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～實現業界首創的雙面檢測及內部缺陷檢測～日本橫濱 - Media OutReach Newswire - 2025年2月27日 - 東麗工程先端半導體MI科技株式會社（總部：神奈川縣橫濱市、社長：佐藤 謙二，以下稱「東麗工程MI」）這次在光學式外觀檢測設備INSPECTRA®系列中，新開發了一款以高效率製造先進半導體的技術而備受注目的玻璃基板用檢測設備，並將於2025年3月起開始銷售。 「INSPECTRA®系列」 本設備不僅可以檢測出圖案瑕疵和異物，還是一款可以把玻璃基板特有裂縫（裂痕）等不良之處檢測出來的設備，並支援使用於面板級封裝（PLP）等方面的玻璃芯中介層以及重佈線用的玻璃載體。 到目前為止，各半導體製造商所引進的是僅針對玻璃基板正面把缺陷檢測出來的設備，而這台針對正反面及內部能夠進行檢測的設備，則是業界第一台。 本公司將向PLP等製造先進半導體的製造商銷售大型玻璃基板檢測設備，旨在2025年度達到10億日圓、2030年度達到20億日圓的訂單額。 目前，在「2.5D封裝」這個下一代半導體製造技術中，因隨著半導體的功能提升使半導體晶片的尺寸變大，以及因高集成化使每個封裝的晶片數量有所增加，而中介層這個把晶片與基板進行電力連接的中繼部件，其規模也持續擴大。 一直以來所使用的矽中介層都是用12吋矽晶圓製造，由於其為圓形，所以每片晶圓的切割數量就會變少，這對於需求的供給量則成為一項課題。因此，可以製造出大尺寸的基板來取代矽中介層，且能夠適合高密度安裝的玻璃基板正受到注目。 然而，因其為玻璃素材可能會出現細微裂縫（裂痕）的情況，且使用含有此種缺陷的玻璃基板所製造出來的半導體在運作的穩定性上會有問題，因此必須在製程中將其去除。從過去以來，都是使用光學技術進行正面檢測，但由於檢測設備的結構限制，只停留在檢測出正面的缺陷，此前從未有能夠檢測出背面和內部缺陷的設備。 這次，我們以現有的INSPECTRA®系列之基本規格為基礎，藉由檢測出和分析出玻璃基板不良之處的演算法以及搭載新開發使用了偏振光的光學檢測結構，做到了業界首創的雙面檢測及內部缺陷檢測。 此外，保持INSPECTRA®系列的高速檢測也為其特徵，如此可以全數進行檢測，從而能有助於防止瑕疵品的外流。 東麗工程MI以推展光學式和電子束式的各種半導體檢測設備，有助於提升半導體的性能和可靠性，並透過電氣化為實現低碳社會作出貢獻。 今後我們也會利用這些累積而成的技術，以進步的製造技術提供解決方案，藉此推動世界前進。 大型玻璃基板檢測設備的更多資訊如下： 1. 商品名稱 ： 大型玻璃基板檢測設備 2. 產品特長 ： ・專為半導體先進封裝所設計 ・玻璃基板雙面和內部的缺陷檢測（業界首創的功能） ・支援650mm×650mm尺寸（業界規格）的玻璃基板 ・40sec/Panel的高速檢查（高吞吐量） 3. 可適用用途 ： 半導體先進封裝基板的檢測 4. 訂單目標 ： 2025年度10億日圓 2030年度20億日圓 Hashtag: #TASMIT發佈者對本公告的內容承擔全部責任關於東麗工程先端半導體MI科技株式會社 (TASMIT, Inc.)東麗工程先端半導體MI科技株式會社 (TASMIT, Inc.) (東麗MI) 成立於2000年7月，是東麗工程集團整合了旗下半導體檢測設備業務而設立的子公司。 東麗MI的兩款核心產品包括INSPECTRA光學半導體晶圓檢測系統與NGR電子束半導體晶圓圖案驗證系統，二者皆採用強大的半導體檢測技術，是用於半導體裝置製造市場的高品質解決方案。了解更多資訊，請造訪公司網頁：https://www.toray-eng.com/tasmit/
Hsinchu, Taiwan, September 9, 2024 -SEMICON Taiwan officially opened on September 6, 2024, with ACE Solution and HON. PRECISION is joining forces to showcase its latest advancements in silicon photonics testing technology, precision measurement, and automated machinery integration. Their exhibition focused on high-density optoelectronic integration testing solutions designed to meet the increasing demands of silicon photonics for high-capacity and high-channel testing. The integrated optoelectronic signal testing system effectively addresses the challenges posed by increased data center traffic and high-speed transmission needs, significantly boosting transmission rates and reducing energy consumption. With semiconductor packaging evolving towards Co-Packaged Optics (CPO), ACE Solution highlighted its silicon photonics solutions developed through deep collaboration with Quantifi, integrating PXI testing modules to offer an efficient, multi-system testing solution supporting 800G and 1.6T high-speed transmission. These integrated solutions meet the research and production needs for high-speed, high-precision, and high-efficiency testing while offering programmable automation for flexible applications. ACE Solution also demonstrated its latest innovations in compound semiconductor testing. The Teradyne ETS-88 testing platform is widely used for SiC, GaN, PMIC, automotive electronics, aerospace, and defense industries. Key features include multi-site CP, second-contact KGD, dynamic/static power device FT, and fully automated high-output module FT. The ETS-364 and ETS-800 platforms are tailored for mixed-signal, digital, and analog testing, offering the industry's highest-spec power IC testing capabilities with support for up to 6000V and 4000A, making them ideal for high-current, high-voltage applications, particularly in EV power and battery management. The TZ-6000 non-destructive wafer and materials inspection system utilizes terahertz (THz) technology, focusing on compound semiconductor testing for GaAs, SiC, and GaN. It offers greater penetration depth and flexibility, handling various sizes and shapes of wafers. Equipped with advanced wafer probes and intelligent software analysis, it can simultaneously measure parameters such as thickness, refractive index, resistivity, dielectric constant, surface/subsurface defects, and full wafer scans, enabling non-destructive wafer quality measurements. The Electro-Optic Terahertz Pulse Reflectometer (EOTPR) is the world's first instrument to use isolation technology to detect IC package faults and monitor package quality, making it ideal for non-destructive defect detection in 3DIC package analysis. With 5-micron pinpoint precision, the EOTPR is widely used in advanced IC packaging fault analysis for devices such as stacked packages (PoP), flip-chip, and TSV in 3D packaging. Major semiconductor companies have extensively deployed EOTPR for advanced IC packaging quality assurance in manufacturing environments. Steve Hsu, President of ACE Solution, stated, "With over 20 years of experience in hardware-software integration, ACE Solution has expanded from wireless communication testing to various testing fields, meeting the needs of our local clients. We are thrilled to collaborate with HON. PRECISION to showcase our achievements in automation and precision testing." Alan Hsieh, President of HON. PRECISION commented, "This exhibition marks a new milestone in our partnership with ACE Solution. We look forward to offering more advanced solutions, fostering greater collaboration and innovation across the industry." For media inquiries, please contact: ADVANCED COMM.ENGINEERING SOLUTION CO., LTD. Peter Lee, Jenny Lin Address: 2F-1, No.28, Taiyuan street, Jhubei City, Hsinchu County, 302, Taiwan Telephone: +886 3 5500909 #3801, +886 3 5500909 #3407 E-mail: service@acesolution.com.tw Website: https://www.acesolution.com.tw/en/ About ACE Solution Established in 2000, ACE Solution (https://www.acesolution.com.tw/en/) is headquartered in Hsinchu City, Taiwan, with branch offices strategically located in Suzhou and Shenzhen, China. Our company is dedicated to delivering tailored test solutions that cater to the specific requirements of our customers in the field of electrical components, devices, and system manufacturing. Furthermore, we collaborate with our esteemed partners to provide comprehensive technology solutions. At ACE Solution, we specialize in RF, mmWave, and terahertz technologies, boasting an accomplished team of technical experts who offer unparalleled support. Our commitment to professionalism, innovation, and versatility enables us to offer cutting-edge integrated techniques and solutions. By leveraging our expertise, we empower our clients to overcome technological challenges and achieve their desired outcomes efficiently and effectively.
台灣新竹，2024年09月09日，SEMICON 國際半導體展盛大開幕，筑波科技 (ACE Solution) 與鴻勁精密 (Hon. Precision) 攜手參展，展示光電整合矽光子測試技術、精密量測及自動化機台的整合，著重高密度與光電結合測試方案，專為應對高容量與高通道的矽光電子測試需求，提供高度集成的光電信號一體化測試系統，有效應對高速傳輸和數據中心流量增加的挑戰，顯著提升傳輸速率並降低能耗。精密半導體封裝已邁向 CPO (Co-Packaged Optics) 發展，筑波科技此次展示的矽光子解決方案來自與 Quantifi 的深度合作，整合 PXI 測試模組提供高效整合的多機一體測試方案，支援 800G 和 1.6T 的高速傳輸。在光通訊與高速訊號介面傳輸的整合中，滿足研發與生產部門對高速率、高精度、高效率的測試需求，也具備靈活的可程式自動化規劃功能。 筑波科技還展示其在化合物半導體測試最新成果。Teradyne ETS-88 測試方案廣泛應用於 SiC、GaN、PMIC、車用電子、航空航天和國防工業等。該方案具備多工位 CP、二次接觸 KGD、動/靜一體功率器件 FT 和全自動高產出模組 FT 四大特色。ETS-364 和 ETS-800 則專門用於混合信號、數位和類比測試，提供業界最高規格功率 IC 測試平台可支持達 6000V 和 4000A 測試，能應對高電流、高電壓需求，尤其在電動車電源和電池管理等應用中具有優越性能。 TZ-6000 非破壞性晶圓和材料檢測系統利用太赫茲 (Terahertz, THz) 技術，專注於砷化鎵、碳化矽和氮化鎵等化合物半導體測試，提供更高穿透深度。具備高度靈活性，適用各種尺寸和形狀的晶圓，並配備獨有多元晶圓探頭及智能軟體分析功能，能同時測量多個參數，如厚度、折射率、電阻率、介電常數、表面/次表面缺陷及整個晶圓掃描，實現非破壞性晶圓品質測量。 電光太赫茲脈衝反射儀 (EOTPR) 是全球首款使用隔離技術檢測積體電路封裝故障和監測封裝品質的設備，特別適用於 3DIC 積體電路封裝的非破壞性缺陷檢測。該儀器提供 5 微米的定位精度，適合用於手機和電腦應用中複雜且先進積體電路芯片的故障分析，包括堆疊式封裝層迭 (PoP)、覆晶 (Flip-Chip) 和 3D 封裝中的矽通孔 (TSV) 等封裝形式。EOTPR 已在各大半導體公司的先進 IC 封裝故障分析領域得到廣泛應用，在品質保證與檢驗的製造環境大量部署。 筑波科技董事長許深福表示：「筑波科技擁有 20 年的軟硬體整合經驗，從無線通訊測試基礎延伸至各個測試領域，致力於滿足本地客戶的需求。我們非常高興能與鴻勁精密合作，共同展示我們的機構自動化與精密測試的協同技術成果。」鴻勁精密董事長謝旼達表示：「此次展會標誌著鴻勁與筑波科技合作的新里程碑。我們期待未來能夠提供更多先進解決方案，促進行業間的交流與合作。」未來筑波科技將與鴻勁精密持續攜手推動創新，為客戶提供卓越方案。 請追蹤筑波集團LinkedIn，掌握最新消息！ 聯絡筑波科技 筑波科技股份有限公司ACE Solution, Co., Ltd. 地址：新竹縣竹北市台元街28號2樓之1 電話：03-5500909 電子郵件：service@acesolution.com.tw 網站：https://www.acesolution.com.tw/en/index/ 關於筑波科技（ACE Solution） 筑波科技（https://www.acesolution.com.tw/en/index/）成立於2000年，位於台灣新竹，在中國蘇州和深圳以及越南設有分公司，可提供服務。我們的使命是提供訂製的測試解決方案，以滿足電氣元件、設備和系統製造商的客戶需求，通過合作夥伴提供技術解決方案。我們專注於射頻、毫米波和太赫茲領域，擁有專業的技術支援團隊，提供專業、創新和多功能的綜合技術和解決方案。
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