AI基建再升級 五大台廠搶占材料、光通訊與資安商機 國精化、博盛半導體、波若威、力旺、健策

AI伺服器發展正由單純追求算力，進一步延伸至高速材料、電源管理、光學傳輸、晶片資安與高效散熱。10月2日台股觀盤主軸，橫跨國精化、博盛半導體、波若威、力旺及健策，顯示AI基礎建設的價值鏈正持續向上游材料與關鍵技術擴散。

無銅布基板受矚目　國精化搶當高階樹脂要角

國精化（4722）是精密化學材料廠，產品涵蓋合成樹脂、UV光固化材料及電子級特用化學品。近年公司積極發展應用於高頻高速銅箔基板（CCL）的HC與PSMA樹脂，成為AI伺服器材料升級的重要受惠者。

市場傳出輝達已開始測試HC無布CCL。這類材料減少或移除傳統玻纖布，改善訊號在高速傳輸過程中的損耗與偏移，適合更高速率、更高頻寬的AI伺服器及交換器。惟相關產品目前仍處測試及驗證階段，能否正式導入下一代平台，仍須觀察可靠度、良率與供應能力。

國精化的HC材料已獲台光電、台燿、韓國斗山及中國生益科技等CCL廠認證或出貨，並持續擴充產線。公司原規劃2027年完成的五條產線，已提前至2026年第三季末建置，反映客戶追單力道。 若無布CCL進一步商用，將有助台灣在高階樹脂材料領域降低對海外供應商的依賴。

TPU功率升級　博盛熱插拔MOSFET守住第一關

博盛半導體（7712）專注MOSFET與功率半導體元件，產品應用涵蓋伺服器、車用電子、消費電子及工業設備。隨著AI加速器功率提高，伺服器電源系統必須在不中斷運作的情況下安全抽換設備，「熱插拔」成為電源管理的重要設計。

博盛推出的AI伺服器熱插拔MOSFET，具備低導通電阻、高瞬態耐壓及高速開關等特性，可在突波、短路或高電流環境下維持系統穩定。 市場消息指出，相關產品已打入Google TPU機櫃供應鏈，訂單能見度延伸；不過，客戶及專案細節仍應以公司正式公告為準。

功率元件供應商10月陸續傳出調漲價格，若需求與價格同步上升，博盛可望受惠產品組合改善。但後續仍須關注實際出貨量、毛利率，以及Google TPU專案占營收比重。

輝達CPO進度超前　波若威從配角走向量產

波若威（3163）是台灣光通訊元件廠，長期提供分光器、光纖模組及被動光元件，近年將技術延伸至資料中心所需的FAU、MPO及高密度光纖配線分纖盒Shuffle Box。

CPO將光學元件與交換器晶片封裝得更靠近，可縮短電訊號傳輸距離、降低功耗並提高頻寬。廣發證券最新供應鏈調查指出，輝達Spectrum-X CPO交換器進度優於預期，預估2026年第四季出貨約1.5萬台，2027年全年可達10萬台，並看好波若威與貿聯-KY等供應商。

波若威的Shuffle Box預計第四季逐步放量，2027年第一季月產能有機會提升至萬級。 若量產如期推進，台灣光通訊供應鏈將從傳統電信應用，加速跨入AI資料中心高速互連市場。

AI代理擁有行動力　力旺替晶片上「身分證」

力旺（3529）是全球重要的邏輯製程嵌入式非揮發性記憶體IP供應商，主要產品包括OTP、MTP、Flash及PUF硬體安全IP。其商業模式是向晶圓廠與IC設計公司收取授權金，晶片量產後再依出貨數量收取權利金。

AI Agent可以自行呼叫API、存取企業資料及執行任務，資安需求因而由軟體防護深入晶片底層。Arm與輝達近期攜手建立可信賴運算基礎，讓AI代理只能使用獲授權資源，並能在硬體層辨識裝置身分及阻止未授權行為。

力旺旗下PUFsecurity已加入Arm Total Design聯盟，PUFrt安全IP也導入Arm CSS安全架構；同時，力旺硬體信任根已切入輝達Vera Rubin平台。 這代表台灣矽智財業者的角色，正從記憶體設定功能提升為AI晶片安全架構的核心環節。

AI晶片愈熱　健策散熱含金量愈高

健策（3653）從精密金屬沖壓與電子零組件起家，核心產品包括均熱片、導線架、伺服器扣件及水冷相關零組件。隨著AI晶片功耗持續攀升，散熱零組件必須擴大尺寸、改善平整度，並提升熱傳效率，使單價與技術門檻同步提高。

大和資本看好健策產品平均售價持續上升，重申「買進」評等，將12個月目標價由9,420元調升至10,000元。該目標價採用73倍本益比，高於公司過去三年的16至53倍區間，反映市場對高階散熱產品與獲利成長的高度期待。

不過，券商目標價屬研究機構估值，並非股價保證。健策後續表現仍取決於新平台認證、客戶集中度、擴產效率與產品良率。

整體而言，AI基礎建設已由GPU擴散至五條關鍵戰線：國精化供應高速材料、博盛守住電源安全、波若威提升光傳輸效率、力旺建立硬體信任根、健策解決高功耗散熱。下一階段觀察重點，將從「是否進入供應鏈」轉向「量產規模、營收占比及獲利貢獻能否真正放大」。

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