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2026 年 9 月 29 日今天盤面上，晶心科（6533）、巨有科技（8227）、聯傑（3094）同步攻上漲停，成為 IC 設計族群中的強勢股；當日台股加權指數下跌 392.64 點、跌幅 0.81%，因此三家公司走勢具有相當明顯的族群性。

一、晶心科（6533）：RISC-V CPU IP＋AI 晶片架構，進入高階應用收割期

晶心科的核心業務並不是製造晶片，而是提供 RISC-V CPU 矽智財（IP），客戶可以把晶心科的 AndesCore 處理器核心整合進自己的 SoC、AI 加速器、車用晶片、通訊晶片及各類嵌入式產品。公司產品線從嵌入式 CPU，一路延伸到具備向量運算、亂序執行及多核心能力的高階產品，近年更積極切入 AI、資料中心、車用及資安等市場。2026 年的一個重要里程碑，是採用 Andes CPU IP 的客戶 SoC 累計出貨量已突破 200 億顆，顯示其 IP 已從利基市場逐步擴大至大規模商業應用。

今年最大的亮點之一是 AI 與 CSP 客戶。晶心科第二季認列大型美系雲端服務供應商（CSP）專案，使第二季營收達 5.66 億元、年增 102%，上半年營收 8.93 億元、年增 62%；截至 8 月累計營收更達 11.27 億元、年增 40.4%。值得注意的是，晶心科目前仍處於高研發投入階段，上半年稅後仍虧損，第二季 EPS 為 -1.34 元，主要原因是研發費用仍高。公司真正的獲利轉折點，將取決於高階 CPU IP 授權案逐步轉為量產後的權利金收入。

合作與生態系方面，晶心科目前已與 Meta 等大型科技業者形成實際應用案例，Meta 的 MTIA AI 加速器處理單元即採用晶心 RISC-V 核心；此外也與 S2C、思爾芯、GSOC Solutions 等業者合作，建立從 CPU IP、EDA、FPGA 原型驗證到 SoC 開發的完整生態系。

目前最大的機會在於「RISC-V＋AI」逐漸從概念走向量產。 若高階 Cuzco、AX66 等產品持續取得 AI、車用及資料中心 design-in，未來營收結構可能由一次性授權金逐漸轉向較具持續性的權利金。市場近期關注第四季授權金認列旺季，加上歐美車用客戶開始貢獻，公司全年有機會由虧轉盈。

二、巨有科技（8227）：AI ASIC 設計服務受惠者，先進製程進入放量階段

巨有科技與晶心科不同，巨有不是單純提供 CPU IP，而是 ASIC 設計服務公司。其商業模式可以理解為「幫客戶把客製化晶片做出來」，服務範圍從 IP 授權、SoC 設計、APR、DFT、Tape-out，一直到晶圓投片、封裝測試及量產導入。公司是 台積電設計中心聯盟（DCA）成員，並與台積電、Synopsys、日月光、超豐等建立長期合作關係，累計已完成超過 1,500 個 Tape-out 專案。

2026 年巨有最大的成長動能非常明確，就是 AI、HPC、高速傳輸及先進製程 ASIC。公司已切入美系客戶的 4 奈米 design-in 專案，同時多項 12 奈米以下專案已陸續進入量產。這一點非常重要，因為 ASIC 設計服務通常會經歷「NRE 設計收入 → Tape-out → 試產 → 量產」的階段，一旦設計成功進入量產，後續不只是一次性的設計收入，也可能形成長期量產服務與分潤收入。公司目前也積極強化 COT（Customer-Owned Tooling）模式，希望把客戶從設計階段一路服務到量產。

今年營運表現是三家公司中最突出的。巨有第二季營收 6.13 億元、年增 121.7%，稅後淨利 1.03 億元、EPS 2.59 元，雙雙創下單季歷史新高；上半年營收 9.83 億元、年增 107.9%，稅後淨利 1.28 億元、EPS 3.23 元。到了 8 月，單月營收仍有 1.50 億元、年增 42.25%，前 8 月累計營收已達 12.63 億元、年增 73.17%。8 月自結 EPS 仍有 0.36 元。

合作夥伴方面，TSMC＋Synopsys＋ASE 是巨有最重要的生態系。TSMC 提供先進製程與晶圓製造體系，Synopsys 提供 IP 與 EDA 資源，ASE 則補上封裝測試，因此巨有可以提供「IP→設計→投片→封測→量產」的一站式 ASIC 服務。公司目前並積極拓展美國市場，若 4 奈米專案順利往量產推進，將是下一階段營收及獲利的重要觀察點。

三、聯傑（3094）：從傳統網通 IC 跨向工業 Ethernet＋Edge AI

聯傑的產業位置又與前兩家公司有所不同。公司是 無晶圓廠 IC 設計業者，主要產品以網路控制晶片、Ethernet IC 為核心，過去也有數據機及 USB 晶片產品。近年則逐漸把產品延伸至工業 Ethernet、嵌入式系統、電子紙、RFID、Edge AI、智慧物流等應用。2025 年產品營收仍以 LAN 網路晶片為主，占比約 89%，因此它目前仍是一家以網通 IC 為主要本業的公司。

2026 年聯傑的主要機會在 工業 4.0、IIoT、機器人與 Edge AI。公司正在開發 10BASE-T1S PMD 晶片，預計鎖定工業自動化、協作機器人、具身 AI、人形機器人等應用，未來再尋求車載市場機會。這條產品路線值得注意，因為 AI 發展並不只發生在資料中心，當 AI 逐漸進入機器人、工廠設備及各種終端裝置，設備之間需要更大量、低延遲及可靠的 Ethernet 連接，聯傑的既有技術可以與這個趨勢接軌。

營運方面，聯傑今年呈現「營收穩定成長、獲利大幅改善」的情況。2026 年第二季營收 6,369 萬元、年增 16.68%，稅後淨利 2,672 萬元，EPS 0.32 元；上半年營收 1.109 億元、年增 12.5%，稅後淨利 3,248 萬元，EPS 0.39 元。截至 8 月累計營收 1.534 億元、年增 17.1%；8 月單月營收 2,070 萬元、年增 30.21%，但單月 EPS 為 0.03 元，顯示月營收成長尚未完全同步反映到獲利。

聯傑的客戶名稱不像大型 IC 設計公司那麼透明，公開資料主要以全球系統供應商、工控客戶、金融支付設備等描述，因此不宜把未經公司確認的終端品牌直接列為客戶。比較值得觀察的是其 Ethernet＋工業自動化＋AI 的產品組合能否形成第二成長曲線。相較於晶心科的「CPU IP」及巨有的「ASIC 設計服務」，聯傑更接近 AI 終端設備與工業網路的基礎晶片供應商。

三家公司放在一起看

如果把三家公司放在同一張 AI 半導體產業鏈來看，確實存在共同產業面，但切入位置不同：

資料顯示，三家公司其實代表 AI 半導體的三個不同環節：晶心科是「核心 CPU IP」、巨有科技是「客製化 ASIC 設計與量產服務」、聯傑則是「AI 終端設備的網路連接晶片」。因此，今天三檔同步走強，背後共同題材可以歸納為 「AI ASIC＋先進製程＋Edge AI」，但基本面驅動因素並不完全相同。

從今年實際營運數字來看，巨有科技的營收與獲利已經直接反映了 AI ASIC 需求；晶心科則是營收高速成長但獲利仍處於轉折階段；聯傑則是傳統網通本業穩定成長，同時等待 Edge AI、工業 Ethernet 與機器人新品形成新的成長動能。 這三種模式，也正好對應 AI 產業從「處理器 IP → ASIC 設計 → AI 終端連接」的不同價值鏈位置。

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