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筑波科技聯手美商泰瑞達Teradyne精心策劃舉辦2023年度壓軸化合物半導體應用交流會,探討化合物半導體最新市場趨勢、測試方案以及材料特性等議題。這次交流會吸引各界專家和知名講師,分享對2024年市場和技術獨到見解。 活動由泰瑞達台灣區總經理高士卿開場:「小吋晶圓廠 (wafer fab)釋出,帶來市場機會,泰瑞達掌握2A趨勢(AI、Automotive)之一,與筑波團隊合作推廣Eagle Test System (ETS)系列,具高功率、高電流、耐高溫和穩定性等特點,可有效降低測試成本,並已在全球廣泛應用」。陽明交通大學半導體學院郭浩中教授分享:「化合物半導體應用於EV及Data Center,引領台灣半導體領域成為國際技術領先者」。筑波科技許深福董事長提及:「電動汽車、快充、冷氣空調、儲能轉換器 /逆變器愈普遍、能源效率成本下須考量可靠度,我們考量客戶每DUT /時間的測試成本,Teradyne與筑波合作4/8/16/32 site DUT 自動化測試,由兩岸ETS軟硬體團隊合作,讓每一DUT測試快、便宜又精確、穩定」。筑波科技擁有20年無線通訊軟硬體整合經驗,在台灣和深圳設立半導體EC工程中心,提供在地服務。 本次重量級講師包括許振揚經理的WBG市場趨勢和測試方案、優貝克科技的吳東嶸副總經理關於化合物半導體的材料特性,及陽明交大電子研究所的洪瑞華教授的前瞻寬能隙半導體技術。泰瑞達劉斌現場應用工程師組長簡介了ETS應用,涵蓋第三類化合物半導體從晶圓測試到模組測試的內容。筑波科技官暉舜博士/研發經理分享非破壞式高階半導體封裝檢測方案,鴻海研究院的半導體研究所杜長慶博士則深入探討電動車用電力電子技術最新發展。此外,羅姆半導體的陳宗鼎副總經理分享應用GaN在PFC和LLC電路上常見技術挑戰。本次演講涵蓋供應鏈關鍵議題。 「現場眼見為憑」展示為本次亮點,讓參與者實際體驗解決方案,包括GaN、SiC PMIC、IGBT Function Test測試,光通訊模組化測試整合方案(Silicon Photonics),化合物半導體Wafer及材料的非破壞性測試,及半導體設備租購的新思維。筑波科技半導體事業部還與英商TeraView合作,提供電光太赫茲脈衝反射儀(EOTPR),以5微米的精確度解決手機、電腦等消費性產品以及複雜且先進積體電路晶片封裝的故障分析。此外,結合TeraView的TeraPulse Lx技術推出TZ6000,用於化合物半導體的非破壞性晶圓品質測量方案。展望2024年,筑波科技期盼與各界共創跨域綜效,掌握電動車、綠色能源、5G通信等趨勢,並為台灣半導體產業建立新的技術標竿。 聯絡筑波科技 筑波科技股份有限公司ACE Solution, Co., Ltd. 地址:新竹縣竹北市台元街28號2樓之1 電話:03-5500909 電子郵件:service@acesolution.com.tw 網站:https://www.acesolution.com.tw/en/index/ 關於筑波科技(ACE Solution) 筑波科技(https://www.acesolution.com.tw/en/index/)成立於2000年,位於台灣新竹,在中國蘇州和深圳設有分公司。我們的使命是提供訂製的測試解決方案,以滿足電氣元件、設備和系統製造商的客戶需求,通過合作夥伴提供技術解決方案。我們專注於射頻、毫米波和太赫茲領域,擁有專業的技術支援團隊,提供專業、創新和多功能的綜合技術和解決方案。
化合物半導體如碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)等新興材料,在車用動力系統和電源管理領域嶄露頭角。以其耐高電壓和高電流的特性,為電動車、綠色能源、5G通信、雷達技術和資料中心等多個終端應用帶來獨特優勢。筑波科技攜手美商泰瑞達Teradyne推廣Eagle Test System (ETS)系列,具有高功率(>3000V)、高電流(>100A)、耐高溫和精準穩定的特點,可有效降低測試成本。本活動將深入探討材料分析(MA)、故障瑕疵分析(FA)和封裝測試(FT)等議題,分享全面的整合測試解決方案。串聯業界跨域代表深入洞察市場及應用案例。誠摯地歡迎業界先進至報名網站參與蒞臨指教。 👏大師開講:泰瑞達, 陽明交大, 鴻海研究院, 優貝克, 羅姆半導體, 筑波科技 🍷方案展示、跨界交流 ✨實體體驗,線上同步 活動日期:2023/11/09(四) PM12:30 – PM17:10活動地點:諾貝爾講堂 - 新竹縣竹北市生醫二路66號 筑波醫電大樓1F (新竹生醫園區)報名方式:03-5500909 ext. 3407林小姐/ 3502 鄭小姐 service@acesolution.com.tw線上報名:https://register.acesolution.com.tw/20231109_WBG_Semiconductor_Seminar 聚焦分享: l 筑波科技:WBG 市場趨勢及測試方案系統實務介紹 l 優貝克:化合物半導體的材料特性與其必然 l 陽明交大:前瞻寬能隙半導體技術與發展 l 泰瑞達:第三類化合物半導體從晶圓測試到模組測試的ETS應用簡介 l 筑波科技:非破壞式高階半導體封裝檢測方案 l 鴻海研究院: Recent Progress of Power Electronics for Electric Vehicles l 羅姆半導體: 應用GaN在PFC, LLC電路上常見的技術挑戰 聯絡筑波科技 筑波科技股份有限公司ACE Solution, Co., Ltd. 地址:新竹縣竹北市台元街28號2樓之1 電話:03-5500909 電子郵件:service@acesolution.com.tw 網站:https://www.acesolution.com.tw/en/index/ 關於筑波科技(ACE Solution) 筑波科技(https://www.acesolution.com.tw/en/index/)成立於2000年,位於台灣新竹,在中國蘇州和深圳設有分公司。我們的使命是提供訂製的測試解決方案,以滿足電氣元件、設備和系統製造商的客戶需求,通過合作夥伴提供技術解決方案。我們專注於射頻、毫米波和太赫茲領域,擁有專業的技術支援團隊,提供專業、創新和多功能的綜合技術和解決方案。
洞悉化合物半導體產業趨勢 近年來化合物半導體特別是碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等新材料,除了應用於消費性電子外,在車用動力系統及電源管理有獨特優勢,其耐高電壓、高電流之特性,可因應電動車、綠能零排碳、5G、雷達及資料中心等多種終端應用。筑波科技自2022年起攜手美商泰瑞達辦理多場化合物半導體研討會,提供跨產業平台供經驗交流。 2023年度跨界交流會於新竹竹北盛大登場 今年度第二場跨界盛會於4月28日新竹筑波醫電大樓登場,本次活動由美商泰瑞達Teradyne、筑波科技主辦;國立陽明交通大學NYCU、科磊KLA、優貝克ULVAC、皮托科技PITOTECH、光電科技工業協進會PIDA協辦。演講主題從WBG市場切入,再深入探討堅韌材料、SiC與GaN晶圓MA測試解決方案、多重物理耦合模擬技術加速第三類半導體研發與成長、電動車用SiC功率元件之動態量測與可靠度分享。 筑波科技代理泰瑞達Eagle Test System (ETS) 系列產品,結合20年無線通訊整合經驗,為半導體廠商提供完整測試Total Solution,並於台灣與深圳辦公室設立半導體中心 (Engineering Center),本次活動讓貴賓一窺系統實際運作。會中更藉由五大產品展示與交流,包含GaN/SiC PMIC/IGBT測試、光通訊(Silicon photonics)、Wafer及材料非破壞性測試、設備租賃服務與5G方案等,讓現場觀眾眼見為憑、線上同步體驗。 沙龍論壇聚共創產學鏈生機 本活動尾聲以沙龍論壇畫下完美句點,由鴻海研究院半導體研究所HHRI、科磊、筑波科技、優貝克、漢鼎智慧科技公司領導貴賓互動。筑波科技在此活動不僅分享半導體市場及ETS系統特色,更額外分享Quantifi Photonics光通訊應用、TZ-6000太赫茲用於晶圓之非破壞檢測以及租賃服務等,能提供多樣客製化測試整合方案。 關於筑波科技 筑波科技 (https://www.acesolution.com.tw/en/index/) 成立於 2000 年,位於台灣新竹,在中國蘇州和深圳設有分公司。我們的使命是提供訂製的測試解決方案以滿足電氣元件、設備和系統製造商的客戶需求,透過合作夥伴提供技術解決方案。我們專注於射頻、毫米波和太赫茲,擁有專業的技術支持團隊,提供專業、創新和多功能的綜合技術和解決方案。 連絡我們 筑波科技股份有限公司ACE Solution, Co., Ltd. 地址: 新竹縣竹北市台元街28號2樓之1 電話: 03-5500909 E-mail: service@acesolution.com.tw 網站: https://www.acesolution.com.tw/en/index/ LinkedIn: https://www.linkedin.com/company/30620922/admin/ Facebook: https://www.facebook.com/ACERFSolution
化合物半導體特別是碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等新材料,應用於車用動力系統及電源管理有獨特優勢,其耐高電壓、高電流之特性,可因應電動車、綠能零排碳、5G、雷達及資料中心等多種終端應用。 筑波科技與美商泰瑞達Teradyne攜手推廣Eagle Test System (ETS)系列,提供高品質、精準檢驗設備,能有效降低測試成本。ETS具有高功率(>3000V)、高電流(>100A)、耐高溫、精準穩定特色,筑波結合材料分析MA、故障瑕疵分析FA、封裝FT測試,為客戶提供整合測試方案。 本活動透過產學合作,串聯業界代表跨界交流,洞悉市場與分享實務案例。 竭誠歡迎化合物半導體及3DIC的業界先進至報名網站參與,創造產業鏈生機。 本活動採實體交流、線上同步體驗,謝謝! 活動日期: 2023年04月28日(五) PM12:30 – PM16:40 活動地點: 新竹縣竹北市生醫二路66號 筑波醫電大樓 (新竹生醫園區) 報名方式: 03-5500909 ext. 3407林小姐/ 3502 鄭小姐 service@acesolution.com.tw 線上報名: https://register.acesolution.com.tw/20230428_WBG_Semiconductor_Seminar 聚焦分享: l 筑波科技:WBG 市場趨勢及測試方案系統實務介紹 l 優貝克科技 ULVAC:Fighting with Nature: How to Manage the Process for One of the Most Tough Materials l 筑波科技:SiC/GaN 晶圓MA測試解決方案 l 皮托科技:多重物理耦合模擬技術加速第三類半導體研發與成長 l 鴻海研究院: 電動車用碳化矽功率元件的最新進展-動態量測與可靠度
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