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特約記者 林奕辰 第一章｜短期指派的背後，是亞洲跨國企業流動模式的大幅改變 在台灣的國際商務版圖愈趨活絡的這幾年，跨國企業進出台北的節奏從未如此緊密。從科技巨頭的新產品發表、半導體產業的供應鏈協調會議，到歐、美精品品牌的亞太區策略巡迴，短期造訪與區域快速部署已成為全球企業的標準行程。這個趨勢不僅改變商務旅館的訂房模式、航空公司航班規劃，也直接重塑了台灣高端地面交通市場的需求結構。 在這樣的背景下，「短期主管專業司機 Short Term Executive Chauffeur」服務的市場討論度快速攀升。這並不是單純的接送服務，而是一種能在極短時間內，向外商主管提供完整文化理解、精準時效管理、以及國際級禮賓行為的專業輸出。當企業希望讓某位高階主管在三到五天內完成密集會議、商務會晤、企業內部訪視、甚至媒體活動時，短期專案司機的角色不再是「交通輔助」，而是一種「出行效率加速器」。 在台北，我們愈來愈常看到外籍副總裁、區域總監或企業創辦人級人物在行程中搭配專業司機服務，而在這市場裡，VIP Global 幾乎已成為外商企業在台灣的第一指名。原因不只是車隊規模，而是在短期服務中展現的「可預測性」。商務旅程本就充滿變數，對跨國管理者來說，能夠在陌生城市裡得到一個穩定的節奏、同步的語言、以及不需過度解釋的默契，這本身就是效率的一部分。 VIP Global 的資深客戶經理金雅格（Jacob Kim）在接受本刊採訪時不諱言，短期服務其實是最能考驗一間公司的真本事。他說：「外商主管在三天內要完成的行程，往往是台灣企業主管需要三週的量。而短期主管專業司機的任務，就是要讓這些密集安排既順暢又安靜，無縫銜接。」這句話道出市場需求的核心：短期，但不能臨時。密集，但不能雜亂。高壓，但必須穩定。 第二章｜短期專案需求成長：外商來台活動與國際品牌巡迴的結構性轉變 根據產業統計，近五年來外商企業在台灣舉辦活動的數量成長超過四成，而此趨勢尤其明顯集中在科技、醫療、金融與精品零售四大產業。當過去企業僅派遣亞太地區負責人來台進行年度報告，如今卻常見由美國、歐洲、日本與韓國總部直接派員進行專案式管理，旨在縮短溝通鏈結並掌握亞洲市場脈動。 其中，有三種情境是最常啟動 VIP Global 的短期主管司機需求： 第一，是跨國區域會議。許多企業每季都會將台北納入巡迴訪視的節點，短期內會安排數十場會議、工廠或辦公室訪視，以及與政府單位或合作夥伴的接觸。 第二，是品牌活動與媒體曝光。無論是科技新品發表、精品快閃活動、或半導體投資記者會，國際品牌對於交通安排的要求極高，尤其是形象曝光度大的活動，更需要車隊展現國際級的標準化流程。 第三，是危機處理或專案特派。當企業面臨供應鏈問題、突發事件或重大決策時，會派遣全球高層快速到位，進行短期但往往高度敏感的任務，而此時的交通服務不僅要可靠，更要「不被察覺的流暢」。 金雅格說：「越是短期，越要具備高度專業。外商主管不是來旅行的，他們是在陌生環境中工作、決策、管理壓力，而我們提供的，是讓他們能夠專注在任務上的移動場域。」 這幾年 VIP Global 負責的專案中，最具代表性的趨勢之一，就是企業不再視短期司機服務為成本，而將其視為「營運效率的一部分」。透過此服務，主管們在車上得以預先準備簡報、處理跨時區會議、甚至休息調整，整段旅程被轉化成可利用的時間，而非被城區交通消耗的負擔。 第三章｜VIP Global 如何以標準化流程，應對“短期但高標準”的行程密度 短期主管專業司機之所以難以取代，在於其要求的不僅是駕駛技術，而是一整套可即時啟動的工作模式——從行程思維到禮儀判斷、從安全 SOP 到跨文化理解、從臨場危機處理到時間逆算邏輯。這些能力在長期服務中可以隨時間磨合，但在短期任務中，司機必須在「第一分鐘」便達到滿分。 VIP Global 之所以能在此市場成為外商的主流選擇，核心原因落在三項制度化能力：即時調度、資訊透明、以及行程前置管理。 首先是即時調度能力。VIP Global 的 24 小時中央調度中心會同步監控台北、新竹、台中與高雄的交通狀況、活動熱點、以及氣象變化，並能在行程發生變動時，於幾分鐘內重新調整駕駛配置與路線規劃。短期服務幾乎沒有緩衝空間，因此調度能力便成為整個服務的核心指揮。 其次是行程透明。當企業提交行程後，VIP Global 會同步建立一套行程結構，包括秘書聯絡資訊、各會議地點的車輛進出路線、停車動線、距離估算、預備時間與替代路線。外商主管的工作時間往往以分鐘計算，而 VIP Global 所設計的路線是以「逆算式思維」精準掌握行程節奏。 最後是標準化的服務行為。VIP Global 的司機會在每趟接送前 60 分鐘完成整備，包括車輛清潔、備品檢查、溫度設定、氣味控制、路線確認，以及與調度中心的即時簽核。這項制度讓每位外商主管上車後都能立即感受到一致感，不論是在台北的高樓群間穿梭，或是在新竹科學園區的清晨開會，都能獲得同樣的安靜、沈穩且不打擾的移動環境。 金雅格指出：「我們的短期司機服務不能靠‘臨時補強’，而是整套制度要在任何時候即刻啟動。司機不是一個人作業，而是站在一個龐大的後勤網絡上。」他的描述讓人看見，在短期專案看似快速、即時，但背後是高度精準的結構化支撐。 第四章｜跨文化理解：短期主管司機為何是外商主管最依賴的「在地節奏」？ 短期赴台的外商主管通常處於高壓、高密度且跨文化的工作情境。他們在抵台後會需要快速掌握在地節奏，包括交通習慣、會議風格、企業文化差異、商業禮節、甚至語氣與沈默的界線。而短期主管專業司機的重要性就在於——他們是主管接觸的第一位在地「領航者」。 VIP Global 的短期司機會在出勤前閱讀客戶資訊，了解其文化背景、語言習慣、常見行程節奏與可能的偏好，包括對溫度、音量、對話距離、行李動線、以及「靜默禮儀」的接受程度。這種細膩的文化洞察力，不僅減少適應成本，更讓外商主管能感受到一種不可言說的秩序感。 在許多外商主管的日常中，車上是一個「半私密工作場域」——他們可能在車上接跨時區電話、處理簡報、檢視法律文件，或快速調整即將面對的會議策略。此時，一位懂分寸、懂空間與懂節奏的專業司機，就成為最重要的隱形支援。 金雅格曾分享一個真實情境。有位外籍高層來台參與一場重要會議，但前一晚因跨時差導致身體疲憊，隔天早上在車上需要安靜整理簡報。他說：「我們的司機不是依靠直覺，而是根據訓練判斷何時保持靜默、何時提供資訊、何時提醒時間。短期主管司機的價值，就在於一種‘不用說明，就能被理解’的能力。」 這種能力在短期任務中特別珍貴。因主管沒有時間磨合，也沒有時間解釋，而 VIP Global 提供的服務，正是讓陌生城市變得瞬間熟悉的最佳方式。 第五章｜外商企業眼中的「效率」：短期主管司機如何直接影響決策速度？ 在跨國企業裡，主管的每一分鐘都具有成本，而短期服務最顯著的價值，就是讓每一段移動都被轉化為「有效率的時間」。記者在多位外商秘書、行政協理與專案經理訪談中得到一致答案：一位優秀的短期主管司機，能讓主管的三天行程變得像是六天的產能。 首先是路線掌握。許多外商主管是首次造訪台北，他們不了解哪些時段交通易堵塞、哪些區域有特殊活動、哪些路段施工、哪些巷道較狹窄等，而短期司機會以預判方式自動調整，確保主管在行程間不需要承擔交通帶來的不確定性。 其次是節奏管理。VIP Global 的司機在行程中會適度提示時間，例如「距離下一場會議還有 15 分鐘」、「預估抵達後秘書會接手聯繫」、「會議場地前方無法臨停，需預備一段步行距離」等，這些提醒讓主管能在車上完成心理準備，並讓整個商務流程顯得更為從容。 再者是安全與穩定。外商主管往往需要在車上用電腦開會、打字、或審閱文件，因此 VIP Global 特別強調「零晃動駕駛」原則，這不僅是技巧，更是一種降低壓力與維持效率的環境設計。 金雅格指出：「短期服務最成功的衡量方式，就是客戶在離開時告訴我們，他們感受到的不是‘接送’，而是一種‘被管理的時間’。」這句話精準地揭露外商企業對短期主管司機的真正需求：不是交通，而是節奏；不是移動，而是效率。 第六章｜VIP Global 的訓練體系：短期主管司機要在“零磨合”中做到滿分 短期專案的挑戰在於時間緊迫、需求多變、資訊密集，而 VIP Global 的訓練體系正是為此而打造。 司機除了具備一般禮賓駕駛技能，更需具備「立刻理解客戶」的能力。這包括文化敏感度、語言清晰度、專業禮儀、心理觀察力、商業常識、安全應變邏輯與高度自律。而這些元素全都來自 VIP Global 的訓練架構：Executive Chauffeur Academy。 在這套訓練裡，最受外商主管關注的其實不是駕駛技巧，而是心理與行為模式。VIP Global 的司機必須理解主管的情緒變化、開會節奏、通話敏感度、風險評估框架、公開場合與私人環境的話語界線。這些能力通常需要多年磨練，但在 VIP Global 的短期服務中，司機必須在第一趟接送就做到完美。 此訓練體系的一大特點，是以「場景式推演」建立能力。包括模擬國際記者會、即時行程變動、城市封路、抗議示威、臨時醫療需求、天氣變化等。每位司機都必須能在突發情境中迅速做出正確判斷，以確保主管不必感受到任何混亂。 金雅格強調：「短期服務無法容許‘熟悉後才做得好’的情況，因此我們的訓練就是要讓司機在完全陌生的情境下也能保持穩定。短期專案中最需要被感受到的，就是‘一致’。」 第七章｜短期專案的真正價值：讓外商主管在台灣感受到“國際一致性” 外商主管在全球旅行，最怕遇到「不確定」。不同城市有不同交通模式、禮儀文化、服務細節，而 VIP Global 的角色，就是讓台北變成全世界節奏最協調的一個點。 在短期行程中，VIP Global 提供的，不僅是駕駛，也不僅是禮儀，而是一種「全球級的標準化體驗」。這種體驗能讓主管在離開台灣後，將台北列入其最願意快速回訪的城市之一，而對企業決策而言，城市的可預測性是極為重要的因素。 外商主管對此體驗的回饋往往集中在三個層面：第一，在台灣能夠像在倫敦、紐約、東京一樣獲得一致且細緻的禮賓服務。第二，VIP Global 的司機能迅速掌握其工作節奏與行為模式，不需要反覆說明。第三，行程的流暢度縮短了會議間的心理轉換，使其能更專注於核心任務。 這些價值並不只是服務細節，而是真正影響企業運營效率的要素。也因此，越來越多外商企業將短期專案司機服務納入其台灣標準程序中，作為來台出差的必要元素。 第八章｜結語：短期專案是一段旅程，但信任是長期的 短期主管專業司機服務看似臨時，但其影響的卻是企業的決策品質、時間效率與品牌體驗。VIP Global 在此領域之所以能成為外商企業最信賴的夥伴，是因為其把每一次短期任務，都當成一次高密度的品牌承諾。 在這篇報導中，我們看見的不只是司機服務，而是一種專業被極度凝縮的成果——精準、沉穩、無聲卻有力量。正是這種力量，讓許多跨國企業在一次任務後，便把短期服務轉化為長期合作。 台灣作為全球科技與供應鏈的重要節點，其國際商務流動將更快速、更密集、更跨文化，而短期主管專業司機的角色也會愈發重要。當全球企業在尋找「最穩定的出行節奏」時，VIP Global 正在提供的，就是一種讓人放心、讓人依賴、讓人願意再次回到這座城市的國際級標準。 短期固然短，但信任可以很長。VIP Global 用一次次即時、精準、沈穩的服務，證明了專業不是華麗的宣傳，而是行程中的每一分鐘、每一段沈默、每一個被準時完成的使命。 關於 VIP Global VIP Global 為目前台灣少數同時提供 機場接送、企業包車、禮賓禮車與高級活動用車 的高端品牌，以及企業與高階主管專屬的全方位移動方案。旗下 Executive Chauffeur Service 提供長期專屬司機、短期專案司機與臨時禮賓駕駛，結合專業訓練、隱私保護與安全保障，為企業領袖與超高資產客戶提供尊榮、穩定且安全的行程體驗。 VIP Global 目前服務範圍涵蓋： · 機場接送服務｜涵蓋桃園、松山、高雄、台中等主要機場，提供抵台與離境的全流程調度與司機配置，可搭配私人航廈、VIP 通關或包機銜接。 商務專車接送｜針對企業高階主管、外賓、跨城市會議、長短期任務提供日租／點對點／多點接駁選項，車款涵蓋行政與旗艦等級。 高級活動禮車服務｜支援國際論壇、品牌發表會、婚禮、大型企業年會，依活動場域與流程規劃禮車動線、調度與形象統一。 尊榮禮賓專車｜提供 Rolls-Royce、Maybach、Sprinter 等車型，專為政商名流與國際貴賓設計，強調隱私、安全與禮節感。 多語駕駛與禮儀接待服務｜司機具備中、英、日、粵等語言能力，部分可配備女性駕駛與專屬接待助理，滿足文化與敏感性需求。 所有服務皆採 24 小時預約制，並搭載 VIP Global 自建調度系統與 AI 行程管理模組，支持即時變動與多點整合任務。 官方網站｜https://www.vipgroup.com.tw/媒體聯絡｜press@vipgroup.com.tw© VIP Global 2026 保留所有權利
· AMD搶先揭示“Helios”機架級平台，此平台搭載AMD Instinct MI455X GPU與AMD EPYC “Venice” CPU，專為進階AI工作負載所設計，為yotta-scale等級AI基礎設施擘劃藍圖。 · AMD擴展其AI產品組合，推出適用於企業部署的AMD Instinct MI440X GPU，並預覽新一代Instinct MI500系列GPU。 · AMD推出適用於AI PC與嵌入式應用的全新AMD Ryzen AI平台；揭示Ryzen AI Halo開發者平台。 · AMD宣布承諾投入1.5億美元，將AI帶入更多教室與社區。 台北—2026年1月6日—AMD (NASDAQ: AMD)董事長暨執行長蘇姿丰博士今日於CES 2026開幕主題演講中闡述，AMD廣泛的AI產品組合與深度的跨產業合作，正加速將AI潛力轉化為真實世界影響力。 AMD主題演講展示了從資料中心到邊緣的重大進展，OpenAI、Luma AI、Liquid AI、World Labs、Blue Origin、Generative Bionics、AstraZeneca、Absci與Illumina等合作夥伴，皆詳述其如何運用AMD技術來推動AI突破。 AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士表示：「在CES展會上，我們攜手合作夥伴一同展示當產業齊心協力推動『AI Everywhere, for Everyone』的願景時，所能實現的無限可能。隨著AI採用的加速，我們正邁向yotta-scale等級運算的時代，這股動能來自訓練與推論空前的成長。AMD正透過領先業界的端對端技術、開放式平台以及與整個產業體系合作夥伴的深度共同創新，為AI的下一階段奠定運算基礎。」 Yotta-scale等級運算的藍圖 運算基礎設施是AI的基石，其加快的採用速度正推動全球運算能力從目前的100 zettaflops，在未來5年內擴展至預計超過10 yottaflops的空前規模。建構yotta-scale等級AI基礎設施所需的不僅仰賴原始效能，更需要一套開放且模組化的機架設計，能夠隨著產品世代演進，結合領先的運算引擎與高速網路，將數千個加速器連接成單一統一的系統。 AMD “Helios”機架級平台是yotta-scale等級基礎設施的藍圖，單一機架即可提供高達3 AI exaflops的效能，旨在為兆級參數模型訓練打造，提供最大頻寬和能源效率。“Helios”平台由AMD Instinct™ MI455X加速器、AMD EPYC™ “Venice” CPU及適用於向外擴展（scale-out）網路的AMD Pensando™ “Vulcano” NIC提供支援，所有元件皆透過開放式AMD ROCm™軟體產業體系進行整合。 在CES展會上，AMD搶先揭示“Helios”平台，並首次公開完整的AMD Instinct MI400系列加速器產品組合，同時預覽了新一代MI500系列GPU。 MI400系列的最新成員是AMD Instinct MI440X GPU，專為企業內部AI部署所設計。MI440X採用精巧的8 GPU尺寸，為可擴展的訓練、微調和推論工作負載提供強大動能，並可無縫整合到現有基礎設施中。 MI440X延續近期發表的AMD Instinct MI430X GPU優勢，旨在為高精準科學、高效能運算（HPC）與主權AI工作負載提供領先的效能與混合運算能力。MI430X GPU將為全球多座AI工廠超級電腦提供運算動能，包括橡樹嶺國家實驗室的Discovery以及法國首座exascale等級超級電腦Alice Recoque系統。 AMD亦於CES上揭露新一代AMD Instinct MI500 GPU的更多細節，該系列預計於2027年推出。MI500系列預期將較2023年推出的AMD Instinct MI300X GPU帶來高達1,000倍的AI效能提升註1。憑藉新一代AMD CDNA™ 6架構、先進的2奈米製程技術與頂尖的HBM4E記憶體，MI500 GPU將在各個層面展現領先地位。 全面實現AI PC體驗 AI正成為PC體驗的基礎核心，數十億使用者將直接與AI互動，無論是在裝置本地端或透過雲端。在CES展會上，AMD推出新產品，擴展AMD的AI PC產品組合，並深化了整個產業體系中的開發者支援。 新一代AMD Ryzen™ AI 400系列及Ryzen AI PRO 400系列平台提供60 TOPS NPU註2、頂尖效率以及完整的AMD ROCm平台支援，實現從雲端到客戶端無縫的AI擴展。首批系統將於2026年1月出貨，並於2026年第1季擴大OEM合作夥伴的供貨。 AMD亦擴展其突破性的裝置端AI運算產品，推出Ryzen AI Max+ 392與Ryzen AI Max+ 388，支援高達1,280億參數模型並搭配128GB統一記憶體。這些平台可在高階輕薄筆記型電腦和小型（SFF）桌上型電腦中實現先進的本地推論、內容創作工作流程與令人驚豔的遊戲體驗。 對開發人員而言，Ryzen AI Halo開發者平台將強大的AI開發能力帶到精巧的SFF桌上型電腦中，透過高效能Ryzen AI Max+系列處理器，提供每元每秒token的領先表現。Ryzen AI Halo預計將於2026年第2季上市。 AI正轉變實體世界 AMD推出Ryzen AI嵌入式處理器，為全新的嵌入式x86處理器產品組合，旨在為邊緣AI驅動型應用提供動能。從汽車數位座艙與智慧醫療，到用於人形機器人等自動化系統的物理AI，全新P100與X100系列處理器為最受限制的嵌入式系統提供高效能、高效率的AI運算能力。 推進Genesis計畫與AI創新的未來 蘇姿丰博士與白宮科技政策辦公室主任Michael Kratsios共同登台，討論AMD在美國政府「Genesis計畫」中所扮演的角色。這項宏大的公私協力科技倡議旨在確保美國在AI技術領域的領導地位，並在未來數年內形塑科學探索和全球競爭力。Genesis計畫包括橡樹嶺國家實驗室近期宣布的兩台搭載AMD核心的AI超級電腦：Lux和Discovery。 Michael Kratsios亦強調白宮努力號召各組織承諾投入資源，擴大AI教育的普及，為學生提供更多實作機會，學習和建構AI。為響應這項承諾，AMD宣布投入1.5億美元，將AI帶入更多教室和社區。 主題演講最後表彰了超過15,000名學生創新者，他們參與了AMD與Hack Club合作舉辦的AMD AI Robotics Hackathon。 相關資源 • 請至此網站觀看AMD CES 2026開幕主題演講重播 • 更多資訊請參考AMD CES 2026媒體中心 關於AMD AMD (NASDAQ：AMD)致力於推動高效能與AI運算的創新，解決全球最重要的挑戰。如今，AMD的技術涵蓋雲端與AI基礎設施、嵌入式系統、AI PC以及遊戲領域，驅動數十億次應用體驗。憑藉廣泛對AI優化的CPU、GPU、網路技術及軟體的產品組合，AMD提供效能卓越、可擴展的全方位AI解決方案，滿足智慧運算新時代的需求。欲瞭解更多資訊，請瀏覽AMD網站。 免責聲明 本新聞稿包含有關Advanced Micro Devices, Inc（AMD）的前瞻性陳述，例如AMD產品的特性、功能、效能、可用性、時程與預期效益，包括AMD “Helios”機架級平台、AMD Instinct™ MI400系列、AMD Instinct™ MI500系列、AMD Ryzen™ AI 400系列、AMD Ryzen™ AI PRO 400系列、 AMD Ryzen™ AI Max+ 392、AMD Ryzen™ AI Max+ 388、AMD Ryzen™ AI Halo開發者平台、AMD Ryzen™ AI嵌入式P100系列、以及AMD Ryzen™ AI嵌入式X100系列處理器；產業體系合作夥伴合作的預期收益；預期的未來AI需求；以及AMD在Genesis Mission中的角色及收益，這些陳述皆基於1995年《私人證券訴訟改革法案》（U.S. Private Securities Litigation Reform Act）的「安全港」（Safe Harbor）條款制定。這些前瞻性聲明含有像「將會」、「可能」、「預期」、「相信」、「計劃」、「打算」、「估計」，或這些字詞和短語的其它類似詞彙。投資者應注意本資料中的前瞻性陳述僅根據本文公佈當時的見解、假設以及預期，僅反映本文發布時的情況，且涉及到許多風險與不確定因素，可能會導致實際結果與預期存在重大差異。這類陳述受到特定已知與未知風險與不確定因素所影響，其中許多因素難以預測且大多非AMD所能掌控，並可能響應實際結果與其他未來事件和文中陳述有所出入，或是和前瞻性陳述資訊與陳述的暗示或預期狀況有所不同。可能導致實際結果和當前預期有所出入的實質因素包括但不限於：AMD產品銷售的競爭市場；半導體產業的周期性；AMD產品銷售行業的市場狀況；AMD能夠及時推出具有預期功能和效能水準的產品；失去重要客戶；經濟和市場的不確定性；季度和季節性銷售模式；AMD充分保護其技術或其他知識產權的能力；不利的貨幣匯率波動；第三方廠商能及時製造足夠數量AMD的產品、或使用競爭對手的技術；基本設備、材料、載板或製造過程的可用性；達到AMD產品預期製造良率的能力；AMD的半客製化SoC產品產生營收的能力；潛在的安全漏洞；潛在的安全事件，包括IT中斷、數據丟失、數據洩露和網路攻擊；有關AMD產品訂購和發貨的不確定性；AMD依賴第三方廠商知識產權來設計和推出新產品；AMD依賴第三方廠商來設計、製造和供應主機板、軟體、記憶體和其他電腦平台零組件；AMD依賴Microsoft和其他軟體供應商的支持來設計和開發可在AMD產品上運行的軟體；AMD依賴第三方分銷商和外接合作夥伴；修改或中斷AMD內部業務流程和資訊系統的影響；AMD產品與部分或全部行業標準軟體和硬體的兼容性；缺陷產品所產生的有關費用；AMD供應鏈的效率；AMD依靠第三方供應鏈物流功能的能力；AMD有效控制其產品在灰色市場上銷售的能力；氣候變遷對AMD業務的影響；政府行動和法規的影響，例如出口法規、進口關稅和貿易保護措施以及許可證要求；AMD實現遞延所得稅資產的能力；潛在的稅收負債；當前和將來的索賠和訴訟；環境法律，與衝突礦物有關的規定以及其他法律或法規的影響；政府、投資者、客戶和其他7位利害關係人對企業責任事務不斷變化的期望；與負責任地使用人工智慧相關的問題；管理AMD票據、賽靈思票據擔保、循環信貸協議所施加的限制；收購、合資和／或策略性投資對AMD業務的影響以及AMD整合收購業務（包括ZT Systems）的能力；合併後公司資產減損的影響；政治，法律，經濟風險和自然災害；技術許可購買的未來減損；AMD吸引和留住主要員工的能力；AMD的股價波動。呼籲投資者詳閱公司呈交美國證管會各項財報中提及的風險與不確定因素，其中包括但不限於AMD最近的Form 10-K和10-Q報告。 註1：根據AMD效能實驗室於2025年12月的工程預測，估算採用AMD Instinct™ MI500系列GPU的AI機架對比AMD Instinct MI300X平台的理論峰值精度效能。產品上市後，結果可能會有所變動。 註2：TOPS是指AMD Ryzen處理器在最佳情境下可能達到的最高操作次數，但不代表典型情況。TOPS可能會因多種因素而異，包括特定的系統配置、AI模型與軟體版本。GD-243
· AMD推出全新Ryzen AI 400及PRO 400系列處理器，為Copilot+ PC以及消費級與商用系統的AI體驗提供高達60 NPU TOPS的運算效能。 · AMD推出全新Ryzen AI Max+ SKU，為極致輕薄筆記型電腦、工作站與小型裝置帶來高效能AI及繪圖運算能力，適用於內容創作、遊戲與AI開發。 · AMD發布AMD Ryzen AI Halo，此為一款功能強大、易於使用的迷你PC，將Ryzen AI Max+的卓越效能帶給AI開發人員，透過開箱即用的體驗加速邊緣AI創新。 · AMD發表全新Ryzen 7 9850X3D，採用“Zen 5”架構及AMD 3D V-Cache技術，為迄今最快的遊戲處理器。 · AMD觀察到OEM合作夥伴對Ryzen AI處理器的採用率呈現強勁的年度成長，在2026年將有更多系統陸續在消費級、商用及遊戲市場推出。 · AMD發表AMD ROCm 7.2軟體，支援Windows與Linux作業系統，提供對Ryzen AI 400系列處理器的無縫支援，並整合至ComfyUI。 台北—2026年1月6日—AMD (NASDAQ: AMD)今日於CES 2026發表最新一代行動與桌上型處理器，全面擴展客戶端運算產品組合，為更多系統帶來升級的AI能力、卓越的遊戲效能以及商用就緒功能。 AMD推出適用於Copilot+ PC的全新AMD Ryzen™ AI 400系列，以及適用於高階極致輕薄筆記型電腦與小型桌上型電腦的Ryzen™ AI Max+處理器。此外，AMD亦發表Ryzen™ AI PRO 400系列，提供AI加速、現代化安全性與企業級管理功能，滿足現今商用筆記型電腦的需求。 隨著AI成為PC體驗的核心，AMD持續擴展其硬體產品組合，推出首個AMD AI開發者平台－AMD Ryzen™ AI Halo。硬體僅是計畫的起點，AMD同時發表支援所有Ryzen™ AI 400系列處理器的全新ROCm™ 7.2軟體，並於AMD Software: Adrenalin™ Edition驅動軟體導入全新AI功能套件，使AI的採用、開發與部署更加流暢且易於達成。 AMD為遊戲玩家推出市場上最佳遊戲CPU的新一代產品。Ryzen™ 7 9850X3D延續Ryzen™ 7 9800X3D的成功基礎，提升時脈增加了400 MHz，帶來全新等級的遊戲效能並奪下遊戲效能王座。FSR “Redstone”為Radeon™使用者暢玩最新AAA遊戲時帶來機器學習Frame Generation及Upscaling技術，進一步推進AMD打造全方位AI運算平台的願景。 AMD資深副總裁暨運算與繪圖事業群總經理Jack Huynh表示：「AI正在重新定義PC，而AMD正引領這場變革。我們為消費級、商用與狂熱級系統提供兼具高效能運算、領先AI、沉浸式繪圖功能的平台，以及不斷擴大的軟體產業體系，為開發人員與創作者挹注動能，讓智慧內建其中，效能與效率無縫擴展，並把創新延伸至各種尺寸的系統。AMD的全方位策略正於現實生活中實現，為使用者提供當下與未來更智慧、更快速且更具沉浸式的體驗。」 AMD推出AMD Ryzen AI 400系列及AMD Ryzen AI PRO 400系列 AMD推出全新Ryzen AI 400系列及Ryzen AI PRO 400系列處理器，為消費級與商用Copilot+ PC－史上最快、最智慧、最安全的Windows PC－帶來新一代AI體驗。Ryzen AI 400系列及Ryzen AI PRO 400系列處理器皆採用先進的“Zen 5”架構，並搭載第2代AMD XDNA™ 2 NPU，可提供高達60 TOPS的NPU AI運算效能註1，每一型號皆超越Copilot+ PC對於實現流暢AI體驗的要求。憑藉多達12個高效能CPU核心、內建AMD Radeon 800M系列繪圖核心與更快的記憶體速度，全新處理器在各式系統及尺寸中，皆能展現領先業界的效能、橫跨多日的長效電池續航力與智慧運算功能註2。 Ryzen AI PRO 400系列專為企業級使用者的現代IT環境量身打造，結合先進效能與AMD PRO技術，確保多層次安全防護、精化的管理能力，以及長期的平台穩定性。Ryzen AI PRO 400系列處理器讓IT團隊以更高信心推動裝置汰換與升級，提供企業級可靠性，同時支援與Ryzen AI 400系列相同的AI功能，確保企業級使用者享有穩定且優質的使用體驗，而IT決策者則能獲得無與倫比的效能與價值。 憑藉最新一代Ryzen™ AI處理器，AMD正引領AI PC從早期採用走向主流應用，透過更強大的運算能力、更廣泛的平台覆蓋率及更豐富的裝置端體驗，推動AI PC的演進。AMD攜手產業體系合作夥伴，透過Ryzen AI 400系列處理器推動下一波真正快速反應且智慧的運算體驗。 定價與上市時間 宏碁、華碩、戴爾、HP、技嘉與聯想等各大OEM合作夥伴將於2026年第1季開始推出搭載AMD Ryzen AI 400系列及AMD Ryzen AI PRO 400系列處理器的系統。搭載Ryzen AI 400系列的桌上型電腦，預計將於2026年第2季推出。 AMD擴展AMD Ryzen AI Max+系列產品組合 AMD發表Ryzen™ AI Max+ 392與Ryzen™ AI Max+ 388，為Ryzen™ AI Max+系列的新成員，將高效能AI運算、整合式桌上型電腦等級繪圖效能與統一記憶體架構擴展至高階極致輕薄筆記型電腦、工作站及精巧迷你PC。Ryzen AI Max+處理器建立在早期強勁的市場採用基礎上，使OEM合作夥伴能推出為要求嚴苛的內容創作與AI工作負載，以及沉浸式遊戲體驗最佳化的Copilot+ PC，同時兼顧可攜性與使用者體驗。 最新的Ryzen AI Max+系列處理器結合高效率的AMD “Zen 5”核心、AMD Radeon™ 8060S系列繪圖核心與基於第2代AMD XDNA™架構的NPU，在單一且節能的架構中提供卓越的效能。無論是加速大型語言模型、渲染高解析度媒體，或在高設定下暢玩現代遊戲，Ryzen AI Max+系列處理器皆經過精心設計，於高階極致輕薄裝置中提供多功能且不妥協的效能。 定價與上市時間 宏碁與華碩等OEM合作夥伴將於2026年第1季推出搭載全新AMD Ryzen AI Max+系列處理器的系統，預計全年將有更多系統陸續推出。 AMD Ryzen AI Halo重新定義極致AI與工作站PC AMD同時發布AMD Ryzen™ AI Halo開發者平台，此為全新的AMD品牌迷你PC，旨在推進AI開發。全新開發者平台採用高效能Ryzen AI Max+系列處理器，在精巧的尺寸中提供桌上型等級的AI運算效能並內建繪圖核心，能夠在本地運行高達2,000億個參數模型註4。AMD Ryzen AI Halo配備高達128GB的統一記憶體、高達60 TFLOPS的AMD RDNA™ 3.5繪圖效能，並支援Windows與Linux作業系統。AMD Ryzen AI Halo開箱即用，已針對最新的AMD ROCm軟體與AI開發者工作流程進行全面最佳化，提供無縫的首次使用體驗，並確保開發人員能輕鬆存取預先安裝的創新AI應用程式及模型，帶來流暢的使用體驗。 定價與上市時間 Ryzen AI Halo預計將於2026年第2季推出。產品定價及商用上市細節將於上市前公布。 Ryzen™ 7 9850X3D處理器實現全新等級的遊戲效能 AMD推出Ryzen™ 7 9850X3D處理器，此為Ryzen 9000X3D產品線中最新且最快的遊戲處理器，再度推升桌上型遊戲的效能標竿。Ryzen 7 9850X3D處理器採用“Zen 5”架構並搭載第2代AMD 3D V-Cache™技術，在現今要求最嚴苛的遊戲中提供顯著的效能提升，相較於Intel Core Ultra 9 285K，遊戲效能提升高達27%註5。 憑藉8個高效能核心與16個執行緒，Ryzen 7 9850X3D處理器針對遊戲工作負載進行最佳化，提供最高效率、超低延遲與極致的畫面更新率。Ryzen 7 9850X3D提升頻率高達5.6 GHz註3，並配備104MB的快取記憶體總容量，確保在現代遊戲、串流及背景應用程式中提供流暢的遊戲體驗與多工處理效能。 憑藉卓越的快取容量和針對遊戲領導地位最佳化的效能，9000X3D系列將持續為狂熱級遊戲玩家樹立效能標竿。 定價與上市時間 搭載AMD Ryzen 7 9850X3D系列處理器的系統將於2026年第1季開始由各大OEM、系統整合商（SI）及零售合作夥伴推出。 OEM與產業體系動能 在各個市場區隔中，AMD持續擴大其市場版圖，搭載AMD處理器的系統數量創下前所未有的新高。從高階消費級與遊戲筆記型電腦，到為內容創作者、開發人員與商務使用者所設計的高效能系統，各大OEM合作夥伴皆選擇AMD作為其核心設計平台。這股動能反映不斷上升的客戶需求，以及AMD在效能、效率與 AI 領域持續領先的無與倫比產品組合。 除了擴大OEM系統產品線外，AMD更透過與領先業界的軟體開發商合作，將全新的AI功能整合到日常應用程式中，加速AI產業體系的發展動能。從內容創作與生產力應用到遊戲領域，這些合作確保Ryzen AI PC開箱即用提供實質效益。在日益壯大的工具、框架與開發人員支援的基礎下，AMD正使其平台實現更快速的工作流程、更智慧的自動化與更個人化的使用體驗。 AMD於軟體堆疊中實現新一代使用體驗 AMD正在推進其在AI、遊戲與商用領域的軟體堆疊，為開發人員及使用者提供更廣泛的相容性、更便捷的存取及更卓越的效能。最近的更新涵蓋Ryzen、Radeon與Ryzen AI產品，實現更緊密的平台整合並為現代工作負載提供強化工具。 AMD ROCm軟體擴展開發人員存取 AMD發表AMD ROCm軟體，此為AMD開放軟體平台，現已支援Ryzen AI 400系列處理器，並可透過ComfyUI進行整合下載。即將推出的AMD ROCm 7.2版本軟體將擴展對Windows與Linux作業系統的相容性，並可透過AMD軟體輕鬆存取全新PyTorch版本，簡化在Windows上的部署。 在過去一年中，AMD ROCm軟體的AI效能提升高達5倍。2025年，Ryzen與Radeon產品的支援平台翻倍，目前已支援Windows及更多Linux發行版本，使年度下載量成長高達10倍註6。 整體而言，這些更新讓AMD ROCm軟體成為AI開發更強大且易於存取的基礎，強化AMD作為開發人員打造新一代智慧應用程式的首選平台地位。 AMD Software: Adrenalin Edition驅動軟體擴展以提供無縫的AI整合體驗 AMD推出AMD Software: Adrenalin Edition驅動軟體AI功能套件，這是一項全新的選用功能，旨在簡化並加速本地AI設定。透過單一且精簡的安裝程序，AI功能套件為搭載AMD核心的系統提供開始建立和運行AI工作負載所需的必要工具，消除複雜的配置並縮短設定時間。使用者可存取常用於影像生成與本地大型語言模型的應用程式，同時支援Windows上的全新PyTorch，使在PC上探索AI開發比以往更容易。 AMD FSR “Redstone”搭載全新機器學習遊戲技術 上個月，AMD釋出了備受期待的AMD FSR “Redstone”功能，包括FSR Upscaling與FSR Frame Generation技術，現已在AMD Software: Adrenalin Edition 25.12.1版驅動軟體中提供。 FSR Upscaling與FSR Frame Generation技術旨在改善現代遊戲的視覺品質和效能，運用機器學習技術提供更清晰的視覺效果和更流暢的畫面更新率，帶來更佳的遊戲體驗。FSR Upscaling將較低解析度畫面重建為清晰高解析度影像，而FSR Frame Generation則在已渲染的畫面之間創建並插入新畫面，從而實現更流暢、更高畫面更新率的遊戲體驗。這兩項功能現已透過AMD Software: Adrenalin Edition 25.12.1版驅動軟體提供。 此外，AMD發表FSR Radiance Caching技術，可透過智慧預測光線行為強化光線追蹤效能。這項技術可在縮短渲染時間的同時保留高視覺逼真度，在不犧牲品質的前提下提供更高的效率。FSR Radiance Caching現已在GPUOpen.com上提供開發人員預覽版。 相關資源 • 更多資訊請參考AMD CES 2026媒體中心 • 更多關於：AMD Ryzen行動處理器 • 更多關於：Ryzen PRO行動處理器 • 更多關於：AMD PRO技術 • 更多關於：Ryzen AI • 更多關於：Ryzen AI軟體 • 更多關於：Ryzen桌上型處理器 • 更多關於：AMD ROCm軟體 • 更多關於：AMD Software: Adrenalin Edition驅動軟體 • LinkedIn：於AMD LinkedIn追蹤AMD新訊 • X：於@AMD追蹤AMD新訊 關於AMD AMD (NASDAQ：AMD)致力於推動高效能與AI運算的創新，解決全球最重要的挑戰。如今，AMD的技術涵蓋雲端與AI基礎設施、嵌入式系統、AI PC以及遊戲領域，驅動數十億次應用體驗。憑藉廣泛對AI優化的CPU、GPU、網路技術及軟體的產品組合，AMD提供效能卓越、可擴展的全方位AI解決方案，滿足智慧運算新時代的需求。欲瞭解更多資訊，請瀏覽AMD網站。 免責聲明 本新聞稿包含有關Advanced Micro Devices, Inc（AMD）的前瞻性陳述，例如AMD產品與技術的特性、功能、效能、可用性、時程與預期效益，包括適用於Copilot+ PC的Ryzen™ AI 400系列處理器，Ryzen™ AI Max+ 392、Ryzen™ AI Max+ 388、Ryzen™ 7 9850X3D與Ryzen™ AI PRO 400系列處理器，以及AMD Ryzen AI Halo；不斷加速的OEM與AI產業體系動能；以及ROCm™軟體平台的擴展，這些陳述皆基於1995年《私人證券訴訟改革法案》（U.S. Private Securities Litigation Reform Act）的「安全港」（Safe Harbor）條款制定。這些前瞻性聲明含有像「將會」、「可能」、「預期」、「相信」、「計劃」、「打算」、「估計」，或這些字詞和短語的其它類似詞彙。投資者應注意本資料中的前瞻性陳述僅根據本文公佈當時的見解、假設以及預期，僅反映本文發布時的情況，且涉及到許多風險與不確定因素，可能會導致實際結果與預期存在重大差異。這類陳述受到特定已知與未知風險與不確定因素所影響，其中許多因素難以預測且大多非AMD所能掌控，並可能響應實際結果與其他未來事件和文中陳述有所出入，或是和前瞻性陳述資訊與陳述的暗示或預期狀況有所不同。可能導致實際結果和當前預期有所出入的實質因素包括但不限於：AMD產品銷售的競爭市場；半導體產業的周期性；AMD產品銷售行業的市場狀況；AMD能夠及時推出具有預期功能和效能水準的產品；失去重要客戶；經濟和市場的不確定性；季度和季節性銷售模式；AMD充分保護其技術或其他知識產權的能力；不利的貨幣匯率波動；第三方廠商能及時製造足夠數量AMD的產品、或使用競爭對手的技術；基本設備、材料、載板或製造過程的可用性；達到AMD產品預期製造良率的能力；AMD的半客製化SoC產品產生營收的能力；潛在的安全漏洞；潛在的安全事件，包括IT中斷、數據丟失、數據洩露和網路攻擊；有關AMD產品訂購和發貨的不確定性；AMD依賴第三方廠商知識產權來設計和推出新產品；AMD依賴第三方廠商來設計、製造和供應主機板、軟體、記憶體和其他電腦平台零組件；AMD依賴Microsoft和其他軟體供應商的支持來設計和開發可在AMD產品上運行的軟體；AMD依賴第三方分銷商和外接合作夥伴；修改或中斷AMD內部業務流程和資訊系統的影響；AMD產品與部分或全部行業標準軟體和硬體的兼容性；缺陷產品所產生的有關費用；AMD供應鏈的效率；AMD依靠第三方供應鏈物流功能的能力；AMD有效控制其產品在灰色市場上銷售的能力；氣候變遷對AMD業務的影響；政府行動和法規的影響，例如出口法規、進口關稅和貿易保護措施以及許可證要求；AMD實現遞延所得稅資產的能力；潛在的稅收負債；當前和將來的索賠和訴訟；環境法律，與衝突礦物有關的規定以及其他法律或法規的影響；政府、投資者、客戶和其他7位利害關係人對企業責任事務不斷變化的期望；與負責任地使用人工智慧相關的問題；管理AMD票據、賽靈思票據擔保、循環信貸協議所施加的限制；收購、合資和／或策略性投資對AMD業務的影響以及AMD整合收購業務（包括ZT Systems）的能力；合併後公司資產減損的影響；政治，法律，經濟風險和自然災害；技術許可購買的未來減損；AMD吸引和留住主要員工的能力；AMD的股價波動。呼籲投資者詳閱公司呈交美國證管會各項財報中提及的風險與不確定因素，其中包括但不限於AMD最近的Form 10-K和10-Q報告。 註1：TOPS是指AMD Ryzen處理器在最佳情境下可能達到的最高操作次數，但不代表典型情況。TOPS可能會因多種因素而異，包括特定的系統配置、AI模型與軟體版本。GD-243 註2：AMD於2025年11月進行測試，旨在衡量影片播放與網頁瀏覽的電池續航力。AMD Ryzen AI 9 HX 470處理器配置：ASUS Zenbook S16、Radeon™ 890M內建繪圖核心、32GB 8533MHz記憶體。AMD Ryzen AI 7 450處理器配置：ASUS Zenbook S14、Radeon 860M內建繪圖核心、32GB 8533MHz記憶體。AMD Ryzen AI 7 445處理器配置：ASUS Zenbook S14、Radeon™ 840M內建繪圖核心、16GB 8000MHz記憶體。所有測試均使用25.20.32-251114n驅動軟體並在Windows 11 Pro的「省電」模式下運行。系統製造商可能會改變配置，導致結果有所不同。GPT-5 註3：提升時脈頻率是CPU在執行突發性工作負載時可達到的最高頻率。提升時脈的可達成性、頻率和持續性會因多種因素而異，包括但不限於：散熱條件以及應用程式和工作負載的變化。GD-150 註4：截至2025年11月AMD測試結果。所有測試均在LM Studio 0.3.30 (Build 2)中進行。Vulkan llama.cpp v 1.57.1，Ubuntu 24.0.4.3，以及用於AMD Ryzen™ AI Max+ 128GB處理器的therock-gfx1151-7.9rc1。所有測試均啟用Flash Attention。MMLU和GPQA成績來自研究論文與GitHub程式碼庫。OpenAI的雲端品質聲明：「gpt-oss-120b模型在核心推理基準測試中與OpenAI o4-mini模型效能接近。」AMD Ryzen™ AI Max+ 395 PRO處理器運行在配備128GB記憶體的HP Z2 Mini G1a伺服器上。2,000億個參數需要128GB的統一記憶體。AMD Ryzen™ AI Max+是首款配備128GB統一記憶體的x86處理器。效能可能會有所不同。SHOP-27 註5：AMD效能實驗室於2025年10月進行測試，測試系統配置為Ryzen 7 9850X3D CPU、32 GB DDR5-6000記憶體、Windows 11 Pro、X870E主機板與Nvidia GeForce RTX 5090 (GeForce 581.29)，並與配置相似的系統進行比較，該系統搭載Intel Core Ultra 9 285K、Z890主機板與32GB DDR5-7200記憶體，比較遊戲效能的遊戲包括：《刺客教條：暗影者》(Assassin’s Creed Shadows, DX12, High)、《戰地風雲6》(Battlefield 6, DX12, High)、《柏德之門3》(Baldur’s Gate 3, Vulkan, High)、《黑神話：悟空》(Black Myth: Wukong, DX12, High)、《邊緣禁地3》(Borderlands 3, DX12, High)、《邊緣禁地4》(Borderlands 4, DX12, High)、《決勝時刻：黑色行動6》(Call of Duty: Black Ops 6, DX12, Ultra)、《決勝時刻：黑色行動7》(Call of Duty: Black Ops 7, DX12, Ultra)、《絕對武力2》(Counter-Strike 2, DX12, High)、《電馭叛客2077》(Cyberpunk 2077, DX12, High)、《毀滅戰士：黑暗時代》(DOOM: The Dark Ages, Vulkan, High)、F1 25 (DX12, High)、《極限競速地平線5》(Forza Horizon 5, DX12, High)、《極地戰嚎》(Far Cry, DX12, High)、 FinalFantasy14 Dawntrail (2024) (DX11, Maximum FSR)、Ghost of Tsushima (DX12, High)、《俠盜獵車手5強化版》(Grand Theft Auto V Enhanced, DX11, High)、《刺客任務3》(Hitman 3, DX12, High Dubai)、《霍格華茲的傳承》(Hogwarts Legacy, DX12, High)、Horizon Zero Dawn (DX12, Favor Quality)、《印第安納瓊斯：古老之圈》(Indiana Jones and the Great Circle, DX12, Ultra)、The Last of Us Part 2 (DX12, High)、《英雄聯盟》(League of Legends, DX11, High)、《魔物獵人：荒野》(Monster Hunter Wilds, DX12, High)、《碧血狂殺2》(Red Dead Redemption 2, DX12, High Default)、《四海兄弟：故鄉》(Mafia: The Old Country, DX12, High)、《漫威蜘蛛人：重製版》(Marvel’s Spider-Man Remastered, DX12, High)、《漫威蜘蛛人2》(Marvel’s Spider-Man 2, DX12, High)、《戰慄深邃：流亡加強版》(Metro Exodus Enhanced Edition, DX12, Ultra)、《漫威爭鋒》(Marvel Rivals, DX12, High)、《古墓奇兵：暗影》(Shadow of the Tomb Raider, DX12, High)、《文明帝國VII》(Sid Meier’s Civilization VII, DX12, High)、《星際大戰：亡命之徒》(Star Wars Outlaws, DX12, High)、Starfield (DX12, High)、《戰鎚40K：星際戰士2》(Warhammer 40,000: Space Marine 2, DX12, High)、《虹彩六號：圍攻行動》(Tom Clancy’s Rainbow Six Siege, DX12, High)、《看門狗：自由軍團》(Watch Dogs: Legion, DX12, High)。效能數據採用截至2025年9月25日的最新遊戲版本。 註6：測試於2025年12月進行。測試採用整合ROCm 6.4的ComfyUI可攜式版本及AMD Software: Adrenalin™ Edition 25.20.01.14版驅動軟體，以及整合ROCm 7.1.1的ComfyUI可攜式版本及AMD Software: Adrenalin™ Edition 25.20.01.17版驅動軟體。所有測試皆使用ComfyUI提供的官方範本和預設設定進行。AMD Radeon™ AI Pro R9700搭配AMD Ryzen 9 9950X3D、64GB DDR5記憶體和Windows 11 Pro 25H2。效能可能有所差異。RPW-507
台北2025年12月31日 /美通社/ -- 32位元微控制器(MCU)設計領導廠商雅特力科技(開曼)股份有限公司 (股票代號：6907；以下簡稱雅特力-KY）將於2026年1月於櫃買中心半導體產業類股掛牌交易，並已於12月30日(星期二)假台北君悅酒店舉辦首次上櫃前業績發表會，向投資大眾說明公司競爭優勢與未來營運展望。 雅特力科技 上櫃前業績發表會 智原旗下雅特力-KY專注高階 32 位元 MCU 研發，憑藉ARM® Cortex®-M4達 288MHz 業界最高主頻，展現極致效能。除成功切入國際一線品牌供應鏈，更憑藉在地化技術優勢在大陸市場扮演關鍵要角，為區域供應鏈轉型的重要夥伴。 雅特力-KY 具備從核心架構至應用整合的技術實力，終端產品應用涵蓋工業/馬達控制、消費性電子、商用、行業應用(醫療/IoT/通訊/車載)等多元領域。並以高效能低功耗、優異的整合度及高性價比等優勢，將產品延伸至無人機、機器人及邊緣AI 等新興場景。展現強勁的市場競爭力與營運成長動能。 在財務表現方面，雅特力2024年營收達新台幣16.35億元，年增逾六成，每股盈餘1.67元；2025年前三季營收達新台幣12.34億元，不僅維持高檔水準，更創下同期歷史新高，顯示營運已走出庫存調整循環；在產品結構持續優化下，毛利率顯著回升至33.84% ; 前三季累計稅後淨利達7,052萬元，基本每股盈餘為新台幣1.38元，較去年同期大幅增長56%，展現公司穩健獲利能力。隨著多項新應用專案陸續量產及主要客戶訂單穩步成長，市場預期2026年產品組合將進一步優化，推動營收與獲利同步成長。 展望未來，雅特力三大成長策略：首以 M0-M85 全系列 MCU 築底，建構高相容生態系；次推專用型MCU的ASIC 客製化服務，助客戶快速開發專屬晶片。最後強攻邊緣AI，攜手聯電與智原，採用 Embedded Flash中最先進的28奈米製程打造智慧推論平台。透過「廣度、深度、前瞻性」佈局，全面啟動半導體成長飛輪。
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