高通公佈計畫 矢志打破Nvidia的AI生態鎖定

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高通以 39.2 億美元全股票交易收購 AI 軟體公司 Modular,7 月完成交割,目標打造跨平台開放式 AI 軟體堆疊。
高通以 39.2 億美元全股票交易收購 AI 軟體公司 Modular,7 月完成交割,目標打造跨平台開放式 AI 軟體堆疊。

重點摘要:

  • 高通以 39.2 億美元全股票交易收購 AI 軟體公司 Modular,7 月完成交割,目標打造跨平台開放式 AI 軟體堆疊。

  • Modular 技術已支援六家廠商的六種晶片架構,並與微軟合作讓 Mojo 程式語言原生支援 Windows,吸引開發者生態。

  • 此舉直指 Nvidia CUDA 霸權,高通資深副總裁 Chris Lattner 直言「取代整個 CUDA 堆疊」,試圖打破開發者被硬體綁定的困境。

 
 

【新聞中心/週末專題】

高通 在夏威夷茂宜島舉行的 2026 年驍龍峰會上,正式公佈收購 AI 軟體公司 Modular 後的發展策略,勾勒出一個統一 AI 開發平台的願景,旨在挑戰 Nvidia 對 AI 運算生態系統的主導地位。

高通豪擲 40 億美元收購 Modular 劍指 Nvidia CUDA 霸權

全球手機晶片龍頭高通(Qualcomm)於 2026 年 6 月宣布以全股票交易收購 AI 軟體新創 Modular,交易金額約 39.2 億美元,並於 7 月正式完成交割。這項收購被視為高通挑戰 Nvidia 在 AI 運算生態系主導地位的關鍵布局,目標打造一套開放式 AI 軟體堆疊,讓開發者無需針對不同晶片重新撰寫程式碼,即可跨平台部署 AI 模型。

從資料中心到終端裝置的統一 AI 運算層

高通於 9 月 23 日在夏威夷茂宜島舉辦的 Snapdragon Summit 2026 上,首度公開收購後的整合策略。Modular 共同創辦人暨前執行長 Chris Lattner 如今擔任高通先進 AI 軟體與平台資深副總裁,他在會場專屬議程「Unified AI Compute Layer」中闡述,Modular 技術的核心使命在於「開放異質運算」。

Lattner 指出,目前 AI 開發者必須為每種處理器(CPU、GPU、NPU)分別建立開發環境,造成資源重複投入。Modular 堆疊包含 Mojo 程式語言、MAX 推論引擎及 Modular Cloud 雲端部署服務,目前已支援來自六家廠商的六種晶片架構,涵蓋 Nvidia、AMD、Google TPU、AWS Trainium 及高通自家的 Dragonwing 資料中心加速器。

取代 CUDA?高通瞄準 Nvidia 軟體護城河

這項策略直指 Nvidia 賴以稱霸的 CUDA 平台。Lattner 接受 EE Times 訪問時直言:「當我們在 Nvidia 晶片上運行時,我們取代了整個 CUDA 堆疊。」他強調,Modular 替換了 CUDA 的數學函式庫、演算法及模型層,僅保留少量裝置管理功能。

高通此舉意在打破開發者被鎖定於單一廠商硬體的困境。Lattner 表示:「開發者應能選擇最適合用途的硬體,而不被特定硬體綁架。」高通正將 Modular 平台擴展至 Snapdragon 系列,涵蓋 PC 與手機晶片,並與微軟合作,讓 Mojo 能在 Windows 上原生運行,無需額外轉換程序,藉此吸引龐大的 Windows 開發者社群。

高通的 AI 生態系大賭注

分析認為,高通此舉是其繼收購 Tenstorrent 後,另一項押注 AI 基礎設施的重磅投資,兩筆交易總額高達約 140 億美元。高通執行長 Cristiano Amon 承諾將於年底前啟動聯盟計畫,進一步擴大開放生態系。

然而,成功與否將取決於高通能否吸引足夠的開發者與晶片夥伴加入,使這套開放架構成為足以與 Nvidia 抗衡的可行替代方案。在 AI 運算需求持續飆升的當下,高通正試圖以軟體之力,撬動硬體霸權的格局。

 

*圖片為 AI生成示意圖,圖文歡迎轉載引用,請標註來源。

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2026 年 10 月 11 日 (星期日) 農曆九月初二日

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