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符合「半導體檢測」新聞搜尋結果, 共 8 篇 ,以下為 1 - 8 篇 訂閱此列表,掌握最新動態
筑波科技攜手格斯科技與格棋化合物半導體,共創電池與SiC晶圓檢測新紀元

2024年10月17日,台灣新竹 — 筑波科技宣布與格斯科技及格棋化合物半導體簽訂合作備忘錄,三方將在電池品質測試及半導體晶圓檢測領域深度合作,在精密檢測與材料技術市場邁入新階段。   在此次合作中,筑波科技與格斯科技將聚焦於電池芯及軟包電池的品質參數測試,運用非破壞性、非接觸式的太赫茲脈衝時域光譜技術,對電池芯及軟包電池的品質檢測,確保產品的品質與安全性。雙方致力於提升檢測精度及效率,為市場提供更具競爭力的解決方案。格斯科技專注於新興電池技術,特別是在鈦酸鋰電池(LTO)及高鎳三元鋰電池的研發和製造方面處於領先地位,提供從材料到電池模組設計與組裝的全套客製化服務。   筑波科技與格棋化合物半導體攜手合作碳化矽半導體晶圓的缺陷檢測,採用TZ6000/6500系統,運用非破壞性、非接觸式的太赫茲脈衝時域光譜技術,精確檢測SiC半導體晶圓的缺陷,從而提升晶圓的品質與可靠性。格棋化合物半導體專注於6吋和8吋導電型及半絕緣型碳化矽的長晶技術研發和製造,強調上下游廠商的垂直整合,推動整個產業鏈的進一步擴展與發展。   格斯科技/ 格棋化合物半導體董事長張忠傑表示:「我們非常期待與筑波科技的合作,這將大幅提升我們在電池與半導體產業鏈市場中的技術含量。」筑波科技董事長許深福表示:「筑波致力於系統整合客製化,結合格斯科技/格棋化和物半導體的研發與製造能量,可共創新局面綜效,節省成本、提升產品品質,未來可望著墨儲能產業鏈,鞏固雙方市場差異化領導地位與技術能量。」   筑波科技專注於精密量測儀器的銷售與租賃,涵蓋無線通訊、RF量測、高頻配件、半導體晶圓和電池芯的測試及技術解決方案。此次與格斯科技及格棋化合物半導體的合作,將提升在市場中的競爭力,並為產業提供突破性的檢測技術與服務。     聯絡筑波科技: 筑波科技股份有限公司ACE Solution, Co., Ltd. 李凱傑Peter Lee, 林孟樺Jenny Lin 地址:新竹縣竹北市台元街28號2樓之1 電話:+886 3 5500909 #3801, +886 3 5500909 #3407 E-mail: service@acesolution.com.tw 網站:https://www.acesolution.com.tw/en/     關於筑波科技 筑波科技(https://www.acesolution.com.tw/en/index/)成立於2000年,位於台灣新竹,在中國蘇州和深圳以及越南設有分公司,可提供服務。我們的使命是提供訂製的測試解決方案,以滿足電氣元件、設備和系統製造商的客戶需求,通過合作夥伴提供技術解決方案。我們專注於射頻、毫米波和太赫茲領域,擁有專業的技術支援團隊,提供專業、創新和多功能的綜合技術和解決方案。  

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ACE Solution and HON. PRECISION Unveil Advanced Compound Semiconductor and Silicon Photonics Technologies at SEMICON Taiwan 2024

Hsinchu, Taiwan, September 9, 2024 -SEMICON Taiwan officially opened on September 6, 2024, with ACE Solution and HON. PRECISION is joining forces to showcase its latest advancements in silicon photonics testing technology, precision measurement, and automated machinery integration. Their exhibition focused on high-density optoelectronic integration testing solutions designed to meet the increasing demands of silicon photonics for high-capacity and high-channel testing. The integrated optoelectronic signal testing system effectively addresses the challenges posed by increased data center traffic and high-speed transmission needs, significantly boosting transmission rates and reducing energy consumption. With semiconductor packaging evolving towards Co-Packaged Optics (CPO), ACE Solution highlighted its silicon photonics solutions developed through deep collaboration with Quantifi, integrating PXI testing modules to offer an efficient, multi-system testing solution supporting 800G and 1.6T high-speed transmission. These integrated solutions meet the research and production needs for high-speed, high-precision, and high-efficiency testing while offering programmable automation for flexible applications.   ACE Solution also demonstrated its latest innovations in compound semiconductor testing. The Teradyne ETS-88 testing platform is widely used for SiC, GaN, PMIC, automotive electronics, aerospace, and defense industries. Key features include multi-site CP, second-contact KGD, dynamic/static power device FT, and fully automated high-output module FT. The ETS-364 and ETS-800 platforms are tailored for mixed-signal, digital, and analog testing, offering the industry's highest-spec power IC testing capabilities with support for up to 6000V and 4000A, making them ideal for high-current, high-voltage applications, particularly in EV power and battery management.   The TZ-6000 non-destructive wafer and materials inspection system utilizes terahertz (THz) technology, focusing on compound semiconductor testing for GaAs, SiC, and GaN. It offers greater penetration depth and flexibility, handling various sizes and shapes of wafers. Equipped with advanced wafer probes and intelligent software analysis, it can simultaneously measure parameters such as thickness, refractive index, resistivity, dielectric constant, surface/subsurface defects, and full wafer scans, enabling non-destructive wafer quality measurements.   The Electro-Optic Terahertz Pulse Reflectometer (EOTPR) is the world's first instrument to use isolation technology to detect IC package faults and monitor package quality, making it ideal for non-destructive defect detection in 3DIC package analysis. With 5-micron pinpoint precision, the EOTPR is widely used in advanced IC packaging fault analysis for devices such as stacked packages (PoP), flip-chip, and TSV in 3D packaging. Major semiconductor companies have extensively deployed EOTPR for advanced IC packaging quality assurance in manufacturing environments.   Steve Hsu, President of ACE Solution, stated, "With over 20 years of experience in hardware-software integration, ACE Solution has expanded from wireless communication testing to various testing fields, meeting the needs of our local clients. We are thrilled to collaborate with HON. PRECISION to showcase our achievements in automation and precision testing." Alan Hsieh, President of HON. PRECISION commented, "This exhibition marks a new milestone in our partnership with ACE Solution. We look forward to offering more advanced solutions, fostering greater collaboration and innovation across the industry."   For media inquiries, please contact: ADVANCED COMM.ENGINEERING SOLUTION CO., LTD. Peter Lee, Jenny Lin Address: 2F-1, No.28, Taiyuan street, Jhubei City, Hsinchu County, 302, Taiwan Telephone: +886 3 5500909 #3801, +886 3 5500909 #3407 E-mail: service@acesolution.com.tw Website: https://www.acesolution.com.tw/en/   About ACE Solution Established in 2000, ACE Solution (https://www.acesolution.com.tw/en/) is headquartered in Hsinchu City, Taiwan, with branch offices strategically located in Suzhou and Shenzhen, China. Our company is dedicated to delivering tailored test solutions that cater to the specific requirements of our customers in the field of electrical components, devices, and system manufacturing. Furthermore, we collaborate with our esteemed partners to provide comprehensive technology solutions. At ACE Solution, we specialize in RF, mmWave, and terahertz technologies, boasting an accomplished team of technical experts who offer unparalleled support. Our commitment to professionalism, innovation, and versatility enables us to offer cutting-edge integrated techniques and solutions. By leveraging our expertise, we empower our clients to overcome technological challenges and achieve their desired outcomes efficiently and effectively.    

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筑波科技與鴻勁精密亮相 SEMICON Taiwan 2024 展示先進化合物半導體與矽光子技術

台灣新竹,2024年09月09日,SEMICON 國際半導體展盛大開幕,筑波科技 (ACE Solution) 與鴻勁精密 (Hon. Precision) 攜手參展,展示光電整合矽光子測試技術、精密量測及自動化機台的整合,著重高密度與光電結合測試方案,專為應對高容量與高通道的矽光電子測試需求,提供高度集成的光電信號一體化測試系統,有效應對高速傳輸和數據中心流量增加的挑戰,顯著提升傳輸速率並降低能耗。精密半導體封裝已邁向 CPO (Co-Packaged Optics) 發展,筑波科技此次展示的矽光子解決方案來自與 Quantifi 的深度合作,整合 PXI 測試模組提供高效整合的多機一體測試方案,支援 800G 和 1.6T 的高速傳輸。在光通訊與高速訊號介面傳輸的整合中,滿足研發與生產部門對高速率、高精度、高效率的測試需求,也具備靈活的可程式自動化規劃功能。   筑波科技還展示其在化合物半導體測試最新成果。Teradyne ETS-88 測試方案廣泛應用於 SiC、GaN、PMIC、車用電子、航空航天和國防工業等。該方案具備多工位 CP、二次接觸 KGD、動/靜一體功率器件 FT 和全自動高產出模組 FT 四大特色。ETS-364 和 ETS-800 則專門用於混合信號、數位和類比測試,提供業界最高規格功率 IC 測試平台可支持達 6000V 和 4000A 測試,能應對高電流、高電壓需求,尤其在電動車電源和電池管理等應用中具有優越性能。   TZ-6000 非破壞性晶圓和材料檢測系統利用太赫茲 (Terahertz, THz) 技術,專注於砷化鎵、碳化矽和氮化鎵等化合物半導體測試,提供更高穿透深度。具備高度靈活性,適用各種尺寸和形狀的晶圓,並配備獨有多元晶圓探頭及智能軟體分析功能,能同時測量多個參數,如厚度、折射率、電阻率、介電常數、表面/次表面缺陷及整個晶圓掃描,實現非破壞性晶圓品質測量。   電光太赫茲脈衝反射儀 (EOTPR) 是全球首款使用隔離技術檢測積體電路封裝故障和監測封裝品質的設備,特別適用於 3DIC 積體電路封裝的非破壞性缺陷檢測。該儀器提供 5 微米的定位精度,適合用於手機和電腦應用中複雜且先進積體電路芯片的故障分析,包括堆疊式封裝層迭 (PoP)、覆晶 (Flip-Chip) 和 3D 封裝中的矽通孔 (TSV) 等封裝形式。EOTPR 已在各大半導體公司的先進 IC 封裝故障分析領域得到廣泛應用,在品質保證與檢驗的製造環境大量部署。   筑波科技董事長許深福表示:「筑波科技擁有 20 年的軟硬體整合經驗,從無線通訊測試基礎延伸至各個測試領域,致力於滿足本地客戶的需求。我們非常高興能與鴻勁精密合作,共同展示我們的機構自動化與精密測試的協同技術成果。」鴻勁精密董事長謝旼達表示:「此次展會標誌著鴻勁與筑波科技合作的新里程碑。我們期待未來能夠提供更多先進解決方案,促進行業間的交流與合作。」未來筑波科技將與鴻勁精密持續攜手推動創新,為客戶提供卓越方案。   請追蹤筑波集團LinkedIn,掌握最新消息!   聯絡筑波科技 筑波科技股份有限公司ACE Solution, Co., Ltd. 地址:新竹縣竹北市台元街28號2樓之1 電話:03-5500909 電子郵件:service@acesolution.com.tw 網站:https://www.acesolution.com.tw/en/index/   關於筑波科技(ACE Solution) 筑波科技(https://www.acesolution.com.tw/en/index/)成立於2000年,位於台灣新竹,在中國蘇州和深圳以及越南設有分公司,可提供服務。我們的使命是提供訂製的測試解決方案,以滿足電氣元件、設備和系統製造商的客戶需求,通過合作夥伴提供技術解決方案。我們專注於射頻、毫米波和太赫茲領域,擁有專業的技術支援團隊,提供專業、創新和多功能的綜合技術和解決方案。

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Teledyne FLIR IIS推出Forge 1GigE SWIR紅外熱像儀系列,採用了索尼SenSWIR IMX990感測器

加拿大里士满, Aug. 26, 2024 (GLOBE NEWSWIRE) -- 推出Forge 1GigE SWIR紅外熱像儀系列,採用了索尼SenSWIR IMX990感測器 Forge 1GigE SWIR系列的首款相機配備寬頻帶、高靈敏度的索尼SenSWIR™️ 130萬像IMX990 InGaAs感測器。這款先進的感測器採用5微米像素捕捉可見光和SWIR光譜(VisSWIR)的圖像,提供從400奈米到1700奈米的擴展光譜範圍。這一功能增強了異常檢測和材料分析能力,是工業半導體檢測、食品和飲料品質控制、回收利用、安全監控、環境監測、精准農業等應用的理想之選。 “我們很高興能推出Forge SWIR相機系列,將我們的成像產品組合從可見光譜擴展到SWIR波長。”Teledyne IIS總經理Sadiq Panjwani表示,“該系列拓展了Teledyne的SWIR線掃描專業技術,促進了工業檢測、環境監測和回收利用等一系列二維區域掃描應用的發展。” 新相機的設計尺寸為40毫米 x 40毫米 x 43毫米,兼顧小巧的體積和卓越的圖像品質。 新相機的設計尺寸為40毫米 x 40毫米 x 43毫米,兼顧小巧的體積和卓越的圖像品質。Forge 1GigE SWIR包括像素校正、帶ROI(感興趣區域)的序列器、邏輯塊和計數器等高級相機功能,可為各種複雜應用提供可靠、精確的控制。 所有IIS相機均由Teledyne軟體開發工具包(SDK)Spinnaker® 4和Sapera™處理以及強大的觸發到圖像可靠性(T2IR)框架提供支持。T2IR是Teledyne SDK中的一套可編程功能,將硬體和軟體功能結合在一起,在系統級協同工作,幫助提高檢測系統的可靠性和準確性。 如需獲取有關新型Forge 1GigE SWIR相機的更多資訊,請訪問網站。 在即將舉行的活動上觀看Forge 1GigE SWIR的現場演示: 機器視覺展覽會,2024年10月8日-10日 | 展位號8B10 | 斯圖加特展覽中心 | 德國斯圖加特 關於Teledyne FLIR IISTeledyne FLIR IIS(整合成像解決方案)是一家Teledyne Technologies公司,設計、開發、製造、行銷和分銷可增強生產力和開發的工業級技術。 該公司通過機器視覺、球面成像和立體成像技術提供創新的傳感解決方案。Teledyne FLIR IIS提供多樣化的產品組合,服務於工業、醫療、地理空間和先進機器人市場的各種應用。如需瞭解更多資訊,請訪問主頁。 媒體聯絡人:Yuki Chanyuki.chan@teledyne.com 此公告隨附的照片可在以下網址查看: https://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/ad874232-36d5-4827-8025-62043f44fcfa/zht

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Invitation: ACE Solution to Showcase Latest Semiconductor and Silicon Photonics Technologies at SEMICON Taiwan 2024

ACE Solution will participate in SEMICON Taiwan 2024 from September 4th to 6th Location: TaiNEX Hall 1 Booth: K3076 @HON. PRECISION   We will showcase the latest achievements in semiconductors and silicon photonics during the exhibition. ACE Solution will introduce the following solutions: 👉 Teradyne ETS Compound Semiconductor Testing: The industry’s highest-spec power IC testing platform accommodates a wide range of IC types, with testing capabilities reaching 6000V and 4000A. This platform addresses the challenges of high-current and high-voltage testing, particularly in electric vehicle power and battery management applications.   👉 TZ-6000 Non-Destructive Wafer and Material Inspection: Utilizing Terahertz (THz) technology, this solution offers superior penetration depth compared to silicon, silicon carbide, and gallium nitride for semiconductor wafers. It provides non-destructive measurements of wafer quality, including thickness, refractive index, resistivity, dielectric constant, surface/subsurface defects at selected locations, and full-wafer scanning.   👉 EOTPR Non-Destructive Testing for 3DIC Advanced Packaging: The Electro-Optical Terahertz Pulse Reflectometry (EOTPR) system delivers 5-micron accuracy for fault analysis in complex and advanced IC packaging, such as Package-on-Package (PoP), Flip-Chip, and Through-Silicon Via (TSV) in 3D packaging. EOTPR is widely adopted in advanced IC packaging fault analysis and is extensively deployed in quality assurance and inspection within manufacturing environments.   👉 Photonic Integrated Silicon Photonics Testing: In collaboration with Hon Precision, ACE Solution offers a highly integrated electro-optical signal testing system architecture. This solution supports high-capacity, high-channel testing to meet the demands of high-speed data transmission and increased data center traffic. Integrating photonics and electronics significantly enhances transmission rates while reducing power consumption, leading to improved testing efficiency.   We will also be organizing booth tours during the exhibition. Due to limited availability, spots will be arranged based on actual conditions, so please register early:https://docs.google.com/forms/d/e/1FAIpQLSe5vtgle1wl4dIxliik12YMNnObdqAFD7DwdBYVIxaxMWqlxQ/viewform?fbzx=-6591255857878872603   We welcome partners from all sectors to visit and discuss technical and business cooperation. 📢 Follow ACE Group LinkedIn, to stay updated with the news!       For media inquiries, please contact: ADVANCED COMM.ENGINEERING SOLUTION CO., LTD. Peter Lee, Jenny Lin Address: 2F-1, No.28, Taiyuan street, Jhubei City, Hsinchu County, 302, Taiwan Telephone: +886 3 5500909 #3801, +886 3 5500909 #3407 E-mail: service@acesolution.com.tw Website: https://www.acesolution.com.tw/en/   About ACE Solution Established in 2000, ACE Solution (https://www.acesolution.com.tw/en/) is headquartered in Hsinchu City, Taiwan, with branch offices strategically located in Suzhou and Shenzhen, China. Our company is dedicated to delivering tailored test solutions that cater to our customers' specific requirements in electrical components, devices, and system manufacturing. Furthermore, we collaborate with our esteemed partners to provide comprehensive technology solutions. At ACE Solution, we specialize in RF, mmWave, and terahertz technologies, boasting an accomplished technical expert team offering unparalleled support. Our commitment to professionalism, innovation, and versatility enables us to offer cutting-edge, integrated techniques and solutions. By leveraging our expertise, we empower our clients to overcome technological challenges and achieve their desired outcomes efficiently and effectively.  

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敬邀:筑波科技參與SEMICON Taiwan 2024 展示最新半導體及矽光子技術

筑波科技將於2024年9月4日至9月6日參加SEMICON Taiwan 2024。 展會地點:台北南港展覽館一館 攤位:K3076 @鴻勁精密   展覽期間,筑波科技將展示我們在半導體及矽光子領域的最新成果,並介紹以下先進方案: 👉 Teradyne ETS 化合物半導體測試:為業界最高規格之功率IC測試平台,廣納不同IC類型,最高測試可以達到6000V、4000A,可解決因應高電流、高電壓測試需求的挑戰,特別是在電動車的電源、電池管理等應用。 👉 TZ-6000 非破壞性晶圓和材料檢測:太赫茲 (THz) 技術針對半導體晶圓能比矽、碳化矽和氮化鎵有更高的穿透深度。針對厚度、折射率、電阻率、介電常數、選定位置表面/次表面缺陷和整個晶圓掃描達成非破壞性晶圓品質測量。 👉 EOTPR 3DIC高階封裝非破壞性檢測:電光太赫茲脈衝反射儀 (EOTPR) 提供 5 微米的定位精准度以解決在手機和電腦應用中複雜且先進積體電路晶片封裝的故障分析,其應用的封裝形式如堆疊式封裝層迭 (PoP)、覆晶(Flip-Chip)和 3D 封裝中的矽通孔 (TSV)。目前 EOTPR已經廣泛的被先進 IC 封裝故障分析業界所使用,並且這項技術已在品質保證與檢驗的製造環境中大量部署。 👉 光電整合矽光子測試:筑波科技與鴻勁精密合作,提供光電整合,提供集成度高,混合的光電信號一體化的測試系統架構技術。滿足高容量、高通道的測試,滿足產品在高速傳輸需求及數據中心流量提升之需求。光電結合,極大提升傳輸速率和降低能號達到測試效率。   我們將安排Booth Tour,名額有限,將依實際狀況安排,請及早報名:https://docs.google.com/forms/d/e/1FAIpQLSe5vtgle1wl4dIxliik12YMNnObdqAFD7DwdBYVIxaxMWqlxQ/viewform?fbzx=-6591255857878872603   歡迎各界夥伴蒞臨攤位,與我們討論技術及商業合作。 📢 請追蹤筑波集團LinkedIn,掌握最新消息!   聯絡筑波科技 筑波科技股份有限公司ACE Solution, Co., Ltd. 地址:新竹縣竹北市台元街28號2樓之1 電話:03-5500909 電子郵件:service@acesolution.com.tw 網站:https://www.acesolution.com.tw/en/index/   關於筑波科技(ACE Solution) 筑波科技(https://www.acesolution.com.tw/en/index/)成立於2000年,位於台灣新竹,在中國蘇州和深圳以及越南設有分公司,可提供服務。我們的使命是提供訂製的測試解決方案,以滿足電氣元件、設備和系統製造商的客戶需求,通過合作夥伴提供技術解決方案。我們專注於射頻、毫米波和太赫茲領域,擁有專業的技術支援團隊,提供專業、創新和多功能的綜合技術和解決方案。

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2024 年 12 月 14 日 (星期六) 農曆十一月十四日
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