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大昇化工推出採用防滑技術的DURAPONTEX® Grip 鞋墊，增強運動員整體的控制力與敏捷力

DURAPONTEX Grip® 鞋墊的防滑技術推升運動員對動作控制的需求 俄勒岡州波特蘭2024年12月4日 /美通社/ -- 領先全球的高性能發泡材料製造商大昇化工(DSC®) 宣布推出最新的高性能鞋墊DURAPONTEX® Grip，該鞋墊的防滑技術設計，有助於實現腳底最佳抓地力和防滑性的需求。 「DURAPONTEX® Grip 鞋墊的靈感來自於運動員在球場和田徑跑道上對橫向動作的控制和敏捷性的需求，」大昇化工 (DSC®) 營運長魏美芬說道。 「像是足球、籃球、橄欖球等這類需要敏捷速度、快速變換動作的運動，有了DURAPONTEX® Grip 鞋墊，讓運動員更有自信的、更快速的執行間歇性停頓、改變方向、側向衝刺…等，讓他們在場上擁有最佳表現。」 DURAPONTEX® Grip 使用密閉式發泡材料製成，該鞋墊在乾燥和潮濕的環境下分別通過防滑測試，具有優質的抓地力和防滑技術。其高回彈的性能比傳統密閉式發泡材料提供更好的緩衝和回彈性能。材料測試採用 ASTM D2632 標準，回彈分數高達 50%。DURAPONTEX® Grip提供兩種硬度選擇：25 Asker C 和 35 Asker C，實現客製化的腳底支撐度和舒適感。強大的抓地力和增強的緩衝功能滿足中高強度運動員的需求，例如跑步、衝刺、跳躍、踢腿和切入…等動作，需要身體敏捷的控制速度和位置的切換。 DSC在今年六月推出了【運動員發展計劃】，旨在促進與運動員更深入的交流。透過這項計畫，DSC 積極搜集運動員對產品性能的反饋，也在這項計畫上深入了解足球員對足部抓地力的迫切需求。因此，DSC的開發人員和工程師一直在進行各種材料測試，最終在潮濕和乾燥的環境下進行多次實驗室測試比對，研發出 Durapontex® Grip，經過實驗證明它可以提供更強的抓地力，尤其適合橫向速度控制的運動。 DSC® 將於 2024 年 12 月 3 日至 5 日在德國慕尼黑舉行的 ISPO 慕尼黑國際體育用品展覽會上推出 DURAPONTEX® Grip，與會者可以親自體驗這項創新。 大昇化工Dahsheng Chemical (DSC®)   成立於1945年，多年來是全球運動用品及寢具行業的發泡工程技術創新先驅。DSC 以其優質舒適和高性能泡棉 DURAPONTEX® 和 DREAMCELL® 著名，與全球頂尖品牌和各大鞋廠合作。透過創新技術研發，大昇化工Dahsheng Chemical DSC® 致力於創造更環境永續和先進創新的發泡材料解決方案，為業界樹立了新標竿。 請瀏覽 www.dahsheng.com，了解更多關於 大昇化工Dahsheng Chemical 及其對可持續發展及環保創新的承諾。 媒體聯絡人：Katherine MayEmail: Katherine.may@dahsheng.us  大昇化工推出採用防滑技術的 DURAPONTEX® GRIP 鞋墊，增強運動員整體的控制力與敏捷度。

COP29：萬華化學展示多項創新技術，助力化工行業供應鏈實現碳中和

與COP29大會「攜手共創綠色世界」的主題一致，萬華重點推出全球首創智能綜合熱能技術、氯化氫(HCl)氧化循環技術，以及聚氨酯泡沫化學與物理回收技術等。 阿塞拜疆巴庫2024年11月26日 /美通社/ -- 萬華化學(Wanhua Chemical)（「萬華」或「該公司」，600309.SS）在11月11至22日阿塞拜疆舉行的第29屆聯合國氣候變化大會(COP29)上展示了多項創新的可持續轉型模式和技術應用。這些創新成果為能源、化工、家電及工業園區等多個行業的碳中和目標提供了全新思路。該公司還與行業組織合作積極應對常見環境污染與全球變暖等發展挑戰。 萬華化學董事長廖增太表示：「秉承『化學，讓生活更美好』的使命，萬華化學致力於通過化學的力量,在推動自身變革的同時,為人類面臨的共同挑戰提供解決方案,助力可持續發展未來。」 萬華的技術創新：倡導零碳未來 ——利用廢熱：降低能耗與碳排放 萬華化學-河海綜合智慧能源項目推出全球首創的智能綜合熱能技術，提高能效，減少碳排放。利用波紋板吸收式熱泵、離心熱泵及機械蒸汽再壓縮(MVR)等先進技術，該系統通過回收煙台工業園的低溫廢熱，為生產工藝提供高品質熱能，並為冬季城市供暖提供清潔能源。通過有效利用低溫廢熱，該方法支持化工行業的可持續發展，降低排放並提高空氣質量。2023年，該項目實現了為1000萬平方米的居民區供暖的目標，預計全面投產後每年可減少煤炭使用260萬噸，供暖面積達到6400萬平方米，具備更大規模的采用和推廣能力。 ——采用循環創新：減少范圍1和范圍2的碳排放 萬華的MDI（二苯基甲烷二異氰酸酯）技術通過廢水回收工藝處理高濃度胺廢鹽水，每年減少鹽水排放300萬噸，碳排放量減少14萬噸。此外，氯化氫氧化循環技術將HCl轉化為高純氯，用於MDI生產，每噸氯的耗電量從1250 kWh降至245 kWh，每年節電7.1億千瓦時，減排二氧化碳約70萬噸。 ——推動材料全生命周期回收 聚碳酸酯(PC)和熱塑性聚氨酯彈性體(TPU)已經建立了回收方法，但超過78%的廢塑料仍無法回收。僅在家用電器領域，每年就有超過500萬噸聚氨酯泡沫被焚燒或填埋，造成污染。萬華突破性的聚氨酯泡沫醇解技術，可回收高達30%的多元醇，並保證產品性能不受損失。該技術受到眾多全球品牌的關注，願意在這項創新方面開展合作。 在當今快節奏的世界中，萬華功能強大、持續的環保創新已廣泛服務於全球市場： 使用無甲醛MDI膠粘劑的家具與慢回彈聚氨酯材料提升居住品質。 尼龍-12、HDI型TPU、生物基TPU等材料助力運動裝備更加舒適。 萬華在高性能光學材料領域處於領先地位，為家用電器、電子、汽車和照明等行業提供高折射聚碳酸酯(PC)、光導PC、光學級聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、MS、環烯烴共聚物(COC)和環烯烴聚合物(COP)等解決方案。 高純度玫瑰醇及薄荷醇帶來優質香氛體驗。 聚砜、PC、PVC和TPU等醫用級材料,滿足醫療器械的性能要求。 萬華的可持續材料支持節能建築、低碳出行，並通過營養化學品和無甲醛產品改善生活。 獲取萬華化學的更多創新和可持續實踐，請訪問: https://www.whchem.com/  

GAIL 與 AM Green 簽署諒解備忘錄，攜手發展高達 2.5 GW 可再生能源及綠色化工計劃

GAIL 和 AM Green 將共同探討建立太陽能/風力混合再生計劃，以實現可再生能源供應 - 24 小時 (RE-RTC) 合作關係著眼於二氧化碳 (CO2) 的長期供應，以及印度各地的 eMethanol (eMeOH) 生產與勘探 阿姆斯特丹和新德里2024年10月6日 /美通社/ -- GAIL (India) Limited 和 AM Green B.V. (AMG) 已簽署了一份諒解備忘錄 (MOU)，探討旨在推進印度可持續能源解決方案的計劃合作關係著眼於混合再生能源項目的二氧化碳 (CO2) 長期供應，以及印度各地的 eMethanol (eMeOH) 生產與勘探。 GAIL and AM Green signs Memorandum of Understanding 執行董事（業務發展和勘探與生產）Shri Sumit Kishore、GAIL 和 AM Green 集團總裁 Shri Mahesh Kolli ，在 GAIL 業務發展總監 Shri Rajev Singhal 的見證下簽署諒解備忘錄。 根據備忘錄，雙方擬共同探討在印度各地設立高達 2.5 GW 的太陽能/風力混合可再生能源計劃。這些太陽能/風力混合計劃與 Greenko 即將推出的抽水蓄能計劃 (Pump Storage Projects) 結合，可為終端用戶提供全天候電力，包括建議中的 eMethanol 項目。 雙方打算就長期供應 GAIL 產生的約 350 噸二氧化碳進行研究，以生產 eMethanol（一種可減少碳排放並促進循環經濟的環保燃料）。GAIL 還將有股權選擇投資於擬議的 eMethanol 項目，以確保戰略合作關係能支援兩家公司推廣永續能源解決方案的目標。 AM Green 集團總裁 Mahesh Kolli 表示：「我們很高興與 GAIL 合作，簽訂全世界最大規模的無碳再生能源供應合約之一。這項合作關係，足證 AM Green 作為全球清潔能源轉型解決方案平台的新興領導地位，同時促進印度成為可靠、永續且成本最低的綠色分子及其衍生物出口國的抱負，加速全球工業去碳化。綠色甲醇的生產，也將有助於海運、鋼鐵、水泥等難消減的行業進行脫碳。」 GAIL 業務發展總監 Rajev Singhal：「與 AM Green 簽署這份備忘錄，強調了我們致力於開拓可持續能源解決方案的承諾。透過促進 eMethanol 生產所需的 CO2 供應，我們採取積極的方法減少碳排放，並支持開發替代燃料。發展可再生能源項目，將有助減少印度的碳足跡，讓其順利過渡至更綠色的能源環境。GAIL 和 AMG 之間的合作關係將加強印度的科技創新，同時促進經濟增長和環境可持續性。」 AM Green 在印度多個地點生產綠色氨氣，有助加速達成其到 2030 年實現 5 MTPA 的綠色氨氣產能的目標，以及在印度和經合組織 (OECD) 市場實現淨零產能目標。這將相當於約 1 MTPA 綠色氫氣，達到印度 National Green Hydrogen Mission 下的綠色氫氣產量目標的五分之一，和到 2030 年歐洲對綠色氫氣進口目標的 10%。AM Green 還將建立大型生物煉油廠，使用多種原料並生產高價值的綠色產品，從而為全球航空、燃料、化學品和其他工業領域實現脫碳。 如需進一步查詢： Jyoti Kumar企業傳播GAIL (India) Limited電話：+91 9818805711電郵：jyotik@gail.co.in Suheil Imtiaz公共事務和戰略傳播AM Green手提電話：+ 91 94401 59289電郵：suheil.m@amgreen.com  

恩智浦整合超寬頻安全測距與短距雷達 推動自動化工業物聯網應用發展

●      Trimension SR250是業界首款將晶片處理與短距（short-range）超寬頻（ultra-wideband；UWB）雷達和UWB安全測距相結合的單晶片解決方案，能為自動化家庭（autonomous home）與工業物聯網（Industrial IoT）應用帶來全新使用體驗 ●      整合雷達處理功能可降低功耗，提高效率 ●      恩智浦雷達功能提供從韌體、中介軟體到範例應用的支援，能節省工作量並簡化部署，進而加快設計導入速度   【臺北訊，2024年9月12日】全球半導體領導廠商恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ：NXPI）推出Trimension® SR250，業界首款將晶片處理能力與短距（short-range）UWB雷達和安全測距整合於一體的單晶片解決方案。這是恩智浦推動可預測和自動化世界的全新里程，能夠為消費者和工業物聯網應用提供基於位置、存在或動作偵測的各種全新用戶體驗。   Trimension SR250結合6-8.5 GHz低功耗短距UWB雷達、安全測距和角度定位（angle-of-arrival；AoA）計算，實現基於UWB映射（mapping）、人體或物體偵測和安全定位的新應用場景。因此，能夠在智慧家庭（smart home）提供便利、高效、安全和隱私的功能，例如根據人員的存在情況自動開關燈或電視、實現安全的住宅門禁功能，甚至可以在不使用侵入式攝影鏡頭的情況下監控獨居老人的安全。此外，該技術還能夠支援工業環境中的功能安全、資訊安全和生產應用，能夠追蹤工作人員、貨物或資產的位置、實現存取控制、避免碰撞、危險區域偵測等。   恩智浦半導體資深副總裁暨安全交易與身份識別總經理Philippe Dubois表示：「Trimension SR250代表著恩智浦下一代先進的UWB解決方案，是恩智浦向可預測和自動化世界邁出的一大步。透過對存在、動作或位置進行精確、安全且節能的偵測，可以帶來更廣泛的新用戶體驗。此業界首創解決方案可降低功耗，簡化設計流程，從消費領域到工業物聯網領域的客戶均能從中受益。」   Trimension SR250是業界最廣泛的UWB產品組合之一，涵蓋汽車、行動裝置和物聯網應用領域。該產品支援3D AoA、抵達時間差（time difference of arrival；TDOA），並且能夠讀取飛行時間（time of flight；ToF），精確度在±5 cm以內。對於需要增強安全性的用例，可以與EdgeLock SE051W安全元件結合使用。為簡化認證並確保互通性，Trimension SR250基於FiRa Consortium 3.0技術規範開發。   運用UWB雷達和整合式雷達處理擴展UWB功能 UWB安全測距需要兩個支援UWB裝置間的通訊來檢測位置或存在，而UWB雷達是一種僅需要單晶片IC就可以支援的被動式解決方案（passive solution）。Trimension SR250運用工作頻率為6-8.5 GHz的低功耗雷達，可以偵測存在、位置、甚至呼吸或手勢等動作。當與運行人工智慧/機器學習（AI/ML）演算法的主處理器，例如i.MX系列應用處理器、RW61x系列無線MCU或MCX系列MCU連接時，還可以偵測和跟蹤一個或多個人員或物體。   Trimension SR250整合晶片雷達處理，能自主進行雷達處理並降低系統的整體能耗，例如，當主處理器處於深度睡眠模式時，Trimension SR250可以使用晶片存在偵測來感應移動的人員或物體。這種晶片處理對於自動化家庭和工業物聯網功能至關重要，允許系統採取行動，例如在使用者進入或離開特定區域，比如智慧家庭的房間或智慧工廠的危險區域時，自動啟動或停止HVAC或自主機器人。   雷達處理支援開發人員 Trimension SR250提供從韌體、中介軟體到範例應用的支援，可簡化開發和部署。其中包括支援更新的韌體、UWB命令介面的API、可更新的中介軟體，包括用於雷達操作的C語言API，以及範例雷達應用和演算法。   恩智浦擁有廣泛的合作夥伴、模組和開發套件生態系統，能夠輕鬆快速地開始開發。   供貨情況 Trimension SR250目前提供樣品，預計將於2024年第四季量產，包括恩智浦廣泛的模組合作夥伴生態系供貨。更多相關訊息，請參閱NXP.com/Trimension。

恩智浦整合超寬頻安全測距與短距雷達 推動自動化工業物聯網應用發展

大昇化工 Dahsheng Chemical (DSC®) 推出DREAMCELL® RCP AER 23C鞋墊：增強透氣與防潑水的雙重技術

DREAMCELL® RCP AER 23C 的頂級配方提供鞋墊材料更優質的透氣性能 台中2024年8月29日 /美通社/ -- 領先全球的高性能泡棉製造商大昇化工 (DSC®) 在美國的鞋材工業博覽會 NW Material Show  和NE Material Show，以及九月份義大利米蘭的皮革博覽會 Lineapelle 上推出最新研發的創新PU材料 DREAMCELL® RCP AER 23C。該材料證明了高性能鞋墊可以兼顧超高透氣、防潑水性能，同時其材料表面紋理平滑細緻，以因應任何鞋墊造型的高設計需求。 大昇化工 Dahsheng Chemical (DSC®) 推出DREAMCELL® RCP AER 23C鞋墊：增強透氣與防潑水的雙重技術 「大昇化工 (DSC®) 在泡棉材料創新研發一直處於領先地位，這次DREAMCELL® RCP AER 23C 的鞋墊新材料是我們在灌注PU上技術研發的一大創舉，」大昇化工 (DSC®) 營運長魏美芬說道。 「這次的創新技術包含增強了材料微細孔結構，有助於增加氣體循環，確保鞋墊的高透氣與舒適性能。」 除了高透氣，這項灌注PU 的創新設計更提供防潑水性能，讓使用者無論是在晨露、霧氣或毛毛雨的使用情境下都能保持乾爽，防止濕氣滲透。此項泡綿設計的微細孔結構不僅促進氣流帶來高透氣，更提供極致的舒適感。在視覺上，其優質配方更讓鞋墊表面附有一層吸引人的霧面光滑感。DREAMCELL® RCP AER 23C 在設計時就考慮到了永續發展，其生產過程中所產出的廢料幾乎為零，這項技術研發正是大昇化工 (DSC®)  對其企業永續發展計劃"RUN THE RELAY" 的承諾履行。 大昇化工Dahsheng Chemical (DSC®)   成立於1945年，多年來是全球運動用品及寢具行業的泡棉技術創新先驅。DSC 以其優質舒適和高性能泡棉 DURAPONTEX® 和 DREAMCELL® 著名，與全球頂尖品牌和各大鞋廠合作。透過創新技術研發，大昇化工Dahsheng Chemical DSC® 致力於創造更環境永續和先進創新的泡綿解決方案，為業界樹立了新標準。 請瀏覽 www.dahsheng.com，了解更多關於 大昇化Dahsheng Chemical 及其對可持續發展及環保創新的承諾。 媒體聯絡人： Katherine May Email: Katherine.may@dahsheng.us