重點摘要：

1. 台積電傳出規劃在嘉義科學園區三期新增5座先進封裝廠，總數上看10座。

2. 嘉科三期基地約198.65公頃，聚焦AI、異質封裝、矽光子及量子科技等領域。

3. Nvidia、AMD及Apple的CoWoS需求強勁，是台積電持續擴充先進封裝產能的主要推力。

【新聞中心／綜合報導】

據自由時報引述半導體供應鏈消息人士報導，台灣積體電路製造股份有限公司計劃在嘉義科學園區再增建五座先進封裝廠。此次擴建將使台積電在該園區的先進封裝廠總數達到10座，從而將嘉義打造成全球規模最大的先進半導體封裝基地。

AI狂潮推升封裝版圖　台積電嘉義三期傳再拚5廠、總數上看10座

台積電因應人工智慧（AI）晶片需求快速升溫，傳出有意在嘉義科學園區三期再興建5座先進封裝廠。若規劃成案，嘉科台積電先進封裝廠總數將增至10座，嘉義可望進一步成為全球規模最大的先進封裝聚落。

嘉科三期正式啟動

國科會日前公告「嘉義園區擴建計畫（二期擴大）」並公開徵求意見，產業界視為嘉科三期開發的起點。此次擴建基地面積約198.65公頃，主要規劃租用台糖土地，將聚焦人工智慧、異質封裝、矽光子、高速寬頻網路、量子科技及淨零排放等領域。

依照程序，計畫將先進行為期1個月的公開意見徵詢，後續還須完成可行性評估及籌設計畫，送交行政院核定，並經都市計畫與環境影響評估等程序後，才有機會進入實際建廠階段。因此，台積電加碼5座廠的消息，目前仍屬供應鏈傳聞，尚未獲公司正式證實。

一、二期布局逐步成形

南科管理局資料顯示，台積電嘉科一期已規劃P1、P2兩座先進封裝廠，P1已開始量產，P2則進入設備安裝階段。嘉科二期基地約90公頃，規劃興建P3、P4、P5三座廠房，其中P3已動工，目標在2031年前完成二期開發。

若三期再新增5座廠，嘉科將形成由一期、二期及三期串聯的完整先進封裝生產基地。產業人士指出，這不僅是單一企業擴產，也代表台灣正把先進封裝提升至國家級戰略產業的地位。

CoWoS需求成擴產推手

業界分析，輝達、超微及蘋果等國際大廠持續增加高效能運算與AI晶片需求，帶動台積電晶圓級封裝及CoWoS等先進封裝技術訂單成長。由於先進封裝已成為AI晶片效能與供應量的關鍵瓶頸，台積電即使持續擴充產能，仍可能難以完全填補中長期市場缺口。

台北時報引述產業觀察人士說法指出，輝達、超微與蘋果對台積電CoWoS技術的強勁需求，是嘉義持續擴大封裝產能的主要原因。換言之，嘉科擴建並非單純土地開發，而是AI伺服器、高頻寬記憶體與多晶粒整合需求共同推動的結果。

台灣先進封裝競爭升溫

台積電今年7月將全年資本支出預估上修至600億至640億美元，高於4月提出的520億至560億美元區間，顯示公司仍持續加大對先進製程與封裝的投資。台積電也在美國、日本及德國布局海外產能，但最先進的封裝製程仍以台灣為主要基地，原因在於可與島內晶圓廠及供應鏈緊密銜接。

面對英特爾、三星積極發展先進封裝服務，台積電若在嘉義形成10座廠的集中布局，將有助於擴大規模經濟、提升客戶整合效率，並鞏固台灣在全球AI晶片供應鏈的核心地位。不過，後續仍須觀察土地取得、環評、用水用電及人才供應等條件，能否支撐如此大規模的產能擴張。

*圖片為 AI生成示意圖