產經週報：高利率與AI超級循環　全球市場迎來「科技成長＋金融緊縮」格局

2026年9月20日～9月26日產業經濟週報

2026年9月20日至26日這一週，全球經濟市場進入聯準會升息後的重新定價階段。美國、日本主要央行相繼收緊貨幣政策，長天期美債殖利率維持高檔，加上中東局勢與油價波動，使全球金融市場面臨較高的不確定性。不過，AI與半導體產業基本面依舊強勁，輝達、AMD、台積電、三星電子及SK海力士等相關企業持續成為市場焦點。

本週另一項重要變化，是AI行情開始從單純的GPU、HBM與伺服器，進一步向電力、散熱、光通訊、網路設備及資料中心基礎建設擴散。另一方面，美中關係、荷姆茲海峽與全球能源供應仍牽動原油價格，也使通膨重新成為金融市場的重要變數。

一、總體經濟：高利率環境成為全球市場新常態

美國本週最大的經濟主軸，是聯準會9月升息之後的政策訊號。

聯準會日前將聯邦基金利率調升25個基點至3.75%～4%，並釋放年底仍可能進一步升息的訊號。升息後，美國長天期公債殖利率快速上升，10年期殖利率重新逼近甚至突破5%，使全球金融市場重新面臨資金成本上升的壓力。

本週公布的美國製造業及服務業相關數據仍顯示經濟具有韌性，市場因此更加關注「經濟沒有明顯衰退、但通膨又不容易快速下降」的情境。

這種環境對全球股市形成雙重影響：經濟強勁有利企業獲利，但高利率卻壓縮股票估值。因此，市場開始更加重視企業實際營收、獲利與現金流，而不是單純追逐題材。

二、央行與政府政策：貨幣政策分歧進一步擴大

日本銀行上週將政策利率提高至1.25%，創31年來新高，本週金融市場持續消化日本貨幣政策正常化的影響。

日本升息雖然提高金融機構的利差收益，但日圓仍在每美元158日圓附近震盪，顯示美日利差、能源進口成本及日本財政政策仍然影響匯率方向。9月25日日經225指數收在66,364點，再創歷史高點附近，銀行、金融及出口企業成為市場重要觀察族群。

台灣方面，央行先前維持重貼現率2%，同時大幅上修全年經濟成長預測至11.48%，反映AI與半導體出口對台灣經濟的強力支撐。這也使台灣成為全球高科技景氣循環中少數仍維持高度成長動能的主要經濟體之一。

中國則維持相對寬鬆的政策方向，但在人民幣匯率、房地產與內需復甦之間仍需取得平衡。中國股市本週震盪加劇，9月25日上證指數下跌1.22%、深證成指下跌2.34%，反映高檔市場面臨獲利了結壓力。

三、全球股市：AI撐住科技股，高殖利率壓抑傳統權值股

本週美股呈現明顯分化。

聯準會升息後，道瓊指數一度大幅下跌，9月17日道瓊單日下跌631點；但科技與半導體類股很快出現反彈。到了本週初，AMD大漲近10%，市值首次突破1兆美元，帶動費城半導體指數強勁反彈。

這反映市場資金正在進行結構性選擇：當利率上升時，並非所有科技股都受到同樣程度的衝擊，具有明確AI訂單、產品需求及獲利成長的企業，仍然具有較強的資金吸引力。

台股則延續AI與電子權值股強勢格局。9月21日加權指數大漲538.09點，收在47,718.84點，成交金額達8,202億元，台積電、聯發科、台達電、日月光等大型電子股同步走強。

不過，到了9月24日台股收在48,024.60點、下跌132.69點，外資單日賣超逾330億元，顯示指數接近高檔後，資金開始出現較大幅度的震盪。

四、資本市場：美債殖利率突破5%，全球資產重新估值

本週資本市場最值得注意的訊號，是美國長天期公債殖利率持續走高。

9月24日美國10年期公債殖利率升至約5.16%，5年期殖利率也突破5%，創下2007年以來的重要高點。

高殖利率代表全球投資人可以取得更高的無風險報酬，也意味企業融資成本上升。對高估值科技股而言，未來獲利必須維持足夠高速成長，才能消化利率上升所帶來的估值壓力。

但本週另一項現象也值得注意：截至9月25日當週，全球股票基金淨流入約441億美元，創7月初以來最大單週流入量，顯示即使利率偏高，全球資金仍未全面退出股票市場。

五、AI產業：AMD突破兆美元，AI資本支出仍在擴大

AI仍然是本週全球資本市場最強的產業主線。

AMD本週市值首次突破1兆美元，成為全球重要半導體企業之一。市場對AMD新一代AI加速器及資料中心產品的期待持續升高，也反映AI晶片市場正在由單一供應商逐漸走向多元競爭。

輝達則持續展現強勁的營收與獲利能力。最新財報顯示，輝達單季營收達約962億美元，毛利率約75%，淨利接近597億美元，營收與獲利均維持高速成長。公司同時預期未來仍有大幅成長空間。

AI產業因此呈現一個重要變化：市場焦點已經從「AI是否會成長」，轉變為「誰能取得AI資本支出的最大份額」。

六、半導體供應鏈：台積電、HBM與先進封裝仍是核心

台積電仍是全球AI供應鏈最重要的製造環節。

今年前8個月台積電累計營收達3.39兆元，年增39.26%，全年美元營收增幅則預期略高於40%。目前台積電全球晶圓代工市占率維持在七成以上，先進製程及先進封裝需求仍然旺盛。

AI需求也持續推升HBM市場。

韓國9月前20日出口較去年同期大增78%，其中半導體出口年增259%，達341.2億美元，成為韓國整體出口成長最重要的推動力量。

這項數據充分顯示，AI伺服器需求正在直接轉化為韓國記憶體出口成長。尤其HBM已經從一般記憶體產品，變成AI加速器不可或缺的核心零組件。

七、台韓日中產業連動：亞洲AI供應鏈進入高度互賴階段

本週半導體市場更加凸顯台灣、韓國、日本與中國之間既競爭又互補的關係。

台灣掌握晶圓代工、先進製程、先進封裝與AI伺服器；韓國掌握HBM及高階記憶體；日本則在半導體設備、材料、化學品及精密製造領域具有優勢；中國則積極擴大AI晶片、伺服器、資料中心與自主半導體供應鏈。

AI資料中心的建設因此已經不是單一國家的產業活動，而是一個跨國供應鏈共同完成的系統工程。

從GPU到HBM，再到晶圓、封裝、PCB、散熱、電源與光通訊，每一個環節都可能牽動亞洲不同國家的企業。

這種產業結構也使台灣與韓國由過去的半導體競爭對手，逐漸形成更強的供應鏈共生關係。

八、其他產業：AI帶動電力、散熱與資料中心基礎建設

AI產業本週另一項重要趨勢，是需求開始由晶片向基礎建設延伸。

大型AI資料中心需要大量電力，同時產生龐大熱能，因此液冷、電源管理、變壓器、電纜、UPS、儲能及電網升級等產業開始成為AI資本支出的第二成長曲線。

這也解釋為何近期市場不再只關注GPU與HBM，而開始關注資料中心電力供應與散熱設備。

台灣企業在電源、散熱、伺服器、PCB及網通領域具有完整供應鏈，若全球AI資料中心持續擴張，受益範圍可能進一步從半導體製造擴大至整個電子製造及基礎設備產業。

九、地緣政治與能源：美伊談判牽動油價，荷姆茲海峽仍是關鍵

本週國際能源市場的最大變數仍然是中東局勢。

9月24日布蘭特原油價格大幅反彈至每桶106.60美元，WTI原油升至94.61美元，主要原因是葉門胡塞武裝攻擊沙烏地阿拉伯，以及市場重新擔心中東能源供應可能受到干擾。

不過，美國與伊朗談判代表同時探索分階段結束衝突的方案，包括重新開放荷姆茲海峽及解除部分經濟封鎖。如果外交談判能夠取得進展，原油市場的地緣政治風險溢價可能下降；反之，一旦談判破裂，能源價格仍可能快速反彈。

因此，能源市場目前形成「戰事風險」與「外交降溫」兩股力量拉鋸的局面。

十、週報總結：全球經濟正式進入「AI高成長＋高利率」時代

綜合9月20日至26日全球產經發展，本週最重要的產業訊號可以歸納為四大主軸：

第一，高利率環境正在形成。 美國與日本升息，加上美債殖利率維持高檔，全球資金成本已經與過去幾年的低利率環境明顯不同。

第二，AI超級循環仍未降溫。 AMD市值突破兆美元、輝達持續高速成長、台積電營收創高，以及韓國半導體出口大增，都顯示AI需求仍然強勁。

第三，AI供應鏈正在擴大。 市場已由GPU、HBM逐步延伸至先進封裝、PCB、散熱、電源、光通訊與資料中心基礎建設，AI資本支出的產業外溢效果更加明顯。

第四，能源與地緣政治仍是全球經濟最大不確定因素。 美伊談判是否能夠降低荷姆茲海峽風險，將直接影響原油價格、全球通膨與主要央行未來的貨幣政策。

因此，進入9月底與第四季後，全球市場將面臨一個新的產業經濟環境：AI仍然提供強大的成長動能，但高利率、能源成本及地緣政治風險將提高市場波動。

對台灣而言，AI與半導體仍是經濟成長的最大支柱，而台積電、先進封裝、HBM供應鏈、伺服器、散熱、電源及高速網通等產業，仍處於全球AI資本支出的核心位置。未來市場的關鍵，將從「AI需求是否持續」進一步轉向「AI需求能否持續支撐企業獲利，以及企業獲利能否消化高利率環境下的估值壓力」。