AI訂單塞爆新加坡廠 　世界先進評估二廠擴產

重點摘要：

• 世界先進與恩智浦合資的VSMC新加坡12吋廠，首批試產晶圓良率逾99%，預計2027年第一季量產，首期月產能4.4萬片已全數售罄。

• 新廠除生產電源管理、類比與混合訊號晶片，也切入AI先進封裝所需的矽中介層，受惠於資料中心建置需求。

• 世界先進因客戶追加需求，評估新加坡二廠，首期投資規模已調整至67億美元，若計畫定案，可利用既有基礎設施加速推進。

【新聞中心／綜合外電】

台積電轉投資的世界先進在新加坡的首座12吋晶圓廠尚未量產，首期產能已全數被客戶長約預訂。隨AI資料中心帶動電源管理、類比晶片及先進封裝中介層需求升溫，世界先進正加速評估在同址興建第二座晶圓廠，凸顯成熟製程供應鏈也受惠於AI投資熱潮。

VIS與恩智浦合資 首批良率逾99%

世界先進與歐洲晶片大廠恩智浦合資成立的VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC），9月底在新加坡淡濱尼啟用首座300毫米晶圓廠。該廠2024年底動工、今年6月進入試產，從開工到試產僅約18個月，快於一般晶圓廠逾兩年的建設時程。

VSMC表示，首批40奈米晶圓試產良率已超過99%，預計2027年第一季正式量產。第一階段月產能規劃為4.4萬片12吋晶圓，預計2029年達滿載；世界先進持有合資公司60%股權，恩智浦持有40%。

不只車用與工控 也切入AI封裝供應鏈

VSMC並非生產最先進邏輯處理器，而是聚焦130奈米至40奈米製程的混合訊號、電源管理與類比晶片，產品將供應汽車、工業、高效能運算、消費電子與行動裝置等應用。

值得注意的是，該廠已調整產品組合，新增矽中介層（Silicon Interposer）產能。中介層是先進封裝的重要基板，可串接GPU、HBM等不同晶片元件，為高階AI加速器提供關鍵支撐。世界先進董事長方略指出，工業應用，尤其資料中心對電源相關與類比晶片的需求持續大於供給，「現有產能已遠遠超出極限」。

台積電為世界先進主要股東之一，持股約27%，世界先進亦與台積電CoWoS先進封裝生態系統協作。隨輝達、Google、博通等業者加速投資AI晶片與資料中心，AI基礎設施所需的電源、類比與封裝供應鏈同步吃緊。

首期產能售罄 二廠將慎評資金與需求

世界先進早在今年第二季法說會便透露，新加坡廠首期4.4萬片月產能已由客戶長約支持、全數售罄，且實際滿載時點可能早於2029年。方略表示，公司已接獲更多客戶需求，因此正針對資金、需求與製程節點評估第二座廠。

他強調，晶圓廠資本支出龐大，任何後續投資都會審慎進行；但首廠已完成大部分基礎設施建置，若二期計畫定案，建廠推進速度可望更快。方略並表示，若邁入第二期，仍將與恩智浦密切合作。

投資降至67億美元 新加坡強化供應鏈韌性

VIS與恩智浦原先在2024年中宣布，將投資78億美元興建新加坡晶圓廠；後因設備採購與產品組合調整，總投資額下修至67億美元，月產能規劃也由5.5萬片調整為4.4萬片，但提高中介層等高複雜度產品比重。

新加坡成為兩家公司全球首座12吋特殊製程晶圓廠所在地，反映半導體業者加速分散產能、降低地緣政治與供應鏈集中風險。恩智浦執行長柯特·西弗斯表示，新廠啟用代表公司強化全球半導體生態系、提高供應鏈韌性，並支持未來科技需求的長期承諾。

圖片來源：VSMC的 Facebook頁