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筑波科技成功舉辦化合物半導體檢測技術與自動化論壇攜手推動產業發展

(台灣新竹，2025年05月06日)，化合物半導體材料如碳化矽 (SiC) 與氮化鎵 (GaN) 為車用半導體與電源管理 IC 領域的核心技術，應用於電動車、儲能系統、資料中心、5G 與航太等領域，帶動高溫、高壓、大電流、高速與高頻測試、封裝與製程自動化技術全面升級。筑波科技攜手全球自動化測試領導品牌美商 Teradyne、國立陽明交通大學，於4月30日舉辦「化合物半導體檢測技術與自動化論壇」，匯聚產學研界專家，共探應用趨勢、治具與自動化解決方案。本次論壇由筑波科技行銷副總許棟材開場致詞：「隨著電動車 (EV)、5G 通訊、高效能運算 (HPC) 及 AI Server 等應用快速發展，如何穩定供應高效能電力，並強化電源緩衝、供電系統與電池管理，已成為產業升級的關鍵挑戰。在全球局勢變動下，筑波科技將持續深耕檢測與自動化技術，期盼來自不同產業領域的專家攜手，推動產業創新轉型」。活動邀請多位重量級講者進行專題分享，內容涵蓋檢測到智慧製造的完整技術鏈。鴻海研究院蕭逸楷博士以「AI時代的碳化矽：智慧設計加速功率技術革新」為題，剖析碳化矽材料新世代關鍵應用；筑波科技謝易錚業務經理則解析化合物半導體市場趨勢，分享高功率類比與混合訊號測試技術創新；筑波科技研發經理官暉舜博士深入探討材料與晶圓檢測的挑戰及其解決方案；Onsemi 安森美翁紹洋經理則分享 DrWBG application for AI server 實例；Teradyne Robotics 王永廸經理壓軸介紹運用 MiR 協作型機器人打造高穩定、無人化的智慧配送網絡，展現半導體智慧製造的未來藍圖。除了精彩的演講，現場亦展示三大技術體驗，分別為高功率類比與混合訊號測試解決方案、晶圓材料與3DIC非破壞性檢測技術，及半導體協作機器人 (UR/ MiR) 自動化方案，獲得廣泛迴響。因應高功率元件精準測試、3DIC封裝檢測及生產效率提升的挑戰，筑波科技攜手美商Teradyne共同開發ETS測試解決方案，有效突破高功率類比與混合訊號測試瓶頸。此外，運用太赫茲技術非破壞性晶圓材料與3DIC封裝檢測，涵蓋從材料分析 (MA)、失效分析 (FA) 到車用半導體驗證的完整技術。針對智慧製造亦提供 UR/ MiR 協作型機器人自動化解決方案，協助業界夥伴從研發到量產無縫接軌，大幅提升製程效率與準確度，並有效降低人力與成本負擔。筑波科技將持續提供與策略夥伴合作，佈局化合物半導體產業鏈，攜手產官學界共創全球化佈局。聯絡筑波科技筑波科技股份有限公司ACE Solution, Co., Ltd. 地址：新竹縣竹北市台元街28號2樓之1 電話：03-5500909 電子郵件：service@acesolution.com.tw 網站：https://www.acesolution.com.tw/en/index/ 關於筑波科技（ACE Solution）筑波科技（https://www.acesolution.com.tw/en/index/）成立於2000年，位於台灣新竹，在中國蘇州和深圳以及越南設有分公司，可提供服務。我們的使命是提供訂製的測試解決方案，以滿足電氣元件、設備和系統製造商的客戶需求，通過合作夥伴提供技術解決方案。我們專注於射頻、毫米波和太赫茲領域，擁有專業的技術支援團隊，提供專業、創新和多功能的綜合技術和解決方案。

敬邀：4/30 筑波科技化合物半導體檢測技術與自動化論壇

～實現業界首創的雙面檢測及內部缺陷檢測～日本橫濱 - Media OutReach Newswire - 2025年2月27日 - 東麗工程先端半導體MI科技株式會社（總部：神奈川縣橫濱市、社長：佐藤謙二，以下稱「東麗工程MI」）這次在光學式外觀檢測設備INSPECTRA®系列中，新開發了一款以高效率製造先進半導體的技術而備受注目的玻璃基板用檢測設備，並將於2025年3月起開始銷售。「INSPECTRA®系列」本設備不僅可以檢測出圖案瑕疵和異物，還是一款可以把玻璃基板特有裂縫（裂痕）等不良之處檢測出來的設備，並支援使用於面板級封裝（PLP）等方面的玻璃芯中介層以及重佈線用的玻璃載體。到目前為止，各半導體製造商所引進的是僅針對玻璃基板正面把缺陷檢測出來的設備，而這台針對正反面及內部能夠進行檢測的設備，則是業界第一台。本公司將向PLP等製造先進半導體的製造商銷售大型玻璃基板檢測設備，旨在2025年度達到10億日圓、2030年度達到20億日圓的訂單額。目前，在「2.5D封裝」這個下一代半導體製造技術中，因隨著半導體的功能提升使半導體晶片的尺寸變大，以及因高集成化使每個封裝的晶片數量有所增加，而中介層這個把晶片與基板進行電力連接的中繼部件，其規模也持續擴大。一直以來所使用的矽中介層都是用12吋矽晶圓製造，由於其為圓形，所以每片晶圓的切割數量就會變少，這對於需求的供給量則成為一項課題。因此，可以製造出大尺寸的基板來取代矽中介層，且能夠適合高密度安裝的玻璃基板正受到注目。然而，因其為玻璃素材可能會出現細微裂縫（裂痕）的情況，且使用含有此種缺陷的玻璃基板所製造出來的半導體在運作的穩定性上會有問題，因此必須在製程中將其去除。從過去以來，都是使用光學技術進行正面檢測，但由於檢測設備的結構限制，只停留在檢測出正面的缺陷，此前從未有能夠檢測出背面和內部缺陷的設備。這次，我們以現有的INSPECTRA®系列之基本規格為基礎，藉由檢測出和分析出玻璃基板不良之處的演算法以及搭載新開發使用了偏振光的光學檢測結構，做到了業界首創的雙面檢測及內部缺陷檢測。此外，保持INSPECTRA®系列的高速檢測也為其特徵，如此可以全數進行檢測，從而能有助於防止瑕疵品的外流。東麗工程MI以推展光學式和電子束式的各種半導體檢測設備，有助於提升半導體的性能和可靠性，並透過電氣化為實現低碳社會作出貢獻。今後我們也會利用這些累積而成的技術，以進步的製造技術提供解決方案，藉此推動世界前進。大型玻璃基板檢測設備的更多資訊如下： 1. 商品名稱：大型玻璃基板檢測設備 2. 產品特長：・專為半導體先進封裝所設計・玻璃基板雙面和內部的缺陷檢測（業界首創的功能）・支援650mm×650mm尺寸（業界規格）的玻璃基板・40sec/Panel的高速檢查（高吞吐量） 3. 可適用用途：半導體先進封裝基板的檢測 4. 訂單目標： 2025年度10億日圓 2030年度20億日圓 Hashtag: #TASMIT發佈者對本公告的內容承擔全部責任關於東麗工程先端半導體MI科技株式會社 (TASMIT, Inc.)東麗工程先端半導體MI科技株式會社 (TASMIT, Inc.) (東麗MI) 成立於2000年7月，是東麗工程集團整合了旗下半導體檢測設備業務而設立的子公司。東麗MI的兩款核心產品包括INSPECTRA光學半導體晶圓檢測系統與NGR電子束半導體晶圓圖案驗證系統，二者皆採用強大的半導體檢測技術，是用於半導體裝置製造市場的高品質解決方案。了解更多資訊，請造訪公司網頁：https://www.toray-eng.com/tasmit/