟包電池的品質參數測試，運用非破壞性、非接觸式的太赫茲脈衝時域光譜技術，對電池芯及軟包電池的品質檢測，確保產品的品質與安全性。雙方致力於提升檢測精度及效率，為市場提供更具競爭力的解決方案。格斯科技專注於新興電池技術，特別是在鈦酸鋰電池（LTO）及高鎳三元鋰電池的研發和製造方面處於領先地位，提供從材料到電池模組設計與組裝的全套客製化服務。 筑波科技與格棋化合物半導體攜手合作碳化矽半導體晶圓的缺陷檢測，採用TZ6000/6500系統，運用非破壞性、非接觸式的太赫茲脈衝時域光譜技術，精確檢測SiC半導體晶圓的缺陷，從而提升晶圓的品質與可靠性。格棋化合物半導體專注於6吋和8吋導電型及半絕緣型碳化矽的長晶技術研發和製造，強調上下游廠商的垂直整合，推動整個產業鏈的進一步擴展與發展。 格斯科技/ 格棋化合物半導體董事長張忠傑表示：「我們非常期待與筑波科技的合作，這將大幅提升我們在電池與半導體產業鏈市場中的技術含量。」筑波科技董事長許深福表示：「筑波致力於系統整合客製化，結合格斯科技/格棋化和物半導體的研發與製造能量，可共創新局面綜效，節省成本、提升產品品質，未來可望著墨儲能產業鏈，鞏固雙方市場差異化領導地位與技術能量。」 筑波科技專注於精密量測儀器的銷售與租賃，涵蓋無線通訊、RF量測、高頻配件、半導體晶圓和電池芯的測試及技術解決方案。此次與格斯科技及格棋化合物半導體的合作，將提升在市場中的競爭力，並為產業提供突破性的檢測技術與服務。 聯絡筑波科技: 筑波科技股份有限公司ACE Solution, Co., Ltd. 李凱傑Peter Lee, 林孟樺Jenny Lin 地址：新竹縣竹北市台元街28號2樓之1 電話：+886 3 5500909 #3801, +886 3 5500909 #3407 E-mail: service@acesolution.com.tw 網站：https://www.acesolution.com.tw/en/ 關於筑波科技 筑波科技（https://www.acesolution.com.tw/en/index/）成立於2000年，位於台灣新竹，在中國蘇州和深圳以及越南設有分公司，可提供服務。我們的使命是提供訂製的測試解決方案，以滿足電氣元件、設備和系統製造商的客戶需求，通過合作夥伴提供技術解決方案。我們專注於射頻、毫米波和太赫茲領域，擁有專業的技術支援團隊，提供專業、創新和多功能的綜合技術和解決方案。
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