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符合「中興大學」新聞搜尋結果, 共 54 篇 ,以下為 1 - 24 篇 訂閱此列表,掌握最新動態
陳志誠個展於中興大學盛大開幕,藝術文人隱士綻放藝術歷程,光彩迷人!

圖 / 「紀實詩篇系列─陳志誠個展」 【愛傳媒報導】臺藝大陳志誠校長受邀於國立中興大學藝術中心,於5月29 日至6月28日以藝術家的身份回到他成長的故鄉台中,舉辦「紀實詩篇系列─陳志誠個展」。並於6月1日舉行盛大的開幕儀式,現場來自產官學研、藝文界、文化社團、臺藝大全國各地分會代表暨行政與學術主管等各界近百嘉賓蒞臨齊賀,開幕活動前後也湧進不少中興大學、臺藝大師生同仁觀展。 圖 / 「紀實詩篇系列─陳志誠個展」開幕儀式合照(圖片來源/國立臺灣藝術大學) 首先由主辦單位國立中興大學薛富盛校長代表致詞,剛從國外返抵國門,表示一定要來與同窗8年校長祝賀,稍後致詞的正修科大龔瑞璋校長皆表達陳志誠校長不僅是藝術宗師更集文化外交、政策、治理全方位發展,同為校長期間,陳校長對臺藝大的擘畫經營與成果亦為各大學排行前列,更驚嘆喝采如此忙碌的行政工作期間,展現如此的意志力辦此件件精彩的大展。接續由立法院蔡其昌副院長、國美館廖仁義館長二位皆表達,陳志誠是在法國發展時即已經是當代藝術的重要藝術家,且在巴黎大學教當代藝術與多媒體課程,故而請益關於近期的裝置藝術作品讓觀眾欣賞作品時所產生既疏離又好奇、難理解的問題。亞洲藝術中心董事長李敦朗等嘉賓致詞皆表示,非常敬佩陳志誠校長總能成功掌握校長、教授、藝術家、策展人、外交官、文化實踐等多重身份。在接任校長後,除致力於行政管理與政策實踐外,更著重於藝術教育領域的創新啟蒙教學,多方鼓勵以實證主義式實踐為核心的理論與實務並進,倡導從學校體制興革來創造藝術特色發展,建立教學與學用環境的生態系統,實踐培養專精且跨界的T型全方位藝術人才。尤以藉由臺、歐藝術文化交流的外交經驗,帶領臺藝大師生將校務推展及藝術量能推向國際舞台。 圖 / 中興大學薛富盛校長(左)與陳志誠校長(右)合照(圖片來源/國立臺灣藝術大學) 透過這次個展,以〈紀實詩篇〉系列帶大家穿越時空,參與陳校長在法國留學十年有餘深造時的勞苦心志,以及為了國家與歐盟28國文化外交使命再次六年多馬不停蹄締造台灣文化中心在歐洲並列五大文化中心、且與西歐文化先進國度之產業鏈鏈結合作。回國後八年的靜思禮讚,正如他所言,此次個展即是他「開箱分享」的時候。帶大家深入感受以「史詩巡禮」為題,「紀實」為手法,藉由藝術去世界旅行,作品為真實的世界所描繪的人文地圖。展出作品將帶我們從臺灣寶島出發,飛越西伯利亞,遇見阿爾卑斯山,即到了人文之心的歐陸;期間遍布遊歷軌跡,西歐至東歐各國多個驛站,循此文化旅程,靈思、意志、創作穿梭文明浩瀚。 圖 / 「紀實詩篇系列─陳志誠個展」現場作品(圖片來源/國立臺灣藝術大學)   【展覽資訊】 開 幕 式:112年 06月01日(四) 14:00 展覽日期:112年 05月29日(一)至 06月28日(三) 開放時間:週一至週五09:00~17:00;週六至週日 10:00~16:00 (國定假日休館) 展覽地點:國立中興大學藝術中心 (圖書館七樓) 主 辦:國立中興大學藝術中心

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綠茵生技實踐ESG理念 捐贈中興大學「懷璧獎」與「興翼獎學金」

綠茵生技於6月13日上午出席在國立中興大學舉行的「懷璧獎/興翼獎學金捐贈儀式」,近兩年吳嘉峰董事長代表綠茵生技已捐贈近百萬元獎學金資助清寒學子,今年再度捐贈懷璧獎100萬元,預計5年內將捐助懷璧獎及興翼獎學金累計500萬元,象徵企業與學界攜手合作、用以獎勵具研究潛力的優秀年輕學者與清寒學子,展現企業攜手學界,深耕人才培育與實踐社會關懷的堅定承諾。 中興大學「懷璧獎」:扶持科研人才,強化創新研發能量 綠茵生技此次捐助的「懷璧獎」,旨在鼓勵45歲以下具研究潛力的優秀年輕學者,支持其在專業領域中持續深耕與創新突破。作為以創新研發為核心的企業,綠茵深知人才培育需長期投入,科學的進展更仰賴知識累積與研究能量的積蓄。透過支持「懷璧獎」,綠茵生技不僅為年輕學者提供堅實的研究後盾,也鞏固企業在健康產業技術創新上的學術根基,實現產學合作與永續發展的雙重願景。 中興大學「興翼計畫」:成就潛力學子,共創完善學習支持 除了鼓勵具研究潛力的青年學者,綠茵生技亦關注弱勢學生的教育權益,進一步捐助「興翼獎學金」,為經濟弱勢學子鋪設穩定的學習資源。「興翼計畫」除提供獎助金與學雜費減免、住宿補助等支持措施外,更鼓勵受獎學生參與志工與社會服務,將愛與關懷回饋社會,形塑良善循環。綠茵生技透過具體行動實踐教育平權,期盼為更多具潛力的青年開啟希望之門, 讓他們在知識的道路上勇敢前行。 深化ESG實踐,企業攜手社會共榮共好 在吳嘉峰董事長的帶領下,綠茵生技秉持「共創、共榮、共享」的核心理念,持續將ESG核心價值深植於營運與發展之中。吳董事長表示:「就如同企業經營,有好的人才才有良好的發展,綠茵期盼能起到拋磚引玉的作用,引領更多企業重視並投入人才培育。」 多年來,綠茵生技從參與偏鄉教育關懷、捐贈公益物資,到實質支持高教獎助計畫,積極與社會各界攜手合作、共同培育未來人才。這不僅為台灣教育注入正向動能,更展現企業對永續發展與人才投資的深切信念。綠茵生技相信,企業的價值不僅體現於營運成長,更建立在對社會的正向回饋。未來,綠茵將攜手更多夥伴投入公益行動,持續推動社會共好,共築永續而溫暖的未來。

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FOPLP扇出型面板級封裝技術趨勢研討會於中興大學化材大樓國際會議廳圓滿落幕

晶片封裝領域的市場趨勢指向大面積多晶片封裝和細線路技術發展,透過FOPLP(Fan-out Panel Level Packaging)扇出型面板級封裝可提升封裝技術和生產效益。扇出型封裝技術在5G、AIoT和HPC等領域應用廣泛,FOPLP因其面積利用率高、成本降低,具有巨大發展潛力。市場預測其銷售額將在2023年達到2.793億美元。然而,FOPLP製程仍面臨技術挑戰,包括面板尺寸、翹曲控制、製程條件等。持續技術開發和創新是推動FOPLP市場的關鍵。FOPLP封裝技術可提升產品性能、降低成本,追求輕薄短小的同時滿足多功能高I/O的需求。因此,封裝廠、PCB載板廠和面板廠都積極布局FOPLP,以獲得競爭優勢和更高的收益。 為打造扇出型面板級封裝(FOPLP)產業生態鏈,促進產學研之間的技術資源共享,達到FOPLP產業創新與發展,由凌嘉科技號召,中興大學材料科學與工程學系、中興大學產學研鏈結中心、晶化科技、亞智科技、迅得機械、鉑識科技共同主辦,工業技術研究院、台灣電子設備協會、金屬工業研究發展中心等產學研單位一同協辦之「FOPLP扇出型面板級封裝技術發展趨勢研討會」,於昨(2023年5月24日)於中興大學化材大樓國際會議廳舉行。匯集扇出型面板級封裝技術 (FOPLP) 相關企業,學術單位,法人單位,以及政府單位近310人共襄盛舉,場面盛況空前。 中興大學研發長宋振銘教授首先致詞揭開序幕。宋研發長表示Fan-Out已成為封裝領域重要趨勢,透過RDL重新佈線封裝晶片,增加I/O節點,尺寸更大、成本更低、並可達到封裝異質整合。中興大學致力於培養半導體人才及技術研發,與台積電共同開設半導體相關學程數量為全台大學最多,其中先進封裝學程為首創,並與聯發科合作開設IC設計學程。興大的國家重點產業學院「循環經濟研究學院」也成立半導體綠色科技學程。興大期望與產業界緊密攜手,為台灣半導體人才培育與技術自主做出貢獻。 凌嘉科技梁瑞芳總經理代表主辦企業方致詞。凌嘉科技在PVD濺鍍及PLSMA清潔及蝕刻設備領域蓄積二十年的能量,舉行本次研討會。研討會與會人數超過200位,顯示FOPLP商機與發展引人注目。FOPLP發展仍面臨諸多挑戰,如製程材料、翹曲、良率、溫度和設備,以及業務成本、規格和投資回報率等問題。需要材料商、設備商、PCB廠、載板廠和面板廠等多方共同努力,建立競爭力強的生態系統,推進半導體產業的創新與發展。目標是讓台灣在先進封裝領域繼續保持全球領先地位,並發展自有的半導體設備和材料,深耕產業技術。 晶化科技總經理陳燈桂博士主講「技術自主之先進封裝膜材& ABF載板增層材料」,指出半導體關鍵材料自給率低是台灣半導體產業面臨的重大議題。目前,超過9成的半導體關鍵材料仍須依賴國外進口。這一現象帶來了三大問題,第一是材料仰賴進口,長期以來無法實現自給;其次,驗證新材料需要耗費大量時間,造成下游廠商更換意願不高;第三,中美日韓貿易競爭引發了對半導體材料技術自主化的關注,原料管制措施也對供應鏈帶來了不確定性。 為了解決這些問題並提升國內材料供應鏈的自主性,晶化科技致力於研發與製造半導體關鍵材料。主張在地供應,迅速回應台灣半導體市場成長所需的在地材料,使台灣業者無需透過國際運輸便能取得所需材料,同時降低碳排放,為節能減碳做出貢獻。晶化科技提供多條產品線,包括ABF載板用增層材料、晶圓級/面板級封裝材料、雷射解離膜以及Mini/Micro LED封裝材料,並在演講中詳細介紹了這些材料的發展趨勢和技術難點。 凌嘉科技黃一原知識長發表「濺鍍與電漿蝕刻應用於扇出型面板級封裝RDL的解決方案」。扇形封裝面板級技術旨在優化電氣性能、縮短互連距離、降低寄生電感與插入損失、適用於高速與高頻傳輸, 封裝微型化與薄型化, 改善散熱性能以及相對低成本優勢等方面。然而,電漿蝕刻與PVD 鍍膜設備開發在FOPLP也面臨挑戰,包括缺乏標準面板尺寸、多樣化的RDL介電材料與製程技術路線, 低製程溫度、高速蝕刻要求, 大面積均勻性, 附著性, 接觸阻抗, 微塵控制, 面板變形與運送等方面。 在RDL製程工藝中,凌嘉科技可於關鍵站點中提供設備解決方案,如製程一開始的電漿清潔、光阻微影製程後的plasma descum、雷射鑽孔後的plasma desmear、電漿蝕刻via/trench、種子層濺鍍及去除等。在種子層濺鍍,凌嘉提供了先進的PVD解決方案。高精度的沉積控制,可實現均勻且可靠的金屬沉積,穩定的Rc管理。設備支持多種金屬材料,並提供即時監控, 分析與履歷追蹤等功能。 凌嘉科技提供可應用於大面積製造(700x700 mm)的基板表面處理技術,包括介電材料減薄、熱解膠殘膠去除、基板表面改質、形貌控制,以及去光阻與種子層的鈦蝕刻技術。微米級盲孔(via)的電漿desmear, 與plasma descum技術可應用至600x600 mm的面板尺寸。這種方法取代了傳統的雷射鑽孔+除膠渣技術,並具有高蝕刻速率、高均勻性、低溫製程以及高選擇性的優勢。可形成光滑的側壁,精確控制盲孔的輪廓和臨界尺寸,實現更精細的特徵尺寸。這項技術有助於降低高頻傳輸損失,提升信號完整性,同時增強互連的整體可靠性。 亞智科技研發部協理李裕正博士主講「實現微型化產品的致勝關鍵-Manz RDL創新產線」。濕製程設備在FOPLP(Fan-Out Panel Level Packaging)中面臨的挑戰包括基板的重量和翹曲特性使得其處理變得複雜。特徵圖案的均勻性與低關鍵尺寸誤差、縮短製程時間和超過95%的均勻性是關鍵,而電鍍的均勻性會影響元件的性能。設備製造商需不斷努力改進設備性能和技術,以滿足FOPLP製程的要求,實現高品質、高效率的製造過程。 亞智科技提供多種濕製程設備選擇,包括連續式/批次式/混合式,包含顯影、蝕刻、去膜生產線。此外,亞智科技還擁有新穎的垂直銅鍍技術,可整合及規劃整廠RDL濕製程生產線。其濕製程設備在FOPLP中展現出以下特色和表現:具有獨特的無夾具設計,減少化學品消耗,節省維護成本。模組化設計優化了生產和維護效率,並與自動化系統高度整合,包括載入/卸載等。鍍銅均勻性達到整版90%以上,適用於大面積基板和小孔徑(<25μm)填充。此外,其設備能夠適應各種基板,如不鏽鋼、FR4等,並能夠避免通孔或孔徑出現鍍膜空洞缺陷。 迅得機械研發部黃正忠經理介紹「FOPLP之自動化應用」,包括自動化線邊倉(WIP)和高空RGV系統。並提供亞智科技搭載FECA系統之電鍍自動上料設備,可五分鐘內即時檢測分析物特異性並控制添加濃度。傳統濕製程控制方法需要四位人力,總時程144小時,搭載FECA系統後,可縮減為1位人力,時間只需0.25小時。有助於降低漏液風險,減輕人員負擔,提高產品的良率。針對FOPLP中的異質材料和非對稱架構導致的翹曲問題,主設備可進行有效的壓制,在傳送和取放料過程中進行風險防護和掉落偵測,以降低因翹曲而導致的掉落風險。 迅得機械與Enduser共同開發高運算晶片(HPC)RDL製程奈米壓印(Nanoimprint Lithography)設備。RDL黃光微影製程僅能使用光阻材料進行微結構圖案的定義,因為材料CTE不匹配導致投射式曝光聚焦深度(DOF)問題和曝光異常。此外,異質整合中常見因材料間的介電常數(Dk)太高,導致導線間耦合電容值過高,產生串擾延遲訊號傳播。利用奈米壓印直接製造乾膜材料所需的微奈米結構,可製作2.5D或3D結構,並實現次微米線寬和可控的壓印對位精度,預計未來可進一步提升至≤±3um,並使用low DK和low CTE的乾膜材料取代光阻材料,從而降低成本並提升異質整合產品中性能。 鉑識科技執行長黃榆婷博士發表「新型複合奈米雙晶銅於RDL製程之應用」。鉑識科技研發新專利奈米雙晶銅電鍍液,可製造複合奈米雙晶銅 (Hnt-Cu) 和奈米晶銅 (nc-Cu)。這種電鍍液在 RDL/TSV/Interconnect/Pillars等不同製程結構的應用中,通過控制添加劑配方來獲得適當的晶粒結構,以滿足FOWLP所面臨的挑戰,包括低至2 µm線寬的要求、機械可靠性和填孔性能的提升,以及降低製造成本。複合奈米雙晶銅結構對於未來的銅鍵合技術至關重要。Hnt-Cu和nc-Cu兩種銅材料可實現低溫直接銅-銅鍵合技術,促進鍵合形成穩定無孔洞的界面,解決M3D中的電遷移 (EM) 和熱遷移 (TM) 的IC封裝關鍵問題。 鉑識科技提供一系列的奈米雙晶銅產品,應用於新興的電子封裝技術,具有高熱穩定性、高機械性能和耐化學特性等需求。其開發的奈米雙晶銅產品品質卓越,適用於未來高端半導體元器件材料,並可根據客戶需求以最高純度標準進行生產。目前正積極與半導體封裝產業的製造商和面板產業合作,驗證產品在新的高端技術上的能力,並致力於為IC封裝產業帶來創新技術,符合未來製程的趨勢。 總結來說,隨著深入了解工藝和材料知識以及新的設備、材料和智能製造的推動,FOPLP已從低端封裝技術發展成為高性能和具有成本效益的整合平台。這些先進封裝技術提供了超越摩爾定律的效能、功耗、形狀和成本優勢,將為電子產品的發展帶來更多的潛力。 新聞聯絡人: 凌嘉科技 / 張亞雯/ arwen.chang@lincotech.com.tw/ 04-24608771#822

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陳志誠 〈紀實詩篇〉系列 開啟一段感知世界的旅程

【中興大學藝術中心統整報導/台中】創作,是一種表現方式,藝術家在其所感知的文化薰陶下,影響創作,也透過創作,融合自身美學素養,影響文化潮流。此次中興大學藝術中心邀請到國際具有盛名的留法藝術家,同時也是臺灣藝術大學校長,陳志誠教授蒞校展出。於展覽中,每件展品皆忠實傳遞出陳教授在其生命經驗中的所見所聞,再透過空間布局作延伸,串連起各個展品的故事,形成脈絡,達到與觀者互動、對話,共感交流,同時運用多元媒介構築其思想、觀念,蘊含了豐富的情感。 陳志誠教授很早即知名於國際,曾受邀參與1993年巴黎國立高等藝術學院視聽中心四位青年錄像藝術家影片展;1994年比利時布魯塞爾六大畫廊聯合精選展、南斯拉夫(現塞爾維亞與蒙特內哥羅)的芙廈斯(Vrsac)東歐雙年展「貫通─急迫」(Trans-urgency)、第三屆巴黎新科技電腦影像雙年展「人為」(Artifices 3);1995年法國阿爾勒(Arles)第二十六屆國際攝影會合藝術季「今天的錄像藝術」(Aujourd’hui la vidéo)、瑞士弗里布爾(Fribourg)國際藝術季「藝術,科技與現象」(Art、Technology and Phenomena);1997年美國紐約當代藝術博物館PS1(MoMA PS1)「天堂」、西班牙馬德里拱之大展(ARCO)「輕盈與渾重」等國際大展,並先後由比利時Issy Brachot及 Le Monde de l’art畫廊經紀。 圖/ 陳志誠。(圖片來源:陳志誠提供。) 陳教授兼具教學、策展人、外交官、文化政策研究與實踐管理者等多重身份。曾任職巴黎臺灣文化中心,長期致力於臺、歐藝術文化交流工作,並獲頒授法國藝術及文學勳章;2015年接任國立臺灣藝術大學校長後,除在文化行政管理與政策實踐之外,更在藝術教育領域方面,特別著重創新啟蒙教學,鼓勵以實證主義式的實踐為核心的理論與實務並進,提倡從學校之體制興革以創造藝術特色發展之教學與學用環境生態系統,培養專精且跨界之T型全方位藝術人才。 本次展出的作品以「史詩巡禮」為題,「紀實」為手法,藉由藝術去世界旅行,作品為真實的世界所描繪的人文地圖。從臺灣寶島出發,飛越西伯利亞,遇見阿爾卑斯山,即到了人文之心的歐陸;期間遍布遊歷軌跡,西歐至東歐各國多驛站,循此文化旅程,靈思、意志、創作穿梭文明浩瀚。 〈紀實詩篇〉系列敘述了教授留學深造,曾經勞苦心志10年有餘,以及再次6年餘的馬不停蹄,至回國後8年靜思禮讚,如今已是「開箱」的時候了。誠摯邀請各界蒞臨欣賞,開啟一段感知世界的旅程,藉由觸探視域經驗,共同探討人文史詩的真實世界,一起參與形而上的美妙饗宴。 圖/〈1901〉,複合媒材,2017。(圖片來源:陳志誠提供。) 圖/〈人造自然〉,錄像裝置,2019。(圖片來源:陳志誠提供。) 「紀實詩篇系列—陳志誠個展」自112年5月29日至6月28日,於國立中興大學藝術中心展出。詳情請見: 中興大學藝術中心官方網站:http://art.nchu.edu.tw/ 中興大學藝術中心FB:https://reurl.cc/1enKVm

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中興大學攜手產業推動 AI 主動式公車防夾系統 引領智慧交通安全新趨勢

台中2025年8月22日 /美通社/ -- 近年來,公車車門夾傷乘客的事故頻傳。為提升公共運輸安全,中興大學電機系賴慶明特聘教授主持的國科會「新能源電動車產學技術聯盟」,整合寰宇宏科技(Megago Tech)、歐特明電子、弘鉅汽車等聯盟會員技術能量,成功推出「主動式公車車門防夾安全系統」,並已導入大台北市區電動公車使用。該系統結合鏡頭感測器與AI影像辨識,可於乘客上下車時即時監測車門周邊動態,主動偵測乘客或異物,避免傳統被動式氣壓感應反應不及而造成的意外。透過多點感測與AI同步運作,大幅提升乘車安全。未來可持續優化演算法準確度,並拓展至長途客運、校車與商用接駁車等不同場景,打造更完整的智慧交通安全網。 主動式公車車門防夾安全系統 其中,聯盟會員寰宇宏科技具備豐富智慧駕駛系統研發經驗,專注於電動輔助轉向器(EPS)整合,並發展車道維持輔助系統(LKAS)與先進駕駛輔助系統(ADAS),透過感測器、雷達、攝影機與AI演算法,即時掌握周遭環境,協助駕駛降低事故風險並提升駕駛體驗。在國科會新能源電動車產學技術聯盟的輔導下,寰宇宏長期與義隆電子、華德動能、成運汽車、創奕能源、總盈汽車、鴻華先進等合作,應用涵蓋電動公車、高爾夫球車、電動割草機等領域,推動綠色、永續與智慧化發展。 寰宇宏科技執行長洪譽瑄表示,與中興大學合作的智慧安全輔助駕駛技術已廣泛應用於台灣電動巴士,並計畫拓展至日本、東南亞等海外市場。此外,公司將於10月參加日本 J-AGRI 農業畜牧展,展出與中興大學合作的智慧電動綠能割草機,搭載自駕技術,可自動導航、避障及無線充電,顯著降低人力成本,提升農業維護效率。

文章來源 : PR Newswire 美通社 發表時間 : 瀏覽次數 : 1736 加入收藏 :
建國科大聯手中興大學、曉明女高及員林農工,勇奪東京設計發明展3金1銀

在2024年7月5日至7月7日,於東京有明花園會議中心舉行的第11屆日本東京設計創意暨發明展上,建國科技大學展現了其創新實力,共有四件參賽作品榮獲三金一銀的佳績。這次展覽聚集了來自世界各地的創新設計和發明,建國科技大學的卓越表現再度證明了其在技術研發和創新設計方面的領先地位。 首先,榮獲金牌的作品是「基於三軸傾斜計之移動乘座式座椅控制器研究與設計」,由建國科技大學紀捷聰教授、郭鴻耀助理教授、學生葉寓楷、謝汶錡、施韋辰、翁萌遠,以及國立中興大學紀沛昕和臺中市私立曉明女子高級中學鄧宇希共同完成。此作品旨在設計一種新型移動座椅,乘坐者只需利用身體傾斜即可控制座椅移動,減輕雙手負擔,並提升工作效率,特別適合協助行動不便者獨立移動。 其次,獲得金牌的作品「樂齡安心魔方」由建國科技大學宋忠霖講師及學生莊怡禎、林杰益、高慧洳、陳楷霈共同研發。該裝置結合智能偵測技術、安全警報系統、認知訓練和遊戲功能,旨在即時監測老年人行為並提供認知訓練,有效預防失智症發生,並保障老年人的日常安全。 再者,還有獲得金牌的作品「結合奈米泡沫殺菌之超音波RO膜酸鹼逆洗淨水裝置」,由建國科技大學張傳旺助理教授、洪君羚、許長傑、謝瑋庭、洪育恩、黃琦華共同研發。此裝置結合奈米泡沫殺菌與超音波清洗技術,有效去除RO濾芯中的雜質及細菌,使其能再次使用,不僅提升了濾芯的壽命,還對環境保護有重大貢獻。 最後,獲得銀牌的優秀作品「無線遙控搬運儲藏吊車」由建國科技大學郭鴻耀助理教授、國立員林高級農工職業學校教師鄭智豪、學生鄭予慈、葉寓楷、施韋辰、紀宗瑋、洪偉誠、顏育豪共同開發。這款吊車具有720度旋轉功能、吊繩式夾爪和磁力吸物裝置,可適應各種地形,並提供高度靈活和安全的搬運解決方案,廣泛應用於倉儲、物流、製造、建築等行業。 台灣發明商品促進協會會長施養隆表示,建國科技大學在此次展覽中的優異表現,不僅展示了該校在創新設計與技術研發方面的卓越能力,也為台灣的科技發展帶來了新的亮點。他強調,這些獲獎作品不僅體現了學術研究與實際應用的結合,更顯示了跨校合作和多學科融合的重要性。建國科技大學、中興大學、曉明女子高中及員林高級農工學校的合作為這次的成功奠定了堅實的基礎,未來這些技術創新成果有望進一步推向市場,為社會帶來實質性的改變和貢獻。

文章來源 : 台灣發明商品促進協會 發表時間 : 瀏覽次數 : 14686 加入收藏 :
興光熠熠,圓夢達陣
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2026 年 4 月 12 日 (星期日) 農曆二月廿五日
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