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符合「伺服器」新聞搜尋結果, 共 121 篇 ,以下為 1 - 24 篇 訂閱此列表,掌握最新動態
升級伺服器主機必讀 | 掌握六大直立式伺服器採購要點 擺脫效能瓶頸 !

面對數據爆炸和業務高速成長的壓力,您的企業是否正被緩慢的系統效能與資料安全隱憂所困擾?一次正確的伺服器主機採購,是企業擺脫 IT 瓶頸的關鍵!我們擁有超過二十年經驗,與 Lenovo、DELL、ASUS 等頂尖原廠深度合作,致力於為您提供最貼合需求的直立式伺服器解決方案。無論您的需求是追求極致效能、高擴充性,或是高性價比的穩定入門款,我們都能助您精準完成企業採購決策,確保營運穩定與業務持續成長。   我們的直立式伺服器系列涵蓋各級需求,助您發揮最大投資效益。如果您需要處理複雜運算或虛擬化,[雙路旗艦] ThinkSystem ST650 V3 提供了 Intel Xeon Silver 處理器、DDR5 記憶體和高達 32 個插槽的頂級擴充能力;若預算有限,[入門款] DELL PowerEdge T150 則提供優異的單路效能與穩定性。此外,ASUS TS100-E11-PI4 等單路工作站級主機,則提供高頻率的穩定運算。透過我們的專業諮詢,您可以輕鬆掌握處理器核心數、記憶體容量、RAID 支援與硬碟擴充等六大採購要點,為您的企業量身打造最完美的伺服器配置!   創捷國際有限公司介紹: 公司創立於2002年由一群分別服務於電腦工業超過20年之專業人士所組合。成立宗旨是為公司行號、機關團體提供專業電腦系統軟硬體之諮詢、規劃、架設施工、銷售商用電腦相關產品及提供售後服務。在競爭如此激烈的資訊工業中,不斷的精益求精,提升專業知識及良好的客戶服務精神,是我們長期努力之目標。 地址:105 台北市八德路3段232號9樓 電話:02-2570-3233 傳真:02-2570-6233 報修專線:0800-233633 Email:sales@teksource.com.tw 官方網站:https://www.teksource.com.tw

文章來源 : 達文西數位科技有限公司 發表時間 : 瀏覽次數 : 2873 加入收藏 :
華碩新一代B300伺服器、AI工廠亮相OCP

2025 OCP全球高峰會(OCP Global Summit)日前於美國聖荷西盛大登場,華碩本次參展推出搭載NVIDIA® HGX B300平台的全新XA NB3I-E12系列AI伺服器,並與內建NVIDIA GB300 NVL72的ASUS AI POD同步出貨,可望為下半年營收挹注強勁動能。 全新XA NB3I-E12配備嵌入式CX8 InfiniBand、5個PCIe擴充槽、32個DIMM和10個NVMe,可提供卓越效能及高度穩定性,充分發揮AI潛力,協助企業與雲端服務供應商推動落實數位轉型。 ASUS AI工廠 此外,華碩也展示以NVIDIA Blackwell架構打造的ASUS AI工廠(ASUS AI Factory),其整合頂尖硬體、軟體平台與專業服務,確保AI工作負載從邊緣裝置部署到大規模AI超級運算環境,支援生成式AI、自然語言處理和預測性分析等多元應用,是全方位的端對端解決方案;搭配華碩伺服器、機架式AI POD,還可降低建置複雜性、提升營運效率,妥善分配運算資源,加速發展AI領域所需的擴充力! 最佳化AI工作負載的AMD EPYC 9005處理器 現場亮點還有內建AMD EPYC™ 9005處理器的系列伺服器,包括:完全相容NVIDIA RTX PRO™ 6000 Blackwell GPU的ASUS ESC8000A-E13X,可針對每個QSFP連接埠提供400G InfiniBand / 乙太網路,兼具超低延遲和高頻寬連線;以及為HPC、EDA和雲端運算而生的RS520QA-E13,不僅每個節點皆能支援多達20個DIMM插槽,亦擁有先進的CXL記憶體擴充、PCIe® 5.0和OCP 3.0,執行高負載作業更事半功倍;而昨日才正式在台上市的全新Ascent GX10桌上型AI超級電腦亦入列其中。

文章來源 : 華碩電腦股份有限公司 發表時間 : 瀏覽次數 : 7004 加入收藏 :
2025新春大躍進 廣化科技強攻車用電子及AI伺服器雙引擎成長

【記者林子霞台北報導】在全球科技革命浪潮中,電動車、綠色能源、AI伺服器等新興科技對高效率電能轉換的需求強勁。廣化科技與全球領先封測廠商建立深度合作關係,成功打入韓國、美國領導級電動車廠商及日本功率半導體大廠供應鏈。特別是在韓國市場,與其合作車廠為全球前三大油電車及電動車大廠,憑藉其領先技術與優異性價比,持續擴大市場占有率。法人預估,隨著2026年電動車市場需求大幅成長,將為廣化科技及其供應鏈合作夥伴帶來可觀的業績增長動能。 2025年新春,廣化科技揭示未來三年公司的四大策略發展目標,一、深化車用電子領域:擴大3S系列甲酸真空迴焊爐工作區域至300x400mm外,且應用範疇從車用電子延伸至晶圓級封裝。導入AI邊緣運算與智能監控系統,優化氣泡率控制能力。與全球領先焊料供應商合作,開發無助焊劑焊接的創新製程及設備。提供網印機、固晶機、真空回焊爐等完整功率器件封裝設備,並與日本商社結盟,供應日系功率器件大廠,完整的整廠封裝設備。二、推進綠色製程創新:開發符合ESG要求的甲酸製程技術及材料。深化碳化矽、氮化鎵等節能材料應用,運用於AI伺服器之電能轉換。三、布局矽光子技術:與台灣光纖大廠策略合作,開發矽光子自動化封裝設備。四、擴大國際市場佈局:深化韓國及美國電動車大廠合作。拓展日本功率半導體市場。深耕技術,建立全球客服體系,把握2025年後電動車需求成長的數倍商機。 在車用電子及AI伺服器蓬勃發展之際,廣化科技將持續推出車用功率模組及晶圓級封裝的甲酸真空迴焊爐,設備全面導入AI邊緣運算與智能監控系統,透過即時數據分析與智慧調控,不僅優化製程穩定性,更能有效降低維護成本,確保產線持續穩定運作。同時,公司與全球領先材料供應商展開深度合作,共同開發無助焊劑的創新製程及設備,進一步強化技術競爭力。 廣化科技董事長張維仲指出,在全球ESG浪潮引領下,甲酸製程憑藉其優異的氣泡率控制能力及環保特性,必將成為封裝產業的主流技術。特別是在碳化矽、氮化鎵等節能材料的應用上,設備扮演著關鍵角色。透過與全球頂尖廠商的策略合作,將持續推進製程技術創新,為客戶創造更高的價值。 展望未來, 廣化科技憑藉自身自動化與多領域整合技術優勢,積極投入矽光子自動化封裝設備研發,以因應AI時代對大量資料傳輸的迫切需求。同時透過深耕車用電子與光通訊領域,結合AI智慧化升級,廣化科技積極布局全球高端製程設備市場,也為未來成長奠定堅實基礎。 圖說:廣化科技董事長張維仲揭示未來三年廣化科技四大策略發展目標,將積極深耕車用電子及矽光子領域。(廣化科技提供) 

文章來源 : 守護台灣新聞網 發表時間 : 瀏覽次數 : 5276 加入收藏 :
華碩伺服器搭載AMD EPYC™ 9005 CPU 再創產業新巔峰

華碩今發表多款搭載AMD EPYC™ 9005系列處理器的伺服器,勢為AI資料中心的各項工作負載處理表現,奠下全新效能與密度標竿;其中包括支援AMD Instinct™ MI325X加速器的ESC A8A-E12U,還有具備8顆GPU訓練大規模AI模型的 ESC8000A-E13P,以及針對EDA與雲端運算所需的RS520QA-E13,再加上RS720A / 700A-E13和RS521A / 501A等多工作業處理的利器,將以極致效能勝任多元應用程式運算,滿足最嚴峻挑剔的使用需求。 採用Zen5架構的AMD EPYC 9005系列處理器,擁有高達192個核心/384個執行緒及高達5 GHz的頻率,是專為AI資料中心所量身打造的劃時代產品;同時,其憑藉領先業界的vCPU密度,並結合最完善的運算與AI功能,無時無刻皆可呈獻無與倫比的AI推論效能;此外,用戶還能輕鬆整合於既有的x86基礎架構,就算資料中心需轉換或遷移,亦確保系統持續運作不中斷,達最高效率。 AMD企業與HPC事業群全球副總裁John Morris 表示,「第五代AMD EPYC處理器和最新的AMD Instinct MI325X加速器足以因應AI資料中心所需的運算力,搭配先進且豐富的產品組合,是企業在快速變遷的時代洪流中,啟動數位轉型升級的完美夥伴。」 AI 伺服器:ESC A8A-E12U、ESC8000A-E13P 搭載8顆GPU的ASUS ESC A8A-E12U、ESC8000A-E13P,是針對平行運算與彈性網路功能而設計的伺服器,其中ESC A8A-E12U採用7U尺寸、雙AMD EPYC 9005 系列處理器,支援AMD Instinct™ MI325X加速器,並具備GPU至GPU雙向直接互連技術,可提供高達6 TB/s頻寬,有效擴充大型AI模型與HPC工作負載。而ESC8000A-E13P除同樣內建強大的AMD EPYC處理器,以及充裕的記憶體容量,亦配有NVIDIA 資料中心等級顯卡,完全相容NVIDIA® MGX架構,透過NVIDIA OVE與NIM服務,就能快速建立專用執行個體、促進模擬與訓練、實現即時協作,擴充基礎架構,將生成式人工智慧帶到更多應用場域! 可擴充的多節點伺服器:RS520QA-E13 為電子設計自動化與雲端運算而生的ASUS RS520QA-E13,搭載AMD EPYC 9005 系列處理器,且兼具優異的記憶體擴充力,可支援每個節點12+8 DIMM配置,達到1DPC 6,000 MT/s、2DPC 4,400 MT/s的疾速傳輸;創新的前面板設計,使用規劃更加靈活,搭配符合人體工學的把手與無工具支架,維護保養事半功倍;此外,RS520QA-E13散熱表現卓越,效率絕佳的氣冷解決方案還支援高達400W的處理器,是迎戰嚴苛工作負載的不二首選。 通用伺服器:RS700A / 720A-E13、RS521A / 501A-E12 ASUS RS700A / 720A-E13配備AMD EPYC 9005系列處理器及192個核心,最多可支援24個DIMM,CPU TDP高達500W;其中RS720A-E13採用GPU最佳化設計,能容納24顆全閃存Gen5 NVMe固態硬碟和3個雙插槽GPU,非常適用於AI或HPC,其訓練有素的模型和精確預測力,可妥善處理即時產生的各式資料。而RS700A-E13至多能支援12顆全閃存NVMe固態硬碟,並擁有更高的頻寬,無論何種工作負載皆游刃有餘。 可實現最佳能源使用效率(PUE)與總體擁有成本(TCO)的ASUS RS521A / 501A-E12,內建AMD EPYC 9005系列處理器,且擴展性極高,不僅能充分滿足現代資料中心日益增長的需求,亦可為日常業務運營錦上添花;再加上出眾的內存功能和多樣化儲存選項,將能加速雲端、本地數據中心,以及混合雲環境中的作業優化。

文章來源 : ASUS 發表時間 : 瀏覽次數 : 7840 加入收藏 :
戴爾科技集團新款 PowerEdge 伺服器 支援從資料中心到邊際的工作負載

新聞摘要          新款Dell PowerEdge R670 與 R770 CSP 版伺服器效能升級,採用新的標準化伺服器架構,使部署與維護變得更簡單          CSP版伺服器將搭載 Intel® Xeon® 6 Efficient core處理器率先上市          新款Dell PowerEdge T160 與 R260 伺服器的佔地面積更小,效能加倍   戴爾科技集團(NYSE:DELL)擴展了業界最暢銷的伺服器產品組合,為Dell PowerEdge 部署的任何地方提供效能與效率升級。這些伺服器對戴爾所有規模的客戶而言,都代表著最新一代的伺服器創新。   為了滿足多樣性需求,這些新款Dell PowerEdge 伺服器提供高效配置,將簡化包括各種規模的雲端服務供應商、小型企業及邊際營運商的組織營運。隨著新伺服器效能的提升,客戶即可具備足夠的運算能力來處理各種工作負載。   「我們的客戶正在轉為使用我們最新的伺服器,以執行更多運算密集型工作負載,同時致力於管理電耗與排放。」戴爾基礎架構解決方案部門產品線管理資深副總裁 Travis Vigil 表示:「這建立在我們30 年的經驗基礎上,Dell PowerEdge 一直是 IT 基礎架構的支柱,協助客戶適應不斷變化的業務需求,並支援跨邊際、核心資料中心與雲端的工作負載。」 提升雲端服務供應商的效能與效率  新款Dell PowerEdge R670 CSP版與 R770 CSP版伺服器為雲端服務供應商提供了針對高效能運算的最佳效能,包括高密度與可擴充的雲端工作負載,如虛擬化與數據分析。此外,客戶可以透過戴爾搶先體驗計畫,評估這些新伺服器設計,使雲端服務供應商可以在上市第一天就開始擴大生產。   這些伺服器採用智慧冷卻技術設計,具有高效節能的特點,並能智能適應不斷變化的環境。前端I/O的精巧外型尺寸適合冷通道維護與多功能配置,使伺服器更容易部署和維護,是專業資料中心的理想選擇。   在Intel® Xeon® 6 Efficient核心處理器首次問市之後,客戶將會發現相較於上一代的產品,機架效能提升了2.3 倍[i]。這些伺服器配備了 OpenBMCTM 的Dell開放式伺服管理器,可以簡化管理大型、異質環境的開放式生態系統。   這些新型 CSP版伺服器代表新資料中心首次登場 — Dell PowerEdge 產品組合中的模組化硬體系統 (DC-MHS) 架構。此 DC-MHS 技術規範藉由將伺服器標準化、改進設計和提高客戶選擇性,以便能更輕易的將伺服器整合至現有基礎架構中。作為開放式運算專案的一部分,DC-MHS為戴爾與英特爾等六家公司的合作成果,聚焦於重新設計硬體技術,使資料中心、邊際與企業基礎架構更具互通性。   英特爾副總裁兼® Xeon ® Efficient核心產品總經理 Ryan Tabrah 表示 :「英特爾很高興戴爾能在開發我們最新一代Intel® Xeon ®6處理器時,處於最重要的位置,使不同產業的客戶可以快速、無縫的實現未來AI資料中心之高密度及有效率的運算。」   佔地面積更小,效能加倍  Dell PowerEdge T160 與 R260 伺服器為尋求功能強大、緊密配置的小型企業與遠端辦公室提供精巧的運算方案。可堆疊的 T160的佔地面積幾乎減少了一半(42%),透過增加永續材料使用(包括未塗漆的金屬機殼)從而實現減少碳足跡。相較於上一代的伺服器,電力效率提升了 23%[ii]。R260 也減少了 24% 的佔地面積,增加其多功能性。   兩款伺服器均搭載了Intel® Xeon® E-2400 處理器,相較於上一代效能提升了一倍[iii]。T160 是尋求在近邊際設置進行即時資料處理之組織的理想選擇,而 R260 適合部署近邊際虛擬化,可將延遲最小化至50%[iv]。T160與R260配備了過濾器外殼,可以在惡劣環境下,保護內部硬體不受灰塵與油脂顆粒影響,有助於確保氣流暢通,以達到更好的效能與聲音效果。   「現代永續資料中心作業的關鍵是在不影響效能下,最大化能源效率與基礎架構密集度的技術。」IDC 企業基礎架構實踐研究副總裁 Kuba Stolarski 表示:「戴爾的產品組合為各種規模的組織提供創新的伺服器解決方案,以符合其永續發展目標,同時善用當前技術簡化管理及提升效能。」   上市時間         Dell PowerEdge R670 CSP版與 R770 CSP 版將於七月提供給全球授權的雲端服務供應商,且在不久之後全面上市。          Dell PowerEdge T160 將於五月在全球上市。          Dell PowerEdge R260 將於五月在全球上市。 其他資源 ·         了解更多關於最新一代 Dell PowerEdge 伺服器。 ·         在 X 與 LinkedIn 與戴爾聯繫 ·         關於戴爾科技集團 戴爾科技集團Dell Technologies(NYSE:DELL)致力於協助企業及個人建構數位化未來、並改變他們的工作、生活與娛樂的方式。公司可為客戶提供數據時代中,業界最全面及最創新的各項技術。 [i] 根據戴爾針對提交之SPEC_CPU2017 得分進行的分析,戴爾 PowerEdge R770與330W TDP(配備雙英特爾Xeon 6780E)獲得1300 分。相較之下,戴爾 PowerEdge HS5620與225W TDP(配備雙英特爾Xeon Gold 6448Y 處理器)獲得560 分。實際效能可能會有不同。 [ii] 根據以下兩者的 SPECpower_ssj® 2008 基準測試:PowerEdge T160(Xeon E-2488,3.2 GHz)與 PowerEdge T150(Intel Xeon E-2388G 3.20 GHz)。由戴爾效能分析實驗室於 2024 年 3 月針對 T150 與 T160 進行的測試,請造訪 spec.org/查閱。實際結果可能會不同,也可能會出現變化。 [iii] 根據針對 E-2378 與 E-2478 Intel Xeon E2400 處理器(分別採用 PowerEdge T350 與 T160)進行的 SPEC CPU® 2017 浮點率基準測試。由戴爾效能分析實驗室於 2024 年 4 月針對 T160 進行的測試,請造訪 spec.org/cpu2017/ 查閱。實際結果可能會不同,也可能會出現變化。 [iv] 根據 2024 年 3 月戴爾實驗室測試,針對 PowerEdge R250 與 R260 機架伺服器進行的 PostgreSQL基準測試,唯讀模式,比例因子為 100 與 250 個客戶端,透過 Phoronix 測試套件的唯讀模式。實際結果可能會不同。                                                                

文章來源 : 世紀奧美 發表時間 : 瀏覽次數 : 7769 加入收藏 :
Solidigm推出全球首款冷板液冷企業級SSD 專為次世代無風扇伺服器設計

企業級儲存領導品牌 Solidigm 昨(23)日正式發表全球首款支援冷板液冷技術的企業級 SSD (eSSD),專為無風扇伺服器環境設計,重新定義 AI 時代下的儲存散熱解決方案。 新推出的 Solidigm™ D7-PS1010 E1.S SSD,為業界首款採用單面直達晶片的液冷散熱技術的 eSSD,可支援 PCIe 5.0 介面,是目前針對直連式儲存 (Direct Attach Storage, DAS) AI 工作負載最快速的 SSD 之一。 Solidigm 產品與行銷資深副總裁 Greg Matson 表示:「Solidigm的冷板液冷 eSSD 是儲存散熱領域的一大突破,能大幅提升先進 GPU 伺服器的效能。這是全球第一款可冷卻 SSD 雙面的單面冷板解決方案,提供前所未有的散熱效率,讓 SSD 在高密度 AI 應用中依然穩定運作。」 Solidigm 目前正與多家主流伺服器 ODM 與 OEM 業者合作,推動 D7-PS1010 9.5mm 與 15mm E1.S SSD 納入其推薦供應商名單,並進一步導入至各類 AI 與伺服器解決方案中。 Supermicro 歐洲董事總經理暨技術與 AI 資深副總裁 Vik Malyala 表示:「Supermicro 很高興能與 Solidigm 合作開發其 E1.S 外形規格的冷板液冷 eSSD 技術,他們的創新型 SSD 可應用於一些最先進的液冷架構中,包括搭載 NVIDIA HGX B300 的 Supermicro GPU 伺服器,這些伺服器專為處理高運算負載而設計。」 此創新散熱設計能將冷卻效能精準導向 SSD關鍵元件,不僅大幅提升效能,也讓系統更易維護,適用於液冷與風冷的多元應用場景。 此外,Solidigm 的直達晶片液冷設計有助於資料中心與邊緣端節省寶貴空間,實現前所未見的 GPU 擴充密度。透過簡化散熱架構,此技術能讓高效能伺服器部署於空間受限的場域,發揮最大效能。   Solidigm D7-PS1010 冷板液冷 eSSD 特色亮點: 採用可熱插拔、單面冷板液冷技術,解決伺服器散熱與成本問題 高效處理密集型 AI 工作負載,降低高溫對儲存裝置的影響 支援 PCIe Gen5 高頻寬,滿足 AI 時代龐大的資料傳輸需求 免風扇設計,有效降低營運成本,提升散熱效率,並支援更小型化的伺服器設計 D7-PS1010 提供 9.5mm 與 15mm 兩種 E1.S 規格,容量包含 3.84TB 與 7.68TB。   關於 Solidigm Solidigm 是企業級資料儲存領域的創新先驅,擁有數十年的產品領導力與技術創新經驗,致力與全球客戶合作,協助其數位轉型,邁向資料驅動的未來。Solidigm 擁有橫跨核心資料中心與邊緣運算的完整產品組合,持續推動 AI 等先進應用的發展,展現其在業界的領導地位。公司總部位於美國加州 Rancho Cordova,為 SK 海力士 (SK hynix Inc.)旗下的全球全資子公司,業務遍及全球。更多資訊請參見官方網站: solidigm.com   商標聲明SOLIDIGM 與 Solidigm「S」標誌為 SK hynix NAND Product Solutions Corp.(營運名稱:Solidigm)在美國、中國、日本、新加坡、歐盟、英國、墨西哥等多國註冊之商標。   註解 1 Solidigm D7-PS1010 E1.S 擁有截至 2025 年 8 月,在市面上所有 PCIe 5.0 E1.S SSD 中領先的四大儲存效能指標。相關數據請參考各大製造商所公布之 PCIe 5.0 E1.S 性能規格。

文章來源 : 世紀奧美 發表時間 : 瀏覽次數 : 6106 加入收藏 :
2026 年 3 月 16 日 (星期一) 農曆正月廿八日
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