台灣經濟部於9月26日說明，自2020年12月以來，已核准台積電七項赴美投資申請，累計投資金額達440億美元。這些核准案支持一項更大規模的計畫，預計將在亞利桑那州多座晶圓廠、先進封裝廠及研發中心投入高達2,650億美元。路透社於7月報導，台積電在持續擴大亞利桑那州據點之際，預期AI晶片將迎來「強勁的多年期」需求，但建築勞工短缺等挑戰依然存在。

在台灣，台積電正積極擴建13座廠房，並於9月21日在高雄白埔產業園區舉行動工典禮。該設施定位為台灣首座先進半導體設備與材料驗證中心，已有逾20家供應商規劃進駐。 

AI需求推升台積電擴產　晶圓代工霸主的領先攻防戰

人工智慧（AI）熱潮持續重塑全球半導體產業，台積電在需求、資本支出與先進製程布局同步加速下，進一步拉大與競爭對手的差距。公司已將2026年資本支出上調至600億至640億美元，較原先520億至560億美元明顯增加，顯示管理層對AI與高效能運算（HPC）需求維持多年成長的信心。

代工市占創新高

根據TrendForce資料，台積電2026年第2季晶圓代工營收約402億美元，季增12.1%，全球市占率升至72.5%，創下歷史新高；第1季市占率則為72.3%。同期全球前十大晶圓代工廠合計營收接近534.9億美元，季增11.5%，主要受AI、高效能運算處理器先進製程供應吃緊，以及電源管理晶片、功率元件等周邊AI晶片需求帶動。

台積電董事長暨執行長魏哲家表示，AI相關需求呈現「強勁且多年期」成長，客戶對先進製程與先進封裝的需求持續超出預期。公司也預估第3季營收約446億至458億美元，全年美元營收成長率將略高於40%。

在新增資本支出中，約70%至80%將投入先進製程，另有10%至20%用於先進封裝、測試、光罩及相關產能。這反映AI加速器不僅需要更小線寬，也高度依賴CoWoS等先進封裝技術，供應鏈瓶頸已從晶圓製造延伸至封裝環節。

亞利桑那擴建升級

為貼近美國主要客戶並回應地緣政治風險，台積電7月宣布追加1000億美元投資亞利桑那，使當地總投資規模提高至2650億美元。擴建計畫包括新增4座採用2奈米及更先進製程的晶圓廠、先進封裝設施與研發中心，整體布局將擴大至10座晶圓廠、2座先進封裝廠及1座研發中心。

魏哲家指出，新廠將服務美國領先客戶的多年期需求，但實際建廠速度仍會依市場需求調整。目前第2座廠即將進入設備搬入階段，第3座廠已動工，第4座廠及首座先進封裝廠也展開前期準備。

台灣經濟部資料顯示，自2020年12月以來，政府已核准台積電7件赴美投資申請，金額合計約440億美元。這項海外布局雖有助於建立美國本土先進晶片供應鏈，也同時考驗台積電在人才、設備、良率與成本控管上的全球複製能力。

先進製程接棒

技術方面，台積電2奈米製程已於2025年第4季進入商業生產，下一代A14製程預計2028年量產。台積電資料顯示，A14相較N2可在相同功耗下提升約10%至15%效能，或在相同效能下減少25%至30%功耗，晶片密度也可提升近20%，有望成為AI資料中心與高階行動裝置的重要製程平台。

A13與A12預計於2029年量產；至於High-NA EUV，台積電已與ASML展開大尺寸光罩合作，規劃自2030年起導入先進節點量產，2031年建立12吋光罩試驗線，並朝2033年支援更大尺寸High-NA設備的先進製程生產邁進。

整體而言，台積電正以更高資本支出、跨國產能與連續製程升級，回應AI時代對算力的龐大需求。短期而言，產能緊俏有利於營收與議價能力；中長期則須持續克服海外擴產成本、人才短缺及技術移轉，才能將市占領先轉化為可持續的獲利優勢。

圖片來源：cleanroomtechnology.com