SilTerra 與之光半導體（Latitude Design Systems）宣布，SilTerra 矽光子 C-Band 製程設計套件（PDK）已正式整合至 PIC Studio™ 設計平台，即日起供設計端客戶使用。此次合作簡化了從設計至製造的無縫工作流程，協助光子設計工程師縮短開發週期，加速將次世代光通訊與感測產品推向市場。

透過本次整合，使用之光半導體電子/光子設計自動化 (EDA/PDA) 軟體 PIC Studio™ 的設計團隊可直接存取 SilTerra 經嚴格驗證的 C-Band 模組，涵蓋主動與被動元件，並完整對應 SilTerra 矽光子製程規格。設計工程師無須在工具與資料之間手動轉換，可在統一環境中完成模擬、佈局與設計規則驗證，有助於提升首次投片的成功率並縮短開發週期。

SilTerra 執行長 Matthew Tan表示：很高興能與之光半導體合作，將我們的 C-Band 矽光子 PDK 導入 PIC Studio™，是推動矽光子設計普及的關鍵一步。本次合作提供設計端精確且易於使用的設計模型，確保設計人員充分運用 SilTerra 製程優勢，自信地設計複雜且高性能的光子積體電路。

之光半導體共同創辦人暨技術長陳昇祐指出：將 SilTerra 的 C-Band 驗證元件整合進 PIC Studio™，代表著我們致力於實現無縫、端到端光子設計自動化環境目標的具體成果。透過縮短設計與製造之間的落差，為使用者提供精準的工具，協助其突破矽光子的技術極限，將創新概念快速推向規模化量產。

關於 SilTerra Malaysia Sdn. Bhd.

SilTerra Malaysia Sdn. Bhd. 為全球半導體晶圓代工廠，專注於 CMOS 及新興技術，涵蓋矽光子、MEMS 與先進積體電路解決方案，服務領域包含資料基礎設施、通訊、生命科學及工業應用。

關於之光半導體（Latitude Design Systems）

之光半導體（Latitude Design Systems）為電子與光子設計自動化（EDA/PDA）解決方案的領導供應商。團隊在半導體與光子產業具備深厚專業背景，旗艦平台 PIC Studio™ 協助工程師以卓越的精準度與效率設計、模擬及驗證複雜的光子積體電路。

媒體聯絡

陳昇祐 Terence Chen | Terence_Chen@latitudeds.com.tw

Lightmatter 加入 NVIDIA NVLink Fusion 生態系

並以光子互連技術驅動新世代 AI 基礎架構

【台北訊，2026 年 6 月 3日】光子超級運算領導者 Lightmatter  今日宣布加入 NVIDIA NVLink Fusion 生態系，以加速其在 AI 基礎設施高效能光學連接技術的部署。 透過該合作，Lightmatter將提供與 NVIDIA 光學與 SerDes 技術相容的共同封裝光學（CPO）及近封裝光學（NPO）產品。

藉由將 Lightmatter的雙向光學連結架構調整至符合 NVIDIA 的光學與電氣技術，Lightmatter 正在為半客製化 AI 製造廠打造統一的平臺，同時將光纖與連接器的需求大幅縮減 50%。此架構可讓客戶的半客製化 XPU，透過Lightmatter 的 CPO 與 NPO 產品，與 NVIDIA 的交換器晶片進行連接，進而在 NVLink Fusion 生態系中，實現不同供應商晶片之間的無縫高頻寬連結。

Lightmatter 創辦人暨執行長 Nick Harris 表示：「這正是新世代 AI 基礎架構的樣貌，透過將 Passage CPO 解決方案與 NVIDIA 的 NVLink Fusion 架構整合，我們結合了業界最先進的 AI 平台與全球領先的互連技術，將能推動多個世代的尖端 AI 模型發展。」

NVIDIA 工程副總裁 Ashish Karandikar 表示：「AI 正逐步融入每一個運算平台，這也意味著資料中心必須進行根本性的重新架構。將Lightmatter 的先進光子引擎整合進 NVLink Fusion 生態系後，我們的合作夥伴與超大規模客戶將擁有更多選擇與彈性，以前所未有的規模打造專業化且節能的 AI 基礎架構。」

650 Group 共同創辦人暨分析師 Alan Weckel 表示：「Lightmatter 加入 NVLink Fusion 生態系，標誌著CPO 技術成熟的關鍵里程碑。透過讓其 Passage 3D 光子技術藍圖與 NVIDIA 的高速互連技術相容，Lightmatter 大幅拓展了其 CPO 產品的潛在市場。這項合作也為超大規模資料中心業者提供了一個經過驗證的藍圖，以突破傳統 I/O 瓶頸，並將 AI 叢集擴展至下一代智慧運算所需的規模。」

透過加入 NVLink Fusion 生態系，Lightmatter 將藉由其領先業界的光子互連技術藍圖，包括Passage CPO與 NPO等，為雙方共同客戶提供最高頻寬與最佳能源效率。

關於 Lightmatter

Lightmatter^® 正引領 AI 資料中心基礎設施的革命，推動人類進步邁向下一個重大躍進。旗下開創性的 Passage™ 平台（全球首款 3D 堆疊矽光子引擎）與 Guide®〔業界首款 VLSP™（超大規模光子技術）光引擎〕，能夠串聯數千至數百萬顆處理器，Lightmatter 的技術旨在消除關鍵的資料傳輸瓶頸，為最先進的 AI 與高效能運算（HPC）工作負載提供前所未有的頻寬密度與能源效率，從根本上重新定義了下一代 AI 基礎設施的架構。更多資訊請參閱：www.lightmatter.co

Lightmatter、Passage 、 Guide為 Lightmatter, Inc. 的註冊商標；VLSP 為 Lightmatter, Inc. 的商標，本發佈內容中提到的所有其他商標或註冊商標，均屬其各自所有者財產。

yieldWerx 透過與恩萊特科技的合作，深化其在台灣的業務版圖，此次合作將先進的測試數據匯聚與分析能力，引進這個全球最密集的半導體市場之一 。

此次合作結合了恩萊特科技在台灣半導體設計、製造與研發領域的豐富經驗，以及 yieldWerx 在資料彙整與統計分析方面的核心專業 。雙方攜手因應隨著先進封裝、矽光子與異質整合等不斷提升的設計複雜度，進而滿足市場對數據驅動良率最佳化的迫切需求 。

恩萊特科技是西門子 EDA 在台灣的授權代理商，提供涵蓋電子設計自動化（EDA）、製造執行系統（MES）與技術解決方案，應用領域橫跨 IC、矽光子、微機電系統（MEMS）、印刷電路板（PCB）及系統級設計。公司客戶涵蓋半導體與電子產業客戶，包含IC 設計、晶圓代工廠、封測代工廠（OSAT）及系統廠，目前服務超過 100 家半導體與 300 家系統公司。

透過此次合作，雙方將共同致力於：

• 將自動化預測分析與良率診斷能力延伸至涵蓋設計、驗證與製造執行的完整生態系。
• 加速區域內的良率學習循環，提升量產爬坡效率。
• 提供本地化技術服務與支援，貼合台灣半導體產業工作流程及語言需求。

yieldWerx 執行長 Aftkhar Aslam 表示：「我們非常榮幸能與恩萊特科技攜手合作，共同拓展台灣及亞洲市場。恩萊特科技深厚的半導體領域專業與廣泛的生態系佈局，大幅提升了我們將可擴展的資料驅動良率解決方案，交給半導體創新前線客戶的能力。」

恩萊特科技總經理蘇正宇表示：「隨著先進封裝與矽光子技術推動測試資料呈指數級成長，我們與 yieldWerx 的合作為台灣生態系注入強大的統計分析能力。我們協助客戶將複雜數據轉化為可執行的對策，加速良率學習與產品上市時程。」

關於 yieldWerx

yieldWerx 是半導體製造、先進封裝及光子 I/O 領域領先的資料與良率分析平台，提供涵蓋晶圓探針測試、光學與電性晶圓驗收、模組組裝至系統級測試的端對端可視性。透過深度資料分析，yieldWerx 協助企業掌握良率表現、製程變異及生產趨勢，實現品質最佳化並加速產品上市。

關於恩萊特科技

恩萊特科技是總部位於台灣的電子設計自動化與工程解決方案供應商，同時也是西門子 EDA 在台灣的授權代理。公司提供涵蓋 IC、矽光子、MEMS、PCB、DFM及製造執行系統（MES）等解決方案服務範圍從 IC 層級設計延伸至系統整合。憑藉超過三十年的豐富經驗，恩萊特科技持續為電子產業提供客製化的解決方案與專業技術服務。

【台灣新竹訊，2026 年 03 月 16日】之光半導體（Latitude Design Systems）共同創辦人暨技術長陳昇祐博士受邀於金屬工業研究發展中心發表專題演講，深入剖析AI資料中心面臨的功耗危機，以及光電共同封裝（Co-Packaged Optics, CPO）技術如何成為突破瓶頸的關鍵解方。

AI資料中心的功耗與頻寬雙重壓力

陳博士指出，隨著AI訓練叢集規模從數千GPU擴展至百萬級，傳統可插拔光模組（Pluggable Optics）已遭遇散熱極限。以NVIDIA Rubin Ultra NVL576機架為例，單機架頻寬需求達2 Pb/s，總功耗高達600 kW。若採用傳統可插拔方案，64個1.6T模組的光學功耗alone就達1.6-1.8 kW，成本超過400萬美元——這在經濟上與技術上都承受相當大的壓力。

McKinsey預測2030年全球資料中心總功耗將達298 GW，其中光互連功耗佔比已超過50%。陳博士強調：「I/O功耗成長速度是邏輯晶片的3倍——光學互連已從配角變為資料中心功耗的主角。」

CPO技術：從可選方案到必要架構

CPO透過將光收發器整合至與主機ASIC相同的封裝基板，大幅縮短電氣走線，實現功耗與成本的雙重突破：

• 功耗降低：從可插拔方案的20 pJ/bit降至CPO的5-6 pJ/bit，單機架光學功耗從80 kW降至約20 kW
• 成本優化：從每Gb/s $1.00降至$0.10-0.25，單機架成本從400萬美元降至約40萬美元
• TCO改善：Yole Group估計CPO可降低系統總擁有成本達40%

NVIDIA與Broadcom已將CPO納入主產品線。NVIDIA的Quantum-X Photonics（115.2T InfiniBand）與Spectrum-X Photonics（409.6T Ethernet）預計2026下半年供貨；Broadcom Tomahawk 6-Davisson（第三代CPO，102.4 Tbps）已於2025年出貨。業界共識認為，400G/lane將是可插拔與CPO的分水嶺——當SerDes達到448G PAM4時，3.2T可插拔模組功耗將達40-60W，超出OSFP-XD的40W散熱能力，此時CPO將成為高密度AI網路極具吸引力的選項。

光線路交換機（OCS）與CPO互補共存

陳博士同時介紹光線路交換機（Optical Circuit Switching, OCS）技術。Google自2017年起在Jupiter資料中心部署自研MEMS OCS，實現30% CapEx降低、41%功耗降低、50倍可靠性提升。AI訓練的流量模式（AllReduce、All-to-All）穩定且可預測，非常適合OCS架構。

NVIDIA採用CPO+OCS混搭策略：CPO解決交換機至光纖的轉換效率，OCS解決架構層的全光交換。兩者互補而非互斥，NVIDIA宣稱CPO+OCS組合可實現2.6倍功耗降低（從83 pJ/bit降至31 pJ/bit）。

Cignal AI預測2029年OCS市場規模將達25億美元以上（較先前預測上修40%）。陳博士指出，OCS市場目前基期仍低，過去主要為Google專屬大規模部署，但隨著OCP於2025年成立OCS子項目，Google、Microsoft、NVIDIA、Lumentum、Coherent等廠商共同參與標準制定，OCS正從專有技術邁向開放標準，將擴展至更多產業應用，上升趨勢明顯。

封裝測試挑戰：奈米級對準的精度競賽

CPO量產面臨的核心挑戰之一是測試與封裝的精度要求。陳博士指出，電探針測試容許5µm誤差，但矽光子晶片的光耦合若超過0.5µm偏移，光功率將衰減50%以上。這對測試設備與封裝設備提出了前所未有的精度要求，需要整合光學對準、熱管理、以及主動補償技術，將對準精度控制在次微米等級。

光電晶片設計自動化（EDA）：CPO的隱形瓶頸

陳博士特別強調，CPO的量產挑戰不僅在製程與封裝，更在於設計工具的成熟度落差。電子EDA已歷經40+年發展，支援數十億電晶體的全自動RTL-to-GDSII流程；光子EDA發展僅約15年，仍以手動設計為主，缺乏穩健的自動化佈局工具、統一的電路模擬標準、以及成熟的設計驗證流程。

CPO設計面臨的關鍵挑戰包括：電子-光子協同模擬的多物理場耦合、熱管理對波長穩定性的影響、多通道WDM系統的複雜度、SerDes與光子元件的整合模擬、以及多晶粒3D封裝的協同設計等，這些都超越了現有工具的能力範疇。

PIC Studio：全流程光電整合設計生態系

之光半導體的PIC Studio平台以單一整合環境涵蓋佈局、模擬、驗證與PDK，直接對應業界設計挑戰：

• PhotoCAD：曲線波導佈局引擎，支援AWG、級聯MZI、光學卷積矩陣等參數化元件，精確處理CPO模組中密集光通道的佈局挑戰
• pSim / pSim Plus：端到端E/O/E模擬，完整支援CPO所需的電-光-電全鏈路協同模擬。pSim Plus支援資料中心光模組PAM4光收發器的完整設計與模擬，涵蓋TIA/Driver電路、多通道WDM、FFE+TDECQ分析；同時支援長距離同調光收發器（Coherent Transceiver）的PS-QPSK+FEC同調鏈路模擬，滿足從資料中心互連到長途光纖傳輸的完整應用需求
• Advanced SDL：pLogic原理圖輸入→自動佈局→LVS檢查，縮短設計迭代週期
• pVerify：多層次DRC驗證（寬度/間距/密度/銳角/埠對齊/曲線對位），確保符合先進封裝的嚴格製程規則
• Compact Model工作流：1-2個月交付完整資料擷取→模型建構→CML封裝流程

PIC Studio已全面對應CPO設計需求，並榮獲全球12家以上晶圓廠導入設計流程，涵蓋矽光子（Silicon Photonics）、薄膜鈮酸鋰（TFLN）、以及磷化銦（InP）等多種光子平台。平台已支援200+活躍用戶，年度Tape-out超過50次，並與Wave Photonics建立跨工具PDK整合生態。

陳博士表示：「PIC Studio的核心差異化在於單一平台統一佈局→模擬→驗證→PDK全流程，避免多種工具、多家廠商的拼裝痛點，顯著緩解CPO設計週期壓力。從電-光協同模擬、熱管理分析、到多晶粒3D佈局優化，PIC Studio已建立完整的CPO設計流程。」

台灣供應鏈的戰略優勢

陳博士特別指出，CPO與矽光子的供應鏈極為複雜且涵蓋面廣，為台灣科技產業帶來很多機會。從上游的晶圓代工、光子晶片設計，到中游的先進封裝（CoWoS、InFO）、光學對準設備、精密測試探針卡，再到下游的光模組組裝、系統整合，台灣廠商在多個環節都具備切入優勢。

「台灣在半導體製造、精密機械、光電產業都有深厚積累，更重要的是產業高度集中，」陳博士表示，「CPO不是單一技術突破，而是需要跨領域整合的系統工程。台灣供應鏈的產業集中優勢、垂直整合能力、快速反應的產業文化、以及在AI伺服器領域的既有優勢，都是切入CPO生態系的獨特競爭力。隨著2029-2030年CPO的吸引力巨大，現在正是台灣廠商提前佈局、建立技術能力的關鍵時刻。」

技術路線圖：2029-2030年CPO將極具吸引力

陳博士總結產業共識：

• 1.6T世代（2025-2027）：Pluggable + LPO為主流，CPO與可插拔版本並行出貨
• 3.2T世代（2028-2029）：400G/lane成為轉折點，可插拔面臨散熱極限（40-60W），CPO必要性顯著上升
• 2029-2030：CPO成為AI scale-up/超大規模scale-out、高radix switch、最在乎功率密度與可靠性骨幹層的標準配置

Meta於ECOC 2025發表的CPO可靠度數據展現突破：年化鏈路失效率（ALFR）0.34%、MTBF達260萬小時、可靠度為可插拔方案5倍、零不可維修故障事件，消除了業界對CPO可維修性的最大疑慮。

關於之光半導體 Latitude Design Systems
之光半導體是全球領先的光電晶片設計自動化（Photonic EDA）解決方案提供商，總部位於台灣新竹。公司旗艦產品PIC Studio整合PhotoCAD佈局設計、pSim Plus系統模擬、pVerify驗證等完整工具鏈，為矽光子、薄膜鈮酸鋰、磷化銦等多種光子平台提供完整設計流程支援，已全面對應CPO設計需求。目前已獲全球12家以上晶圓廠導入設計流程，服務200+活躍用戶，年度Tape-out超過50次。

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