台灣新竹，2024年09月09日，SEMICON 國際半導體展盛大開幕，筑波科技 (ACE Solution) 與鴻勁精密 (Hon. Precision) 攜手參展，展示光電整合矽光子測試技術、精密量測及自動化機台的整合，著重高密度與光電結合測試方案，專為應對高容量與高通道的矽光電子測試需求，提供高度集成的光電信號一體化測試系統，有效應對高速傳輸和數據中心流量增加的挑戰，顯著提升傳輸速率並降低能耗。精密半導體封裝已邁向 CPO (Co-Packaged Optics) 發展，筑波科技此次展示的矽光子解決方案來自與 Quantifi 的深度合作，整合 PXI 測試模組提供高效整合的多機一體測試方案，支援 800G 和 1.6T 的高速傳輸。在光通訊與高速訊號介面傳輸的整合中，滿足研發與生產部門對高速率、高精度、高效率的測試需求，也具備靈活的可程式自動化規劃功能。

筑波科技還展示其在化合物半導體測試最新成果。Teradyne ETS-88 測試方案廣泛應用於 SiC、GaN、PMIC、車用電子、航空航天和國防工業等。該方案具備多工位 CP、二次接觸 KGD、動/靜一體功率器件 FT 和全自動高產出模組 FT 四大特色。ETS-364 和 ETS-800 則專門用於混合信號、數位和類比測試，提供業界最高規格功率 IC 測試平台可支持達 6000V 和 4000A 測試，能應對高電流、高電壓需求，尤其在電動車電源和電池管理等應用中具有優越性能。

TZ-6000 非破壞性晶圓和材料檢測系統利用太赫茲 (Terahertz, THz) 技術，專注於砷化鎵、碳化矽和氮化鎵等化合物半導體測試，提供更高穿透深度。具備高度靈活性，適用各種尺寸和形狀的晶圓，並配備獨有多元晶圓探頭及智能軟體分析功能，能同時測量多個參數，如厚度、折射率、電阻率、介電常數、表面/次表面缺陷及整個晶圓掃描，實現非破壞性晶圓品質測量。

電光太赫茲脈衝反射儀 (EOTPR) 是全球首款使用隔離技術檢測積體電路封裝故障和監測封裝品質的設備，特別適用於 3DIC 積體電路封裝的非破壞性缺陷檢測。該儀器提供 5 微米的定位精度，適合用於手機和電腦應用中複雜且先進積體電路芯片的故障分析，包括堆疊式封裝層迭 (PoP)、覆晶 (Flip-Chip) 和 3D 封裝中的矽通孔 (TSV) 等封裝形式。EOTPR 已在各大半導體公司的先進 IC 封裝故障分析領域得到廣泛應用，在品質保證與檢驗的製造環境大量部署。

筑波科技董事長許深福表示：「筑波科技擁有 20 年的軟硬體整合經驗，從無線通訊測試基礎延伸至各個測試領域，致力於滿足本地客戶的需求。我們非常高興能與鴻勁精密合作，共同展示我們的機構自動化與精密測試的協同技術成果。」鴻勁精密董事長謝旼達表示：「此次展會標誌著鴻勁與筑波科技合作的新里程碑。我們期待未來能夠提供更多先進解決方案，促進行業間的交流與合作。」未來筑波科技將與鴻勁精密持續攜手推動創新，為客戶提供卓越方案。

請追蹤筑波集團LinkedIn，掌握最新消息！

聯絡筑波科技

筑波科技股份有限公司ACE Solution, Co., Ltd.

地址：新竹縣竹北市台元街28號2樓之1

電話：03-5500909

電子郵件：service@acesolution.com.tw

網站：https://www.acesolution.com.tw/en/index/

關於筑波科技（ACE Solution）

筑波科技（https://www.acesolution.com.tw/en/index/）成立於2000年，位於台灣新竹，在中國蘇州和深圳以及越南設有分公司，可提供服務。我們的使命是提供訂製的測試解決方案，以滿足電氣元件、設備和系統製造商的客戶需求，通過合作夥伴提供技術解決方案。我們專注於射頻、毫米波和太赫茲領域，擁有專業的技術支援團隊，提供專業、創新和多功能的綜合技術和解決方案。

筑波科技將於2024年9月4日至9月6日參加SEMICON Taiwan 2024。

展會地點：台北南港展覽館一館

攤位：K3076 @鴻勁精密

展覽期間，筑波科技將展示我們在半導體及矽光子領域的最新成果，並介紹以下先進方案：

Teradyne ETS 化合物半導體測試：為業界最高規格之功率IC測試平台，廣納不同IC類型，最高測試可以達到6000V、4000A，可解決因應高電流、高電壓測試需求的挑戰，特別是在電動車的電源、電池管理等應用。

TZ-6000 非破壞性晶圓和材料檢測：太赫茲 (THz) 技術針對半導體晶圓能比矽、碳化矽和氮化鎵有更高的穿透深度。針對厚度、折射率、電阻率、介電常數、選定位置表面/次表面缺陷和整個晶圓掃描達成非破壞性晶圓品質測量。

EOTPR 3DIC高階封裝非破壞性檢測：電光太赫茲脈衝反射儀 (EOTPR) 提供 5 微米的定位精准度以解決在手機和電腦應用中複雜且先進積體電路晶片封裝的故障分析，其應用的封裝形式如堆疊式封裝層迭 (PoP)、覆晶(Flip-Chip)和 3D 封裝中的矽通孔 (TSV)。目前 EOTPR已經廣泛的被先進 IC 封裝故障分析業界所使用，並且這項技術已在品質保證與檢驗的製造環境中大量部署。

光電整合矽光子測試：筑波科技與鴻勁精密合作，提供光電整合，提供集成度高，混合的光電信號一體化的測試系統架構技術。滿足高容量、高通道的測試，滿足產品在高速傳輸需求及數據中心流量提升之需求。光電結合，極大提升傳輸速率和降低能號達到測試效率。

我們將安排Booth Tour，名額有限，將依實際狀況安排，請及早報名：https://docs.google.com/forms/d/e/1FAIpQLSe5vtgle1wl4dIxliik12YMNnObdqAFD7DwdBYVIxaxMWqlxQ/viewform?fbzx=-6591255857878872603

歡迎各界夥伴蒞臨攤位，與我們討論技術及商業合作。

請追蹤筑波集團LinkedIn，掌握最新消息！

聯絡筑波科技

筑波科技股份有限公司ACE Solution, Co., Ltd.

地址：新竹縣竹北市台元街28號2樓之1

電話：03-5500909

電子郵件：service@acesolution.com.tw

網站：https://www.acesolution.com.tw/en/index/

關於筑波科技（ACE Solution）

筑波科技（https://www.acesolution.com.tw/en/index/）成立於2000年，位於台灣新竹，在中國蘇州和深圳以及越南設有分公司，可提供服務。我們的使命是提供訂製的測試解決方案，以滿足電氣元件、設備和系統製造商的客戶需求，通過合作夥伴提供技術解決方案。我們專注於射頻、毫米波和太赫茲領域，擁有專業的技術支援團隊，提供專業、創新和多功能的綜合技術和解決方案。

Hsinchu, Taiwan, 5^th, August 2024 -Since 2022, ACE Solution has strategically partnered with Teradyne to advance their ETS platform for semiconductor testing. We had the privilege of interviewing Teradyne's marketing director, Aik-Moh Ng, who has led the Teradyne ETS Asia-Pacific team since 2006.

The integration of ICs in power management has significantly increased over time. With the rise of electric vehicles, challenges in battery management systems have emerged, necessitating efficient systems to maximize battery usage. Additionally, the growth of AI will facilitate the development of many power management ICs, driving the demand for high-end advanced GPUs, CPUs, and TPUs. These devices require substantial power during startup, consequently increasing the demand for power modules.

ACE Solution fully supports Teradyne's ETS test solutions, with the ETS-800 focusing on power management ICs and the ETS-88 and ETS-364 used for testing DC-DC converters and power modules. The ETS-800 is the best choice for meeting the complex testing needs of battery management ICs, reducing load board complexity, and providing optimal test cost efficiency with its high throughput. ACE Solution's solutions significantly reduce test time in areas such as micro-modules, power modules, intelligent stations, and AI servers.

Aik-Moh Ng shared, "The four major trends in electric vehicle development are electrification, consumer electronics, autonomous driving, and connected cars, where testing SiC double pulses and power modules is crucial for the electric vehicle inverter market. The Taiwan market focuses on how to test power modules effectively. Achieving full autonomous driving will require many more semiconductors of all types, including more power management ICs, to integrate the information of the surrounding environment for real-time decision-making. ACE Solution's testing solutions, developed on Teradyne's platform, excel in stray inductance control. Based on ETS's software functionality - AWU benchmark, it enables fast switching operations and high-voltage transitions in double-pulse testing, offering greater reliability. Compared to traditional program-based implementations, the ETS-88TH performs excellently in dynamic testing, with relatively easy and effective parameter adjustments, earning high customer trust."

In collaboration with Teradyne, ACE Solution develops power management IC (MOSFET/IGBT) testing solutions. Successful implementation cases demonstrate the strong partnership between the two companies, standing out in market share. Aik-Moh Ng stated, "Teradyne is known for its excellent quality platforms, and ACE Solution's close relationship with customers, and superior pre-sales and after-sales technical support services are crucial for the rapid adoption and expansion of the ETS platform."

Regarding the development of the Asia-Pacific market, Aik-Moh Ng shared: "Convincing Asia-Pacific customers to prefer European and American brands is a highly challenging task. Therefore, we need to develop new testing solutions that match local requirements. Our collaboration with ACE Solution provides us with opportunities, and in the future, we aim to further expand our presence in Southeast Asia." ACE Solution excels in customer service, with strong business and engineering teams providing reliable support for Teradyne. Teradyne can rely on ACE Solution's sales network and collaborate with engineers to develop programs based on the ETS platform, creating new business opportunities.

Looking ahead to the next 5-10 years, Aik-Moh Ng foresees significant innovations and breakthroughs in semiconductor testing technology. The demand for battery management ICs will continue to grow, and with the popularity of AI, GPUs, and CPUs, the demand for power module testing will also increase dramatically. Additionally, the integration of RF and Wi-Fi will continue to improve. Aik-Moh Ng noted, "Teradyne’s focus on automation and AI for test data analysis to better predict future trends and conduct predictive maintenance, ensures equipment runs smoothly and benefits production and supply chain planning. We look forward to the collaboration between Teradyne and ACE Solution, which will lead to innovation in the semiconductor test field and provide customers with better products and services in the future."

For media inquiries, please contact:

ADVANCED COMM.ENGINEERING SOLUTION CO., LTD.

Peter Lee, Jenny Lin

Address: 2F-1, No.28, Taiyuan street, Jhubei City, Hsinchu County, 302, Taiwan

Telephone: +886 3 5500909 #3801, +886 3 5500909 #3407

E-mail: service@acesolution.com.tw

Website: https://www.acesolution.com.tw/en/

About ACE Solution

Established in 2000, ACE Solution (https://www.acesolution.com.tw/en/) is headquartered in Hsinchu City, Taiwan, with branch offices strategically located in Suzhou and Shenzhen, China. Our company is dedicated to delivering tailored test solutions that cater to the specific requirements of our customers in the field of electrical components, devices, and system manufacturing. Furthermore, we collaborate with our esteemed partners to provide comprehensive technology solutions. At ACE Solution, we specialize in RF, mmWave, and terahertz technologies, boasting an accomplished team of technical experts who offer unparalleled support. Our commitment to professionalism, innovation, and versatility enables us to offer cutting-edge integrated techniques and solutions. By leveraging our expertise, we empower our clients to overcome technological challenges and achieve their desired outcomes efficiently and effectively.

Teradyne

Traci Tsuchiguchi

Investor Relations

Address: 600 Riverpark Drive, North Reading, MA 01864, USA

Telephone: +1 978.370.2444

E-mail: investorrelations@teradyne.com

Website: https://www.teradyne.com/

About Teradyne

Teradyne test technology helps bring high-quality innovations such as smart devices, life-saving medical equipment and data storage systems to market, faster. Its advanced test solutions for semiconductors, electronic systems, wireless devices and more ensure that products perform as they were designed. Its robotics offerings include collaborative and mobile robots that help manufacturers of all sizes increase productivity, improve safety, and lower costs. In 2023, Teradyne had revenue of $2.7 billion and today employs over 6,600 people worldwide. For more information, visit teradyne.com. Teradyne® is a registered trademark of Teradyne, Inc., in the U.S. and other countries.

台灣新竹，2024年08月05日——自2022年以來，筑波科技 (ACE Solution) 與美商泰瑞達 (Teradyne) 展開策略合作，共同推動半導體測試的 ETS 平台。我們特別專訪 Teradyne 的行銷總監Aik-Moh Ng，他自2006年以來一直領導 Teradyne ETS 亞太地區團隊。

隨著市場發展，電源管理中集成電路的整合明顯提升。電動車的崛起同時帶來電池管理系統的挑戰，需要高效的系統來最大化電池使用。此外，AI 技術將促進許多電源管理 IC 的發展，推動高端先進 GPU、CPU 和 TPU 的需求。這些設備在啟動時需要大量電力，因此增加對電源模組的需求。

筑波科技全力支持 Teradyne 的 ETS 測試解決方案，ETS-800 專注於電源管理 IC，ETS-88 和 ETS-364 用於測試 DC-DC 轉換器和電源模組。ETS-800 是滿足電池管理 IC 複雜測試需求的最佳選擇，減少負載板複雜性，兼備高產出並同時提供最佳測試成本效率。筑波科技的解決方案顯著減少了微模組、電源模組、智能站和 AI 伺服器等領域的測試時間。

Aik-Moh Ng表示：「電動車發展的四大趨勢是電氣化、消費電子、自動駕駛和互聯汽車，其中測試 SiC 雙脈衝和電源模組對於電動車逆變器市場至關重要。台灣市場關注如何有效地測試電源模組。要實現完全自動駕駛，將需要更多類型的半導體，包括更多的電源管理 IC，以整合周圍環境的信息進行及時決策。筑波科技基於 Teradyne 平台開發的測試解決方案，在雜散電感控制方面表現出色。基於 ETS 軟件功能 - AWU 基準，它能在雙脈衝測試中實現快速切換操作和高電壓過渡，提供更高的可靠性。與傳統的程序實現相比，ETS-88TH 在動態測試中表現極度優異，參數調整相對簡單有效，贏得了客戶的高度信任。」

與 Teradyne 合作，ACE Solution 開發電源管理 IC（MOSFET/IGBT）測試解決方案。成功的實施案例展示了兩家公司之間的緊密的合作關係，在市場份額上脫穎而出。吳一墨指出：「Teradyne 以其優秀的品質平台著稱，ACE Solution 與客戶的緊密關係，以及卓越的售前和售後技術支持服務，是 ETS 平台快速採用和擴展的關鍵。」

關於亞太市場的發展，Aik-Moh Ng分享：「說服亞太地區的客戶接納歐美品牌是一項極具挑戰性的任務。因此，我們需要開發符合當地需求的新測試解決方案。與筑波科技的合作為我們提供機會，未來我們將進一步擴大在東南亞的影響力。」筑波科技在客戶服務方面表現出色，擁有強大的業務和工程團隊，為 Teradyne 提供可靠的支持。Teradyne 可以依賴筑波科技的銷售網絡，並與工程師合作，基於 ETS 平台開發方案，創造新的商機。

展望未來5-10年，Aik-Moh Ng預測半導體測試技術將有顯著的創新和突破。電池管理 IC 的需求將繼續增長，隨著 AI、GPU 和 CPU 的普及，電源模組測試的需求也將大幅增加。此外，RF 和 Wi-Fi 的集成將不斷改善。Aik-Moh Ng指出：「Teradyne 專注於自動化和 AI 進行測試數據分析，以更好地預測未來趨勢並進行預防性維護，確保設備穩定運行，有利於生產和供應鏈計劃。我們期待 Teradyne 與筑波科技的合作，將在半導體測試領域帶來創新，並為客戶提供更優質的產品和服務。」

聯絡筑波科技　

筑波科技股份有限公司ACE Solution, Co., Ltd.

地址：新竹縣竹北市台元街28號2樓之1

電話：03-5500909

電子郵件：service@acesolution.com.tw

網站：https://www.acesolution.com.tw/en/index/

關於筑波科技（ACE Solution）

筑波科技（https://www.acesolution.com.tw/en/index/）成立於2000年，位於台灣新竹，在中國蘇州和深圳設有分公司。我們的使命是提供訂製的測試解決方案，以滿足電氣元件、設備和系統製造商的客戶需求，通過合作夥伴提供技術解決方案。我們專注於射頻、毫米波和太赫茲領域，擁有專業的技術支援團隊，提供專業、創新和多功能的綜合技術和解決方案。

聯絡美商泰瑞達　

Traci Tsuchiguchi

Investor Relations

地址: 600 Riverpark Drive, North Reading, MA 01864, USA

電話: +1 978.370.2444

電子郵件: investorrelations@teradyne.com

網站: https://www.teradyne.com/

關於美商泰瑞達

泰瑞達的測試技術幫助將高品質的創新產品，如智能設備、急救醫療設備和數據存儲系統更快推向市場。其先進的半導體、電子系統、無線設備等測試解決方案確保產品依照客戶設計展現其性能。泰瑞達的機器人產品包括協作機器人和移動機器人，幫助各規模的製造商提高生產力、改善安全性和降低成本。2023年，泰瑞達收入達27億美元，現有全球員工超過6600人。欲了解更多信息，請訪問 teradyne.com。泰瑞達^® 是泰瑞達公司的註冊商標，適用於美國和其他國家。

筑波科技聯手美商泰瑞達Teradyne精心策劃舉辦2023年度壓軸化合物半導體應用交流會，探討化合物半導體最新市場趨勢、測試方案以及材料特性等議題。這次交流會吸引各界專家和知名講師，分享對2024年市場和技術獨到見解。

活動由泰瑞達台灣區總經理高士卿開場：「小吋晶圓廠 (wafer fab)釋出，帶來市場機會，泰瑞達掌握2A趨勢(AI、Automotive)之一，與筑波團隊合作推廣Eagle Test System (ETS)系列，具高功率、高電流、耐高溫和穩定性等特點，可有效降低測試成本，並已在全球廣泛應用」。陽明交通大學半導體學院郭浩中教授分享：「化合物半導體應用於EV及Data Center，引領台灣半導體領域成為國際技術領先者」。筑波科技許深福董事長提及：「電動汽車、快充、冷氣空調、儲能轉換器 /逆變器愈普遍、能源效率成本下須考量可靠度，我們考量客戶每DUT /時間的測試成本，Teradyne與筑波合作4/8/16/32 site DUT 自動化測試，由兩岸ETS軟硬體團隊合作，讓每一DUT測試快、便宜又精確、穩定」。筑波科技擁有20年無線通訊軟硬體整合經驗，在台灣和深圳設立半導體EC工程中心，提供在地服務。

本次重量級講師包括許振揚經理的WBG市場趨勢和測試方案、優貝克科技的吳東嶸副總經理關於化合物半導體的材料特性，及陽明交大電子研究所的洪瑞華教授的前瞻寬能隙半導體技術。泰瑞達劉斌現場應用工程師組長簡介了ETS應用，涵蓋第三類化合物半導體從晶圓測試到模組測試的內容。筑波科技官暉舜博士/研發經理分享非破壞式高階半導體封裝檢測方案，鴻海研究院的半導體研究所杜長慶博士則深入探討電動車用電力電子技術最新發展。此外，羅姆半導體的陳宗鼎副總經理分享應用GaN在PFC和LLC電路上常見技術挑戰。本次演講涵蓋供應鏈關鍵議題。

「現場眼見為憑」展示為本次亮點，讓參與者實際體驗解決方案，包括GaN、SiC PMIC、IGBT Function Test測試，光通訊模組化測試整合方案(Silicon Photonics)，化合物半導體Wafer及材料的非破壞性測試，及半導體設備租購的新思維。筑波科技半導體事業部還與英商TeraView合作，提供電光太赫茲脈衝反射儀(EOTPR)，以5微米的精確度解決手機、電腦等消費性產品以及複雜且先進積體電路晶片封裝的故障分析。此外，結合TeraView的TeraPulse Lx技術推出TZ6000，用於化合物半導體的非破壞性晶圓品質測量方案。展望2024年，筑波科技期盼與各界共創跨域綜效，掌握電動車、綠色能源、5G通信等趨勢，並為台灣半導體產業建立新的技術標竿。

聯絡筑波科技　

筑波科技股份有限公司ACE Solution, Co., Ltd.

地址：新竹縣竹北市台元街28號2樓之1

電話：03-5500909

電子郵件：service@acesolution.com.tw

網站：https://www.acesolution.com.tw/en/index/

關於筑波科技（ACE Solution）

筑波科技（https://www.acesolution.com.tw/en/index/）成立於2000年，位於台灣新竹，在中國蘇州和深圳設有分公司。我們的使命是提供訂製的測試解決方案，以滿足電氣元件、設備和系統製造商的客戶需求，通過合作夥伴提供技術解決方案。我們專注於射頻、毫米波和太赫茲領域，擁有專業的技術支援團隊，提供專業、創新和多功能的綜合技術和解決方案。

台北，2023年09月06日 - 皮托科技（PITOTECH）與筑波科技（ACE Solution）成功攜手參加於9月6日（三）至9月8日（五）在台灣舉行的SEMICON TAIWAN國際半導體展。在此次展會上，兩家公司共同展示系統模擬、化合物半導體以及車用檢測技術。開幕式邀請政府和業界的重要官員參加，並且由SEMI國際半導體產業協會和鴻海研究院共同主辦功率暨光電半導體論壇（Power and Opto Semiconductor Forum）。

皮托科技與筑波科技攜手，旨在成為CAE模擬與量測的跨界最佳合作夥伴，以擴展半導體模擬與測試服務領域。在本次展覽中，皮托科技展示其解決半導體相關問題的能力，包括設計、規劃、量測和數據分析。特別是，分享使用COMSOL Multiphysics進行半導體元件和製程模擬的案例，詳細介紹半導體元件的設計和相關製程的模擬分析，結合人工智慧（AI）技術。並展示一個實際的半導體模擬器（COMSOL App）。筑波科技則重點介紹Eagle Test System (ETS)半導體製程測試的關鍵設備，ETS是業界最高規格的功率IC測試平台，可以涵蓋不同類型的IC測試，最高可達6000V和4000A，此設備已被歐洲、美國和亞洲等主要車用電子和PMIC設計公司廣泛採用，並分為ETS-88、364和800型系列。筑波科技還展示TZ-6000非破壞性材料和晶圓檢測技術以及EOTPR電光太赫茲脈衝反射儀。

皮托科技是台灣第一家將系統模擬概念引入半導體行業的技術顧問公司，同時也是SEMI智慧製造委員會的成員之一。該公司提供工業4.0解決方案、系統自動化模擬、自動化導入可行性驗證、CAE多重物理模擬等30年專案顧問諮詢服務，幫助客戶通過模擬來減少不必要的成本浪費，實現企業的ESG新使命。筑波科技擁有20年的無線通訊軟硬體系統整合經驗，最近加入SEMI功率暨化合物半導體委員會，以應對全球消費性產品、電動汽車（EV）高功率和高電流測試需求。該公司參與半導體產業鏈生態系統，提供半導體製程、非破壞性材料和晶圓、太赫茲隔離技術檢測等服務，同時在台灣和深圳設立EC半導體工程中心（Engineering Center），以滿足客戶的訂製需求。

聯絡皮托科技
皮托科技股份有限公司Pitotech Co., Ltd.

地址： 500013 彰化市金馬路二段519號12樓

電話： 04-7364000

電子郵件：pitotech@mail.pitotech.com.tw

網站：www.pitotech.com.tw

聯絡筑波科技

筑波科技股份有限公司ACE Solution, Co., Ltd.

地址：新竹縣竹北市台元街28號2樓之1

電話：03-5500909

電子郵件：service@acesolution.com.tw

網站：https://www.acesolution.com.tw/en/index/

關於皮托科技

皮托科技股份有限公司成立於1992年，由軟體系統處、設備工程 處， 兩 大 事 業 處 所 組 成， 主 要 軟 體 COMSOL Multiphysics 是一套高階專業數值模擬分析軟體、用於多重物理耦合建模，包括熱、固、流、聲、電、磁、波動、化學反應工程，藉由 COMSOL Multiphysics 模擬解決方案，讓公司在產品研發初期就能進行設計模擬，大幅縮短研發時程，有效因應高度客製化、彈性化和快速變動產業需求；另一公司主力強項為「 數位分身技術 - 產能策略規劃模擬」可於建廠、擴廠前知道機台要採購多少、產能、AGV 派工、瓶頸站、人機比、機台稼動率，最終能符合老闆期待之預期效益，降低投資風險，另外在機械手臂自動化產線、大數據分析、AI 人工智慧、可靠度工程分析等技術，都是公司引以為傲的技術能量。皮托科技客戶群涵蓋了台積電、奇美、聯電、友達..等，這些上市上櫃的大廠客戶面臨擴廠、整廠及生產線改造時，都選擇皮托科技為其規劃的顧問，不僅僅是因為滿意皮托提供的服務，更是皮托科技有一群專業的規劃顧問，並通過經濟部工業局技術能量登錄認證，秉持專業與服務熱誠，為更多企業廠商服務。

關於筑波科技（ACE Solution）

筑波科技（https://www.acesolution.com.tw/en/index/）成立於2000年，位於台灣新竹，在中國蘇州和深圳設有分公司。我們的使命是提供訂製的測試解決方案，以滿足電氣元件、設備和系統製造商的客戶需求，通過合作夥伴提供技術解決方案。我們專注於射頻、毫米波和太赫茲領域，擁有專業的技術支援團隊，提供專業、創新和多功能的綜合技術和解決方案。

筑波科技(ACE Solution)是提供測試解決方案的領導者和供應商，滿足通訊元件、設備和系統製造商的客戶需求，2023年很榮幸宣布推出TZ6000，一種用於化合物半導體的非破壞性晶圓品質測量方案。結合TeraView的TeraPulse Lx技術，針對厚度、折射率、電阻率、介電常數、選定位置的表面/次表面缺陷和整個晶圓掃描達成非破壞性晶圓品質測量。

筑波科技研發副總陳治誠博士(JC Chen)表示，半導體晶圓的品質決定終端設備可達成的最大轉換效率。晶圓表面加工過程包括粗磨、精磨和化學機械拋光，很容易引起次表面損傷(SSD)。目前仰賴VIS/IR/UV光學檢測的晶圓檢測系統雖可分析晶圓的表面特性，但因為穿透深度較低，不能分析SSD。太赫茲(THz)針對半導體晶圓能比矽、碳化矽和氮化鎵有更高的穿透深度。本公司以THz技術開發TZ6000，滿足化合物半導體晶圓非破壞性檢測的市場需求。

TeraView應用主席兼首席科學家Philip F. Taday博士強調，TeraPulse Lx系統是TeraView世界領先的太赫茲分析系列，能滿足成像或光譜應用中材料檢測的需求，是化合物半導體產業的理想選擇。該系統的模組化架構和TeraView專利研發之激光門控光電導發射器、檢測器，為使用者提供靈活性和可擴展性，標準配置系統更具備領先的3,200 ps時間延時線。

筑波科技董事長許深福(Steve Hsu)分享，本公司是電氣精密測試、集成服務和解決方案的領先者，與TeraView合作將本公司優勢發揮在TeraPulse Lx模塊整合到TZ6000系統，以進行非破壞性晶圓品質檢測。TZ6000之高靈活性可適用各種尺寸和形狀的晶圓，配有TeraView獨特的THz-TDS 探頭，用於同時測量晶圓表徵的多個參數。TZ6000具有使用者易懂的圖形說明軟體，用於晶圓製造和研發過程的品質檢測。

TeraView首席執行官Don Arnone博士總結，此方案是TeraView與筑波科技密切合作開發的另一領先里程碑，雙方秉持高度信心將該產品用於化合物半導體晶圓品質分析和缺陷檢測。TeraPulse Lx系統有一輕巧緊密的核心單元設計，易於不同地點運輸。結合TeraView的TeraPulse Lx模塊，可透過此產品滿足化合物半導體晶圓產業大幅成長的需求。

關於筑波科技(ACE Solution)

筑波科技 (https://www.acesolution.com.tw/en/index/) 成立於 2000 年，位於台灣新竹，在中國蘇州和深圳設有分公司。我們的使命是提供訂製的測試解決方案以滿足電氣元件、設備和系統製造商的客戶需求，透過合作夥伴提供技術解決方案。我們專注於射頻、毫米波和太赫茲，擁有專業的技術支持團隊，提供專業、創新和多功能的綜合技術和解決方案。

關於TeraView

TeraView (https://teraview.com/) 成立於2001年，是全球第一家專注於太赫茲光應用，為客戶提供解決方案的領先公司。TeraView源自東芝公司和劍橋大學之獨立公司，已於全球市場開發專利技術，其中包括用於移動計算和通信的半導體芯片的故障分析和品質保證，及用於汽車、製藥、食品和太陽能行業的高價值塗層的非破壞性檢測。

連絡我們

筑波科技股份有限公司ACE Solution, Co., Ltd.

地址: 新竹縣竹北市台元街28號2樓之1

電話: 03-5500909

E-mail: thzlab@acebiotek.com

網站: https://www.acesolution.com.tw/en/index/