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符合「半導體封裝」新聞搜尋結果, 共 22 篇 ,以下為 1 - 22 篇 訂閱此列表,掌握最新動態
KLA 為先進半導體封裝新時代推出全面的IC載板產品組合

全新產品組合通過基板的互連創新提升晶片效能 KLA延續了經過市場驗證的 Corus™ 直接成像系統的技術,推出Serena™ 直接成像平台,以支援主流及高階IC載板的光刻需求 全新的 Lumina™ 檢測和量測系統進一步為IC載板 (包括玻璃基板) 和面板中介層製造商提供有效的高生產品質和良率 加州米爾皮塔斯2024年10月16日 /美通社/ -- 今天,KLA Corporation (NASDAQ: KLAC) 推出了業界最全面的IC載板(ICS)製程管控和工藝啟用解決方案。KLA的綜合專業知識佈局在前端半導體、封裝和IC載板領域,有助於客戶在針對高階高效能應用的晶片封裝互連密度上取得突破。 KLA Corporation 現在為IC載板製造提供業界最全面的製程控制與製程支援解決方案。隨著IC載板和面板中介層等封裝的創新加速,客戶需要新的解決方案,以在支援高效能應用程式的晶片封裝互連密度方面取得突破。 高階封裝持續採用異構集成方法,將多個半導體元件結合在一起,以提升效能、減低功耗和成本效益。為了滿足不斷變化的互連需求,IC載板和面板中介層等的封裝水平正在加速增長。這些技術有效的用於連結晶片和印刷電路板(PCB)。隨著封裝尺寸不斷增大、線路尺寸縮小以及採用新型材料(例如玻璃),製造商可以運用KLA的解決方案組合提升良率、加速交付週期以及提升整體盈利能力。 KLA全面的產品組合包括直接成像(DI)、缺陷檢測、成形、量測、化學製程控制和智慧解決方案,優化了高階封裝製造工作流程。 KLA的產品組合包括多個直接成像解決方案,支援客戶的各種光刻需求。Corus™ 直接成像平台驗證了其高度靈活、高效成像解決方案方面的能力。為了滿足IC載板和下一代高密度互連技術(HDI)等應用不斷發展的需求,新一代光學和雷射技術也在不斷提升,即使針對不同形態的面板也可以快速優化動態成像和層間精度。 針對高階IC載板的應用,直接成像打開了stepper光刻機領域的全新佈局。KLA推出全新的Serena™直接成像平台,提升靈活的數位解決方案,用於大尺寸、高層數的有機載板進行高品質和更細緻的線路成像,提升精度與良率。 KLA Lumina™針對高階IC載板 (包括玻璃基板) 和面板中介層提供全新檢測和量測系統,支援高靈敏度偵測和掃描量測功能,並實現最佳擁有成本。該系統結合人工智能的審查和分類,提供監測,無需操作人員,且與 KLA 的成型解決方案無縫連接。 經過驗證的KLA製程管控解決方案,加强了產品組合功能,其中包括 Orbotech Ultra PerFix™、EcoNet™、Zeta™-6xx、ICOS™ T890、Quali-Fill® Libra® 和 QualiLab® Elite 。KLA的Frontline軟件解決方案涵蓋工程、電腦輔助製造(CAM)和生產資料資料分析,在IC載板製造過程中集中和應用人工智慧,以長期確保KLA在良率管理方面的領先地位。 KLA公司執行副總裁暨策略長 Oreste Donzella 表示:「通過今天發佈的產品組合,KLA 奠定了在半導體生態系統創新方面的領導地位。」「IC載板和其他面板級封裝技術對於提升未來高效能晶片的連接能力至關重要,KLA正在與客戶合作,以解決複雜的生產挑戰,並高度提升他們的良率,為業界奠定成功基礎。」 如需有關 KLA 的全面IC載板解決方案組合的更多資訊,請參加即將舉行的 TPCA展會。 關於 KLA KLA公司(簡稱KLA)提供業界頂尖設備和服務,促進電子行業的創新。我們為製造晶圓和光罩、積成電路、封裝和印刷電路板提供高階製程控制和製程支援解決方案。我們的專家團隊由物理學家、工程師、數據科學家以及問題解決者組成,與全球行業領導者密切合作,設計出推動世界前進的解決方案。投資者和其他人應該注意到,KLA利用投資者關係網站公佈重大財務資訊,包括美國證券交易委員會的檔案、新聞稿、公開盈利電話和會議網絡直播(ir.kla.com)。其他資訊,請參閱以下網址:www.kla.com 前瞻性論述 本新聞稿中的陳述,除歷史事實外,其他如IC載板產品組合預期效能的聲明,均為前瞻性論述,且受1995年《私人證券訴訟改革法》所設的安全港條款約束。這些前瞻性論述基於目前資訊和預期推估,涉及風險和不確定因素。由於眾多因素,包括採用新技術時延遲 (無論是因成本、效能問題還是其他原因),其他公司推出競爭產品、遭遇意料之外的技術挑戰或限制而影響 KLA 產品的採用、效能或使用,以及KLA 截至 2024 年 6 月 30 日財務年度的 10-K 年報中所列的其他風險因素,及 KLA 向美國證券交易委員會申報的其他文件 (包括但不限於其中所述的風險因素),實際結果可能與該等論述的預測有重大差異。KLA 沒有義務且目前也不打算更新這些前瞻性陳述。

文章來源 : PR Newswire 美通社 發表時間 : 瀏覽次數 : 947 加入收藏 :
漢高參與 SEMICON Taiwan 2023:突破業界界限,引領次世代半導體封裝材料創新

【台北訊,2023 年 9 月 6 日】漢高於 SEMICON Taiwan 2023 期間展示其廣泛的半導體封裝材料解決方案,並舉辦系列活動與客戶深入討論,一同解決應用端面臨的挑戰。漢高透過近期專為高可靠性先進封裝和打線設備推出的創新產品,展現漢高展現出在汽車、工業和高效運算領域嚴苛封裝設計的影響力。   漢高黏合劑電子事業部半導體全球市場總監 Ramachandran (Ram) Trichur 表示,如同 SEMICON Taiwan 主辦方所強調,半導體產業是驅動全球科技發展和解決部分全球重大重要挑戰的核心;而漢高是上述發展過程中的關鍵貢獻者,為高可靠性的汽車封裝、人工智慧、高效能運算與不斷演進的工業應用,提供先進的半導體封裝材料。   漢高在晶片接著劑和薄膜領域擁有數十年的領導地位,帶來許多突破性的先進封裝解決方案。漢高在 SEMICON Taiwan 分享許多先進材料,有助於半導體技術人員應對微電子發展,包括:   汽車電氣化、回應速度和可靠性:從電源 IC、微控制器到感測器,所有推進現代汽車電氣化、安全和網路連接的設備,都需要有強大的處理能力和卓越實用性能的材料。漢高高導熱晶片接著劑 Loctite Ablestik 6395T 和無壓燒結材料 Loctite Ablestik 8068TI,提供車規級認證最高標準的 0 級可靠性,並相容於包括銅(Cu)在內的各種導線架表面鍍材處理。   此外,漢高在導電晶片延續著薄膜材料方面的開創性成就,也展現在 Loctite Ablestik CDF 200P 和 Loctite Ablestik CDF 600P 這兩款重要產品。兩者除了具備導電晶片接著薄膜的既有優點,如嚴格的鍵合線控制、一致的週邊成形、無傾斜與無樹脂滲出等,並具備不同導熱性和導電性,並與各種晶片尺寸相容。漢高的導電晶片接著薄膜材料廣泛用於汽車微控制器封裝,例如 QFP(Quad Flat Package;方型扁平式封裝技術)和 TSSOP(Thin Shrink Small Outline Package;薄型小外形封裝)。   高效能運算與行動處理解決方案:新一代處理器正在整合最先進的矽節點倒裝晶片,保護處理器免受熱應力,這對可靠性而言至關重要。漢高去年推出能在高填料填充量與快速流動特性之間取得平衡的突破性半導體級底部填充膠 Loctite Eccobond UF 9000AG;協助封裝專家滿足量產需求,並同時對晶片相互連結提供出色的保護。保護蓋及強化件接著劑也是漢高產品組合的一部分,透過穩定保護蓋和外圍強化件來降低翹曲、維持共面性,進一步保護高價值的 2.5D 和 3D 封裝,在某些情況下,還可以提供接地和屏蔽功能。   Ramachandran (Ram) Trichur 進一步分享,微型化、高效能和極高可靠性等多元整合需求,使半導體元件創新較以往更為複雜;漢高將持續藉由能超越可靠度的材料,協助客戶正面應對挑戰。   欲瞭解更多有關漢高半導體封裝材料、公司全球研發能力,以及應用工程專業,請參閱。   關於漢高(Henkel) 漢高憑藉其品牌、創新和技術,在全球工業和消費品領域中擁有領先的市場地位。漢高黏合劑技術業務部是全球黏合劑、密封劑和功能性塗層市場的領導者。漢高消費品牌在各國市場和眾多應用領域中具有領先地位,在頭髮護理、洗滌劑及家用護理領域尤為突出。樂泰(Loctite)、寶瑩(Persil)和施華蔻(Schwarzkopf)是公司的三大核心品牌。2022 財年,漢高實現銷售額逾 220 億歐元,調整後營業利潤達 23 億歐元左右。漢高的優先股已列入德國 DAX 指數。永續發展在漢高有著悠久的傳統,公司確立有明晰的永續發展策略和具體目標。漢高成立於 1876年,如今,漢高在全球範圍內約有 5 萬名員工,在強大的企業文化、共同的價值觀與企業目標「Pioneers at heart for the good of generations」的引領下,融合為一支多元化的團隊。更多資訊,敬請參閱 www.henkel.com   漢高 Henkel 媒體聯絡人 Sophie ZHANG Email: Sophie.zhang@henkel.com

文章來源 : APEX 發表時間 : 瀏覽次數 : 4588 加入收藏 :
西門子為台積電 3DFabric 技術提供經認證的自動化設計流程

西門子數位工業軟體今(18)日宣佈,作為與台積公司(台積電)持續合作的一部分,已為台積電的 InFO 封裝技術提供經認證的自動化工作流程,這套流程採用了西門子業界領先的先進封裝整合解決方案。   西門子數位工業軟體電子電路板系統資深副總裁 AJ Incorvaia 表示:「我們很高興與台積電開展持續合作,開發出由 Innovator3D IC 驅動、經認證的 Xpedition Package Designer 自動化流程,即使時間和設計複雜性的壓力不斷增加,該流程也能為客戶提供豐富多樣的設計途徑。西門子 Innovator3D IC 驅動的半導體封裝領先解決方案,結合包括 InFO 在内的台積電 3DFabric 先進封裝平台,使我們的共同客戶能夠實現真正卓越的、顛覆產業的創新。」   西門子針對台積電 InFO_oS 和 InFO_PoP 技術的自動化設計流程是由 Innovator3D IC™ 的異構整合座艙功能驅動,包括 Xpedition™ Package Designer 軟體、HyperLynx™ DRC 和 Calibre® nmDRC 軟體技術,這些軟體在半導體封裝設計領域均處於領先地位。   台積電生態系暨聯盟管理部負責人 Dan Kochpatcharin 表示:「西門子是台積公司重要的長期合作夥伴,透過提供高品質解決方案支援台積電領先的先進製程和封裝技術,西門子持續提升在台積電開放創新平台(Open Innovation Platform®,OIP)生態系中的價值。我們期待與西門子這樣的 OIP 生態系夥伴進一步加強合作,使客戶能夠為未來的 AI、高效能運算(HPC)和行動應用提供創新的半導體設計。」

文章來源 : APEX 發表時間 : 瀏覽次數 : 1318 加入收藏 :
ACE Solution and HON. PRECISION Unveil Advanced Compound Semiconductor and Silicon Photonics Technologies at SEMICON Taiwan 2024

Hsinchu, Taiwan, September 9, 2024 -SEMICON Taiwan officially opened on September 6, 2024, with ACE Solution and HON. PRECISION is joining forces to showcase its latest advancements in silicon photonics testing technology, precision measurement, and automated machinery integration. Their exhibition focused on high-density optoelectronic integration testing solutions designed to meet the increasing demands of silicon photonics for high-capacity and high-channel testing. The integrated optoelectronic signal testing system effectively addresses the challenges posed by increased data center traffic and high-speed transmission needs, significantly boosting transmission rates and reducing energy consumption. With semiconductor packaging evolving towards Co-Packaged Optics (CPO), ACE Solution highlighted its silicon photonics solutions developed through deep collaboration with Quantifi, integrating PXI testing modules to offer an efficient, multi-system testing solution supporting 800G and 1.6T high-speed transmission. These integrated solutions meet the research and production needs for high-speed, high-precision, and high-efficiency testing while offering programmable automation for flexible applications.   ACE Solution also demonstrated its latest innovations in compound semiconductor testing. The Teradyne ETS-88 testing platform is widely used for SiC, GaN, PMIC, automotive electronics, aerospace, and defense industries. Key features include multi-site CP, second-contact KGD, dynamic/static power device FT, and fully automated high-output module FT. The ETS-364 and ETS-800 platforms are tailored for mixed-signal, digital, and analog testing, offering the industry's highest-spec power IC testing capabilities with support for up to 6000V and 4000A, making them ideal for high-current, high-voltage applications, particularly in EV power and battery management.   The TZ-6000 non-destructive wafer and materials inspection system utilizes terahertz (THz) technology, focusing on compound semiconductor testing for GaAs, SiC, and GaN. It offers greater penetration depth and flexibility, handling various sizes and shapes of wafers. Equipped with advanced wafer probes and intelligent software analysis, it can simultaneously measure parameters such as thickness, refractive index, resistivity, dielectric constant, surface/subsurface defects, and full wafer scans, enabling non-destructive wafer quality measurements.   The Electro-Optic Terahertz Pulse Reflectometer (EOTPR) is the world's first instrument to use isolation technology to detect IC package faults and monitor package quality, making it ideal for non-destructive defect detection in 3DIC package analysis. With 5-micron pinpoint precision, the EOTPR is widely used in advanced IC packaging fault analysis for devices such as stacked packages (PoP), flip-chip, and TSV in 3D packaging. Major semiconductor companies have extensively deployed EOTPR for advanced IC packaging quality assurance in manufacturing environments.   Steve Hsu, President of ACE Solution, stated, "With over 20 years of experience in hardware-software integration, ACE Solution has expanded from wireless communication testing to various testing fields, meeting the needs of our local clients. We are thrilled to collaborate with HON. PRECISION to showcase our achievements in automation and precision testing." Alan Hsieh, President of HON. PRECISION commented, "This exhibition marks a new milestone in our partnership with ACE Solution. We look forward to offering more advanced solutions, fostering greater collaboration and innovation across the industry."   For media inquiries, please contact: ADVANCED COMM.ENGINEERING SOLUTION CO., LTD. Peter Lee, Jenny Lin Address: 2F-1, No.28, Taiyuan street, Jhubei City, Hsinchu County, 302, Taiwan Telephone: +886 3 5500909 #3801, +886 3 5500909 #3407 E-mail: service@acesolution.com.tw Website: https://www.acesolution.com.tw/en/   About ACE Solution Established in 2000, ACE Solution (https://www.acesolution.com.tw/en/) is headquartered in Hsinchu City, Taiwan, with branch offices strategically located in Suzhou and Shenzhen, China. Our company is dedicated to delivering tailored test solutions that cater to the specific requirements of our customers in the field of electrical components, devices, and system manufacturing. Furthermore, we collaborate with our esteemed partners to provide comprehensive technology solutions. At ACE Solution, we specialize in RF, mmWave, and terahertz technologies, boasting an accomplished team of technical experts who offer unparalleled support. Our commitment to professionalism, innovation, and versatility enables us to offer cutting-edge integrated techniques and solutions. By leveraging our expertise, we empower our clients to overcome technological challenges and achieve their desired outcomes efficiently and effectively.    

文章來源 : 筑波科技股份有限公司 發表時間 : 瀏覽次數 : 762 加入收藏 :
筑波科技與鴻勁精密亮相 SEMICON Taiwan 2024 展示先進化合物半導體與矽光子技術

台灣新竹,2024年09月09日,SEMICON 國際半導體展盛大開幕,筑波科技 (ACE Solution) 與鴻勁精密 (Hon. Precision) 攜手參展,展示光電整合矽光子測試技術、精密量測及自動化機台的整合,著重高密度與光電結合測試方案,專為應對高容量與高通道的矽光電子測試需求,提供高度集成的光電信號一體化測試系統,有效應對高速傳輸和數據中心流量增加的挑戰,顯著提升傳輸速率並降低能耗。精密半導體封裝已邁向 CPO (Co-Packaged Optics) 發展,筑波科技此次展示的矽光子解決方案來自與 Quantifi 的深度合作,整合 PXI 測試模組提供高效整合的多機一體測試方案,支援 800G 和 1.6T 的高速傳輸。在光通訊與高速訊號介面傳輸的整合中,滿足研發與生產部門對高速率、高精度、高效率的測試需求,也具備靈活的可程式自動化規劃功能。   筑波科技還展示其在化合物半導體測試最新成果。Teradyne ETS-88 測試方案廣泛應用於 SiC、GaN、PMIC、車用電子、航空航天和國防工業等。該方案具備多工位 CP、二次接觸 KGD、動/靜一體功率器件 FT 和全自動高產出模組 FT 四大特色。ETS-364 和 ETS-800 則專門用於混合信號、數位和類比測試,提供業界最高規格功率 IC 測試平台可支持達 6000V 和 4000A 測試,能應對高電流、高電壓需求,尤其在電動車電源和電池管理等應用中具有優越性能。   TZ-6000 非破壞性晶圓和材料檢測系統利用太赫茲 (Terahertz, THz) 技術,專注於砷化鎵、碳化矽和氮化鎵等化合物半導體測試,提供更高穿透深度。具備高度靈活性,適用各種尺寸和形狀的晶圓,並配備獨有多元晶圓探頭及智能軟體分析功能,能同時測量多個參數,如厚度、折射率、電阻率、介電常數、表面/次表面缺陷及整個晶圓掃描,實現非破壞性晶圓品質測量。   電光太赫茲脈衝反射儀 (EOTPR) 是全球首款使用隔離技術檢測積體電路封裝故障和監測封裝品質的設備,特別適用於 3DIC 積體電路封裝的非破壞性缺陷檢測。該儀器提供 5 微米的定位精度,適合用於手機和電腦應用中複雜且先進積體電路芯片的故障分析,包括堆疊式封裝層迭 (PoP)、覆晶 (Flip-Chip) 和 3D 封裝中的矽通孔 (TSV) 等封裝形式。EOTPR 已在各大半導體公司的先進 IC 封裝故障分析領域得到廣泛應用,在品質保證與檢驗的製造環境大量部署。   筑波科技董事長許深福表示:「筑波科技擁有 20 年的軟硬體整合經驗,從無線通訊測試基礎延伸至各個測試領域,致力於滿足本地客戶的需求。我們非常高興能與鴻勁精密合作,共同展示我們的機構自動化與精密測試的協同技術成果。」鴻勁精密董事長謝旼達表示:「此次展會標誌著鴻勁與筑波科技合作的新里程碑。我們期待未來能夠提供更多先進解決方案,促進行業間的交流與合作。」未來筑波科技將與鴻勁精密持續攜手推動創新,為客戶提供卓越方案。   請追蹤筑波集團LinkedIn,掌握最新消息!   聯絡筑波科技 筑波科技股份有限公司ACE Solution, Co., Ltd. 地址:新竹縣竹北市台元街28號2樓之1 電話:03-5500909 電子郵件:service@acesolution.com.tw 網站:https://www.acesolution.com.tw/en/index/   關於筑波科技(ACE Solution) 筑波科技(https://www.acesolution.com.tw/en/index/)成立於2000年,位於台灣新竹,在中國蘇州和深圳以及越南設有分公司,可提供服務。我們的使命是提供訂製的測試解決方案,以滿足電氣元件、設備和系統製造商的客戶需求,通過合作夥伴提供技術解決方案。我們專注於射頻、毫米波和太赫茲領域,擁有專業的技術支援團隊,提供專業、創新和多功能的綜合技術和解決方案。

文章來源 : 筑波科技股份有限公司 發表時間 : 瀏覽次數 : 2869 加入收藏 :
Kulicke & Soffa 參展SEMICON Taiwan 2024

SEMICON Taiwan 2024於9月4日至6日在台北南港展覽中心隆重舉行。Kulicke & Soffa Pte Ltd.作為行業領先的半導體封裝和電子裝配解決方案提供商,展示了先進封裝、先進點膠、球焊與楔焊、最新的垂直焊線晶圓級焊接製程等解決方案。另外,K&S全系列耗材產品及智能製造綜合解決方案也在展會上精彩亮相。K&S的攤位號為L0716/1館4F。 K&S近年來佈局台灣蓬勃發展的先進封裝市場,積極參與這一波的AI浪潮。我們的工程團隊研發多年的TCB熱壓焊接解決方案今年在台灣市場開花結果,適用於小晶片的APAMA Plus C2S和C2W平台能有效及快速解決封裝製程中的翹曲問題並大幅提升良品率,現已完成許多客戶的多種產品驗證,並在多家OSATs進入量產。適用於大尺寸晶片的APTURA無助焊劑TCB平台,進一步解決助焊劑殘留的問題,並有助於異質整合及小晶片的微型凸塊從35µm焊接間距縮小到10µm,讓超微間micro-bump互連解決方案得以實現,進一步導入量產;除此之外,這台設備還能實現無凸點銅對銅直接焊接。台灣的用戶已經將其應用在手機、HBM、silicon photonics、AI、HPC、伺服器元件的生產中。 先進微點膠是新加入K&S的一個事業部,為先進封裝、IC、汽車LED、光學傳感器、功率模塊、先進顯示等,為市場提供從成本效益到高性能高精度的全方位智能點膠解決方案。這次展出的SL型號點膠機具有以下三個特點: 設備占地面積小,寬幅僅有0.8米 高速高精度的製程末端從線精度為+/-1微米 製程智能化:點膠過程中可依據需求插入實時監測,設備能通過自檢達到實時工藝優化,並依據來料形狀和翹曲自動調試修正、特別是針對不透明材料,能搭配檢測穿透材料量取內部結構 在本次展會上,K&S首次向台灣市場展示其最新開發的晶圓級焊接垂直焊線製程。該製程針對存儲器、射頻、先進封裝等產品應用,為電磁屏蔽提供更高性價比替代方案。電磁遮蔽應用已經投入量產並成功縮小線距以達成新世代產品需求。配合垂直焊線展示的ATPremier MEM PLUS是目前業界速度最快的的晶圓級焊接機,配備K&S獨有的結果導向工藝能擴展製程寬度、提升作業效率和產品可靠性。 目前台灣市場有越來越多的客戶計畫研發功率模組,應用於發展再生能源、電動車充電站和儲能設備等電力系統,其中所搭配的能源管理系統與電源轉換器等硬體關鍵在於SiC或GaN等半導體功率元件。K&S Wedge Bonder因應目前市場上的需求,已推出銅線製程解決方案,提供客戶在封裝製程方面,應用銅線互連製程以提高功率模組的輸出效能。本次展出的Asterion wedge bonder也為參觀者展示了銅線互聯製程。 此外,K&S作為全球打線機市佔率最高的設備供應商,在本次展會上展出了其在台灣市佔率接近9成的球焊機、以及配合打線封裝的全系列焊針、切割刀片、線焊工具等耗材產品以及智能製造解決方案。其中,HPL-SiC晶圓切割刀專為碳化矽晶圓切割而設計,以其優化的鉆石顆粒和鎳結合強度,有效提高切割產能、延長使用壽命,為客戶帶來最佳性價比的切割解決方案。Al-Ex SWW鋼嘴專為細線焊接設計,鋼嘴無需清洗,可大大減少設備停機時間,增加生產效率,從而提高產線的連續性以及減少對人力的依賴,進一步實現工業4.0。 值得一提的是,在今年SEMICON Taiwan的技術論壇上,K&S帶來了兩場專業報告。在9月3日的異質整合國際高峰論壇第一日上,K&S先進解決方案資深總監Samuel Goh先生將和觀眾分享Fluxless TCB在Chiplet封裝上的應用,介紹K&S使用原位甲酸(FA)蒸汽應用來減少銅和焊料氧化物,由於這種甲酸無焊劑TCB工藝消除了對助焊劑的需求,降低了復雜性並提高了先進封裝的可靠性。而在9月5日的智慧製造論壇中,K&S產品與解決方案執行副總裁Chan Pin Chong先生分享了K&S對半導體後道智慧製造價值驅動因素的見解,以及設備和設備製造商之間成功合作交付高價值智能製造解決方案的前進道路。 一直以來,台灣市場是K&S的重要市場,K&S立足科技創新,重視與客戶、行業夥伴的合作共贏,致力於為台灣蓬勃的半導體市場與AI前景提供更先進、更可靠的封裝解決方案。

文章來源 : 正平整合行銷股份有限公司 發表時間 : 瀏覽次數 : 2475 加入收藏 :
奧特斯樹立2026/27財年目標
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2025 年 2 月 20 日 (星期四) 農曆正月廿三日
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