搜尋結果Search Result

符合「光電整合」新聞搜尋結果，共 21 篇，以下為 1 - 21 篇

大陸港澳

發電效率升級！友達第四代 N 型光電整合型浪板 SunSteel 通過德國萊因雙認證

台北2024年10月11日 /美通社/ -- 光電建築一體化 (Building-integrated photovoltaics，BIPV) 結合了太陽能發電功能和建築設計的別緻美感，將太陽能發電產品整合到建築建材上，是實現建築減碳的方式之一。友達光電推出第四代N型「光電整合型浪板SunSteel」通過德國萊因 IEC 61215:2021 和 IEC 61730:2023 國際標準認證，不僅確保模組的耐久性、性能及安全性，且在各種環境及條件下皆能可靠運行，充分展現太陽能產業的發展潛力，可為淨零建築的發展貢獻關鍵力量。隨著各國對低碳產品的要求不斷提高，太陽光電產業更加重視其產品的環境友好和永續性，在生產過程中盡可能減少對環境的影響，提高資源利用效率。「光電整合型浪板SunSteel」是結合太陽能光電面板及單層浪板的複合型建材，可多樣化應用於建築外牆、屋頂及陽台等地方，不僅有可再生能源，還為建築物增加了綠色元素。友達瞄準國際零碳建築的潮流趨勢，作為全方位綠電專家，攜手綠色生態圈夥伴，持續深化能源轉型技術以提升效率，打造光電建築一體化整合服務。第四代「光電整合型浪板 SunSteel」從源頭結合建築設計研發到應用，可直接替代傳統屋頂浪板，實現屋頂模組一體化的設計。其一體化設計不僅可提升屋頂空間的利用率，還使發電效能提升了15%，並具備快速安裝、輕量化、耐候防漏水及高效清潔優勢，能很好的融合建築結構，特別適用於新建與改造建物的屋頂系統，將屋頂光電轉變為未來建物的標準配備。太陽光電運用場景越來越多樣化，光儲結合的應用場景趨勢明顯，德國萊因的專家團隊有超過 30 年以上的太陽光電服務經驗，是 IEC/TC 82 技術委員會的關鍵成員之一，從零組件測試認證，到農漁住宅等新技術應用開發皆可提供專業協助。友達與德國萊因的專家團隊在認證過程中密切合作，確保產品符合最新的國際標準，還能滿足市場應用的實際需求，雙方自 2016 年合作迄今，已經成為在太陽能模組領域的重要合作夥伴，始終在市場競爭中保持領先地位。瞄準《2050 淨零排放路徑》，建築物為減碳的關鍵角色，隨著全球對於再生能源需求的不斷增長，積極推行減碳生活型態是朝向淨零目標邁進的必要途徑，而減少工廠、辦公大樓的日常營運排放，也是節能減碳的關鍵。為推動綠色建築的普及與應用，複合型的建材「光電整合型浪板SunSteel」將成為推動能源轉型的重要角色，不僅加速落實綠能科技的發展與應用，亦為建築材料帶來永續發展的機會。

文章來源 : PR Newswire 美通社 發表時間 : 2024/10/11 瀏覽次數 : 2434 加入收藏 :

產經商業

富采攜手 SAS 打造半導體業首屈一指的端到端 AI 智慧製造典範

全方位光電整合解決方案供應商富采，攜手全球分析平台領導者 SAS 打造端到端 AI 研發平台，在 MicroLED 與光電半導體製程快速演進、資料量倍增的環境下，共同整合跨站製程資料，以 AutoML 與可解釋 AI，協助研發團隊快速建模、預測與回饋製程，大幅縮短研發週期並提升良率。此合作成功協助富采在研發到製造的各階段建立資料血緣、提升製程可預測性與效率，使其成為半導體業導入 AI 的先行者與技術典範，也為後進企業提供可實踐的智慧製造示範路徑。端到端AI研發平台成形從資料整合到模型部署的完整協作架構長期深耕MicroLED與光電半導體製程的富采，面對製程快速演進、產線資料量與製程參數同步倍增，近年積極推動研發流程的數位升級，但由於資料分散於不同設備與格式，跨站追溯與關鍵因子分析始終耗時。以MOCVD（有機金屬化學氣相沉積）為例，其反應爐參數幾乎決定晶片效率，但工程師往往要等到晶圓走完整個流程後才能確認問題，不僅製程週期被迫拉長，前段、中段到封裝資料難以串接，也使良率下降的根因常延後才浮現。在製程複雜度與市場反應要求同步升高的背景下，富采需要不只是更快的建模工具，而是一套能整合完整製程資料鏈、協助研發團隊快速建立模型，並將研發知識以系統化方式延續下去的 AI 研發平台。因此，富采選擇與 SAS 共同建構一套從資料整合、模型建立到製程部署的完整 AI 研發平台。合作成果使富采能以跨站視角進行分析、導入虛擬量測、提升設備穩定性，並讓研發決策真正邁向數據驅動。此模式逐步成為半導體 AI 應用的重要參考架構。富采資訊長趙紘慶表示，富采尋求的不僅是單一 AI 工具，而是能「與團隊一起解決問題」的策略夥伴。SAS 在技術完整度、資料科學方法論以及顧問團隊的陪伴深度，都能在真實場景中產生可驗證的價值。SAS Viya 提供從資料整理、模型訓練到部署的統一平台，搭配AutoML降低建模門檻、可視化介面提高模型可解釋性，以及可與即時製程調整控制（Run-to-Run Control）、製造執行系統（MES）彈性整合的容器化部署能力，讓研發流程可以真正串接起來 SAS 台灣總經理龔律安指出，這次合作的核心目的，是讓富采累積多年的製程 know-how 能被系統化保存並複製到不同製程與場域。他強調，導入 AI 的目的並不是要讓工程師成為資料科學家，而是讓既有製程 know-how 能被更有效地量化、傳承與複製。SAS 透過跨產業的分析經驗與標準化平台能力，協助企業將研發與製造經驗量化、模型化並得以被持續驗證，使資料驅動的決策模式更穩定也更可擴展。 AI 助攻製程優化：提升良率、加速研發並升級跨站協作此次合作使富采在研發與製造端獲得顯著成效。透過 SAS Viya 所建立的虛擬量測（VM）模型，工程師可以在投片即時利用 MOCVD 參數預測晶片效率，大幅縮短製程週期、減少試作成本並提升製程穩定性。同時，富采更以模型量化設備老化狀態及零件更換週期，透過模型與製程調控機制比對，使設備在維護後能否恢復正常運作得以迅速確認，而不再只依賴人工經驗推估。在產線端，跨站資料整合讓前段、中段與封裝資料成為單一資料流，使研發工程師能以全線視角快速定位良率下降的根本原因，縮短問題修正時間並提升跨部門協作效率。更重要的是，專案亦促成研發文化的轉型，資訊部門不再只是系統建置者，而是與研發團隊共同針對良率、時程與效率負責的合作夥伴。工程師逐步養成主動以數據驗證與探索的習慣、建模與決策，真正落實數據驅動的研發模式。建構半導體AI核心以場景導向擴大應用範疇對於未來規劃，龔律安指出建模門檻降低後，企業將迎來模型量暴增的挑戰，因此MLOps、模型治理與可解釋性將成為未來半導體AI的核心。企業要在大規模 AI 應用中建立信任，必須建立清楚的治理架構，因此，SAS也不斷協助企業整合資料、模型與代理（Agent），讓決策過程具備完整血緣、透明度與治理機制，使 AI 能在大規模部署時都能被檢視、追溯並持續改善。未來SAS將持續透過這套信任框架協助富采在研發、製造與多場景應用中擴大 AI 成效，使 AI 成為企業核心競爭力的穩健基礎。趙紘慶也表示，未來將持續以「場景導向」擴大 AI 的應用，將現有成功經驗複製到品質管理、供應鏈與製造管理等更多環節，使 AI 不只是點狀導入，而是全面提升企業營運效率的核心動能。關於SAS SAS 是全球首屈一指的分析領域領導者，提供創新的數據分析、人工智慧及資料管理軟體與服務，以協助世界將數據轉換為智能。SAS連續多年獲各大權威調查機構，於資料科學與機器學習相關評比中，列為領導者地位。SAS台灣分公司於1989年成立，目前國內超過五百家產業客戶。新聞聯絡人: 美商賽仕電腦軟體股份有限公司 (SAS台灣) 詹士潔 Alice Chan Tel: 02 2181-1077 Mobile:0911-434-067 Email:alice.chan@sas.com

文章來源 : Mepax美派斯國際廣告公關 發表時間 : 2025/12/5 瀏覽次數 : 2048 加入收藏 :

之光半導體創辦人暨技術長陳昇祐博士，受邀至國立成功大學智慧半導體及永續製造學院，針對「AI 資料中心的矽光子與 CPO 技術」發表專題演講。

產經商業

應對AI算力挑戰之光半導體分享矽光子與 CPO 技術關鍵

【新竹訊，2025 年 12 月 2 日】隨著 AI 模型參數邁向兆級規模，算力叢集的互連頻寬已成為制約效能的關鍵瓶頸。之光半導體（Latitude Design Systems）創辦人暨技術長陳昇祐博士，日前受邀至國立成功大學智慧半導體及永續製造學院發表演講。他指出，面對 AI 算力暴增所帶來的挑戰，CPO（光電共封裝）技術已成關鍵解方，而要落實大規模量產，產業需仰賴更精準的系統級異質整合來確保製造良率。突破物理極限：CPO 架構提升能源效率陳昇祐博士在演講中分析，AI 工廠的擴展正受到傳統電訊號傳輸距離與功耗的雙重夾擊。CPO 架構透過移除傳統光模組中多餘的 DSP 重定時器，大幅簡化訊號路徑。相較於傳統可插拔光模組，CPO 架構在 1.6T 世代預計能節省約 50% 的功耗，這不僅是成本優勢，更是支撐 AI 算力持續指數級成長的重要物理基礎。以模擬定義製造：精準預測製程變異針對市場關注的先進製造議題，陳博士深入剖析了 EDA 工具在 CPO 時代的關鍵角色。由於矽光子晶片對製程變異極度敏感，即便是一奈米的波導寬度誤差也可能影響光訊號品質，因此在進入昂貴的封裝環節前，必須進行全系統的模擬。他於現場展示了之光半導體 PIC Studio 平台的系統級模擬能力，之光半導體的 PIC Studio 平台已提前佈局，支援包括 SiPh、SiN、InP 以及 TFLN 等多種材料體系的協同設計，協助設計者在複雜的「光電熱」多物理場中找到最佳解。協助設計團隊在異質整合的複雜環境中，提前鎖定最佳參數，顯著降低硬體試錯成本。異質整合與跨域協作展望未來技術路徑，陳博士指出，為了追求更極致的能效產業將迎來異質整合的百家爭鳴時代。包括 MicroLED 與TFLN（薄膜鈮酸鋰）等新興材料技術將與矽光子互補共存。他強調，光電整合是一場跨領域的協作，需要從晶片設計、封裝到系統端的緊密配合。之光半導體將持續透過先進的設計工具，協助台灣學界與產業界培養跨領域的系統級思維的研發人才，加速矽光子與CPO技術發展。

文章來源 : 恩萊特科技股份有限公司 發表時間 : 2025/12/2 瀏覽次數 : 1618 加入收藏 :

陽明交大電子所與之光半導體共同推動矽光子與 AI 基礎建設技術交流。前排右起：陽明交大吳添立教授、陽明交大電機學院陳宏明副院長、鴻海研究院半導體研究所郭浩中所長、之光半導體陳昇祐創辦人暨技術長。

產經商業

AI 傳輸卡關　矽光子成基礎建設關鍵

【台灣新竹訊，2025 年 11 月 26 日】生成式 AI 推升資料中心投資持續升溫，但最新產業觀察顯示，AI 系統的擴展極限已從 GPU 轉向傳輸效率與能耗瓶頸。在國立陽明交通大學電子研究所舉辦的專題演講中，之光半導體（Latitude Design Systems）創辦人暨技術長陳昇祐博士以《矽光子：引領 AI 基礎架構邁向新世代》為題指出，矽光子（Silicon Photonics）正快速從高速互連選項，成長為資料中心降低成本與提升可擴展性的關鍵基礎技術。異質整合挑戰升級　系統級模擬成成敗關鍵 CPO（光電共封裝）被視為 AI 伺服器下一階段的重要架構，但隨著電子、光學、熱、封裝彼此高度耦合，傳統僅針對單一元件的模擬工具已難以應付實際設計需求。陳昇祐博士指出，下一代光電整合必須從元件走向系統，才能在設計早期掌握頻寬、相位、損耗與熱效應等關鍵變數。串接晶圓製程環節　縮短量產導入時間除了系統模擬，量產導入也是矽光子落地最大的門檻。之光半導體已與 Tower Semiconductor、SilTerra 等主流晶圓廠完成 PDK（製程設計套件）整合，並支援自動化光電佈局與 DRC（設計規則檢查）。這讓設計團隊能在進入昂貴的投片（Tape-out）前，即完成驗證以降低開發成本與提升良率。陳昇祐博士指出，AI 資料中心對可靠度與能耗的要求已遠高於一般通訊應用，設計與製程的整合將決定矽光子能否真正走向大規模部署。 PIC Studio 成 AI 基礎建設加速器針對 AI 基礎建設的快速演進，之光半導體的 EPDA 平台 PIC Studio，整合元件模擬、電光電路、系統鏈路、佈局自動化與 DRC，協助研究團隊與晶圓廠以更低風險完成光電設計。從學界到產業的採用案例顯示，PIC Studio 已逐漸成為連結元件、鏈路與系統的完整平台。 AI 基礎設施正在進入以互連為核心的全新時代，從晶片、封裝到系統架構都將迎來深度重塑。面對這場跨越半導體與光學的世代轉折，之光半導體將持續與全球晶片設計、晶圓廠與研究機構合作，打造開放、可信賴的光電設計生態系，並透過總代理恩萊特科技持續推動與台灣學術單位的產學合作、實務課程與設計工具導入，共同更多培育矽光子產業相關領域的專業人才。

文章來源 : 恩萊特科技股份有限公司 發表時間 : 2025/11/26 瀏覽次數 : 2130 加入收藏 :

大陸港澳

友達能源光電浪板支架獲德國萊因 UL 2703 認證

台北2025年11月11日 /美通社/ -- 友達能源事業群 (AUO) 持續拓展美國市場，旗下「光電整合型浪板 SunSteel PM024NB8 支架系統」已於「台灣國際智慧能源週 Energy Taiwan 2025」期間通過德國萊因依據美國 UL 2703:2025 標準執行的測試認證。此項認證確認產品在結構安全、電氣導通及耐候性能等關鍵指標上，符合北美市場對太陽能模組安裝系統的最新安全要求，為推動全球淨零建築發展提供關鍵助力。友達能源光電浪板支架獲德國萊因 UL 2703 認證隨著各國對低碳產品的要求不斷提高，太陽光電產業更加重視其產品的環境友善和永續性，在生產過程中減少環境衝擊，提高資源利用效率。友達持續儲備智慧能源生態圈能量，此次取得的UL 2703認證意義重大。UL 2703 是美國太陽能模組安裝系統的關鍵安全標準，涵蓋結構承載、導電連接、接地、防火性能與環境耐候性等多項測試。在UL 2703認證下，將有助於友達以高規格安全產品進軍國際市場，提供全球用戶兼具品質與安裝便利的支架系統。該認證產品可用於美加屋頂系統，代表其安全與品質已獲得北美市場肯定，進一步推動太陽光電產業的安全與永續發展。德國萊因的專家團隊有超過 30 年以上的太陽光電服務經驗，具備UL、CSA及IEC 等多國標準測試能力，為歐洲百年歷史的第三方檢測認證機構之一，並能協助客戶在產品開發早期即同步符合多國法規要求，縮短產品上市時程。德國萊因大中華區太陽能與商業產品服務副總裁李衛春表示，德國萊因致力於提供安全及永續發展的解決方案，此次的 UL 2703 認證，不僅肯定友達在產品安全與品質上的領先表現，同時也展現德國萊因協助企業符合美國標準的專業能力。友達深耕能源領域，累積深厚的技術整合實力，積極推動能源轉型與再生能源市場布局。此次經由德國萊因 UL 2703:2025 認證，進一步強化其在太陽能系統安全與國際市場的競爭優勢，並以高可靠度的太陽能解決方案回應全球能源轉型趨勢，未來將持續擴建智慧能源生態圈，為合作夥伴及客戶打造能源轉型最佳解方，迎接智慧綠生活。

文章來源 : PR Newswire 美通社 發表時間 : 2025/11/11 瀏覽次數 : 874 加入收藏 :

產經商業

之光半導體聚焦設計自動化：加速產業邁向光電共封裝（CPO）

【台灣新竹訊，2025 年 11 月 10 日】隨著人工智慧（AI）模型規模呈指數級成長，高效能運算（HPC）系統的瓶頸已從「算力」轉向「傳輸」。之光半導體（Latitude Design Systems）創辦人暨技術長陳昇祐博士，日前應邀至國立清華大學電機工程學系發表專題演講，主題為「算力再強，卡在傳輸？矽光子：打通 AI 叢集任督二脈的光速鑰匙」，指出矽光子技術是因應 AI 算力增長，克服傳統電性互連極限的關鍵路徑。矽光子：跨越摩爾定律後的關鍵技術陳博士在演講中表示，當前 AI 模型規模快速成長，GPU 叢集的算力雖顯著提升，但系統瓶頸逐漸轉移到節點之間的資料傳輸。傳統電性互連在距離、頻寬與功耗上已接近極限，矽光子技術則提供了更高頻寬與更低功耗的替代方案。他以實際系統架構為例，說明矽光子如何透過光電共封裝（Co-Packaged Optics, CPO）技術整合至晶片層級，將電氣路徑縮短並降低信號損耗，成為大型 AI 叢集實現高效能與低延遲的關鍵路徑。從封裝到設計：AI 傳輸瓶頸的全系統觀點陳博士進一步從異質整合封裝、光電模組設計到 EDA 工具支援等層面，深入分析了矽光子產業鏈的演進方向。他強調，未來 CPO 的普及將要求晶片設計、封裝技術與測試驗證流程必須同步發展，這使得產業界與學界的跨領域協作變得更為重要。在此趨勢下，陳昇祐博士介紹了之光半導體的 PIC Studio 光電整合設計平台，說明其在光電協同模擬與設計驗證流程中的應用。該平台可支援從元件、電路到系統級的模擬與自動化設計，協助研究人員與工程團隊提升開發效率，並降低整體設計驗證的複雜度和成本。產學協同：系統思維與跨領域能力的養成在與清華師生的交流中，陳博士指出，AI 算力與矽光子的深度結合需要同時理解系統工程、製程技術與演算法架構，這是未來高階設計工程師不可或缺的關鍵能力。學界的研究正持續影響產業技術決策，而產業的挑戰也反饋至基礎研究。這種以系統設計為核心的交流，將研究與實務緊密連結，為未來在光電互連、封裝與 EDA 領域的合作奠定堅實基礎。從算力瓶頸到光速設計的新架構陳博士於演講最後總結，當 AI 系統的運算能力持續發展時，資料傳輸效率將成為決定整體系統效能的核心要素。矽光子與 CPO 不僅是解決頻寬與能耗問題的技術途徑，更代表了運算架構從傳統電子訊號邏輯轉向光學互連邏輯的關鍵轉折。未來的設計焦點將不再單純強調晶片算力，而是如何在運算、封裝與傳輸之間建立協同優化的系統架構。之光半導體將持續推動光電設計自動化與跨領域合作，協助產業在運算、封裝與互連之間建立系統化架構，助力下一階段 AI 基礎設施的發展。

文章來源 : 恩萊特科技股份有限公司 發表時間 : 2025/11/10 瀏覽次數 : 2312 加入收藏 :

友達能源光電浪板支架獲德國萊因 UL 2703 認證

發表時間 : 2025/11/10

矽光子新創『光循科技Brillink Inc.』結合Micro-LED及矽光子打造新世代CPO光耦合技術平台

發表時間 : 2025/10/28

CPO重塑AI時代半導體生態

發表時間 : 2025/10/13

之光半導體 CTO 陳昇祐博士於成功大學解析 CPO 技術突破與產業重構

發表時間 : 2025/9/30

AI運算新引擎！恩萊特矽光子論壇聚焦CPO與異質整合

發表時間 : 2025/9/9

之光半導體陳昇祐博士剖析CPO浪潮：技術突破、產業轉折與本土供應鏈

發表時間 : 2025/8/29

智慧車燈、RISC-V FPGA、iToF感測三箭齊發　AI應用從車頭延伸至晶片核心

發表時間 : 2025/4/2

2024壓軸登場！筑波科技化合物半導體與矽光子技術研討會，引領智慧製造未來

發表時間 : 2024/11/19

敬邀：11/14筑波科技化合物半導體與矽光子技術研討會

發表時間 : 2024/10/21

ACE Solution and HON. PRECISION Unveil Advanced Compound Semiconductor and Silicon Photonics Technologies at SEMICON Taiwan 2024

發表時間 : 2024/9/9

筑波科技與鴻勁精密亮相 SEMICON Taiwan 2024 展示先進化合物半導體與矽光子技術

發表時間 : 2024/9/9

敬邀：筑波科技參與SEMICON Taiwan 2024 展示最新半導體及矽光子技術

發表時間 : 2024/8/16

太陽能建築一體化! 友達 SunSteel 獲德國萊因認證助力再生能源政策

發表時間 : 2023/10/23

太陽能建築一體化! 友達 SunSteel 獲德國萊因認證助力再生能源政策

發表時間 : 2023/10/19

Manz亞智科技運用多元技術打造高效FOPLP產線

發表時間 : 2023/9/7

2026 年 3 月 11 日 (星期三) 農曆正月廿三日

A12 藝術空間

A12 藝術空間

TradeAsia 亞洲貿易網 | 開啟全球商機的專業 B2B 貿易平台

Web Builder 智慧型網站大師 | 網站建置的領導品牌

2026 亞洲電腦展覽會

2026 亞洲智慧醫療展覽會

Rubber Seals, Silicone Rubber Maker | Chung Ta Rubber Solution Industrial Co., Ltd.

Univer Adapter, Travel Adapter | Wonpro & Yang Ji Co., Ltd.

Mini Fans, DC Blower | Risun Expanse Corp.

Safety Goggles, Safety Spectacles OEM/ODM | Doris Industrial Co., Ltd.

Electric Screwdriver | ASA Tools Enterprise Co. Ltd.

Motorcycle Engine Cylinders, Crankshafts Manufacturer | Sheng-E MOTOR PARTS Co., Ltd.

Kneader Mixer, Rubber Extruder Manufacturer | Well Shyang Machinery Co., Ltd. (WSM)

TradeAsia 亞洲貿易網 | 開啟全球商機的專業 B2B 貿易平台

域名註冊 | 官網行銷第一步打造您的專屬域名 - Asia Domain Bank 亞洲網址銀行 | AsianNet 亞洲網路

亞洲貿易展 Asian Trade Show | AsianNet 亞洲網路

Web Builder 智慧型網站大師 | 網站建置第一品牌

複成企業股份有限公司

近期搜尋紀錄