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符合「光電整合」新聞搜尋結果，共 23 篇，以下為 1 - 23 篇

科技新訊

SilTerra 與之光半導體共同發佈 C-Band 矽光子 PDK，加速光電整合晶片量產進程

SilTerra 與之光半導體（Latitude Design Systems）宣布，SilTerra 矽光子 C-Band 製程設計套件（PDK）已正式整合至 PIC Studio™ 設計平台，即日起供設計端客戶使用。此次合作簡化了從設計至製造的無縫工作流程，協助光子設計工程師縮短開發週期，加速將次世代光通訊與感測產品推向市場。透過本次整合，使用之光半導體電子/光子設計自動化 (EDA/PDA) 軟體 PIC Studio™ 的設計團隊可直接存取 SilTerra 經嚴格驗證的 C-Band 模組，涵蓋主動與被動元件，並完整對應 SilTerra 矽光子製程規格。設計工程師無須在工具與資料之間手動轉換，可在統一環境中完成模擬、佈局與設計規則驗證，有助於提升首次投片的成功率並縮短開發週期。 SilTerra 執行長 Matthew Tan表示：很高興能與之光半導體合作，將我們的 C-Band 矽光子 PDK 導入 PIC Studio™，是推動矽光子設計普及的關鍵一步。本次合作提供設計端精確且易於使用的設計模型，確保設計人員充分運用 SilTerra 製程優勢，自信地設計複雜且高性能的光子積體電路。之光半導體共同創辦人暨技術長陳昇祐指出：將 SilTerra 的 C-Band 驗證元件整合進 PIC Studio™，代表著我們致力於實現無縫、端到端光子設計自動化環境目標的具體成果。透過縮短設計與製造之間的落差，為使用者提供精準的工具，協助其突破矽光子的技術極限，將創新概念快速推向規模化量產。關於 SilTerra Malaysia Sdn. Bhd. SilTerra Malaysia Sdn. Bhd. 為全球半導體晶圓代工廠，專注於 CMOS 及新興技術，涵蓋矽光子、MEMS 與先進積體電路解決方案，服務領域包含資料基礎設施、通訊、生命科學及工業應用。關於之光半導體（Latitude Design Systems）之光半導體（Latitude Design Systems）為電子與光子設計自動化（EDA/PDA）解決方案的領導供應商。團隊在半導體與光子產業具備深厚專業背景，旗艦平台 PIC Studio™ 協助工程師以卓越的精準度與效率設計、模擬及驗證複雜的光子積體電路。媒體聯絡陳昇祐 Terence Chen | Terence_Chen@latitudeds.com.tw

文章來源 : 恩萊特科技股份有限公司 發表時間 : 2026/4/8 瀏覽次數 : 1028 加入收藏 :

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發電效率升級！友達第四代 N 型光電整合型浪板 SunSteel 通過德國萊因雙認證

台北2024年10月11日 /美通社/ -- 光電建築一體化 (Building-integrated photovoltaics，BIPV) 結合了太陽能發電功能和建築設計的別緻美感，將太陽能發電產品整合到建築建材上，是實現建築減碳的方式之一。友達光電推出第四代N型「光電整合型浪板SunSteel」通過德國萊因 IEC 61215:2021 和 IEC 61730:2023 國際標準認證，不僅確保模組的耐久性、性能及安全性，且在各種環境及條件下皆能可靠運行，充分展現太陽能產業的發展潛力，可為淨零建築的發展貢獻關鍵力量。隨著各國對低碳產品的要求不斷提高，太陽光電產業更加重視其產品的環境友好和永續性，在生產過程中盡可能減少對環境的影響，提高資源利用效率。「光電整合型浪板SunSteel」是結合太陽能光電面板及單層浪板的複合型建材，可多樣化應用於建築外牆、屋頂及陽台等地方，不僅有可再生能源，還為建築物增加了綠色元素。友達瞄準國際零碳建築的潮流趨勢，作為全方位綠電專家，攜手綠色生態圈夥伴，持續深化能源轉型技術以提升效率，打造光電建築一體化整合服務。第四代「光電整合型浪板 SunSteel」從源頭結合建築設計研發到應用，可直接替代傳統屋頂浪板，實現屋頂模組一體化的設計。其一體化設計不僅可提升屋頂空間的利用率，還使發電效能提升了15%，並具備快速安裝、輕量化、耐候防漏水及高效清潔優勢，能很好的融合建築結構，特別適用於新建與改造建物的屋頂系統，將屋頂光電轉變為未來建物的標準配備。太陽光電運用場景越來越多樣化，光儲結合的應用場景趨勢明顯，德國萊因的專家團隊有超過 30 年以上的太陽光電服務經驗，是 IEC/TC 82 技術委員會的關鍵成員之一，從零組件測試認證，到農漁住宅等新技術應用開發皆可提供專業協助。友達與德國萊因的專家團隊在認證過程中密切合作，確保產品符合最新的國際標準，還能滿足市場應用的實際需求，雙方自 2016 年合作迄今，已經成為在太陽能模組領域的重要合作夥伴，始終在市場競爭中保持領先地位。瞄準《2050 淨零排放路徑》，建築物為減碳的關鍵角色，隨著全球對於再生能源需求的不斷增長，積極推行減碳生活型態是朝向淨零目標邁進的必要途徑，而減少工廠、辦公大樓的日常營運排放，也是節能減碳的關鍵。為推動綠色建築的普及與應用，複合型的建材「光電整合型浪板SunSteel」將成為推動能源轉型的重要角色，不僅加速落實綠能科技的發展與應用，亦為建築材料帶來永續發展的機會。

文章來源 : PR Newswire 美通社 發表時間 : 2024/10/11 瀏覽次數 : 2557 加入收藏 :

筑波科技x鴻勁精密聯展SEMICON，筑波科技董事長許深福(左)、鴻勁精密董事長謝旼達(右)

產經商業

筑波科技與鴻勁精密亮相 SEMICON Taiwan 2024 展示先進化合物半導體與矽光子技術

台灣新竹，2024年09月09日，SEMICON 國際半導體展盛大開幕，筑波科技 (ACE Solution) 與鴻勁精密 (Hon. Precision) 攜手參展，展示光電整合矽光子測試技術、精密量測及自動化機台的整合，著重高密度與光電結合測試方案，專為應對高容量與高通道的矽光電子測試需求，提供高度集成的光電信號一體化測試系統，有效應對高速傳輸和數據中心流量增加的挑戰，顯著提升傳輸速率並降低能耗。精密半導體封裝已邁向 CPO (Co-Packaged Optics) 發展，筑波科技此次展示的矽光子解決方案來自與 Quantifi 的深度合作，整合 PXI 測試模組提供高效整合的多機一體測試方案，支援 800G 和 1.6T 的高速傳輸。在光通訊與高速訊號介面傳輸的整合中，滿足研發與生產部門對高速率、高精度、高效率的測試需求，也具備靈活的可程式自動化規劃功能。筑波科技還展示其在化合物半導體測試最新成果。Teradyne ETS-88 測試方案廣泛應用於 SiC、GaN、PMIC、車用電子、航空航天和國防工業等。該方案具備多工位 CP、二次接觸 KGD、動/靜一體功率器件 FT 和全自動高產出模組 FT 四大特色。ETS-364 和 ETS-800 則專門用於混合信號、數位和類比測試，提供業界最高規格功率 IC 測試平台可支持達 6000V 和 4000A 測試，能應對高電流、高電壓需求，尤其在電動車電源和電池管理等應用中具有優越性能。 TZ-6000 非破壞性晶圓和材料檢測系統利用太赫茲 (Terahertz, THz) 技術，專注於砷化鎵、碳化矽和氮化鎵等化合物半導體測試，提供更高穿透深度。具備高度靈活性，適用各種尺寸和形狀的晶圓，並配備獨有多元晶圓探頭及智能軟體分析功能，能同時測量多個參數，如厚度、折射率、電阻率、介電常數、表面/次表面缺陷及整個晶圓掃描，實現非破壞性晶圓品質測量。電光太赫茲脈衝反射儀 (EOTPR) 是全球首款使用隔離技術檢測積體電路封裝故障和監測封裝品質的設備，特別適用於 3DIC 積體電路封裝的非破壞性缺陷檢測。該儀器提供 5 微米的定位精度，適合用於手機和電腦應用中複雜且先進積體電路芯片的故障分析，包括堆疊式封裝層迭 (PoP)、覆晶 (Flip-Chip) 和 3D 封裝中的矽通孔 (TSV) 等封裝形式。EOTPR 已在各大半導體公司的先進 IC 封裝故障分析領域得到廣泛應用，在品質保證與檢驗的製造環境大量部署。筑波科技董事長許深福表示：「筑波科技擁有 20 年的軟硬體整合經驗，從無線通訊測試基礎延伸至各個測試領域，致力於滿足本地客戶的需求。我們非常高興能與鴻勁精密合作，共同展示我們的機構自動化與精密測試的協同技術成果。」鴻勁精密董事長謝旼達表示：「此次展會標誌著鴻勁與筑波科技合作的新里程碑。我們期待未來能夠提供更多先進解決方案，促進行業間的交流與合作。」未來筑波科技將與鴻勁精密持續攜手推動創新，為客戶提供卓越方案。請追蹤筑波集團LinkedIn，掌握最新消息！聯絡筑波科技筑波科技股份有限公司ACE Solution, Co., Ltd. 地址：新竹縣竹北市台元街28號2樓之1 電話：03-5500909 電子郵件：service@acesolution.com.tw 網站：https://www.acesolution.com.tw/en/index/ 關於筑波科技（ACE Solution）筑波科技（https://www.acesolution.com.tw/en/index/）成立於2000年，位於台灣新竹，在中國蘇州和深圳以及越南設有分公司，可提供服務。我們的使命是提供訂製的測試解決方案，以滿足電氣元件、設備和系統製造商的客戶需求，通過合作夥伴提供技術解決方案。我們專注於射頻、毫米波和太赫茲領域，擁有專業的技術支援團隊，提供專業、創新和多功能的綜合技術和解決方案。

文章來源 : 筑波科技股份有限公司 發表時間 : 2024/9/9 瀏覽次數 : 4904 加入收藏 :

ACE Solution x HON. PRECISION at SEMICON Taiwan 2024, ACE Solution President Steve Hsu (left) and HON. PRECISION President Alan Hsieh (right)

Global Business News

ACE Solution and HON. PRECISION Unveil Advanced Compound Semiconductor and Silicon Photonics Technologies at SEMICON Taiwan 2024

Hsinchu, Taiwan, September 9, 2024 -SEMICON Taiwan officially opened on September 6, 2024, with ACE Solution and HON. PRECISION is joining forces to showcase its latest advancements in silicon photonics testing technology, precision measurement, and automated machinery integration. Their exhibition focused on high-density optoelectronic integration testing solutions designed to meet the increasing demands of silicon photonics for high-capacity and high-channel testing. The integrated optoelectronic signal testing system effectively addresses the challenges posed by increased data center traffic and high-speed transmission needs, significantly boosting transmission rates and reducing energy consumption. With semiconductor packaging evolving towards Co-Packaged Optics (CPO), ACE Solution highlighted its silicon photonics solutions developed through deep collaboration with Quantifi, integrating PXI testing modules to offer an efficient, multi-system testing solution supporting 800G and 1.6T high-speed transmission. These integrated solutions meet the research and production needs for high-speed, high-precision, and high-efficiency testing while offering programmable automation for flexible applications. ACE Solution also demonstrated its latest innovations in compound semiconductor testing. The Teradyne ETS-88 testing platform is widely used for SiC, GaN, PMIC, automotive electronics, aerospace, and defense industries. Key features include multi-site CP, second-contact KGD, dynamic/static power device FT, and fully automated high-output module FT. The ETS-364 and ETS-800 platforms are tailored for mixed-signal, digital, and analog testing, offering the industry's highest-spec power IC testing capabilities with support for up to 6000V and 4000A, making them ideal for high-current, high-voltage applications, particularly in EV power and battery management. The TZ-6000 non-destructive wafer and materials inspection system utilizes terahertz (THz) technology, focusing on compound semiconductor testing for GaAs, SiC, and GaN. It offers greater penetration depth and flexibility, handling various sizes and shapes of wafers. Equipped with advanced wafer probes and intelligent software analysis, it can simultaneously measure parameters such as thickness, refractive index, resistivity, dielectric constant, surface/subsurface defects, and full wafer scans, enabling non-destructive wafer quality measurements. The Electro-Optic Terahertz Pulse Reflectometer (EOTPR) is the world's first instrument to use isolation technology to detect IC package faults and monitor package quality, making it ideal for non-destructive defect detection in 3DIC package analysis. With 5-micron pinpoint precision, the EOTPR is widely used in advanced IC packaging fault analysis for devices such as stacked packages (PoP), flip-chip, and TSV in 3D packaging. Major semiconductor companies have extensively deployed EOTPR for advanced IC packaging quality assurance in manufacturing environments. Steve Hsu, President of ACE Solution, stated, "With over 20 years of experience in hardware-software integration, ACE Solution has expanded from wireless communication testing to various testing fields, meeting the needs of our local clients. We are thrilled to collaborate with HON. PRECISION to showcase our achievements in automation and precision testing." Alan Hsieh, President of HON. PRECISION commented, "This exhibition marks a new milestone in our partnership with ACE Solution. We look forward to offering more advanced solutions, fostering greater collaboration and innovation across the industry." For media inquiries, please contact: ADVANCED COMM.ENGINEERING SOLUTION CO., LTD. Peter Lee, Jenny Lin Address: 2F-1, No.28, Taiyuan street, Jhubei City, Hsinchu County, 302, Taiwan Telephone: +886 3 5500909 #3801, +886 3 5500909 #3407 E-mail: service@acesolution.com.tw Website: https://www.acesolution.com.tw/en/ About ACE Solution Established in 2000, ACE Solution (https://www.acesolution.com.tw/en/) is headquartered in Hsinchu City, Taiwan, with branch offices strategically located in Suzhou and Shenzhen, China. Our company is dedicated to delivering tailored test solutions that cater to the specific requirements of our customers in the field of electrical components, devices, and system manufacturing. Furthermore, we collaborate with our esteemed partners to provide comprehensive technology solutions. At ACE Solution, we specialize in RF, mmWave, and terahertz technologies, boasting an accomplished team of technical experts who offer unparalleled support. Our commitment to professionalism, innovation, and versatility enables us to offer cutting-edge integrated techniques and solutions. By leveraging our expertise, we empower our clients to overcome technological challenges and achieve their desired outcomes efficiently and effectively.

文章來源 : 筑波科技股份有限公司 發表時間 : 2024/9/9 瀏覽次數 : 2160 加入收藏 :

大陸港澳

太陽能建築一體化! 友達 SunSteel 獲德國萊因認證助力再生能源政策

台北2023年10月23日 /美通社/ -- 太陽能建築一體化 (Building-integrated photovoltaics, BIPV) 是近來低碳建築領域中一個吸引人的發展方向，它結合了太陽能發電功能和建築設計的美感，將太陽能發電產品整合到建築上，是實現建築減碳的方式之一。友達的「光電整合型浪板SunSteel」可快速安裝於建築物上，近日通過德國萊因 IEC 61215:2021 和 IEC 61730:2016 認證，不僅確保光電浪板的品質和性能符合國際標準，也顯示出光電浪板運用於建材上的發展潛力，達到屋頂隔熱防漏水、綠電供給與城市美觀三贏綜效，可為城市綠能發展貢獻力量。光電浪板是結合太陽能光電面板及單層浪板的複合型建材，以多樣化應用著稱，可用於建築外牆、屋頂、陽台等地方，不僅提供可再生能源，還為建築物增加了綠色元素。在城市設計中，為城市注入更多綠色能源。從綠建築角度看，BIPV構成建築要素的一部分，能為建築物提供遮陽擋雨、隔音、外觀美化等附加功能，有效利用建築物的表面積達到最大化發電效益。太陽能建築一體化方式正吸引關心智慧綠建築的建築師們注意。為使「綠能+建築」能夠達到 1+1>2 的效果，光電產品的安全性及可靠性是品質把關重點之一。友達瞄準國際零碳建築的潮流趨勢，以豐富的電廠建置實績，打造光電建築一體化整合服務，從源頭結合建築設計研發「光電整合型浪板SunSteel」，相較於傳統光電支架的複雜工法，實現快速安裝、避免二次施工，採輕量化設計，減輕整體光電系統重量，降低建物結構的荷重負擔，且通過 IEC/VPC 安全性能及耐候認證，符合建材測試規範要求，實踐屋頂隔熱、防漏水，進一步達到降低碳足跡的效果，讓屋頂光電躍升未來建物新標配。政府正積極推動再生能源政策，根據2023 年5月29 日通過《再生能源發展條例》修正草案，規定未來新增建或改建的建築物達一定規模以上者，必須設置一定容量以上之太陽光電發電設備。因此，政府機關、機構、公立學校或公營事業於新建、增建、改建公共工程或公有建築物時，未來其工程條件符合再生能源設置條件者，應裝置再生能源發電設備，這些被視為「屋頂光電」一大推動助力。在歐洲，從 2020 年開始，根據新的 2010/31/EU 歐洲指令，每棟新建築都必須滿足近乎零能耗的要求。這將影響建築設計，減少建築物的整體能源需求，包括整合再生能源，例如 BIPV 模組的形式或太陽熱能技術。德國萊因全球電力電子產品服務副總裁兼大中華區太陽能與商業產品服務總經理李衞春表示，隨著各國對低碳產品的要求不斷提高，太陽光電產業需要更加重視其產品的環境友好性和永續性，在生產過程中盡可能減少對環境的影響，提高資源利用效率，並確保產品符合環境標準和認證要求。

文章來源 : PR Newswire 美通社 發表時間 : 2023/10/23 瀏覽次數 : 4256 加入收藏 :

科技新訊

太陽能建築一體化! 友達 SunSteel 獲德國萊因認證助力再生能源政策

太陽能建築一體化 (Building-integrated photovoltaics, BIPV) 是近來低碳建築領域中一個吸引人的發展方向，它結合了太陽能發電功能和建築設計的美感，將太陽能發電產品整合到建築上，是實現建築減碳的方式之一。友達的「光電整合型浪板 SunSteel」可快速安裝於建築物上，近日通過德國萊因 IEC 61215:2021 和 IEC 61730:2016 認證，不僅確保光電浪板的品質和性能符合國際標準，也顯示出光電浪板運用於建材上的發展潛力，達到屋頂隔熱防漏水、綠電供給與城市美觀三贏綜效，可為城市綠能發展貢獻力量。光電浪板是結合太陽能光電面板及單層浪板的複合型建材，以多樣化應用著稱，可用於建築外牆、屋頂、陽台等地方，不僅提供可再生能源，還為建築物增加了綠色元素。在城市設計中，為城市注入更多綠色能源。從綠建築角度看，BIPV 構成建築要素的一部分，能為建築物提供遮陽擋雨、隔音、外觀美化等附加功能，有效利用建築物的表面積達到最大化發電效益。太陽能建築一體化方式正吸引關心智慧綠建築的建築師們注意。為使「綠能+建築」能夠達到 1+1>2 的效果，光電產品的安全性及可靠性是品質把關重點之一。友達瞄準國際零碳建築的潮流趨勢，以豐富的電廠建置實績，打造光電建築一體化整合服務，從源頭結合建築設計研發「光電整合型浪板 SunSteel」，相較於傳統光電支架的複雜工法，實現快速安裝、避免二次施工，採輕量化設計，減輕整體光電系統重量，降低建物結構的荷重負擔，且通過IEC/VPC安全性能及耐候認證，符合建材測試規範要求，實踐屋頂隔熱、防漏水，進一步達到降低碳足跡的效果，讓屋頂光電躍升未來建物新標配。政府正積極推動再生能源政策，根據 2023 年 5 月 29 日通過《再生能源發展條例》修正草案，規定未來新增建或改建的建築物達一定規模以上者，必須設置一定容量以上之太陽光電發電設備。因此，政府機關、機構、公立學校或公營事業於新建、增建、改建公共工程或公有建築物時，未來其工程條件符合再生能源設置條件者，應裝置再生能源發電設備，這些被視為「屋頂光電」一大推動助力。在歐洲，從 2020 年開始，根據新的 2010/31/EU 歐洲指令，每棟新建築都必須滿足近乎零能耗的要求。這將影響建築設計，減少建築物的整體能源需求，包括整合再生能源如 BIPV 模組的形式或太陽熱能技術。德國萊因全球電力電子產品服務副總裁兼大中華區太陽能與商業產品服務總經理李衞春表示，隨著各國對低碳產品的要求不斷提高，太陽光電產業需要更加重視其產品的環境友好性和永續性，在生產過程中盡可能減少對環境的影響，提高資源利用效率，並確保產品符合環境標準和認證要求。

文章來源 : 台灣德國萊因技術監護顧問(股)公司 發表時間 : 2023/10/19 瀏覽次數 : 7275 加入收藏 :

友達能源光電浪板支架獲德國萊因 UL 2703 認證

發表時間 : 2025/11/11

之光半導體陳昇祐博士剖析CPO浪潮：技術突破、產業轉折與本土供應鏈

發表時間 : 2025/8/29

2024壓軸登場！筑波科技化合物半導體與矽光子技術研討會，引領智慧製造未來

發表時間 : 2024/11/19

敬邀：筑波科技參與SEMICON Taiwan 2024 展示最新半導體及矽光子技術

發表時間 : 2024/8/16

CPO重塑AI時代半導體生態

發表時間 : 2025/10/13

友達能源光電浪板支架獲德國萊因 UL 2703 認證

發表時間 : 2025/11/10

應對AI算力挑戰之光半導體分享矽光子與 CPO 技術關鍵

發表時間 : 2025/12/2

AI 傳輸卡關　矽光子成基礎建設關鍵

發表時間 : 2025/11/26

AI運算新引擎！恩萊特矽光子論壇聚焦CPO與異質整合

發表時間 : 2025/9/9

之光半導體聚焦設計自動化：加速產業邁向光電共封裝（CPO）

發表時間 : 2025/11/10

矽光子新創『光循科技Brillink Inc.』結合Micro-LED及矽光子打造新世代CPO光耦合技術平台

發表時間 : 2025/10/28

富采攜手 SAS 打造半導體業首屈一指的端到端 AI 智慧製造典範

發表時間 : 2025/12/5

之光半導體 CTO 陳昇祐博士於成功大學解析 CPO 技術突破與產業重構

發表時間 : 2025/9/30

智慧車燈、RISC-V FPGA、iToF感測三箭齊發　AI應用從車頭延伸至晶片核心

發表時間 : 2025/4/2

敬邀：11/14筑波科技化合物半導體與矽光子技術研討會

發表時間 : 2024/10/21

Manz亞智科技運用多元技術打造高效FOPLP產線

發表時間 : 2023/9/7

之光半導體剖析 CPO 量產門檻：良率、TCO 與 EDA

發表時間 : 2026/3/16

2026 年 4 月 22 日 (星期三) 農曆三月初六日

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