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符合「世平集團」新聞搜尋結果, 共 32 篇 ,以下為 1 - 24 篇 訂閱此列表,掌握最新動態
大聯大世平集團推出基於ams OSRAM產品的心率血氧檢測方案

致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)AS7050類比前端晶片和SFH7074光電前端晶片的心率血氧檢測方案。   在後疫情時代,隨著公眾的健康意識不斷增強,帶有生命體徵檢測的可穿戴設備正在成為廠家創新的一大方向。以智慧手錶為例,據相關機構調查顯示,2021年全球智慧手錶出貨量為1.15億件,預計到2025年將增長為1.51億件,這其中醫療檢測功能是市場的主要增長點,也是外圍廠家想要進軍智慧手錶市場的關鍵切口。由大聯大世平基於ams OSRAM AS7050類比前端晶片和SFH7074光電前端晶片推出的心率血氧檢測方案,支援精準的心率和血氧檢測,可以幫助廠家打造具有健康輔助作用的可穿戴設備。   本方案採用的AS7050是ams OSRAM推出的一款類比前端晶片,專為小型便攜式的健康體徵信號檢測而設計。其整合心率、血壓、ECG、血氧檢測等多種功能,能夠滿足未來智慧可穿戴設備的應用需求。同時,AS7050直接連接光源、接收PD以及ECG觸點,可以將所有信號收集並處理後一同傳輸至上機位,這極大簡化智慧手錶等產品的設計流程。   SFH7074則是一款光電前端晶片,其將綠光、紅光、紅外光三種LED發射器和IR-Cut Photodiode 、Broadband Photodiode兩種PD接收器整合在小巧、緊湊的封裝中,可為設計帶來更多的靈活性,是各種生命體徵檢測應用的理想選擇。   在健康主義盛行的當下,可穿戴設備因佩戴方便、身體檢測功能多樣化而成為人們獲取日常健康數據的絕佳方式。在此背景下,大聯大世平正在聯合光學解決方案的全球領導者ams OSRAM打造一個數位化的健康時代,以做到將每個人的日常健康狀況數位化、可視化。   核心技術優勢: 極高的動態動態輸入範圍:104dB; 最多支援6個光電二極體PD的輸入通道; 最多支援8個外部LED驅動器; 多路LED和PD的靈活配置組合; ADC resolution:18bits; 1.5Kbytes FIFO。   方案規格: 支援1.8V、3.3V的IO電平; 支援AGC調節LED電流; 支援I2C、SPI通訊介面。  

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大聯大世平集團推出基於靈動微電子MindMotion產品的低壓無刷馬達驅動方案

致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於靈動微電子(MindMotion)MM32SPIN560C的低壓無刷馬達驅動方案。   在後電氣時代,馬達與人們的生活建立了密不可分的關係。從一早起床使用的電動牙刷到智能門鎖,再到搭乘的交通工具都離不開馬達的驅動。而在小型家用電動工具市場,具備小型化、整合化的低壓無刷馬達更是一片藍海,吸引著無數廠商爭相佈局。在此趨勢下,大聯大世平基於MindMotion MM32SPIN560C推出了適用於電動工具的低壓無刷馬達驅動方案。   本方案在核心主控方面採用的MM32SPIN560C是靈動微電子(MindMotion)旗下專為馬達與電源設計的新一代MCU。其整合了Arm® Cortex-M0高性能內核,最高工作頻率可達96MHz,並內建128KB的Flash和8KB的SRAM高速儲存器,擁有豐富的I/O介面和多種周邊,包括採樣速度可達3Msps的12位ADC、5個通用定時器、2個針對馬達控制的PWM高級定時器、1個I2C介面、2個SPI介面和3個UART介面,能夠滿足不同家電應用。   由於MM32SPIN560C內部整合了一部分驅動電路,所以本方案的外圍電路相對簡單,這有利於客戶節約成本。在驅動電路部分,方案採用6顆N-MOS管來做馬達的電子換相控制。晶片採用了Nexperia的PXN012-60QL。該晶片具有體積小、功耗低的特點,漏源電壓(VDSS)可以達到60V,連續漏電流(Id)可以達到42A,開關頻率可以達到30KHz以上。在電源設計部分,方案採用聖邦微的SGM2225 LDO晶片,具有低噪音、低損耗電壓的特點。   此外,在軟體設計部分方案採用世平HALL FOC雙電阻採樣的軟體庫架構,其通過板載電位器使馬達旋轉,從而讓整個軟體結構清晰易懂。基於以上優勢,方案可幫助如空氣淨化器、伺服器風機、吊扇、落地扇、電動手工具、吸塵器、小型水泵等應用構建可靠的馬達驅動模組,使產品在穩定運行的同時達到節能減排的優點。   核心技術優勢: Arm® Cortex-M0 32位MCU,主頻高達96MHz,內建預驅、比較器和放大器,整個驅動電路簡單; MCU電源使用5V,可由MCU內部LDO轉換; 支援有感測器/無感測器的BLDC/PMSM馬達; 支援1/2 Shunt R三相電流採樣; 可通過跳線選擇不同的馬達回授方式,比如:HALL、BEMF、IPD等; 支援DC Bus電壓,總電流量測; 使用MCU內建比較器作為過電流保護; ADC採樣速率高達3Msps; 支援單電阻PWM移相,降低單電阻算法複雜程度。   方案規格: MCU:Arm® Cortex-M0 32-bit內核,主頻高達96MHz; MCU電源使用5V,可由MCU內部LDO轉換; 支援UART通訊和LIN通訊; 支援2種電源輸入介面:DC-Jack和接線端子; 使用60V/40A N-MOS管×6; 支援2種SWD調試介面; 支援2種調速介面:電位器和外接電壓; 具備LED指示燈和按鍵; 開發板尺寸:65mm×75mm。  

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大聯大世平集團推出基於耐能Kneron產品的3D AI人臉辨識門禁系統方案

致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於耐能(Kneron)KL520晶片的3D AI人臉辨識門禁系統方案。   在現代化經濟建設和智慧管理的驅動下,人工智慧門禁系統作為安防基礎核心迎來了前所未有的廣闊前景。特別是在疫情這個特殊情境下,各種飯店、賓館、辦公大樓、智慧大廈、政府機關等單位,對於多功能智慧門禁系統的需求更是日益攀高。在此趨勢下,大聯大世平基於Kneron KL520晶片推出了3D AI人臉辨識門禁系統方案,可適用於門禁管理、訪客管理、智慧門鎖、會議室管理等多種應用。   耐能(Kneron)是一家專注於邊緣AI SoC專用處理器研發的解決方案廠商,旗下擁有AI晶片、算法等核心產業自主知識產權和實力強大的研發團隊,公司致力於以“AI晶片+邊緣運算+圖像算法”為核心全面賦能智慧物聯、自動駕駛、智慧安防等細分場景。   此3D AI人臉辨識門禁系統方案的核心採用的便是Kneron旗下一款AI晶片——KL520,該晶片具備極強的運算能力,擁有低功耗以及低成本等特點。並且此晶片結合了Kneron獨家研發的可重組式AI模型以及自研NPU,可支援多種機器學習的框架與網路模型,能夠廣泛應用於各種AIoT等設備。此外,採用雙紅外鏡頭的緊湊設計,可以實現靈活運用攝像頭的同時,又具有高安全性和高精準度的人臉辨識功能。憑藉這些特性,此方案的系統成本僅為傳統辨識方案系統的1/2,大大節約了用戶的製造花費。   除此之外,Kneron的3D AI方案可支援結構光、立體視覺、飛行時間感测器等3D感測技術,並能夠結合2D影像分析辨識與深度資訊分析對訪客進行臉部、身體物品等身份辨識。將此方案應用於產品中,不僅能提升辨識精準度,排除用照片、影片解鎖的風險,還能更精准的辨識物品、行為,從而為用戶帶來更安全的守護。   核心技術優勢: KL520產品特點與技術優勢: 低功耗,支援電池裝置; 支援CNN、TDNN; 支援多種AI模型組合的運行; 支援可重組式設計,模型執行效率高; 支援多個KL520集聯,算力可以疊加。   產品特點: 充分利用紅外人臉資訊和可見光更寬闊的光譜資訊,進行人臉辨識、人臉比對、活體檢測。 同時通過雙目攝像頭得到的特徵點視差計算出人臉的深度資訊,最後將全部資訊通過融合算法與原始資訊進行匹配,所有資料匹配成功後才能認定認證通過,安全性得到極大地提升,誤識率僅為數十萬分之一。 對包括室內、室外的光線環境均能很好適應,也能有效地防止多種材質的相片、視頻和3D模擬人臉模型的攻擊。   方案規格: 安全性: 耐能RLC-MS3F人臉辨識模組搭配耐能自研3D活體算法和人臉辨識算法,能夠有效保障使用者資訊及解鎖的安全性,已通過銀行卡檢測中心(BCTC)人臉辨識技術檢測(活體檢測)增強級認證,可有效防止各類打印照片、電子照片或視頻、3D頭模、3D面具等假體的攻擊,其安全性優於傳統單目或雙目人臉辨識門鎖方案。 易用性: RLC-MS3F智慧門鎖能夠向用戶提供非接觸式、無感的解鎖開門體驗,省去了使用者按壓指紋或輸入密碼的繁瑣過程,同時也解決了部分人群,如小孩或老人指紋特徵不明顯或指紋磨損嚴重導致的解鎖困難的問題,也消除了接觸式指紋殘留被複製的安全隱患。 耐能3D活體算法和人臉辨識算法在定制的AI SoC平臺上進行了深度優化和覆運算,單次解鎖時間(從喚醒開始計算)最快1.0s,提供了暢快的開門體驗。 垂直方向上71°的視場角,使得門鎖能支援的身高範圍從1.3m到2.0m,小孩和高個人群都能覆蓋。 水準方向上支援58°的視場角,距離可支援0.3-1.0m範圍內人臉解鎖,用戶在接近門的過程中,無需人頭正對攝像頭,只需在視場角內,人臉朝向門鎖,即可實現動態抓拍解鎖,即使門鎖靠近牆邊,也能順暢解鎖。 適應複雜光照環境:可適應黑夜、室內燈光、室外日光、走廊燈光或日光等廣泛的光照環境。 超低功耗:單次解鎖典型耗電量5V/0.035mAh(解鎖時間1.0s),相當於0.18mWh,且支援鋰電池、乾電池供電。 超快速度:從觸發喚醒計時,單次解鎖最快約1.0s。 穩定性:成熟穩定的硬體方案以及嚴格的產品品質檢驗。 界面簡單易於集成:耐能人臉模組只需一個4PIN界面與鎖控相連,同時實現供電和串口通訊即可使用。  

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大聯大世平集團推出基於慧能泰產品的PD 100W雙向充放電方案

致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於慧能泰(Hynetek)HUSB311 USB PD PHY晶片的100W雙向充放電方案。   隨著USB Type-C的面世以及多次的疊代升級,USB Type-C儼然已經成為大多數電子設備的主流接口。與此同時,在面向電源、數據、視頻等應用場景時,基於CC線的PD協議正在變得不可或缺,通過PD協議對主機和設備進行配置也成為系統的基本要求。大聯大世平基於慧能泰(Hynetek)產品的100W雙向充放電方案,該方案集成了一個USB PD DRP控制器HUSB311、一個降壓充電器PL5500以及一個MCU模塊,可實現單個USB Type-C端口100W PD的充電或放電。   該方案是USB Type-C PD DRP控制器與電池充電管理系統的結合,HUSB311配置為雙向充放電(DRP)提供支援,且各種支援的電壓電流標準均可自由定制,甚至於還可以採用PD協議的自定義指令,進行雙方設備鑒權。在身份辨識成功後,發起更高電壓、更大電流的支援,提升用戶體驗。此外,無論外部接入的充電設備還是供電設備,HUSB311均可以自動檢測,自適應調整功率角色,順利完成PD協議的功率握手。   HUSB311是慧能泰(Hynetek)於2021年推出的高性能USB PD PHY晶片。Hynetek是一家專注于智慧能源控制技術的公司,主要面向智慧快充和數位能源領域,提供高性能數模混合晶片產品。目前,Hynetek已完成了圍繞USB Type-C生態鏈的整體產品佈局,開發並量產了多款產品。   在運行時,USB PD DRP控制器HUSB311與MCU建立一個Type-C端口管理器,也稱為TCPM。由於TCPM的存在,方案可以根據USB Type-C接入的電子產品類型,自動切換其作為主機、設備或DRP的角色。此外,HUSB311和PL5500都集成了I2C接口作為從屬設備。借由微處理器通過I2C接口的通訊可以實現監測和高級配置,例如監測PD電源的容量和PDO協商。而通過PL5500的I2C接口,可以靈活地對充電參數進行編程,如輸入電流限制、輸入電壓限制、充電電流、電池充滿等。   通過此方案可以有效地給1-6個電池充電,或給筆記本電腦或手機的大容量電池組放電,通過USB PD協商,它可以通過一個USB Type-C端口實現PD 100W快速充放電功能,非常適用於電動工具、物聯網設備、行動電源和便攜式電子產品。   核心技術優勢: HUSB311的主要特點: USB PD雙重角色(Dual-Role Port); 支援USB PD3.1和USB TCPCI V1.1; Host模式、Device模式和DRP模式的插拔檢測; 電流能力廣播和檢測; 線纜類型辨識; 支援VCONN; 支援死電池模式; 超低功耗待機模式; 30V VBUS引腳耐壓和CC引腳耐壓; 支援2個I2C通訊地址; 支援BIST模式; e-fuse刻錄模式; 1.35mm×1.4mm WLCSP-9B和2.5mm×2.5mm QFN-14L兩種封裝模式; ±2kV HBM ESD。   方案規格: 作為Sink PD Sink功能: 5V-20V電池配置1-6節; 充電電流最大5A; 充電功率最大100W。 作為Source PD Source功能: 5V/3A,9V/3A,12V/3A,15V/3A,20V/5A電池配置4-6節; 放電電流最大5A; 放電功率最大100W。  

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大聯大世平集團推出基於NXP產品的遊戲外設方案

致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)NxH3670和LPC5528平臺的遊戲外設方案。   在快節奏的現代生活中,每個普通人都不可避免地被壓力所裹挾,於是在重壓之下,娛樂遊戲成為了大多數人最好掌控的壓力調節劑。隨著電玩產業興盛,一些例如手把、搖杆等電玩外設產品也受到了市場關注,同時人們開始對其效能和操作感提出更高的要求。應此趨勢,大聯大世平基於NXP產品推出了遊戲外設方案,可幫助廠商快速開發貼合市場的產品。   本方案中採用的NxH3670是用於音訊流的具有超低待機功耗的2.4GHz BLE收發器,其高度集成了2.4GHz無線收發器和嵌入式MCU,可支援無線手持設備和耳機上的無線音訊流。此方案中應用的LPC5528 MCU基於Arm Cortex M33(150MHz)內核,帶高速USB與Audio的無線傳輸架構,其規格更具有市場競爭力且更貼近玩家的需求。   並且借助此MCU使得方案還具有無線與有線模式切換功能,當MCU的High Speed USB VBUS Pin偵測到有電源從PC端供電時,搖杆會自動切換為有線模式,同時當搖杆的鋰電池為低電量狀態時,並通過充電回路判斷是否需要對鋰電池進行充電。而當按壓無線搜尋按鈕時,搖杆端MCU會傳輸信號給NxH3670,從而透過NxH3670無線功能搜尋是否有Dongle端信號可配對,若有收到Dongle端回傳的無線信號則切換為無線模式。   利用NxH3670和LPC5528兩者搭配使用,構成了一個高配置的產品方案,使得用戶沉浸玩遊戲之餘,可以在Controller端聆聽音樂或遊戲音效,獲得差異化體驗。   核心技術優勢: MCU(LPC5528): Cortex-M33處理器,運行頻率高達150MHz; 內存選項512KB Flash和256KB RAM; 擁有High Speed USB Port; 支援8組Flexcomm功能,每個Flexcomm接口皆可通過軟件設定為USART、SPI、I2C、I2S接口; HLQFP100(14×14×0.5mm)、HTQFP64(10×10×0.5 mm)、VFBGA98 (7×7×0.5mm)。 Bluetooth Low Energy transceiver for audio streaming(NxH3670): 支援2.4GHz RF和2Mbits/s的傳輸效率; 支援低功耗藍牙GFSK,可借由指令定義為傳輸效率1Mbps或2Mbps; AES-128安全協處理器; 支援音訊介面和音訊處理加速器; 支援音訊處理的CoolFlux DSP; 支援多介面控制、訊息傳輸、調適、測試模組(I2C、I2S、I2C、SPI)。   方案規格: 提供相關軟硬體設計,供客戶快速開發; 方案設計模組板中通過Battery Charger IC、Current Protection IC、MOS(FDN357N、SQ2303ES)、Schottky(PMEG4010BEA)規劃出充放電回路,可透過鋰電池對模組板供電,當鋰電池電源不足時,亦可通過PC端的USB電源供電,並對鋰電池充電; 方案模組板的Main Board與Dongle通過NxH3670以無線方式傳輸信號; 方案模組板的擁有13個button、2個Joystick(16 bit ADC)、2個RT、LT 16bit ADC button、2組震動電機輸出端口、1組Audio、Microphone、1組陀螺儀、加速計。  

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大聯大世平集團推出基於ConvenientPower產品的無線充電接收端方案

致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於易沖半導體(ConvenientPower)CPS4057晶片的無線充電接收端方案。   在智能化時代,人們對電子設備“無尾化”體驗的追求正在促使無線充電技術快速創新。在這種趨勢下,無線充電市場迅速發展。無線充電技術也從手機擴展到其它便攜式智能設備中。對於無線充電技術來說,接收端和發射端都是不可或缺的裝置,但相較於發射端技術,接收端的設計更具難度。對此,大聯大世平基於ConvenientPower CPS4057晶片推出了無線充電接收端方案以幫助開發者簡化設計。   易沖半導體(ConvenientPower)是國際無線充電盟WPC共同創始人之一,也是全球第一家推出兼容Qi標準產品的公司。本方案中採用的CPS4057是一個高效且符合Qi協議的無線充電接收/發送集成系統。其接收端方案兼容Qi-BPP/QI-EPP標準,能夠提供5W/10W/15W/50W輸出功率。發射端方案支援輸入電壓5-10V,能夠提供5W輸出功率。同時,CPS4057有原廠提供配套的E-link燒錄器,可以通過I2C進行通訊。   在接收(Rx)模式下,交流無線電源由集成全波同步整流器從AC1/AC2引腳接收。整流直流電壓/能量存儲連接到VRECT引腳的電容上,電容還用作低通濾波器,以減少VRECT上的波紋電壓。集成LDO將為後續系統負載(如充電器)提供可編程、可調節的輸出電壓VOUT。   在發射(Tx)模式下,為了使用單晶片解決方案實現反向無線充電,CPS4057模塊將在重新使用或重新配置。此時CPS4057將LDO設置為旁路模式,並將整流器功率FET重新用作DC/AC轉換的功率逆變器。出於通訊目的,CPS4057模塊將啟用ASK調製電路。另外,方案帶有的電壓/電流傳感用於電壓/電流檢測和FOD檢測。   核心技術優勢: CPS4057關鍵性能指標: 兼容WPC 1.2.4標準; 接收功率高達50W; Tx模式下的Q-detect可以提高FOD性能; 嵌入式ARM內核,32kB MTP,最大化系統設計靈活; 低RDS(ON)全同步整流器; 具有溫度感测器; 豐富的GPIO接口與開漏緩衝器; 支援系統配置和用戶可編程的I2C接口; 用於輸入和輸出功率監測12位ADC; 整流器過壓保護(OVP); LDO過電流保護(OCP); 過溫保護(OTP); 封裝為WLCSP-110。   方案規格: 符合WPC Qi v1.2.4標準(與Qi v1.2.3兼容),支援高效的能量傳輸; 安全的雙向無線功率發射與接收(ASK/FSK),無線充電模式下,Rx模式支援高達50W功率接收;反向無線充電模式下,Tx模式支援5W功率發射; 靈活的處理器應用端口; IC內部具有電壓/電流/溫度過載保護功能; 同時外置NTC電路,提供溫度補償; 支援Tx模式,實現手機等移動設備反向無線充電輸出; 工作環境溫度為-40℃至85℃。    

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2025 年 2 月 13 日 (星期四) 農曆正月十六日
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