今日強勢族群及強勢股：ABF載板 / 欣興(3037)、景碩(3189)、南電(8046)

欣興：AI需求推升產品比重　客戶長約支撐擴產布局

ABF載板族群10月2日盤中走強，欣興、景碩及南電同步受到市場關注。欣興主要業務涵蓋IC載板、印刷電路板及高密度連接板，透過多元產品布局，承接AI運算與電子系統升級需求。

目前成長主軸在於AI與高效能運算相關產品。依公司對外說明，今年上半年AI產品營收占比已超過六成，下半年可望提升至七成。欣興規劃2027年ABF產能增加30%至40%，並與客戶簽訂長約，預訂部分廠區未來產能，有助提高擴產需求能見度。

營運方面，今年8月營收177.46億元、年增56.26%，創單月新高；前八月累計營收1,143.35億元、年增34.16%。上半年每股盈餘11.70元，其中第二季為8.45元。營收成長與產品組合升級提供支撐，但擴產效益仍須由量產進度、良率及本業獲利持續性驗證。

景碩：ABF與光通訊雙線發展　材料供應牽動成長速度

景碩以IC封裝載板為核心，產品涵蓋ABF及BT載板。10月2日11時54分股價報1,060元、上漲4.95%。公司官網指出，持續提升大面積、高層數ABF載板與細線路製程能力，爭取先進封裝供應鏈商機。

AI伺服器與高效能運算推升高階ABF需求，GPU及ASIC應用亦提供拓展空間；BT載板則受惠記憶體與高速光通訊升級。不過，公司9月說明，高階ABF仍受T-Glass玻纖布短缺限制，顯示材料供應是訂單轉化為出貨的重要條件。

財務方面，上半年營收236.01億元、年增29.8%，歸屬母公司淨利18.60億元，每股盈餘3.74元；第二季毛利率升至約26.1%。前八月營收約329.6億元、年增約32.1%，8月營收約48.1億元，連續五個月創新高。8月自結每股盈餘1.59元，惟自結資料仍須與正式財報區分。

公司新增約196億元專案投資預算，為後續擴充預作準備，並非全數於今年投入。後續觀察重點，是材料到位、稼動率提升與載板調價，能否抵銷成本上升並持續改善毛利率。

南電：468億元投資高階載板　新產能瞄準AI與網通需求

南電主要產品包括ABF載板、PP載板及一般電路板，布局高階IC封裝與電子系統應用。10月2日11時54分股價報1,470元、上漲3.52%，與欣興、景碩同步走揚。AI伺服器、加速器及高速交換器升級，成為市場關注其高階載板布局的背景。

產能方面，公司董事會通過468億元投資計畫，規劃興建大尺寸、高層數高階載板智慧工廠，以配合未來營運及客戶需求。新廠布局顯示公司看好中長期需求，但效益須待建廠、客戶驗證及量產陸續落實，不能直接視為當期營收。

今年上半年營收247.53億元，歸屬母公司淨利35.70億元，每股盈餘5.53元；前八月營收355.45億元、年增39.56%。8月營收53.52億元、年增40.59%，月減1.60%，呈現年增強勁、單月略有波動的營運情況。

ABF報價仍有上升空間，昆山廠良率及產能利用率改善亦有助營運。從財務面判讀，報價、產品組合與製程效率若同步改善，可望提供獲利支撐；長期則須觀察新廠投資帶來的折舊及資金需求。

產業觀察：同享AI載板需求　成長落實路徑各異

三家公司共同受惠於AI及高效能運算需求，但布局重點不同：欣興著重產品組合與擴產長約，景碩拓展高階載板及光通訊應用，南電則以大型投資強化未來製造能力。綜合營運資料判讀，需求已反映在營收成長，後續仍須由材料供應、良率、毛利率及現金流，確認擴產與接單的實際效益。

資料截至2026年10月2日；營收採前八月公告，獲利採上半年財報，景碩另列8月自結資料。股價採當日11:54盤中報導，非收盤價。

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