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(台灣新竹，2025年05月06日)，化合物半導體材料如碳化矽 (SiC) 與氮化鎵 (GaN) 為車用半導體與電源管理 IC 領域的核心技術，應用於電動車、儲能系統、資料中心、5G 與航太等領域，帶動高溫、高壓、大電流、高速與高頻測試、封裝與製程自動化技術全面升級。筑波科技攜手全球自動化測試領導品牌美商 Teradyne、國立陽明交通大學，於4月30日舉辦「化合物半導體檢測技術與自動化論壇」，匯聚產學研界專家，共探應用趨勢、治具與自動化解決方案。 本次論壇由筑波科技行銷副總許棟材開場致詞：「隨著電動車 (EV)、5G 通訊、高效能運算 (HPC) 及 AI Server 等應用快速發展，如何穩定供應高效能電力，並強化電源緩衝、供電系統與電池管理，已成為產業升級的關鍵挑戰。在全球局勢變動下，筑波科技將持續深耕檢測與自動化技術，期盼來自不同產業領域的專家攜手，推動產業創新轉型」。活動邀請多位重量級講者進行專題分享，內容涵蓋檢測到智慧製造的完整技術鏈。鴻海研究院蕭逸楷博士以「AI時代的碳化矽：智慧設計加速功率技術革新」為題，剖析碳化矽材料新世代關鍵應用；筑波科技謝易錚業務經理則解析化合物半導體市場趨勢，分享高功率類比與混合訊號測試技術創新；筑波科技研發經理官暉舜博士深入探討材料與晶圓檢測的挑戰及其解決方案；Onsemi 安森美翁紹洋經理則分享 DrWBG application for AI server 實例；Teradyne Robotics 王永廸經理壓軸介紹運用 MiR 協作型機器人打造高穩定、無人化的智慧配送網絡，展現半導體智慧製造的未來藍圖。 除了精彩的演講，現場亦展示三大技術體驗，分別為高功率類比與混合訊號測試解決方案、晶圓材料與3DIC非破壞性檢測技術，及半導體協作機器人 (UR/ MiR) 自動化方案，獲得廣泛迴響。 因應高功率元件精準測試、3DIC封裝檢測及生產效率提升的挑戰，筑波科技攜手美商Teradyne共同開發ETS測試解決方案，有效突破高功率類比與混合訊號測試瓶頸。此外，運用太赫茲技術非破壞性晶圓材料與3DIC封裝檢測，涵蓋從材料分析 (MA)、失效分析 (FA) 到車用半導體驗證的完整技術。針對智慧製造亦提供 UR/ MiR 協作型機器人自動化解決方案，協助業界夥伴從研發到量產無縫接軌，大幅提升製程效率與準確度，並有效降低人力與成本負擔。筑波科技將持續提供與策略夥伴合作，佈局化合物半導體產業鏈，攜手產官學界共創全球化佈局。 聯絡筑波科技 筑波科技股份有限公司ACE Solution, Co., Ltd. 地址：新竹縣竹北市台元街28號2樓之1 電話：03-5500909 電子郵件：service@acesolution.com.tw 網站：https://www.acesolution.com.tw/en/index/ 關於筑波科技（ACE Solution） 筑波科技（https://www.acesolution.com.tw/en/index/）成立於2000年，位於台灣新竹，在中國蘇州和深圳以及越南設有分公司，可提供服務。我們的使命是提供訂製的測試解決方案，以滿足電氣元件、設備和系統製造商的客戶需求，通過合作夥伴提供技術解決方案。我們專注於射頻、毫米波和太赫茲領域，擁有專業的技術支援團隊，提供專業、創新和多功能的綜合技術和解決方案。
(台灣新竹，2025年04月11日)，隨著電動車、5G 通訊與 HPC 快速發展，化合物半導體材料如 SiC 和 GaN 具備高頻率、耐高壓、優異的散熱性能與高效能轉換特性，成為車用半導體與電源管理 IC 領域關鍵技術。但也面臨高功率元件測試的精準性、3DIC 封裝技術檢測需求及生產效率挑戰。 為了突破高功率類比與混合訊號測試的瓶頸，筑波科技與美商 Teradyne 合作 ETS 測試解決方案。涵蓋從 MA、FA 到車用半導體測試的完整技術支持，以太赫茲技術，實現非破壞性晶圓材料測試與 3DIC 高階封裝檢測，協助產業達成從研發到量產的無縫銜接。 UR/MiR 協作自動化解決方案已成為提升半導體製程效率的關鍵利器，能有效降低人工成本，還能提升檢測與搬運過程的精準性與穩定性。 本次論壇匯聚產學研界專家，共同探討創新應用與未來趨勢。誠摯邀請您至報名網站登記參與。 日期：2025年04月30日 (三) 13:00-16:40 地點：筑波醫電大樓1F 諾貝爾講堂(新竹縣竹北市生醫二路66號) 報名：https://register.acesolution.com.tw/20250430_WBGSemiconductor_Seminar VIP 貴賓/講師陣容/主題： l 鴻海研究院/ 蕭逸楷博士 組長：AI 時代的碳化矽：智慧設計加速功率技術革新 l 筑波科技/ 謝易錚 業務經理：化合物半導體市場趨勢及高功率類比與混合訊號測試創新 l 筑波科技/ 官暉舜博士 研發經理：化合物半導體材料與晶圓測試挑戰與解決方案 l Onsemi 安森美/ 翁紹洋 產品暨市場行銷經理：DrWBG application for AI server l Teradyne Robotics/ 王永廸 商務發展經理：運用 MiR 打造廠區高穩定、無人化配送網絡 精彩展示體驗： l 高功率類比與混合訊號測試方案 l 晶圓材料與 3DIC 非破壞性測試 l 半導體協作 Robots 自動化 聯絡筑波科技 筑波科技股份有限公司ACE Solution, Co., Ltd. 地址：新竹縣竹北市台元街28號2樓之1 電話：03-5500909 電子郵件：service@acesolution.com.tw 網站：https://www.acesolution.com.tw/en/index/ 關於筑波科技（ACE Solution） 筑波科技（https://www.acesolution.com.tw/en/index/）成立於2000年，位於台灣新竹，在中國蘇州和深圳以及越南設有分公司，可提供服務。我們的使命是提供訂製的測試解決方案，以滿足電氣元件、設備和系統製造商的客戶需求，通過合作夥伴提供技術解決方案。我們專注於射頻、毫米波和太赫茲領域，擁有專業的技術支援團隊，提供專業、創新和多功能的綜合技術和解決方案。
台北訊，2024年12月27日 — 台灣專業碳化矽（SiC）長晶技術領導廠商格棋化合物半導體（以下簡稱格棋）宣布，公司以「低缺陷密度八吋碳化矽晶圓技術（Low Defect Density of 8-Inch Silicon Carbide Wafer Technology）」榮獲第21屆國家新創獎－企業新創獎之肯定，該項技術不僅能提高能源效率與減少碳排放，更能促進綠色技術的普及，對於推動地球永續有積極助益。格棋副總經理賴柏帆表示：「格棋核心團隊投入高品質碳化矽（SiC）長晶技術研發將近10年，此次獲獎是對格棋在創新技術和卓越品質方面的高度肯定，也證明我們致力推動綠色科技和永續發展正走在對的道路上。」 格棋以「低缺陷密度八吋碳化矽晶圓技術」展現新創價值與市場競爭力 2050淨零碳排已是全球共識，碳化矽（SiC）在提升能源效率、推動可再生能源發展、加速電動車普及、延長設備壽命及減少資源浪費等方面具有顯著優勢。這些特性使其在實現ESG目標中扮演關鍵角色，特別是在應對氣候變遷、推動綠色能源過渡以及促進社會可持續性方面，碳化矽（SiC）材料都將成為關鍵技術。 由於碳化矽（SiC）晶圓的生產涉及高溫條件和複雜製程工藝，致使良品率較低且低缺陷密度產率低；然而，格棋憑藉將近10年的高品質碳化矽（SiC）長晶技術研發投入，透過熱場參數控制、原材料物性控管、籽晶沾黏技術、模組設計與組裝等四大優勢，有效控制大尺寸碳化矽晶圓的致命缺陷，展現商用大尺寸晶圓的製造能力，尤其在4H單晶碳化矽的領域中，晶圓性能接近甚至超越8吋碳化矽長晶技術性能的水準。此外，格棋更在BPD（基底面差排）、TED（刃型差排）、TSD（螺旋差排）、EPD（蝕刻坑密度）四項密度測試中，展現媲美一線大廠的低缺陷密度產品品質，再次證明格棋擁有國際級的競爭實力。 格棋提供虛擬IDM和多樣性產品服務，以滿足市場日益增長的多元需求 格棋致力於晶體生長和晶圓的技術開發和製造，不斷追求更精細的製造流程和品質優化，以嚴格的原材料物性控管，降低材料雜質並穩定長晶過程；精確的籽晶沾黏技術，控制籽晶的定位，促進晶體均勻生長；先進的熱場參數控制技術，防止晶體熱裂和結晶缺陷的產生；精密的模組設計與組裝，避免晶體污染和模組變形。憑藉四項核心技術優勢，格棋有效降低晶體的線缺陷、面缺陷以及體缺陷，進一步提升功率元件的效率、可靠性、穩定性及使用壽命。 為滿足市場日益增長的多元需求，格棋提供彈性化的產品組合，包括碳化矽晶體（SiC Ingot）、碳化矽晶圓（SiC Wafer）、碳化矽籽晶（SiC Seed）和碳化矽磊晶晶圓（SiC EPI Wafer），並透過虛擬IDM模式，整合上下游價值鏈，依照客戶屬性，整合包含加工、磊晶、設計、製造、元件等廠商，簡化服務窗口與供應鏈服務客戶。展望未來，格棋將持續推進技術創新，期盼帶動化合物半導體產業的長遠發展。
筑波科技 (ACE Solution) 攜手美商泰瑞達 (Teradyne)，於2024年11月14日成功舉辦年度壓軸「化合物半導體與矽光子技術研討會」。本次活動由國立陽明交通大學、中原大學電子工程學系共同主辦，打造產官學交流平台。主題涵蓋Teradyne ETS高功率類比與混合訊號測試，適用於晶片探測 (CP)、良品晶片 (KGD)、功率器件 (PD)、功率模組 (PM) 等多樣需求。同時，矽光子結合半導體應用提供優化測試支援。太赫茲非破壞性檢測技術則適用於材料及晶圓測試及高階封裝的非破壞性測試方案。 此次特別融入半導體自動化應用，包括協作型機器人及自主移動機器人整合方案，靈活應用於智慧製造環境，提升操作效率並降低人力成本。隨著電動車及新能源市場需求增長，化合物半導體材料如碳化矽 (SiC) 和氮化鎵 (GaN)，其高頻率、耐高壓及優異的散熱性能，成為車用半導體及電源管理IC關鍵技術。筑波科技攜手泰瑞達推廣ETS，提供業界最高規格功率IC測試平台可支持達6000V和4000A測試，應對高電流、高電壓需求。也應用太赫茲檢測技術，滿足非破壞性晶圓材料及3DIC高階封裝測試需求，涵蓋從研發到量產的製程管理，提升效率並減少潛在風險。 活動開幕引言由筑波科技許深福董事長致詞：「因應化合物半導體及車用市場需求，筑波科技致力於跨足產業鏈，專注提供彈性系統整合測試方案，引進協作手臂自走車，推動半導體產業的工廠自動化。很榮幸邀請來自全球的專家學者共同參與，期望創造更大的合作效益。」在上半場活動，由筑波科技工程部專案經理邱世耀介紹ETS測試系統在高功率類比與混合訊號測試上的應用，SEMI Taiwan/陽明交大光電所教授郭浩中則分享矽光子技術在AI Data Center前景。日本九州大學系統資訊科學研究生院資訊電子學系加藤和利教授也專題探討化合物半導體光混頻器於太赫茲波應用成果。會場提供四大展示體驗站，包括高功率類比與混合訊號測試方案、矽光子光電整合測試模組方案、晶圓及材料非破壞性測試方案，及UR與MiR的整合解決方案。 下半場活動由合晶科技新產品技術處資深處長徐文浩探討氮化鎵基板材料的創新應用，筑波科技總經理徐舜範分享UR (協作型機器人) 與 MiR (自主移動機器人) 半導體自動化應用，系統整合專案經理吳煜坤則介紹PXIE介面提升矽光子光電整合測試效率、相干光技術及多通道解決方案。最後，專案經理許永周講解化合物半導體材料晶圓及3DIC測試。 筑波科技期盼未來能與更多客戶及合作夥伴攜手合作，可提供完整測試與自動化解決方案，共同推動產業創新，拓展商業契機與市場機會。 聯絡筑波科技 筑波科技股份有限公司ACE Solution, Co., Ltd. 地址：新竹縣竹北市台元街28號2樓之1 電話：03-5500909 電子郵件：service@acesolution.com.tw 網站：https://www.acesolution.com.tw/en/index/ 關於筑波科技（ACE Solution） 筑波科技（https://www.acesolution.com.tw/en/index/）成立於2000年，位於台灣新竹，在中國蘇州和深圳設有分公司。我們的使命是提供訂製的測試解決方案，以滿足電氣元件、設備和系統製造商的客戶需求，通過合作夥伴提供技術解決方案。我們專注於射頻、毫米波和太赫茲領域，擁有專業的技術支援團隊，提供專業、創新和多功能的綜合技術和解決方案。
台灣專業碳化矽（SiC）長晶技術領導廠商格棋化合物半導體公司（以下簡稱格棋），今日舉行中壢新廠落成典禮，並宣布與國家中山科學研究院（以下簡稱中科院）合作，雙方將共同強化在高頻通訊技術領域的應用。 此外，格棋也和日本三菱綜合材料商貿株式會社（Mitsubishi Materials Trading Corporation）簽署合作協議，雙方將致力於擴大日本民生用品和車用市場的布局。 新廠擴產 提升競爭力 格棋成立於2022年，專注於化合物半導體長晶等第三代化合物半導體的工藝技術開發。研發團隊成員在化合物半導體領域擁有豐富經驗。格棋中壢新廠總投資金額達新台幣6億元，預計2024年第四季達到滿產。其中6吋碳化矽晶片月產能可達5,000片，至2024年底，新廠將安裝20台8吋長晶爐及100台6吋長晶爐，大幅提升整體產能。除此之外，新廠還可提供超過50個就業機會。 格棋董事長張忠傑表示：「中壢新廠的落成是格棋發展的重要里程碑。我們將持續投資先進設備與技術，以滿足日益成長的市場需求，鞏固全球碳化矽供應鏈中的關鍵地位。」 因應全球ESG趨勢，格棋中壢新廠規劃導入能源管理系統及儲能系統，並整合再生能源系統，透過削峰填谷方式平衡能源需求，減少高峰時段的能源負荷，進一步降低能源成本及碳排放。 格棋宣布與中科院合作 盼擴大競爭優勢 在新廠落成之際，格棋宣布與中科院簽署合作協議，雙方將共同開發高頻通訊用碳化矽元件，透過此次合作加速進軍高頻通訊碳化矽市場的腳步，為5G/B5G通訊基礎建設提供關鍵元件。中科院院長李世強博士指出：「隨著通訊頻段不斷提高，具有高電子遷移率的化合物半導體元件逐漸取代傳統矽基高頻元件。我們期待與格棋的合作能為台灣在高頻通訊領域帶來突破性進展，強化國家在全球通訊產業鏈中的戰略地位。」 格棋與三菱綜合材料商貿簽署協議 共同拓展日本市場 另一方面，格棋亦藉由今日場合，宣布與三菱綜合材料商貿簽署合作協議，將由三菱綜合材料商貿向日系客戶提供6吋和8吋晶錠（INGOT）、晶圓（Wafer）磊晶片（EPI Wafer）材料，格棋負責整合台灣合作夥伴資源，向日本客戶供應6吋和8吋晶錠（INGOT）、晶圓（Wafer）與磊晶片（EPI Wafer）。三菱綜合材料商貿社長橋本良作表示：「台灣和日本在半導體產業皆具關鍵影響力。我們看好碳化矽元件在日本市場的發展前景，相信與格棋的合作將為雙方帶來互利共贏的機會。」 技術優勢 引領產業發展 格棋擁有獨特的碳化矽晶體成長技術，包括特殊的晶種結合方法、即時監控系統、塗層技術，以及原料控制和熱處理技術，其核心技術可有效提升晶體質量，降低缺陷密度，為客戶提供高品質、高可靠性的碳化矽晶圓。 格棋技術長葉國偉博士強調：「碳化矽半導體憑藉高效、高頻和耐高溫等特性，在電動車、混合動力車及5G通訊等領域有著廣泛應用。隨著技術日益成熟，成本逐漸下降，市場需求快速增長。我們的目標是透過持續創新，鞏固公司在全球碳化矽供應鏈中的核心地位。」 隨著中壢新廠的落成，以及與不同領域夥伴的戰略合作，格棋化合物半導體正式邁入另一發展階段，未來將持續投資研發，優化製程技術，提供客戶高品質的碳化矽晶圓產品，強化台灣在全球第三代半導體產業中的領先地位。
在電動車與新能源市場需求下，化合物半導體材料如碳化矽 (SiC) 和氮化鎵 (GaN) 具高頻率、耐高壓、優異的散熱性能和高效能轉換，成為車用半導體及電源管理IC的關鍵技術。在晶圓製造、檢測分析如材料分析 (MA)、故障分析 (FA) 及車用半導體測試，有效掌握從研發到量產的製程。 面對高效能運算和AI趨勢，矽光子和先進封裝技術，包括3DIC及矽光子技術，顯著提升頻寬互連能力。矽光子在高速通信和資料傳輸中展現出替代傳統電子元件的潛力，帶來高效能、低耗能的資料處理，提高系統整合密度和效率。特別是在AI、電動車（EV）及高速通信，矽光子和化合物半導體技術結合自動化為提升性能和效率提供重要支持。 筑波科技與美商Teradyne合作，推廣ETS解決功率器件和功率模塊測試，並利用太赫茲檢測分析技術，應對非破壞性Wafer材料測試及3DIC高階封裝的測試挑戰。誠摯邀請業界先進至報名網站，共同蒞臨參與。 日期：2024年11月14日(四) 12:30-17:00 地點：筑波醫電大樓1F 諾貝爾講堂(新竹縣竹北市生醫二路66號) 報名：https://register.acesolution.com.tw/20241114_WBGSemiconductor_Seminar VIP貴賓/講師陣容/主題： 講師陣容： l 國立陽明交大 光電工程研究所/ SEMI Taiwan 郭浩中 教授：Recent Progress of SiPh for AI Data Center l 筑波科技 邱世耀 工程部專案經理：利用ETS測試系統應對高功率類比與混合訊號測試挑戰 l 日本九州大學 系統資訊科學研究生院 資訊電子學系 加藤 和利 教授：Compound Semiconductor Photomixer for Terahertz Wave Application l 合晶科技 徐文浩 新產品技術處資深處長：如何創新氮化鎵基板材料來引領多元應用市場 l 筑波科技 徐舜範 總經理：UR (協作型機器手臂) 與 MiR (自主載具車) 的協作解決方案：智能自動化的應用 l 筑波科技 吳煜坤 系統整合專案經理：以PXIE介面提升矽光子光電整合測試效率：相干光技術驗證與多通道解決方案 l 筑波科技 許永周 專案經理：化合物半導體材料Wafer與3DIC測試的挑戰與應用 聯絡筑波科技 筑波科技股份有限公司ACE Solution, Co., Ltd. 地址：新竹縣竹北市台元街28號2樓之1 電話：03-5500909 電子郵件：service@acesolution.com.tw 網站：https://www.acesolution.com.tw/en/index/ 關於筑波科技（ACE Solution） 筑波科技（https://www.acesolution.com.tw/en/index/）成立於2000年，位於台灣新竹，在中國蘇州和深圳以及越南設有分公司，可提供服務。我們的使命是提供訂製的測試解決方案，以滿足電氣元件、設備和系統製造商的客戶需求，通過合作夥伴提供技術解決方案。我們專注於射頻、毫米波和太赫茲領域，擁有專業的技術支援團隊，提供專業、創新和多功能的綜合技術和解決方案。
A12 藝術空間
化合物半導體
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