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台北2024年10月11日 /美通社/ -- 光電建築一體化 (Building-integrated photovoltaics,BIPV) 結合了太陽能發電功能和建築設計的別緻美感,將太陽能發電產品整合到建築建材上,是實現建築減碳的方式之一。友達光電推出第四代N型「光電整合型浪板SunSteel」通過德國萊因 IEC 61215:2021 和 IEC 61730:2023 國際標準認證,不僅確保模組的耐久性、性能及安全性,且在各種環境及條件下皆能可靠運行,充分展現太陽能產業的發展潛力,可為淨零建築的發展貢獻關鍵力量。 隨著各國對低碳產品的要求不斷提高,太陽光電產業更加重視其產品的環境友好和永續性,在生產過程中盡可能減少對環境的影響,提高資源利用效率。「光電整合型浪板SunSteel」是結合太陽能光電面板及單層浪板的複合型建材,可多樣化應用於建築外牆、屋頂及陽台等地方,不僅有可再生能源,還為建築物增加了綠色元素。 友達瞄準國際零碳建築的潮流趨勢,作為全方位綠電專家,攜手綠色生態圈夥伴,持續深化能源轉型技術以提升效率,打造光電建築一體化整合服務。第四代「光電整合型浪板 SunSteel」從源頭結合建築設計研發到應用,可直接替代傳統屋頂浪板,實現屋頂模組一體化的設計。其一體化設計不僅可提升屋頂空間的利用率,還使發電效能提升了15%,並具備快速安裝、輕量化、耐候防漏水及高效清潔優勢,能很好的融合建築結構,特別適用於新建與改造建物的屋頂系統,將屋頂光電轉變為未來建物的標準配備。 太陽光電運用場景越來越多樣化,光儲結合的應用場景趨勢明顯,德國萊因的專家團隊有超過 30 年以上的太陽光電服務經驗,是 IEC/TC 82 技術委員會的關鍵成員之一,從零組件測試認證,到農漁住宅等新技術應用開發皆可提供專業協助。友達與德國萊因的專家團隊在認證過程中密切合作,確保產品符合最新的國際標準,還能滿足市場應用的實際需求,雙方自 2016 年合作迄今,已經成為在太陽能模組領域的重要合作夥伴,始終在市場競爭中保持領先地位。 瞄準《2050 淨零排放路徑》,建築物為減碳的關鍵角色,隨著全球對於再生能源需求的不斷增長,積極推行減碳生活型態是朝向淨零目標邁進的必要途徑,而減少工廠、辦公大樓的日常營運排放,也是節能減碳的關鍵。為推動綠色建築的普及與應用,複合型的建材「光電整合型浪板SunSteel」將成為推動能源轉型的重要角色,不僅加速落實綠能科技的發展與應用,亦為建築材料帶來永續發展的機會。
筑波科技 (ACE Solution) 攜手美商泰瑞達 (Teradyne),於2024年11月14日成功舉辦年度壓軸「化合物半導體與矽光子技術研討會」。本次活動由國立陽明交通大學、中原大學電子工程學系共同主辦,打造產官學交流平台。主題涵蓋Teradyne ETS高功率類比與混合訊號測試,適用於晶片探測 (CP)、良品晶片 (KGD)、功率器件 (PD)、功率模組 (PM) 等多樣需求。同時,矽光子結合半導體應用提供優化測試支援。太赫茲非破壞性檢測技術則適用於材料及晶圓測試及高階封裝的非破壞性測試方案。 此次特別融入半導體自動化應用,包括協作型機器人及自主移動機器人整合方案,靈活應用於智慧製造環境,提升操作效率並降低人力成本。隨著電動車及新能源市場需求增長,化合物半導體材料如碳化矽 (SiC) 和氮化鎵 (GaN),其高頻率、耐高壓及優異的散熱性能,成為車用半導體及電源管理IC關鍵技術。筑波科技攜手泰瑞達推廣ETS,提供業界最高規格功率IC測試平台可支持達6000V和4000A測試,應對高電流、高電壓需求。也應用太赫茲檢測技術,滿足非破壞性晶圓材料及3DIC高階封裝測試需求,涵蓋從研發到量產的製程管理,提升效率並減少潛在風險。 活動開幕引言由筑波科技許深福董事長致詞:「因應化合物半導體及車用市場需求,筑波科技致力於跨足產業鏈,專注提供彈性系統整合測試方案,引進協作手臂自走車,推動半導體產業的工廠自動化。很榮幸邀請來自全球的專家學者共同參與,期望創造更大的合作效益。」在上半場活動,由筑波科技工程部專案經理邱世耀介紹ETS測試系統在高功率類比與混合訊號測試上的應用,SEMI Taiwan/陽明交大光電所教授郭浩中則分享矽光子技術在AI Data Center前景。日本九州大學系統資訊科學研究生院資訊電子學系加藤和利教授也專題探討化合物半導體光混頻器於太赫茲波應用成果。會場提供四大展示體驗站,包括高功率類比與混合訊號測試方案、矽光子光電整合測試模組方案、晶圓及材料非破壞性測試方案,及UR與MiR的整合解決方案。 下半場活動由合晶科技新產品技術處資深處長徐文浩探討氮化鎵基板材料的創新應用,筑波科技總經理徐舜範分享UR (協作型機器人) 與 MiR (自主移動機器人) 半導體自動化應用,系統整合專案經理吳煜坤則介紹PXIE介面提升矽光子光電整合測試效率、相干光技術及多通道解決方案。最後,專案經理許永周講解化合物半導體材料晶圓及3DIC測試。 筑波科技期盼未來能與更多客戶及合作夥伴攜手合作,可提供完整測試與自動化解決方案,共同推動產業創新,拓展商業契機與市場機會。 聯絡筑波科技 筑波科技股份有限公司ACE Solution, Co., Ltd. 地址:新竹縣竹北市台元街28號2樓之1 電話:03-5500909 電子郵件:service@acesolution.com.tw 網站:https://www.acesolution.com.tw/en/index/ 關於筑波科技(ACE Solution) 筑波科技(https://www.acesolution.com.tw/en/index/)成立於2000年,位於台灣新竹,在中國蘇州和深圳設有分公司。我們的使命是提供訂製的測試解決方案,以滿足電氣元件、設備和系統製造商的客戶需求,通過合作夥伴提供技術解決方案。我們專注於射頻、毫米波和太赫茲領域,擁有專業的技術支援團隊,提供專業、創新和多功能的綜合技術和解決方案。
在電動車與新能源市場需求下,化合物半導體材料如碳化矽 (SiC) 和氮化鎵 (GaN) 具高頻率、耐高壓、優異的散熱性能和高效能轉換,成為車用半導體及電源管理IC的關鍵技術。在晶圓製造、檢測分析如材料分析 (MA)、故障分析 (FA) 及車用半導體測試,有效掌握從研發到量產的製程。 面對高效能運算和AI趨勢,矽光子和先進封裝技術,包括3DIC及矽光子技術,顯著提升頻寬互連能力。矽光子在高速通信和資料傳輸中展現出替代傳統電子元件的潛力,帶來高效能、低耗能的資料處理,提高系統整合密度和效率。特別是在AI、電動車(EV)及高速通信,矽光子和化合物半導體技術結合自動化為提升性能和效率提供重要支持。 筑波科技與美商Teradyne合作,推廣ETS解決功率器件和功率模塊測試,並利用太赫茲檢測分析技術,應對非破壞性Wafer材料測試及3DIC高階封裝的測試挑戰。誠摯邀請業界先進至報名網站,共同蒞臨參與。 日期:2024年11月14日(四) 12:30-17:00 地點:筑波醫電大樓1F 諾貝爾講堂(新竹縣竹北市生醫二路66號) 報名:https://register.acesolution.com.tw/20241114_WBGSemiconductor_Seminar VIP貴賓/講師陣容/主題: 講師陣容: l 國立陽明交大 光電工程研究所/ SEMI Taiwan 郭浩中 教授:Recent Progress of SiPh for AI Data Center l 筑波科技 邱世耀 工程部專案經理:利用ETS測試系統應對高功率類比與混合訊號測試挑戰 l 日本九州大學 系統資訊科學研究生院 資訊電子學系 加藤 和利 教授:Compound Semiconductor Photomixer for Terahertz Wave Application l 合晶科技 徐文浩 新產品技術處資深處長:如何創新氮化鎵基板材料來引領多元應用市場 l 筑波科技 徐舜範 總經理:UR (協作型機器手臂) 與 MiR (自主載具車) 的協作解決方案:智能自動化的應用 l 筑波科技 吳煜坤 系統整合專案經理:以PXIE介面提升矽光子光電整合測試效率:相干光技術驗證與多通道解決方案 l 筑波科技 許永周 專案經理:化合物半導體材料Wafer與3DIC測試的挑戰與應用 聯絡筑波科技 筑波科技股份有限公司ACE Solution, Co., Ltd. 地址:新竹縣竹北市台元街28號2樓之1 電話:03-5500909 電子郵件:service@acesolution.com.tw 網站:https://www.acesolution.com.tw/en/index/ 關於筑波科技(ACE Solution) 筑波科技(https://www.acesolution.com.tw/en/index/)成立於2000年,位於台灣新竹,在中國蘇州和深圳以及越南設有分公司,可提供服務。我們的使命是提供訂製的測試解決方案,以滿足電氣元件、設備和系統製造商的客戶需求,通過合作夥伴提供技術解決方案。我們專注於射頻、毫米波和太赫茲領域,擁有專業的技術支援團隊,提供專業、創新和多功能的綜合技術和解決方案。
Hsinchu, Taiwan, September 9, 2024 -SEMICON Taiwan officially opened on September 6, 2024, with ACE Solution and HON. PRECISION is joining forces to showcase its latest advancements in silicon photonics testing technology, precision measurement, and automated machinery integration. Their exhibition focused on high-density optoelectronic integration testing solutions designed to meet the increasing demands of silicon photonics for high-capacity and high-channel testing. The integrated optoelectronic signal testing system effectively addresses the challenges posed by increased data center traffic and high-speed transmission needs, significantly boosting transmission rates and reducing energy consumption. With semiconductor packaging evolving towards Co-Packaged Optics (CPO), ACE Solution highlighted its silicon photonics solutions developed through deep collaboration with Quantifi, integrating PXI testing modules to offer an efficient, multi-system testing solution supporting 800G and 1.6T high-speed transmission. These integrated solutions meet the research and production needs for high-speed, high-precision, and high-efficiency testing while offering programmable automation for flexible applications. ACE Solution also demonstrated its latest innovations in compound semiconductor testing. The Teradyne ETS-88 testing platform is widely used for SiC, GaN, PMIC, automotive electronics, aerospace, and defense industries. Key features include multi-site CP, second-contact KGD, dynamic/static power device FT, and fully automated high-output module FT. The ETS-364 and ETS-800 platforms are tailored for mixed-signal, digital, and analog testing, offering the industry's highest-spec power IC testing capabilities with support for up to 6000V and 4000A, making them ideal for high-current, high-voltage applications, particularly in EV power and battery management. The TZ-6000 non-destructive wafer and materials inspection system utilizes terahertz (THz) technology, focusing on compound semiconductor testing for GaAs, SiC, and GaN. It offers greater penetration depth and flexibility, handling various sizes and shapes of wafers. Equipped with advanced wafer probes and intelligent software analysis, it can simultaneously measure parameters such as thickness, refractive index, resistivity, dielectric constant, surface/subsurface defects, and full wafer scans, enabling non-destructive wafer quality measurements. The Electro-Optic Terahertz Pulse Reflectometer (EOTPR) is the world's first instrument to use isolation technology to detect IC package faults and monitor package quality, making it ideal for non-destructive defect detection in 3DIC package analysis. With 5-micron pinpoint precision, the EOTPR is widely used in advanced IC packaging fault analysis for devices such as stacked packages (PoP), flip-chip, and TSV in 3D packaging. Major semiconductor companies have extensively deployed EOTPR for advanced IC packaging quality assurance in manufacturing environments. Steve Hsu, President of ACE Solution, stated, "With over 20 years of experience in hardware-software integration, ACE Solution has expanded from wireless communication testing to various testing fields, meeting the needs of our local clients. We are thrilled to collaborate with HON. PRECISION to showcase our achievements in automation and precision testing." Alan Hsieh, President of HON. PRECISION commented, "This exhibition marks a new milestone in our partnership with ACE Solution. We look forward to offering more advanced solutions, fostering greater collaboration and innovation across the industry." For media inquiries, please contact: ADVANCED COMM.ENGINEERING SOLUTION CO., LTD. Peter Lee, Jenny Lin Address: 2F-1, No.28, Taiyuan street, Jhubei City, Hsinchu County, 302, Taiwan Telephone: +886 3 5500909 #3801, +886 3 5500909 #3407 E-mail: service@acesolution.com.tw Website: https://www.acesolution.com.tw/en/ About ACE Solution Established in 2000, ACE Solution (https://www.acesolution.com.tw/en/) is headquartered in Hsinchu City, Taiwan, with branch offices strategically located in Suzhou and Shenzhen, China. Our company is dedicated to delivering tailored test solutions that cater to the specific requirements of our customers in the field of electrical components, devices, and system manufacturing. Furthermore, we collaborate with our esteemed partners to provide comprehensive technology solutions. At ACE Solution, we specialize in RF, mmWave, and terahertz technologies, boasting an accomplished team of technical experts who offer unparalleled support. Our commitment to professionalism, innovation, and versatility enables us to offer cutting-edge integrated techniques and solutions. By leveraging our expertise, we empower our clients to overcome technological challenges and achieve their desired outcomes efficiently and effectively.
台灣新竹,2024年09月09日,SEMICON 國際半導體展盛大開幕,筑波科技 (ACE Solution) 與鴻勁精密 (Hon. Precision) 攜手參展,展示光電整合矽光子測試技術、精密量測及自動化機台的整合,著重高密度與光電結合測試方案,專為應對高容量與高通道的矽光電子測試需求,提供高度集成的光電信號一體化測試系統,有效應對高速傳輸和數據中心流量增加的挑戰,顯著提升傳輸速率並降低能耗。精密半導體封裝已邁向 CPO (Co-Packaged Optics) 發展,筑波科技此次展示的矽光子解決方案來自與 Quantifi 的深度合作,整合 PXI 測試模組提供高效整合的多機一體測試方案,支援 800G 和 1.6T 的高速傳輸。在光通訊與高速訊號介面傳輸的整合中,滿足研發與生產部門對高速率、高精度、高效率的測試需求,也具備靈活的可程式自動化規劃功能。 筑波科技還展示其在化合物半導體測試最新成果。Teradyne ETS-88 測試方案廣泛應用於 SiC、GaN、PMIC、車用電子、航空航天和國防工業等。該方案具備多工位 CP、二次接觸 KGD、動/靜一體功率器件 FT 和全自動高產出模組 FT 四大特色。ETS-364 和 ETS-800 則專門用於混合信號、數位和類比測試,提供業界最高規格功率 IC 測試平台可支持達 6000V 和 4000A 測試,能應對高電流、高電壓需求,尤其在電動車電源和電池管理等應用中具有優越性能。 TZ-6000 非破壞性晶圓和材料檢測系統利用太赫茲 (Terahertz, THz) 技術,專注於砷化鎵、碳化矽和氮化鎵等化合物半導體測試,提供更高穿透深度。具備高度靈活性,適用各種尺寸和形狀的晶圓,並配備獨有多元晶圓探頭及智能軟體分析功能,能同時測量多個參數,如厚度、折射率、電阻率、介電常數、表面/次表面缺陷及整個晶圓掃描,實現非破壞性晶圓品質測量。 電光太赫茲脈衝反射儀 (EOTPR) 是全球首款使用隔離技術檢測積體電路封裝故障和監測封裝品質的設備,特別適用於 3DIC 積體電路封裝的非破壞性缺陷檢測。該儀器提供 5 微米的定位精度,適合用於手機和電腦應用中複雜且先進積體電路芯片的故障分析,包括堆疊式封裝層迭 (PoP)、覆晶 (Flip-Chip) 和 3D 封裝中的矽通孔 (TSV) 等封裝形式。EOTPR 已在各大半導體公司的先進 IC 封裝故障分析領域得到廣泛應用,在品質保證與檢驗的製造環境大量部署。 筑波科技董事長許深福表示:「筑波科技擁有 20 年的軟硬體整合經驗,從無線通訊測試基礎延伸至各個測試領域,致力於滿足本地客戶的需求。我們非常高興能與鴻勁精密合作,共同展示我們的機構自動化與精密測試的協同技術成果。」鴻勁精密董事長謝旼達表示:「此次展會標誌著鴻勁與筑波科技合作的新里程碑。我們期待未來能夠提供更多先進解決方案,促進行業間的交流與合作。」未來筑波科技將與鴻勁精密持續攜手推動創新,為客戶提供卓越方案。 請追蹤筑波集團LinkedIn,掌握最新消息! 聯絡筑波科技 筑波科技股份有限公司ACE Solution, Co., Ltd. 地址:新竹縣竹北市台元街28號2樓之1 電話:03-5500909 電子郵件:service@acesolution.com.tw 網站:https://www.acesolution.com.tw/en/index/ 關於筑波科技(ACE Solution) 筑波科技(https://www.acesolution.com.tw/en/index/)成立於2000年,位於台灣新竹,在中國蘇州和深圳以及越南設有分公司,可提供服務。我們的使命是提供訂製的測試解決方案,以滿足電氣元件、設備和系統製造商的客戶需求,通過合作夥伴提供技術解決方案。我們專注於射頻、毫米波和太赫茲領域,擁有專業的技術支援團隊,提供專業、創新和多功能的綜合技術和解決方案。
筑波科技將於2024年9月4日至9月6日參加SEMICON Taiwan 2024。 展會地點:台北南港展覽館一館 攤位:K3076 @鴻勁精密 展覽期間,筑波科技將展示我們在半導體及矽光子領域的最新成果,並介紹以下先進方案: 👉 Teradyne ETS 化合物半導體測試:為業界最高規格之功率IC測試平台,廣納不同IC類型,最高測試可以達到6000V、4000A,可解決因應高電流、高電壓測試需求的挑戰,特別是在電動車的電源、電池管理等應用。 👉 TZ-6000 非破壞性晶圓和材料檢測:太赫茲 (THz) 技術針對半導體晶圓能比矽、碳化矽和氮化鎵有更高的穿透深度。針對厚度、折射率、電阻率、介電常數、選定位置表面/次表面缺陷和整個晶圓掃描達成非破壞性晶圓品質測量。 👉 EOTPR 3DIC高階封裝非破壞性檢測:電光太赫茲脈衝反射儀 (EOTPR) 提供 5 微米的定位精准度以解決在手機和電腦應用中複雜且先進積體電路晶片封裝的故障分析,其應用的封裝形式如堆疊式封裝層迭 (PoP)、覆晶(Flip-Chip)和 3D 封裝中的矽通孔 (TSV)。目前 EOTPR已經廣泛的被先進 IC 封裝故障分析業界所使用,並且這項技術已在品質保證與檢驗的製造環境中大量部署。 👉 光電整合矽光子測試:筑波科技與鴻勁精密合作,提供光電整合,提供集成度高,混合的光電信號一體化的測試系統架構技術。滿足高容量、高通道的測試,滿足產品在高速傳輸需求及數據中心流量提升之需求。光電結合,極大提升傳輸速率和降低能號達到測試效率。 我們將安排Booth Tour,名額有限,將依實際狀況安排,請及早報名:https://docs.google.com/forms/d/e/1FAIpQLSe5vtgle1wl4dIxliik12YMNnObdqAFD7DwdBYVIxaxMWqlxQ/viewform?fbzx=-6591255857878872603 歡迎各界夥伴蒞臨攤位,與我們討論技術及商業合作。 📢 請追蹤筑波集團LinkedIn,掌握最新消息! 聯絡筑波科技 筑波科技股份有限公司ACE Solution, Co., Ltd. 地址:新竹縣竹北市台元街28號2樓之1 電話:03-5500909 電子郵件:service@acesolution.com.tw 網站:https://www.acesolution.com.tw/en/index/ 關於筑波科技(ACE Solution) 筑波科技(https://www.acesolution.com.tw/en/index/)成立於2000年,位於台灣新竹,在中國蘇州和深圳以及越南設有分公司,可提供服務。我們的使命是提供訂製的測試解決方案,以滿足電氣元件、設備和系統製造商的客戶需求,通過合作夥伴提供技術解決方案。我們專注於射頻、毫米波和太赫茲領域,擁有專業的技術支援團隊,提供專業、創新和多功能的綜合技術和解決方案。
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