美光喊缺到2028：2027年產能逾七成已鎖死　物理AI接棒成下一波記憶體超級循環

文章來源 : 台灣產經新聞網新聞中心 發表時間 : 2026/10/1 加入收藏 :

L4 及以上自動駕駛汽車記憶體容量超過 200GB、儲存達數 TB，人形機器人需求類似，預計本十年末成為儲存需求的重要驅動力。

重點摘要：

2027 年產能逾 75% 已售罄：美光 2027 年超過 75% 產出已獲客戶承諾，HBM 絕大多數供應更已在更高價位下全數鎖定，2028 年談判已展開。
1,500 億美元長約卡位至 2031 年：已簽署 26 份戰略客戶協議（SCA），剩餘履約義務約 1,500 億美元，客戶資金承諾達 320 億美元，部分協議延伸至 2031 年。
物理 AI 接棒成下一波爆發點：L4 及以上自動駕駛汽車記憶體容量超過 200GB、儲存達數 TB，人形機器人需求類似，預計本十年末成為儲存需求的重要驅動力。

【新聞中心／綜合報導】

記憶體大廠美光科技（Micron Technology）在最新財報電話會議上釋放強烈訊號：AI 驅動的記憶體需求遠未見頂，2027 年與 2028 年供需將比 2026 年更緊，且「看不到供需恢復平衡的盡頭」。公司董事長兼執行長 Sanjay Mehrotra 直言，目前 2027 年超過 75% 產能已獲客戶承諾，HBM（高頻寬記憶體）絕大多數供應更已在更高價位下全數鎖定，顯示這波記憶體超級循環的持續性遠超市場預期。

財報創紀錄：營收、毛利率、EPS 全面破表

美光以一份打破多項紀錄的 2026 財年第四季（截至 9 月 3 日）業績為本財年畫下句點。單季營收達 542 億美元，季增 31%、年增 379%，連續六季創下營收新高；Non-GAAP 毛利率大躍升至 87%，季增 210 個基點；Non-GAAP 每股盈餘（EPS）達 33.42 美元，季增 33%。

全財年表現同樣驚人：2026 財年總營收達 1,332 億美元，是上一財年歷史高點的 3.5 倍，其中資料中心收入更翻了四倍。Mehrotra 將此歸功於「超級智能（Superintelligence）」趨勢，強調 AI 正成為美光歷史上最引人注目的機遇。

1,500 億美元長約卡位：26 份 SCA 鎖定至 2031 年

為應對結構性供給緊張，下游客戶不惜以重金鎖定美光的長期產能。公司迄今已簽署 26 份戰略客戶協議（SCA），剩餘履約義務（RPO）約達 1,500 億美元。這些具備「照單全收（take-or-pay）」性質的長約，預計將占美光 2030 年前總營收的 35% 以上，甚至可能達 50%。

更值得注意的是，客戶對 2030 年以後供應保障的需求強烈，美光已簽署延伸至 2031 年的 SCA。Mehrotra 透露，這 26 份 SCA 及延期協議中，客戶的資金承諾已增加至 320 億美元，絕大多數為現金存款，充分體現客戶對長期記憶體需求的信心。

擴產趕不上需求：新無塵室建置耗時，HBM 轉複雜牽制供給

供給追不上需求的關鍵，在於擴產速度嚴重落後。美光指出，新無塵室建置耗時極長，開始產出後仍須逐步爬坡；製程微縮帶來的單片晶圓生產效率增益也在縮小。此外，HBM 轉向更複雜的 HBM4、HBM4E，耗用更多晶圓資源，進一步牽制供給成長。

即使考慮到業界計劃新增的 DRAM 無塵室空間，在強勁需求趨勢（包括客戶不斷提出的增量要求）下，美光仍看不到供需何時能夠恢復平衡的拐點。Mehrotra 強調，2027 年和 2028 年記憶體與儲存市場將比 2026 年更為緊張。

資本支出大舉上調：2027 財年上半年達 250 億美元

為追上需求，美光被迫大幅提高資本支出。公司預計 2027 財年上半年的資本開支約為 250 億美元，下半年將更高，且大部分增量將用於新建晶圓廠（建築支出）而非單純的設備採購。

台灣銅鑼廠預計 2027 年年中開始有具規模的產品出貨；新加坡 HBM 先進封裝廠預計明年初開始產出。但美光強調，新晶圓廠通常還須經過數季爬坡，產量貢獻才會逐漸擴大，大規模新增供給最快仍要到 2028 年下半年後。

物理 AI 接棒：自動駕駛與人形機器人成下一波爆發點

除了當前火熱的資料中心，美光在訪談中向市場描繪了下一個巨大增量市場——物理 AI（Physical AI）。Mehrotra 認為，自動駕駛汽車是物理 AI 的首個重大部署應用，L4 級及以上自動駕駛汽車的記憶體容量通常超過 200GB，儲存容量達到數個 TB，比今天的 L2+/L3 級別高出一個數量級。

他強調，人形機器人預計將有類似的需求量，到本世紀末，物理 AI 將成為儲存需求的重要驅動力。隨著設備數量和單機儲存含量的雙重增長，物理 AI 有望在本十年末成為記憶體與儲存需求的一個極其重要的成長來源。